"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

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반도체 공정 집적회로 반도체 제조공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입 photoresist

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"집적회로공정" 검색결과 821-840 / 1,412건

SiO2 박막의 식각 및 PR 제거_예비

된 기판(웨이퍼) 위에 불필요한 부분을 제거해 회로 패턴이 드러나도록 하는 과정이 바로 식각(etching)공정이다. 이렇게 기판 위에 박막을 형성하고, 식각을 통해 회로 패턴을 형성 ... 1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째로 증착공정 ... 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이다. 본

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.07

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SOC(System On Chip)의 특징과 미래전망

한 SOC를 내놓고 있다. 이와 관련, 국내 40여개 중소 반도체설계업체들의 모임인 ASIC설계회사협회는 지난해 SOC형 반도체 개발과 설계인력 양성에 나서면서 초미세반도체 회로공정 ... 이다.?SOC의 등장SOC는 단위면적에 더욱 많은 기능을 부여할 수 있는 반도체 초미세공정기술과 집적기술의 발전으로 가능해졌다. 아울러 제품 하나로 다양한 기능을 동시에 구현하기 ... 를 바라는 욕구의 확대도 SOC기술 개발을 촉진시키고 있다. 지금까지 정보를 처리해 주는 논리회로와 정보저장 기능을 수행하는 메모리는 별도의 칩에 구현됨으로써 전자제품의 소형화 및

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.08

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다이오드의 특성(예비레포트)

다.반도체소자는 개별부품으로도 사용가능하지만, 동일한 제조공정으로 제작 할 수 있는 다수의 소자를 하나의 기판에 집적하는 집적회로로도 가능하다. ... 와 트랜지스터 등으로 이루어진 집적회로소자 이외에도 열전자방출소자, 전자식 카메라의 전하결합소자(CCD ; charge coupled device) 등 첨단 전자산업 부문에 넓

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.09

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[반도체공정]산화공정

공학이 반도체 제조공정에 관여하기 시작한 것은 1960년대 초였다. 세계 최초로 집적회로(Integrated Circuit, IC)가 텍사스 인스트루먼트(Texas ... 에 집중되어 있었으며, 반도체 산업에 있어서도 집적회로 제조에 관한 당면 과제는 회로설계와 소자물리에 있었으므로 소자 제조공정에 대한 인식은 상대적으로 적었다. 하지만 1970년 ... 자들에게 집적회로의 양산체제 구축과 공정개선을 통한 수율 및 집적도의 증가가 반도체 산업의 성패에 직접적인 영향을 미치게 됨에 따라 국내 반도체 산업에서의 화학공학자의 역할도 점차 증대

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.29 | 수정일 2025.01.21

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[공학]ccd와 coms

시프트 된다.2. CMOS란?CMOS (complementary metal-oxide semiconductor)CMOS[씨모스]는 최근 대부분의 컴퓨터 마이크로칩 내에 집적되어 있 ... 회로를 한 곳에 직접.필터를 사용하지 않고 반도체 소자가 직접 빛을 받아들임.필터를 거치지 않고 바로 빛을 인지하는 점은 차후 CMOS 센서의 발전 가능성을 엿볼 수 있는 부분이 ... 를이렇게 전환된 전기신호는 컨트롤 캐패시터에 축적돼 있다가 수직 전송을 담당하는 시프트 레지스터를 통해 전송된다.CCD는 포토 다이오드와 전극으로 구성된 하나 하나의 픽셀이 집적

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.31

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Wafer Scribing and Cleaning

한다.?원하는 모양으로 자른 Si Wafer의 오염된 표면을 세정하여 소자의 성능 및 수율을 향상시킨다.2. 이론Pattern 공정을 하기 위해서는 주변의 청정도가 매우 중요한데, 아래 ... 그림에서 보는 것과 같이 Clean room 에서 빛에 노출되지 않는 환경을 구비한 후 공정을 시작하여야 한다.? Cleaning & Wet-Station 의 중요성모든 반도체 ... 공정은 오염물들의 근원이고 이는 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치게 된다. 각 공정 후 Wafer 표면의 오염물은 기하급수적으로 늘어나게 되고 이 오염물에 의해 반도체 소자

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07

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삼성반도체 성공발표자료 세계시장점유율 BCG 매트릭스 SWOT분석

개발2001 ~ – Hwang's Law (반도체 집적도는 1년에 두배씩 증가)삼성반도체 연혁시장 점유율 / 이윤 극대화반도체 및 모바일 솔루션에서 업계선도지속 가능한 성장과 수익 ... 과 과감한 투자미◦일 반도체 협정으로 인한 삼성의 상대적 부상연구개발의 끊임없는 투자미국의 설계기술과 일본의 공정기술을 적절히 도입 (양국의 장단점)신속한 의사결정이 가능한 오너경영 ... - DRAM SRAM NAND HDD등 - 짧은 수명주기- 설계기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양화 - 시스템, 소프트웨어와의 조화 - 기계의 전자회로 수요 다양- 소품종

리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.04.12

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웨이퍼 제조 공정

작은 얇고 네모난 반도체 조각. 집적회로가 만들어진 반도체. Scribe line : 아무런 유닛이나 회로가 없는 지역으로 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질하는 영역 ... 웨이퍼 제조 공정목 차1. 웨이퍼의 정의 ,구조, 용어, 종류, 형태에 따른 구분 2. 추가 공정에 의한 웨이퍼의 분류 3. 웨이퍼의 제조 공정 4. 웨이퍼의 미래전망 - 웨이퍼 ... , CMOS, PMOS, ROM, EP-ROM 등 다양한 형태의 Device를 만드는데 이용된다.웨이퍼의 구조와 용어칩(Chip), Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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System On Chip(SoC)

ThreatSoC SWOT 분석SoC의 기술 동향SoC 기술의 두 가지 측면제조설계공정 기술의 미세화 집적도 향상 저 전력 동작 구현 고속 동작 여부하나의 패키지로 구성 S/W와 H/W ... ) 정의CPU주변기기신호제어 회로메모리SoC (System On Chip) 정의CPU신호제어 회로메모리주변기기System on Chip1. Chip의 크기 축소 2. 저전력 동작SoC

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.06 | 수정일 2019.04.09

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차동증폭기와 능동부하 실험 보고서

- Sedra (Chapter 6.3~6.4)경북대학교 전자공학과 자료실** 복습 문제 **1. 집적회로(IC)에서 전류미러(current mirror)나 active load가 저항대신 바 ... 한다면 충분히 납득이 갈 것이다. 그러므로 active load를 사용한 증폭기는, 수동 부하를 사용한 증폭기보다 더 높은 전압 이득을 가지게 된다.집적회로의 바이어싱은 제조 단가 ... 가 저렴하고 정합 특성이 양호한 트랜지스터를 주로 사용하며, 용량이 큰 커패시터와 다수의 저항을 사용하는 것을 피해야 한다. 그래서 집적회로에서는 정전류원을 사용하여 바이어스하게 되

리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.06.18 | 수정일 2015.08.26

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노광공정 및 식각공정

부분이 적층 성장된 층임. 트랜지스터, 집적회로와 같은 반도체 제작을 위해 오염물질이 없는 기판 역할전통적인 리소그래피 - 트랜지스터2. 산화와 노광 (Oxidation ... 노광공정 및 식각공정목 차전통적인 리소그래피 전통적인 리소그래피 – 트랜지스터 식각의 의미 식각의 종류 - 습식 식각 - 건식 식각전통적인 리소그래피1. 리소그래피 ... . 전통적인 리소그래피의 장점 대량생산으로 인해 생산속도가 뛰어나다. 반도체 생산에서 가장 핵심적인 기술 4. 전통적인 리소그래피의 문제점 회로 선폭의 계속적 축소에 대응하기 어렵

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.09

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[전자.물리]반도체에 대해서..

다음 특수한 기술로 천천히 굳혀서 원통 모양의 단결정 실리콘 막대를 만든다분류?대표적 재료능동소자재료다이오드 재료트랜지스터재료사이리스터 재료집적회로재료Si, Ge, GaAs ... 다. 반도체는 여러 가지 특징을 가지고 있으므로 이것들을 이용하여 특별한 성능을 가진 부품을 만들 수 있다. 집적회로는 사진기술과 밀접히 연관 개인용 컴퓨터나 핸드폰처럼 제품을 소형 ... 는 그림과 같은 반도체 집적회로가 들어 있다. 수천만개 이상의 트랜지스터 및 저항기, 캐퍼시터가 집적되어 있으며 기계를 제어하거나 정보를 기억하는 일을 합니다. 이러한 반도체 집적

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.05.06

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FET_기초와 설계자료

전압에 의해 전도채널 폭을 조절하는 동작을 한다. Depletion형 MOSFET는 집적회로 에서 능동 소자 보다 수동 소자로 많이 이용 되는데 source-drain을 고농도 ... 해석의 단순(Unipolar)소자의 구분- NPN- PNP- N 채널- P 채널FET 는 BJT 보다 제조가 간편 하여 IC 제조에 많이 쓰인다. 이는 제조에 필요한 공정 단계 및 ... -11의 회로를 구성한다. S1은 OFF.(2) VDD를 조정하여 VDS를 0V에서 15V까지 0.5V간격으로 변화시키며 ID를 측정하고 표12-2에 기록한다.◆ FET 특성측정

리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.27

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PCB 예비레포트

1. PCB 분류 및 기본 구조PCB(printed circuit board)란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평면 위에 도체회로를 형성 ... 의 전자회로는 피폭된 와이어를 납땜하여 부품을 연결하는 방식으로 제작되었다. 이러한 방법은 선을 잘 못 연결한다든지 접속이 약하게 되는 등 문제가 많았고, 전자기기의 신뢰성이 크 ... 를 만드는 기본 재료로서 CCL(copper clad laminate)또는 원판이라고 한다. CCL은 말 그대로 동박을 입힌 적층판을 말한다. PCB 제조공정은 단순하게 이 동박을 가공

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.05

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LED 와 white LED의 비교

화, 집적화가 진척되었고, 이것의 기본적 기술력이 화합물 반도체에도 응용전개 된 결과, LED 관련기술을 약진시키는 원동력으로 작용하게 되었다. 특히 화합물 반도체인 GaAs와 GaP 등 ... 의 사용한 5mm LED램프 사양 백색광을 발생하는 2가지 방식에 따른 특성 직렬구동회로와 광출력 증배회로 일정 출력광 유지회로와 교류 구동회로 직병렬 구동회로2.2.1.1 단일칩 ... 로 높은 값이 얻어진다.단점으로는 단지 백색을 낸다는 용도로서 각각의 구동회로가 필요하고 패키지의 소형화에도 한계가 있다. InGaN LED의 색도 재현범위 RGB LED의 최적조합

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.22

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ITO,ITO glass,,박막 증착 기술,전착(electro deposition)

나 집적회로의 제작에는 많은 종류의 박막( Thin film )이 증착된다. 이 박막을 증착시키기 위한 대표적인 방법으로는 물리적으로 증착시키는 Evaporation ... 코팅기술 덕분이다.TN/STN 용 Coating Glass[ITO 코팅 GLASS 특성]1. 원판 GLASS의 Surface를 Fine-polishing 공정에 의해 200A ... process를 통하여 절연막을 형성하는 기술로서 평탄화 능력이 아주 우수하다. 반도체 공정에서 쓰이고 있는 대표적인 재료로서 SOG( spin on glass )와 polymide 수지막이 있다.

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.20

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IT SoC

반도체에 비해 부가가치가 높고 경기 변동에 강하여 제품 경쟁력을 좌우 할 수 있다.(예. 퀄컴의 CDMA칩) 또 통신, 컴퓨터, 방송 등 IT 시스템 기술과 집적회로 설계, 검증 등 ... 아진다.따라서 모든 부품의 기능을 하나의 칩에 집적하는 SoC 기술은 고성능. 저비용. 소형화로 집약 되는 첨단 디지털시대의 핵심 부품기술로 떠오르고 있다고 한다.SoC는 메모리 ... 반도체 기술을 융합할 수도 있다.SoC 내장 기능으로는 CPU/DSP core, Modem/Media core, RF/analog 회로, 내장형 메로리, 실시간 운영체제, 내장

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18

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TCP

본딩 방식의 한가지이다. TCP 기술은 한장의 기판상에 복수의 집적회로 소자를 고밀도로 탑재, 소자 상호간의 배선길이를 극단화 하기 위해 멀티칩 패키징에서 많이 활용되는 기술이다.또 ... COST DOWN으로 경쟁력 우위의 제품 개발이 가능하고TAPE CARRIER의 제작기간 단축 및 주변 부품(CAPACITOR, RESISTOR)를 탑재함으로써 실장업체의 작업공정 단순 ... 시키는 공정ILB(Inner Lead Bonding)SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온도, 압력, 시간을 주

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12

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센서, 빛의 삼원색과 색의 삼원색

까지의 이미지센서와는 기능면에서 절대우위의 기대치를 충족시키리라 예상한다. 단위픽셀 크기가 작아짐에 따라 감도 특성은 매우 중요한 요소가 되는데, 빛을 받아들이는 픽셀의 집적도가 높아질수록 ... 더욱더 그 가치는 커지게 된다. 단위면적당 픽셀의 집적도를 높이기 위해서는 단위픽셀의 크기 역시 작아져야 하는데 단위픽셀 내의 수광면적이 작아짐으로써 fill factor ... 는 작아지게 된다. 따라서 픽셀의 집적도를 높이는 동시에 fill factor를 가능한 한 크게 만드는 기술이 이미지센서 개발에 있어서 핵심기술이라 할 수 있다. 이 기술은 나노구조

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.24

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일본 전자업체의 중국 직접투자전략

가 이루어지지 않았고, 여기에다 중국의 우수한 R&D인력을 확보할 필요성도 일본 기업들의 연구개발 회사 설립 움직임에 박차를 가하게 하였다.NEC통신기기에서 일본 제1위, 집적회로 ... 하고 이를 일본 기업이 10여개 이상 진출해 있는 대규모 단지인 無錫新區工業園區로 이전했다. 더불어 江蘇省의 南通富土通微電子에서도 2003년 5월에 반도체 후공정을 담당하는 신공장 ... 카메라 등에 사용되는 뷰파인더(EVA)용 고온 폴리실리콘 TFT 액정 디스플레이(H-LCD)등의 조립을 담당하는 後공정 거점이다.이 LCD生産棟은 소니가 추진하는 EMCS

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.02

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