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"집적회로공정" 검색결과 761-780 / 1,432건

  • 삼성전자 기업분석
    적인 행보를 보이고 있다. 시스템 LSI 분야는 로직 및 애널로그 집적회로 장치를 디자인하고 생산하는 분야로 3개의 주요 영역, 즉 모바일 솔루션, 가정용 및 미디어 솔루션 ... 을 기념해 현재의 CI로 변경*세계최초로 디지털 VCR, 반도체 전공정기술등을 개발-디지털컨버전스혁명 주도기 : 1999~2003년*텔레비전폰개발*정보통신 전제품 세계최초 TL ... 적인 성장을 해 왔다. 삼성의 메모리 분야는 디지털 정보 저장용 집적회로를 디자인하고 생산하는 분야로,세계 시장에서 DRAM, SRAM, 낸드 플래시, 낸드플래시 기반의 데이터 저장
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23
  • [예비레포트] 10진 카운터 제작
    다. (ECL 10000 시리즈)④ I2L(Integrated Injection Logic)은 집적도를 높이고, 제조공정을 간단히 할 수 있으며, 저전압으로도 동작이 가능하고, 소비 전력 ... 1. 논리게이트디지털 논리 회로는 일정한 입력에 대하여 논리적인 판단을 할 수 있는 전자적인 회로로 구성되어 있으며 시스템의 목적에 맞게 입력된 2진 논리 신호들에 대해 적당 ... 한 2진 신호를 출력한다. 디지털 논리 회로를 구성하는 논리 게이트들의 종류와 역할은 다음과 같다.(1) AND GATEAND 게이트는 2개 이상의 입력 단자와 1개의 출력단자로 구성
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.08
  • SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈
    ofired ceramics (LTCC)와 high-temperature cofired ceramics (HTCC)과 같은 고온 제조공정을 반드시 거쳐야 하므로 기존의 인쇄회로 ... , MPU, DSP 등의 구성성분을 가지고 있는데 SOC라면 이들을 한 패키지 내에 들어있는 하나의 칩에 모두 집적시켰을 것이다. 그러나 SOP는 하나의 패키지 안에 들어있기는 하지 ... 의 시스템 집적화 기술인 SOC 기술과 유무기 패키지 기술 기반의 시스템 집적화 기술인 SIP 기술의 장점을 취한 융합 기술로 고효율/고성능 저비용으로 구현하는 차세대 정보통신
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17
  • 미래사회의 센서, 빛의 삼원색과 색의 삼원색
    Pressure)센서로서 응용되기 시작하였고 1990년대에는 신호처리회로가 센서와 함께 집적된 원칩(one-chip) 압력센서가 개발되었다. 향후 마이크로 실리콘 압력센서는 자동차 ... 다. MEMS는 전기적 요소를 기계적 요소와 결합한 IC 부품 및 시스템으로 그 공정과정은 크게 Bulk Micromachining, Surface Micromachining 및 ... 을 바탕으로 70년대 이후 급속히 발전한 3차원 미세가공 기술인 MEMS 기술은 종래의 크고 복잡한 구조의 기계식 센서를 일괄 생산 공정이 가능한 초소형, 초경량의 전자식 반도체센서
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.18 | 수정일 2016.11.29
  • 반도체 제조공정
    반도체 제조공정반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서 천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 ... 게 도포시킴.8.노광(EXPOSURE)STE-PPER를 사용 하여 MASK에 그려진 회로패턴에 빛을 통과 시켜 PR막이 형성된 웨이퍼위에 회로패턴을 사진찍는 공정9.현상 ... (DEVELOPMENT)웨이퍼표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시키는 공정. (일반 사진현상과 동일).10.식각 (ETCHING)회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 GAS를 사용
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.27
  • 풀테스트
    다.(1) 전력 공급반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖 ... 사이의 연결에서 발생하는 패키지 신호지연을 줄이기 위해 회로집적도를 높이거나, 접속 길이를 낮추거나, 패키지 재료를 개선하여 패키지의 성능을 높여야 한다.(2) 패키지 크기 ... 는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로설계, 도체/부도체
    리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21
  • [공학]IC (integrated circuit) ic칩의 제조공정과 현재와 미래의 반도체 기술(1)
    Ⅳ. 현재와 미래의 반도체 기술Ⅰ. IC (integrated circuit)Jack St. Clair Kilby (모놀리식monolithic, 單結晶) 집적회로)1923. 11 ... . 8 미국 미주리 제퍼슨 시~.미국의 전자공학자.1958년 킬비가 개발한 모놀리식모놀리식(monolithic, 單結晶) 집적회로는 현대 전자공학 전분야의 이론적·기술적 토대가 되 ... 부터는 트랜지스터·저항기·축전기 등을 하나의 복합 반도체 기판, 즉 집적회로 안에 내장하려는 시도가 나타났다.잭 킬비와 로버트 노이스는 이러한 집적회로의 개발이 실제로 가능
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.03.11
  • # 반도체란 무엇인가
    면()요렇게 생긴 것들이 꼭 들어있다.보통 이것을 반도체 집적회로라고 하며, 수천 수 만개의 트랜지스터, 저항, 캐패시터가 집적되어 기계를 제어하거나 정보를 기억하는 일을 수행 ... 은 반도체 제조공정이므로 이 관점에서는 웨이퍼 전체가 하나의 결정인 단결정인 것만이 단결정으로 본다. 비정질 구조를 가진 것으로 우리 주위에 흔히 볼 수 있는 것은 유리다. 유리
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.28
  • 나노기술의 전반적 이해
    하게 하고, DNA구조를 이용한 동식물의 복제나 강철섬유 등 새로운 물질제조를 가능하게 한다. 전자공학 분야에서는 나노미터의 정밀도가 요망되며, 이것이 실현된다면 대규모 집적회로 ... 단가를 크게 낮출 수 있으며 기존에 활용된 다른 유기물질에 비해 합성 시간이 짧아 제조시간도 단축할 수 있다.또, 간단한 스핀코팅 공정*으로 원하는 두께의 활성층을 얻을 수 있 ... 할 것으로 기대된다.포스텍 이문호 교수(포항가속기 연구소장)는 “기존의 실리콘이나 금속 산화물을 이용하는 비휘발성 메모리 기술에 비해 이 기술은 제조공정이 단순하고 제조시간을 크
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29
  • Poly SI 기술 Report
    가 크다)LTPS TFT-LCD 모듈 : Gate Driver와 Data Driver가 panel내에 집적되어 LCD edge가 narrow하고 symmetry함주변회로의 일체화빛 ... IC수 감소)구동 회로 집적에 의한 모듈 Compactness 실현(모니터 유효면적 감소)약점 : 결정 성장의 어려움, 녹는점이 높은 고가의 Quartz기판이 필요2. 레이져 ... ) Laser Beam 중첩율이 98%일때,Glass 당 Laser shot수 =기판전체를 결정화하는데 걸리는 시간 ==766.7sec.3. Top-Gate 구조장점 : 구동 회로를 위한
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.06
  • CISC, RISC, EISC의 개요
    시스템은 반도체 집적회로 기술과 시스템 소프트웨어의 발전에 힘입어 많은 성장을 거듭하고 있다. 컴퓨터 아키텍처는 CPU 의 실행 속도가 최근 크게 향상됨에 따라 CPU 의 처리 ... 디지털 하드웨어 가격이 낮아지고 집적도가 높아짐에 따라 정교한 고급 언어의 제공과 성능 향상을 위해 명령어의 수가 더 많아지고 더 복잡해지는 추세로 발전하였다. 또한 더 작고 빠른 ... 실행 프로그램을 생성하기 위하여 다양한 데이터 형태와 주소 지정 방식을 제공하였다. 여러 가지 복잡하고 다양한 명령어 회로로 구성된 중앙처리장치의 한 종류이다. CISC란 c
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.08.01
  • [공학]강유전체와 fram
    가 700℃이상으로 집적회로공정에 적용하기에는 너무 높은 단점이 있다. 후자는 높은 공정온도를 요하지 않는 장점이 있으나, Pt 전극에 집적하였을 경우 피로문제가 발생하게 된다 ... perovskitematerials(ex. Pb(Zr,Ti)O3)등을 들 수 있다. 전자는 기록/삭제의 반복에 따른 피로(fatigue)가 없는 특성 때문에 많은 연구가 행하여졌으나, 공정온도 ... pulse를 인가하여, 원래의 정보를 재기입하여야 한다.그림. 반전 분극 전류형 FRAM의소자 및 회로구조그림. 반전 분극 전류형 FRAM의 동작원리● FET(Field Effect
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.11
  • [반도체학]반도체 공정기술
    제5장 반도체 공정기술5.1 반도체 공업5.1.1 반도체 공업의 특징반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated ... 화학반응에 의한 물질의 합성을 담당하기 때문에 공정기술에 있어서 없어서는 안될 중요한 위치를 차지하고 있다.반도체 공업을 통해 생산되는 반도체 집적회로는 정보화사회의 계속적인 요구 ... 에 대해 살펴본다.반도체 공업은 반도체 재료를 원료로 하여 화학적이거나 혹은 물리적인 처리공정을 사용하여 회로를 구성함으로써 전자소자로서의 기능을 부여하는 공업으로 간단히 설명할 수 있
    리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.05.19
  • OLED
    poly-Si TFT의 특성 요구치는 OLED의 구동을 위한 pixel 트렌지스터로 사용되는 경우와 주변 구동회로와의 집적화를 동시에 구현하는 경우가 다르게 된다. 우선 pixel ... 스터의 특성 불균일에 대한 보상과 전력소모를 낮추는 것을 목적으로 한다. 이러한 다수의 트렌지스터를 내장하는 회로 구현을 위해서는 공정의 추가뿐 아니라 개구율의 감소로 인한 발광 ... 을 확보하는 것이 매우 중요하다.현재, poly-Si의 불균일한 소자 특성을 pixel 회로 설계를 통해 개선하기 위한 많은 노력이 경주되고 있다. 이 중 가장 많이 보고 되고 있
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.02
  • IT와 미래의 모습/유비쿼터스 컴퓨팅[감상문 포함]
    . 엘리베이터를 기다리지 않고 바로 탈 수 있어 범죄의 표적이 될 확률을 줄였고 주차장 등에서는 입주민 인근의 폐쇄회로(CC)TV가 자동으로 각도를 바꿔 입주민을 촬영한다. 또 자동 ... 정비’,‘광섬유 네트워크?센싱기술?CCTV 카메라 등 신기술 도입으로 모니터링 실현’, 그리고‘집적된 정보와 기술을 기반으로 고정밀 홍수예측 실현’등의 프로젝트 로드맵을 제시하고 있 ... .‘디지털 실’의 재료로 사용되는 금속섬유는, 금속을 가공해 섬유처럼 사용할 수 있다. 금속섬유는 전기전도성이 좋은데다 인발공정(실을 뽑아내는 공정)을 통해 가는 선(micro
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.11
  • 차세대 디스플레이 발전방향과 해결과제
    에 inkjet 방식과 결합한 Roll-to-roll 공정이 가능할 것으로 전망된다. 여기에 플라스틱 기판 위에 OLED 소자 외에 유기 구동회로를 함께 집적시키는 것이 이루어지면 새로운 ... 다. All Organic LCD와 CPU, 메모리, 배터리, 통신 기능, 입출력 기능, 각종 센서류 등을 TFT-LCD 패널에 형성 및 집적화하여 모바일 특성을 향상시킨 SOD ... / SOP(System On Display / System On Panel)기술 개발이 플렉시블 디스플레이의 궁극의 목표이다. 2010년 이후에는 소재 기술, 공정 기술, 시스템
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.07
  • 박막 재료의 표면처리 및 PR 제거
    집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘 칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서?천 만개 이상의 전자 부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들어있다. 이러 ... 1. 실험제목 : 박막 재료의 표면처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째 ... 로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다.이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이
    리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.27
  • 반도체
    (transistor) 등으로 이루어진 집적(集積)회로소자 이외에도 열전자방출소자, 전자식 카메라의 전하결합소자(CCD; charge coupled device) 등 첨단(尖端) 전자산업 부문 ... 한다.⑤ 스위칭 작용: 2개의 그리드에 서로 다른 신호전압을 가해서 두 신호가 서로 양이 되었을 때 전류가 흐르도록 하는 작용으로 초기 전자계산기의 논리(論理)동작에 이용하였다.회로 ... 으로 회로를 구성하여 덧셈기, 뺄셈기등 논리회로를 만들 수 있으며, 계산기나 컴퓨터의 CPU도 만들 수 있게 된다.3. 반도체의 재료, 제품 종류 및 적용분야(1) 반도체의 재료반도체
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.30
  • 차세대 비휘발성 메모리
    하고 메모리 전체를 재기록해야 한다. 재기록 하기 위해서는 시스템에서 회로를 별도로 꺼내 기록하고 다시 회로집적해야 한다.따라서 EPROM은 최초로 재기록 가능한 ROM이라는 명예 ... 가지를 살펴보자.1. 마스크롬(MASK ROM)제조공정시에 고객이 원하는 정보를 저장함으로써 모니터등 OA기기의 문자정보 저장용과 전자게임의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등 ... 에 시스템 회로로부터 별도로 꺼낼 필요가 없으며 부분적인 삭제도 가능하다. 그래서 메모리의 이름이Electrically(전기적으로)Erasable(지울수있는)Programmable
    리포트 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2009.07.18 | 수정일 2018.11.24
  • 제3장 박막 트랜지스터(TFT)
    , 게이트 전극으로 금속이나 과도하게 도핑된 다결정 실리콘을 사용 전압에 의해 제어 , 단극성 트랜지스터 복잡한 디지털 집적 회로 설계에서 주로 사용 MOS 의 특징 BJT 구조보다 간단 ... : 제조기술이 간단 높은 집적도 : 소자의 분리 (isolation) 에 별도의 공간이 필요하지 않음이상적인 구조 금속 게이트는 등전위영역 (equipotential region ... )낮은 정공을 캐리어로 사용하기 때문에 속도가 느리므로 집적회로에는 적합하지 않음 집적 회로의 고밀도화에 따라 초소형이 되면서 높은 소비 전력 및 발열로 인한 회로 내의 신뢰
    리포트 | 43페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.10.22
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2025년 07월 02일 수요일
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