"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 반도체 공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입

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"집적회로공정" 검색결과 661-680 / 1,432건

여러가지 박막의 응용

가 증발이 일어나서 커패시터는 단락회로로서 남지 않는다는 것이다. 즉, 손상된 영역이 자기치유 역할을 한다.그러나 미세화나 집적회로의 형성에서 커패시터의 기본적인 세 층 모두를 진공 ... 를 높이므로 실용적이 되지 못하지만 이런 박막 인덕터를 고주파수에서 사용될 때는 이런 문제들은 거의 없어진다.집적회로 박막의 응용집적화에서는 극소화시키는 문제가 공통적인 요구사항 ... 은 미세모듈로부터 집적회로로 가는 것이다. 이들은 주로 두 가지로 구분된다. 박막 집적회로(TFIC:thin film integrated circuit)와 고체상태 집적회로(SSIC:s

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.24

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응집과 플록형성

천천히 교반시키는 공정 (플록형성)콜로이드를 안정한 상태로 유지시켜 주는 힘. 콜로이드는 전기적으로 하전되어 있으며, 콜로이드의 특성에 따라 다름. 자연수에는 주로 음전하의 콜로이드 ... 과량 주입시의 초기흡착미세한 입자성 물질을 제거하기 위한 필수적인 전처리 공정 부유성 입자물질 중 10 um 크기 미만은 짧은 시간에 중력침전 되기 어려움 - 미세입자 ⇒ (혼화 ... 화학약품 주입 ⇒ 위의 과정에서 입자의 충돌은 분자의 운동이나 기계적 혼합에 의한 전달에 기인입자들을 불안정화 시키기 위해 사용되는 화학약품 공정상에 주입된 후 충분히 빠른 속도

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.06

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반도체제조공정

공정, 제조된 웨이퍼를 이용하여 웨이퍼 표면에 집적회로를 형성하는 웨이퍼 가공공정, 가공된 웨이퍼로 Chip을 제작 하는 Package 조립공정, Package를 Module에 부착 ... (plasma etching)습식식각은 식각하고자 하는 형상의 폭이 1이하로 작아지게 되면 언더컷 현상이 일어나 정확한 형상을 구현할 수 없게 된다. 고밀도 집적회로에 사용 ... 이 있다.2. 반도체의 제조기술 [2]반도체는 최초 웨이퍼 제작에서부터 최종완제품까지 크게 4가지 공정으로 구별할 수 있다. 즉 Silicon 원석에서 웨이퍼를 제작하는 웨이퍼 제조

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.09 | 수정일 2014.09.20

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전자전기공학 - 반도체 제작 공정 - 웨이퍼 표면 연마

의 물기를 제거한다 .Term Project Reference자료출처 (Reference) 집적회로 공정기술 / 연규호 저자 / 유용출판사 http://sharif.edu ... 의 개요 (1) 웨이퍼의 한쪽 면을 연마 하여 극도로 평탄하고 결함이 없는 상태 , 즉 , 거울 면처럼 만들어 주는 공정 . 이 연마된 면에 회로 패턴을 형성한다 .공정의 개요 ... 전 기 전 자 공 학 반도체 제작 공정 웨이퍼 표면 연마 기계공학과 2006042989 유재상Term Project ContentsContents 공정의 개요 공정의 구성 연마

리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.19

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Epitaxy

두께가 수㎛ 정도인 소자용 박막 제작에 사용 된다.에피택시(Epitaxy)의 특징은 불순물 농도를 기판결정에 대해 독립적으로 설정할 수 있어 집적회로의 소자층을 만드는 경우와 같이 ... 소자의 절연층, 능동층, 액정 표시 소자의 투명 전극, 전기발광(electrolumiscence, EL) 표시 소자의 발광층, 보호층 등 제품이 경박단소화 추세에 따라. 집적회로 ... epitaxy한 전자 및 광전자 소자의 구현에 있어 에피택시 공정은 필수적인 공정으로 볼 수 있다.1) 원자층 적층 성장 에피택시 (ALE : Atomic Layer Epitaxy)반도체

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.28

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[WTO(세계무역기구)의 지적재산권] 지적재산권의 개념(의의)과 구분, 관련국제기구 및 협약, WTO-TRIPs협정의 구성내용

) 보호대상(2) 특허제외대상(3) 최적실시형태의 공개(4) 특허권의 범위(5) 강제실시권(6) 보호기간(7) 제법특허와 입증책임6) 집적회로 배치설계(1) 보호대상(2) 강제실시권(3 ... 프로그램 전파 배포의 증가에 따라 그 임의적 배포를 방지하기 위해 만들어졌다.(6) 기타 협약시청각 저작물의 국제등록에 관한 협약, 집적 회로에 관한 지적재산권조약(IPIC ... learness), 공정성 (fairness)이 보장되어야 하며, 또한 검증가능성 (verifiavleness)이 확보되어져야 한다.(5) 다른 협정의 준용국제지적재산권 분야는 타 분야

리포트 | 22페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.12

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반도체와 반도체공정

.회로설계 5.MASK제작 6.산화공정 7.감광액 도포 8.노광 9.현상 10.식각11.이농주입 12.화학기상증착 13.금속 배선 14.웨이퍼 자동선별 15.웨이퍼 절단 16.웨이퍼 ... 위에 회로패턴을 사진찍는 공정현 상(DEVELOPMENT)웨이퍼표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시 키는 공정. (일반 사진현상과 동일).식각(ETCHING)회로패턴을 형성 ... 된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착(蒸着)하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정.금속배선(METALLIZATION)웨이퍼표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선을 연결 시키는 공정.웨이퍼

리포트 | 46페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.04

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반도체 Packaging 공정 report

어 CMOS 로직 회로와 SRAM, 플래시메모리를 단일 칩에 집적하는 경우, 상호간의 프로세스에 공통점이 있으므로 공정수가 삭감되어 집적이 비교적 용이하다. 한편, CMOS와 DRAM 또는 ... 을 구성한다.또한 반도체 가공기술이 미세화 됨에 따라 종래 단일 회로 기능을 반도체 칩에 넣었던 단기능 집적회로 레벨에서 복수의 기능 시스템 집적으로까지 확대되어 시스템 온 칩 ... (System on Chip ; SoC) 레벨에 도달했다.여기서 복수의 회로기능을 집적화할 때 각각의 확산 프로세스가 달라짐에 따라 코스트가 비약적으로 높아질 수 있다. 예를 들

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13

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초국적기업(다국적기업)의 정의, 초국적기업(다국적기업)의 발전, 초국적기업(다국적기업)의 정치권력, 초국적기업(다국적기업) M&A(기업인수합병), 초국적기업(다국적기업) 투자협정

공황에 대한 자본의 대응으로서 크게 진전하였다.극소전자혁명은 기존의 에너지 집약적 생산기술을 대체하는 집적회로, 마이크로프로세스 등 에너지를 절약하는 기술의 출현을 촉진 ... 들은 '공정하고 동등한 대우와 완전하고 항구적인 보호'를 받아야 한다4. 정부들은 또한 '투자 유인'에 관한 일정한 규칙을 따르도록 의무지워질 것이다5. MAI가 초국적 기업

리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.09.06

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메모리소자 : 작동원리와 장단점

전압과 소비 전력이 낮아서 휴대용전자기기에 응용이 가능- DRAM과 SRAM들과는 달리 정보의 보존 능력이 뛰어남.2) 단점- 재료와 관련된 피로현상과 회로설계상의 집적화문제로 나어짐. ... 로 refresh라고 하는 동작을 해서 data를 보존해 주어야하기 때문에 소모 전력이 큰 단점이 있지만 FLASH에 비해서 동작속도가 빠르고 SRAM에 비해서 집적도가 크기 때문 ... 한 DRAM에 있어서층간 절연막과 금속 배선 등의 막성 구조를 조성하는 공정을 담당하고 있으며 Implantation은 Tr구조의 성능과 작동을 가능하게 하는 VT, source

리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.27

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반도체산업_PPT

작용을 한다 . 트랜지스터나 다이오드를 개별소자라고 부르는 것에 비해 소자들을 모은 반도체를 집적회로라고 한다 . 집적회로는 플래너 (Planar) 기술이 개발된 이래 눈부시 ... SDI 반도체 제조 공정에 사용된 화학 물질 누출 감시를 위한 사회적 , 제도적 장치 허술Think piece 우리나라는 반도체산업에 상당한 비중을 두고서 생산 및 판매를 해오고 있

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.14

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패키징공정

비용절감 노력으로 볼 수 있고 현재의 추세는 반도체 칩이 미세화되고 집적도가 향상됨과 동시에 고속화에 따른 회로동작시의 소비전력 증가는 피할 수없게 된다그런데 소비전력이 증가 ... 패키징 공정반도체제조공정도패키징이란?채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다 ... 웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩이 수십 개에서 혹은 수백 개까지 놓일 수 있습니다. 그러나 칩 자체만으로는 외부로부터 전기를 공급받아 전기 신호를 전달해 주거나 전달

리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

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주파수 합성이 가능한 PLL(Phase Locked Loop) 설계.

3.1 레이아웃 과정 및 결과3.2 TEST 과정I. 서 론1.1 배경 및 필요성최근 CMOS 공정의 최소 크기가 0.13㎛ 또는 그 이하로 줄어듦에 따라 디지털 회로는 칩 면적 ... 하다.전압제어 발진기를 만드는 방법에는 여러 가지가 있으나 그 중 링(Ring) 발진기는 집적화가 용이하고 매우 높은 발진 주파수를 얻을 수 있는 장점을 가지고 있어 집적회로 형태 ... , 공급전압과 전력소모가 크게 감소하는데 비해 외부 인터페이스 회로와 아날로그 회로는 공급전압이 대체로 3.3V 수준의 비교적 큰 값에 머무르고 있다. 또한, 최소 크기도 그다지

리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.03

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RAM의 종류

은 좋지 않다. 제조회사에 따라서 제조공정이 서로 다를 수 있기 때문에 같은 뱅크에 혼용하는 것을 가능한 피하는 것이 좋다. 물론 100% 안된다는 말은 아니다. 그러나, 만약 에러 ... 되면 따로 전기의 추가 충전이 없이도 데이터가 유지된다는 것을 말합니다. DRAM의 경우 따로 충전 회로를 두어 특정한 주기마다 전기의 충전을 해주지 않으면 데이터의 손실이 발생 ... 라면 DRAM에 비해 SRAM은 덩치가 4배나 더 큽니다.(반대로 이야기하면 같은 크기에 집적되는 용량은 1/4밖에 안된다는 소리입니다. 펜티엄 II가 단 512KB의 2차 캐시 메모리

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.18

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기계공학실험- Labview 기초 원리와 실습 예비보고서

처리부를 1개 또는 수 개의 대규모집적회로(LSI)로 구성한 마이크로프로세서에, 기억장치 및 주변장치와의 인터페이스 회로 등을 붙인 보드에 탑재한 극소형 컴퓨터이다. 마이컴이 ... 으로 용도가 확대되었다. 대규모집적회로 기술의 진보로 비약적으로 발전하여 여러 산업 분야에 컴퓨터가 응용되는 결정적인 계기를 이루었다. 마이크로컴퓨터는 미니컴퓨터, 공작기계, 공장 ... 의 공정 제어용 장치, 사무자동화 기기, 자동차나 가전제품 등 컴퓨터 프로그램에 의하여 각종 기기를 제어하는 분야에 널리 쓰이고 있다.◎ Labview 프로그램컴퓨터를 이용하여 측정

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.23 | 수정일 2019.05.26

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(A+ 레포트) 컴퓨터의 이해 - 마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 그리고 최신동향에 대하여 자세히 서술하라.

의 화학과 교수 테드 홉의 감독 하에 연산과 논리 회로를 하나의 칩으로 만들었다. 인텔은 1971년 11월 세계 최초의 마이크로프로세서인 Intel 4004을 발표하면서 세계 ... 를 지원하는 아톰 프로세서인 S1200 제품군을 발표했다.2. 마이크로프로세서의 개념(1) 마이크로프로세서란?마이크로프로세서는 수천 만 개의 트랜지스터를 집적한 소자로 제어장치, 연산 ... 다.> CPU와 GPU의 통합 프로세서> 지능형 오버클럭> 멀티 코어, 멀티 스레드의 지원> 저전력 아키텍처와 저전력 공정 기술이러한 특징에 따라 앞으로 프로세서의 발전 방향은 어떻게

리포트 | 7페이지 | 4,200원 | 등록일 2013.03.13

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식각 박막 예비보고서

1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이 ... 다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험내용가장

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.15

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전자회로 실험 예비 보고서 (부궤환 회로)

대에 들어서면서 발전하기 시작한 집적회로(IC, Integrated Circuit) 기술이 연산증폭기에 적용되어 1965년에 Fairchild 사의 uA 709가 집적회로 연산증폭기 ... 로서 본격적으로 쓰이기 시작하면서, 개별 소자로 만들어진 연산 증폭기의 문제점들이 사라지게 되었다.이후 집적회로 연산증폭기의 성능이 향상되고 가격이 낮아져 성능 대 가격 비 ... 가 급속히 커지면서 연산증폭기는 ANALOG 회로의 기본 구성 요소로 자리하게 되었다.현재의 연산증폭기는 실리콘 반도체 기판에 집적되어 있는 20~50개의 트랜지스터로 구성된 회로

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.09

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[북한 과학기술정책][북한 과학기술 개발현황][북한 대외 과학기술협력][북한 과학기술 발전 계획]북한의 과학기술정책, 북한의 과학기술 개발현황, 북한의 대외 과학기술협력, 향후 북한의 과학기술 발전 계획 분석

은 고밀도와 초고밀도를 모두 포함한 대규모 집적회로(LSI) 대량 생산에 나섰다. 이를 위해 평양에 집적회로 공장을 건설했으며 김정일의 지시에 따라 대규모 집적회로 계열 생산 공정 ... 과학기술의 정수로 일컬어지는 전자공학의 개발 중요성을 강조하며 컴퓨터와 고밀도 집적회로(VLSI), 인공지능, 자동화 연구 등에 적극성을 보이고 있다. 컴퓨터 부문에서는 생산 부문 ... 적 특성을 입체적으로 관찰·분석할 수 있는 이 현미경은 집적회로 제작, 신재료 개발과 생물공학, 초미세가공분야 등 첨단 과학기술 부문의 연구사업에 이용되고 있다. 기계공학 부문

리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.03.10

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컴퓨터과학개론 이론정리 9장

CHAPTER 9. 트랜지스터 및 집적회로◆ 트랜지스터(Transistor): 트랜스퍼(transfer) + 레지스터(resistor)◆ 쌍극접합트랜지스터(BJT: Bipolar ... 화하여 실리콘(Si) 단결정 기판 위에 몇천 또는 몇만 개를 한곳에 모아 연결해 놓은 회로▷ 1948년 트랜지스터 발명▷ 1960년대 트랜지스터 약 100개를 집적시킨 집적 회로(IC ... )▷ 1970년대 트랜지스터 약 4만 개를 집적시킨 고밀도 집적 회로( LSI : Large Scale Integrated Circuit )▷ 1980년대 트랜지스터 약 60만 개

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.22

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