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"집적회로공정" 검색결과 621-640 / 1,432건

  • 수동소자집적화및 기술동향
    었다.수동소자의 집적화 속도가 빠르게 진전되는 모습이 그림2이다.현재 고주파 대역(radio frequency band)에서 사용되는 고주파 집적회로용 수동소자로서는 MLCC 공정 ... 커패시터 어레이 그림이다.1-3.집적화 저항저항은 회로에서 전류조절 또는 전압분배에 있어서 필수적인 수동소자 부품으로, 저항 설계시 고려할 사항은 적절한 재료의 선택, 면적을 감소 ... 에서 Sheet 저항을 갖는 것이다. MCM-L용 재료가 많이 개발되고 있지만, 재현성과 생산성을 높이기 위한 조성 영역확대, 안정성, 증착공정확립, 집적공정에 대한 연구가 더 필요
    리포트 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24
  • 컴퓨터와 정보 : 정보통신기술
    .→ 반도체 부문 : 반도체 부문에 있어서는 평양 집적회로 공장, 3대혁명붉은기 집적회로 시험 공장, 단천 영예군인반도체공장 등을 통해 인쇄회로기관 및 기초반도체를 생산하고 있 ... 하였다. 이에는 컴퓨터 기술, 인공지능기술, 비선형 수학, 계산 수학, 대규모 과학공정계산 이론, 위성통신 및 광통신 기술, 컴퓨터 보조설계 제조 및 데이터 통제 기술이 IT관련 ... 된 중점분야 등이 있다.정보고속도로를 건설하기 위한 금자공정이라는 프로젝트를 통해 중국 정부의 정보화 사업을 진행하였다. 1993년 미국의 NII구상에 자극받아 통신 등의 정보기술
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.27
  • CCD
    . 결론1.전망 및 발전 방향Ⅰ.서론1.CCD란??CCD란 Charge Coupled Device의 약자로 전하 결합 소자입니다.여러 개의 축전기가 쌍으로 상호 연결되어 있는 회로 ... defect(백점), black defect(흑점), white line(백선), black line(흑선) 등이 있다.white defect는 결함과 공정 중에 발생하는 오염 ... 등에 의하여 나타나며 CCD에 의한 영상을 볼 때 하얀 점들로 나타나 보이는 결함이다.black defect 역시 공정 중에 발생하는 문제로 pixel 영역에 이물질 등에 의하
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.07
  • 반도체 제조 공정
    반도체 제조공정화학공학이 반도체 제조공정에 관여하기 시작한 것은 1960년대 초였다. 세계 최초로 집적회로(Integrated Circuit, IC)가 텍사스 인스트루먼트 ... 된 관심은 석유화학공학에 집중되어 있었으며, 반도체 산업에 있어서도 집적회로 제조에 관한 당면 과제는 회로설계와 소자물리에 있었으므로 소자 제조공정에 대한 인식은 상대적으로 적 ... 들이 화학공학 전공자들에게 알려지게 되었다. 이후 반도체 집적회로의 양산체제 구축과 공정개선을 통한 수율 및 집적도의 증가가 반도체 산업의 성패에 직접적인 영향을 미치게 됨에 따라
    리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.01
  • IC카드(스마트카드)의 정의, IC카드(스마트카드)의 등장배경, IC카드(스마트카드)의 물리적 기준, IC카드(스마트카드)의 국내외 동향, IC카드(스마트카드)의 기술적 한계, IC카드(스마트카드)의 전망 분석(IC카드)
    . 화학적 반응에 대한 저항4. 온도 안정성5. 습도6. 빛7. 자외선8. X선9. 접점의 표면도10. 카드 및 접점의 기술적 강도11. 접점의 전기저항12. 자기띠와 집적회로 사이 ... 아야 한다. 임피던스는 임피던스를 가로지르는 전압이 4㎒의 주파수에서 피크인 10㎃의 교류전류에 대해 10㎷ 이하이어야 한다.12. 자기띠와 집적회로 사이의 전자적(電磁的) 간섭카드 ... 또는 자기띠와 관련된 읽기, 쓰기, 또는 처리 메커니즘의 기능을 마비시켜서는 안 된다.13. 전기장79,500 A.r/m(1,000 Oe) 자장에 대한 카드의 노출이 집적회로
    리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.08.28
  • 나노기술의 발달과 그에 따른 고찰
    는 것이며, 리소그라피(lithography)와 에칭(etching) 등의 방법이 사용되고 있다. Top-down 공정의 좋은 예는 다음과 같다. 1m의 끌로부터 1mm의 끌 ... 다. Top-down 공정의 대표적인 예로는 반도체 기술이다. 반도체 기술은 무어의 법칙(Moor's law)으로 잘 알려져 있는데 이는 인터넷 경제의 3원칙 가운데 하나로 ... , 마이크로칩의 밀도가 18개월마다 2배로 늘어난다는 법칙. 이다. 우리나라에서는 삼성전자의 황창규 기술총괄 사장이 '반도체의 집적도는 1년에 2배씩 증가 할 것이다'라고 말하면서 황
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.20
  • 스핀전자소자 기술동향 및 응용분야
    때 일정한 비율을 유지할 수 없다고 믿을 이유는 없으나 보다 장기적으로는 증가율은 조금 불확실하다. 이 말은 1975년까지는 최소 비용으로 얻을 수 있는 집적회로의 부품 수는 65 ... ,000개에 이를 것이다. 나는 그 만큼에도 대규모 회로가 1 개의 회로판 위에 구축할 수 있을 거라고 믿는다.”인텔 프로세서(점)의 트랜지스터 집적수의 성장과 무어의 법칙 (위쪽 ... 에 속한다.- 2세대 Spintronics : 2세대 Spintronics는 반도체를 기반으로 하는 기술로, 스핀자체를 이용하여 정보를 저장하고 처리하는 방법이다. 실제 반도체 공정
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.01
  • Bioelectrochemistry
    이나 반도체 또는 절연물 등을 재료로 삼아 금속박막 ·반도체박막 ·절연박막 ·화합물 반도체박막 ·자성(磁性)박막 ·유전체(誘電體)박막 ·집적회로 ·초전도(超電導)박막 등이 진공증착법(증기 ... 회로를 구현하고 seed layer를 형성할 때, thin film의 핵심 공정을 사용하기 때문에 thin film이라고 하는 것 뿐이다. 도금 공정은 thin film ... 회로의 제조 및 전자부품의 박막화가 활발히 추진되고 있다. 이러한 박막화는 ① 소형 ·경량화한다. ② 얇고 표면적이 크기 때문에 열방산이 좋아져서 큰 전력을 다룰 수 있
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.21
  • 포토리소그래피(photolithogragpy)
    barrier 역할을 하게 되고 최종적으로 chemical이나 식각용프라즈마에 의해서 제거된다.-집적회로의 복잡성은 제조 공정 중 사용되는 마스크의 수로석 측정된다.2.Process1 ... 이 표면에 남게 되는 경우negative resist는 초기 집적회로 공정에 널리 사용되었으나 현재는 positive resist가 작은 구조에서 보다 나은 공정을 할 수 있 ... 의 절감은 많은 수의 집적회로 다이를 포함하는 웨이퍼의 모든 공정을 행하는 대량 생산에 기인한다. 각 로트당 25~200개의 웨이퍼가 있고 각 웨이퍼당 수십만 개의 집적회로 다이가 들
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.29
  • graphene(그래핀)의 특성과 응용
    이 Graphene에 많은 연구자들의 관심이 쏟아지고 있는 이유이다. 또 기존의 실리콘이나 탄소나노튜브 소자 제작 공정에 쉽게 적용을 할 수 있기 때문에 산업계에서도 많은 주목을 받 ... Graphene을 이용한 전자 소자 연구를 크게 두 분야로 나눌 두 있다. 하나는 Graphene을 반도체 채널로 이용하여 transistor나 sensor 등을 제작하고 집적 ... 화 하는 연구와 투명전극에 응용하는 연구로 분류 할 수 있다.2.2.1 Graphene Transistor기계적인 방법을 통해서 획득한 Graphene에 반도체 공정을 통해서 전극
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.20
  • [공학][제조공학][재료공학][섬유공학][조직공학][전자공학][통신공학][소프트웨어공학]제조공학, 재료공학, 섬유공학, 조직공학, 전자공학, 통신공학, 소프트웨어공학 분석(공학)
    이 급격히 늘어나는 몇 가지 요인을 들어보면 다음과 같다.? 집적회로에서 전자공학 소자는 점점 더 작은 공간으로 구성되어지고, 컴퓨터의 도움으로 설계와 구성 기술이 점점 더 정교해졌 ... 우픈 엔드 방식에 의한 정방방식에 관련된 논문이 다수 실리고 직기의 경우 기술해설부분에 혁신직기인 무북직기와 경편기 등에 대한 소개와 아울러 품질관리 및 공정자동화 등에 대한 논문 ... 를 적게 소비하여 작동하는 소자가 발달할 수 있게 하였다.? 새로운 물질의 사용과 보다 작은 크기는 보다 빠르게 작동하는 전자회로를 가능하게 하였고 그리하여 점점 더 복잡하고 효과
    리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.02.23
  • 삼성과 인텔의 반도체 산업
    다. 머더보드 칩세트, 그래픽 칩, 집적회로(integrated circuits), 플래시 메모리 등 컴퓨터와 관련된 제품을 만든다.인텔은 1981년까지 메모리칩 SRAM, DRAM ... 에서 세계 1위에 올라서게 됩니다-2006년 세계 최초로 기술적으로 고난이도라고 하는 50나노 공정으로 만들어진 제품을 개발-2007년 30나노 낸드 플래시 메모리 출시삼성전자
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.11
  • 태양광발전 태양전지에 대하여
    - 태양전지 생산에서의 환경 영향과 안전- 태양전지의 에너지 균형12. 태양전지 집적, 자원과 미래 전망- 집적- 자원- 성장하는 태양전지 시장- 전 세계적인 잠재력의 실현1. 태양 ... 으로 성장시킴.현재 활용 가능한 효율이 높은 단 일 접합 단결정 태양전지 모듈은 대부분 ‘레이저로 홈을 판 묻힌 격 자’ 셀 구조를 이용.※ 단결정 실리콘 태양전지 셀과 모듈의 전체공정 ... 모래 -> 코크스 환원 -> HCl에 녹임(염화계수소화규소) -> 증류(고순도 삼염화 규소) -> H₂로 환원 (다결정실리콘) -> 가열(1500℃,초크랄스키공정) ->실리콘 결정
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.03.28
  • PSM의 원리
    기억 장치로는 쓰이지 않고 그야말로 순수한 Data 저장의 목적으로 쓰이고 있습니다. 메모리의 집적도 면에서는 NAND FLASH가 NOR FLASH보다 동일한 공정을 사용한다고 하 ... 만 refres)을 웨이퍼 표면에 고르게 도포시킨다.8. 노광(Exposure)공정노광기(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로 ... 패턴을 사진 찍는다.9. 현상(Development)공정웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시킨다.10. 식각(Etching)공정회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.29
  • 유기물반도체
    국외에서는 고감도화뿐만 아니라 각 센서제조기술을 기반으로 각종센서를 신호회로집적하여 시스템에 연결하여 사용할 수 있는 회로일체형 센서개발에 집중하고 있음. 특히 현재 유기물 ... 과 반응하고 이에 작용하는 센서능력이 부족한 단점을 가지고 있으며 또한 제조공정에서 생산원가의 비용이 높다는 한계를 가지고 있어, 이에 대한 대안연구에서 유기반도체의 탄생을 가져왔 ... 음.○즉 유기반도체들은 기존의 반도체가 가지지 못한 여러 가지 장점들을 가지고 있음. 유기반도체소재는 제조와 공정이 쉽고, 실리콘과 달리 잘 휘어지는 굴곡표면에도 활용 할 수 있
    리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.23
  • 성균관대 한국경제의 이해 개인과제 10점짜리
    반도체’를 인수하는 것에서 출발한다. 삼성 반도체가 만든 제품은 트랜지스터 수준의 저급 집적회로(IC)였지만, 당시로는 대단한 기술로 평가되었으며 이는 전자 손목시계의 국산화를 가능 ... 로 256M DRAM(2세대), 4기가 반도체 전공정기술, 64M 램버스 D램 개발1999년세계 최초로 256M DRAM 양산, 첫 1기가 반도체 상용제품 개발2001년1기가 플래시 ... 의 개척자’들이다. 이러한 개척자 정신은 삼성 반도체사업 성장의 바탕이자 자양분이었다.삼성전자 반도체 사업부문의 주력인 메모리 사업부는 디지털 정보를 저장하는 집적 회로를 설계
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.03
  • IC회로 제작공정
    - 목 차 -1. IC(직접회로) 제작공정2. IC(직접회로) 개발현황3. 느낀점4. 참고문헌1. IC(직접회로) 제작공정1) 단결정성장- 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드 ... 에 그려질 회로패턴을 설계한다.5) 마스크(Mask)제작- 설계된 회로패턴을 유리판 위에 그려 마스크를 만든다.6) 산화(Oxidation)공정- 800~1200℃의 고온에서 산소 ... )을 웨이퍼 표면에 고르게 도포시킨다.8) 노광(Exposure)공정- 노광기(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.26
  • MEMS 공정을 이용한 마이크로폰 제작 방법
    이 가능하고 또한 주변회로와 함께 하나의 집적회로를 구성할 때 집적화가 가능하다는 장점이 있다.현재의 마이크로폰 보청기 등의 의용기기 등의 소형화된 다기능 스마트센서에 내장 소형정밀 ... 기기에 주로 사용 - 현재까지는 기계적인 가공을 거쳐 제작 되기 때문에 그 크기가 제한된다. 특히 소형화된 각종 기기의 경우, 전자 회로부는 집적화된 하나의 IC 형태로 제작되는 것 ... 이 일반적.MEMS 기술을 이용해서 초정밀 미세가공을 통하여 소형화, 고성능화 다기능화, 집적화가 가능하며, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 일괄 공정을 통하여 값싸
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.29
  • 전기전자통신기기의 신뢰성분석평가방법기술-1
    성과 MTTF 및MTBF를 산출 또는 예측할 수 있도록 산출식을 쉽게 설명 하였다. 또한 본문의 내용을이해하기 위해서는 전자물리학, 전자기학, 금속재료, 집적회로설계 및 공정기술
    리포트 | 37페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.08.26
  • 마이크로프로세서, 마이크로컴퓨터, 마이크로컨트롤러, 코프로세서, 엠비디드
    ]컴퓨터의 연산 처리부를 1개 또는 수 개의 대규모집적회로(LSI)로 구성한 마이크로프로세서에, 기억장치 및 주변장치와의 인터페이스 회로 등을 붙인 보드에 탑재한 극소형 컴퓨터이 ... 있는 범용의 전자부품으로 용도가 확대되었다. 대규모집적회로 기술의 진보로 비약적으로 발전하여 여러 산업 분야에 컴퓨터가 응용되는 결정적인 계기를 이루었다.응용분야[미니 컴퓨터 ... 았습니다.1) 마이크로프로세서 [microprocessor]컴퓨터 시스템에서 기억 장치 이외의 모든 중앙 처리 장치(CPU)의 기능을 대규모 집적 회로(LSI) 칩에 탑재한 것. 복수
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.18
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