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"집적회로공정" 검색결과 601-620 / 1,432건

  • 지식재산권(지적재산권) 의미와 역사, 지식재산권(지적재산권) 체계와 법령개정, 지식재산권(지적재산권)과 공공성, 지식재산권(지적재산권)과 특정연구개발사업, 지식재산권(지적재산권) 보호법과 제고방안 분석
    비밀 보호권, 컴퓨터 프로그램 보호권, 반도체 집적회로 배치 설계권, 데이터 베이스 보호권, 도메인 네임 등Ⅲ. 지식재산권(지적재산권)의 역사1973년 세계지적소유권기구(WIPO ... 베이스첨단산업재산권 … 반도체집적회로 배치설계… 생명공학… 식물신품종정보재산권 … 영업비밀… 멀티미디어기 타 … 프렌차이징… 지리적표시… 캐릭터… 인터넷 도메인네임… 새로운 상표 ... 재산권 제도가 재검토되어야 한다.- 공정 사용은 폭넓게 보호되어야 한다. 특히 디지털 컨텐츠의 경우 개인의 비상업적 이용은 공정 사용으로 간주되어야 한다.- 지적재산권에 의해 개인
    리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.07.12
  • 삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료
    이미징(주)와의 합병 결의II. LSI 및 패키징(Packaging)1. 정의반도체 chip은 수 많은 미세 전기 회로집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완제품으로서의 역할 ... 을 다 할 수 있다. 문제는 반도체 chip을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 발생하게 된다.최근 들어 반도체는 ㎚단위의 공정기술이 적용되고 있는데, Main Board 역할 ... 수 있게 해주는 기술을 반도체 패키징(Packaging)이라고 한다.전기적인 연결이라는 관점에서 패키징이 필요한 이유는 반도체 chip과 전자제품의 Main Board의 회로
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07
  • 반도체산업
    는 방법을 발견하였고 1959년 Texas Instrument와 Fairchild 반도체 회사가 각각 독자적으로 집적회로(IC : Integrated Circuit)에 대한 특허 ... ··························· 73-2 제조공정별 구분 ································································ 83-3 ... a에 사용된다. 반도체는 인간생활을 변화시킬수 있는 혁신제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출한다. 반도체는 ‘58년 IC(직접회로)가 최초로 발명된 이후로 ’81년
    리포트 | 29페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.01 | 수정일 2018.05.09
  • 마이크로 표면 측정
    로 붙여 놓은 것을 말한다. 반도체칩이 실리콘 기판위에 미세한 전자회로집적한 것처럼 DNA칩은 유리나 플라스틱 기판에 수많은 DNA를 집적시킨 것이다.실험대상 유전자를 DNA칩 ... , 스패터링이 있다. 이들 공정도 처리온도가 600도 보다 낮기 때문에 처리 공정에서의 변형을 억제 할수 있 다. PVD 중에서도 공업 적으로 적용이 풍부한 것은 이온 플레이팅이
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.15
  • 박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거 (반도체 식각)
    . 일종의 보호막 과도 같은 역할을 한다.제13단계 : 금속 배선(Metal Deposition)웨이퍼 표면에 형성된 각각의 회로를 금,은,알루미늄 선으로 연결시키는 공정. 금속 ... 접한다. 낮에는 태양 밤하늘에 보이는 별, 방 안의 형광등, 길거리 네온 싸인 등은 직접 접할 수 있는 플라즈마이며 반도체, LCD 모니터, 핸드폰 등에서처럼 제조 공정중 ... 에 플라즈마가 사용되어 만들어진 제품을 통해서 간접적으로 플라즈마를 접하기도 한다. 또한 플라즈마는 핵융합을 가능하게 하기도 하면 머리카락 굵기의 수백분의 일 정도의 선폭을 갖는 회로 제작
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.13
  • 국내 시스템반도체 현황 및 정부의 육성전략
    적으로는 집적회로를 의미하는 IC반도체, 연산된 결과 등을 저장하는 메모리반도체, Micro-component(MCU, DSP, MPU를 포함)반도체, 단일연산용 Logic IC ... 반도체를 집적한 제품(‘System-on-Chip’)으로 2000년대 이후 반도체 산업의 새로운 패러다임으로 등장하였다. 메모리와 비메모리 반도체가 하나의 칩에 집적된 시스템반도체 ... 에서 동작하는 50nm 공정의 10Ghz 대 시스템반도체(SoC)가 등장할 것으로 예상하고 있음.참고로, 시스템온칩(SoC; System-on-Chip)이라는 개념은 국내에서 반도체
    리포트 | 21페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.11.18
  • 반도체 공학 개론 HW#3
    을 개선한 것으로 전기적으로 지울 수 있기 때문에 시스템 회로로부터 별도로 꺼낼 필요가 없으며 부분적인 삭제도 가능하다. 그래서 메모리의 이름이 Electrically(전기 ... 의 제작이 간단하다.다만 병렬로 연결된 각 셀을 개별적으로 접근하기 위한 전극이 필요해 이 부분의 전체 면적이 NAND형에 비해 넓어진다는 단점이 있다.(단위면적당 집적도 하락) 이 ... only memory)의 두 가지 특성을 다 가지고 있다. 현재까지는 FRAM의 공정 개발 수준이 DRAM에 미치지 못하기 때문에 동작속도는 떨어진다. 하지만 전원 공급이 끊겨도
    리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.06.12
  • 판매자 표지 자료 표지
    SAW_설계보고서
    다.MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술은 기존의 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 미세 가공 기술을 이용한 것으로, 반도체 실리콘 웨이퍼 ... 소자의 제작과정을 통해, 기존 RFID에서 추구하는 바인 소형, 저가 태그의 개발이 가능할 것이라고 보고, 또한 SAW 소자의 장점인 무전원, 간단한 제작 공정으로 인한 가격 감소 ... 를 자동으로 수집하는데 활용된다.그림(1) RFID 시스템이번 실험을 통해 제작할 SAW RFID의 장점은 간단한 제작공정으로 가격이 저렴하고, DC전원이 불필요하며 빠른 응답속도
    리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.12 | 수정일 2017.06.21
  • 디지털공학 예비레포트
    할 수 있는 IC라 하여 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)이라고 하기도 한다. 주 문형 집적회로는 그림 과 같이 다시 완전주문형 집 ... 는 IC들을 지칭한다. 반면, 주문형 집적회로(Custom IC)는 특별한 사용자를 위해 개발된 IC로서, 개발을 의뢰한 사용자에게만 공급되기 때문에, 특정한 용도의 목적에만 사용 ... 적회로 (Full-Custom IC)와 반주문형 집적회로(Semi-Custom IC)로 구분되고, 반주문형 집적회로는 게이트 어레이(Gate Array)와 스탠다드 셀
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.07
  • Czochralski method
    crucible단 점IC, LSIIC(집적회로, Integrated Circuit) : 많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있 ... 는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자 또는 시스템 LSI (고밀도집적회로, Large Scale Integrated Circuit) : 다수의 집적회로(IC)를 1장의 기판위 ... Czochralski methodCzochralski 약력 Cz method 원리 Cz method 공정 응용분야차 례1885년 폴란드 태생 1900년 베를린으로 이주 1907년
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
  • 탄소나노튜브의 이해
    의 기억소자나 회로를 만든다면 현재 최첨단의 집적회로 선폭의 백분의 일 정도가 된다. 넓이로 때져 만분의 일이므로 현재보다 만배 정도 집적도가 높은 칩을 만들 수 있다는 계산 ... , 제조공정, 환경 및 에너지 등의 분야에서 필수적인 기술로 부각되었다. 이러한 나노기술분야 중 새로운 물질의 구현과 산업적 응용성에 있어 크게 각관 받고 있는 분야가 탄소나노튜브이 ... 을 위해 따로 도핑할 필요가 없다는 것이다. 반도체 소자 제작공정에서 하나의 중요한 과정이 줄어들어 유리해진다.둘째, 선폭이 나노미터 정도로 작기 때문에 만약 수 나노미터 정도 크기
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.09
  • 집적화를 위한 반도체 패키지의 현재기술과 미래 동향[논문형식]
    의 선진화가 가능해 졌으며, 초고집적화를 위해 이 기술은 필수 적이다.반도체 패키지는 칩을 외부환경으로부터 보호하고, 기판과의 전기적 신호를 연결하며, 전력을 공급하고, 발열을 방출 ... 하는 기능을 가지고 있다. 종류로는 육안으로는 보이지 않을 정도로 작은 마이크로 규모로 제작하는 기술인 MEMS, 반도체 칩을 회로 기판에 부착 시킬 때 금속리드와 같은 추가적인 ... 연결구조를 사용하지 않고 그대로 융착시키는 방식인 flip-chip,별개의 칩으로 된 복수 회로를 하나의 패키지로 실장 하는 기술인 SiP가 있다. 이러한 패키지 기술의 장단점
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.12.10
  • 발광박막의 제조 Fabrication of Light Emitting Thin Films
    고 두께가 얇아짐에 따른 형상효과를 나타내게 된다. 즉, 기존의 Bulk와는 전혀 새로운 전기적, 자기적 및 광학적 효과를 나타내며, 이런 현상을 이용하여 각종 전기소자, 집적회로 ... 목차실험목적 실험이론 실험기구 및 시약 실험방법 실험결과 실험고찰 참고문헌발광특성이 있는 물질을 사용한 간단한 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕 ... 에 다른 특성들은 용액의 본질적인 성향이나 스핀공정에 관한 회전속도, 가속도, 건조 시간, 온도 등의 변수들에 의존하게 되는데 이 같은 변수들은 코팅된 박막의 특성이 어떻게 정의
    리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.10
  • 차세대 메모리
    하다. 구조 및 제조공정이 기존의 DRAM과 유사하기 때문에 제조비용이 상대적으로 저렴하다. 저전력으로 동작한다. 집적화가 높아짐에도 불구하고 전기적 특성의 변화는 거의 없기 때문 ... . Word Line과 Bit Line의 끝에 있는 Logic회로에서 Cap.의 상태 판별.DRAM의 한계Cap.에 저장된 전하가 일정부분손실 발생.전하를 Refresh. (초당 ... 를 사용해서 집적도가 떨어지는 문제. 기술개발 현재 삼성전자, 토시바, 히타치 등 비휘발성 메모리 분야의 선두 업체에서는 Pb(Zr,Ti)O3 (PZT박막) 등을 이용하여 FRAM
    리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.10.27
  • 전자재료실험 - 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석 결과보고서
    를 이해한다.2. 실험배경인류는 집적회로(Integrated circuit; IC)의 개발로 많은 수의 Transistor, Capacitor등이 한 개의 반도체 Chip안에 집적 ... & Engineering1. 실험목적MOS Capacitor를 직접 제작하며 공정을 이해하고, Dielectric 재료와 열처리 시간 변수에 따른 MOS Capacitor의 특성 및 구동원리 ... 을 수 있다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.01
  • 빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서
    의 관찰하고, 그리는 것이 가능하다.(3) 반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 공정을 개략적으로)일반적으로 반도체는 오른쪽의 그림과 같은 공정 순서에 의해 만들어진다.반도체 집적 ... 에 고르게 도포 시킴.8) 노광(Exposure)STE - PPER를 사용하여 MASK에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼위에 회로패턴을 사진찍는 공정, 최근 ... 에는 회로 선폭이 미세해져 scan방식 장비가 주로 이용된다.9) 현상(Development)웨이퍼표면에서 빛을 받은 또는 안 받은 부분의 막을 제거 시키는 공정.(일반 사진현상
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26
  • 박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    웨이퍼를 만든다. 그런 후 웨이퍼 위에 설계된 집적회로회로도를 옮겨 그리고, 칩의 기능을 부여하는 공정과 각 회로를 이어주는 배선 작업을 하면 칩의 원형이 완성된다. 웨이퍼 위 ... 의 단일 공정을 개략적으로)- 우리가 보통 반도체라 부르는 것은 정확하게 말하면 웨이퍼를 가공하여 고직접회로로 만든 반도체칩이다. 반도체칩을 만들기 위해서는 먼저 원재료인 실리콘 ... 다.→ 웨을 수 있도록 만들어 준다.? 웨이퍼 가공- 웨이퍼에 제대로 회로 패턴을 옮겨 그리기 위해서 약간의 화학공정을 거친다. 먼저 아주 높은 온도(섭씨 800 ~ 1200도)에서 산소
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.18 | 수정일 2014.02.04
  • 비휘발성 메모리
    다. 결과적으로 기술적으로 처음 시도되는 박막 공정에서 기존 박막 공정보다 더 정밀하고 안정된 수준이 요구되는 상황이다. 그래서 절연막의 얇아지면 전류가 커진다는 특성으로 인해 집적 ... 에 전류가 잘 흐르게 된다.FRAM은 다시 말해 DRAM 각 셀의 커패시터 유전체를 강유전 박막으로 대체한 것이기 때문에 (i) DRAM 공정과 호환성이 높아 쉽게 고집적화가 가능 ... 다. 그리고 그림 1(b)에 이러한 1T/1C형 메모리 셀의 등가회로를 나타내었다.FRAM이 DRAM의 커패시터를 강유전 박막 커패시터로 대체함으로써 비휘발 메모리 특성을 가능
    리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.25
  • 본인이 생각하는 미래사회를 이끌어갈 기술예측
    정도인 물질을 말한다.반도체는 전류의 흐름을 필요에 따라 조절을 할 수 있기 때문에 다이오드, 트랜지스터, 집적회로 등 각종 전자소재를 만드는 데 필수적인 물질이다. 탄소나노튜브 ... 로 과학 생물학적 성질과 현상 및 처리공정에서 혁신적으로 개선된 효과를 나타낼 수 있는 곳에서 기대를 모으고 있다. 나노기술을 간단히 말하면 분자단위의 물질을 자유자재로 다루어 새로운 ... 던 하드디스크의 용량이 최근에는 1테라바이트라는 엄청난 용량을 가지게 되었다. 또 플레시 메모리에도 나노 소재 공정이 도입되어서 더 빠르고 전력을 덜 소모하는 메모리를 개발하고 있
    리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.07.11 | 수정일 2014.11.28
  • 수동소자집적화및 기술동향
    었다.수동소자의 집적화 속도가 빠르게 진전되는 모습이 그림2이다.현재 고주파 대역(radio frequency band)에서 사용되는 고주파 집적회로용 수동소자로서는 MLCC 공정 ... 커패시터 어레이 그림이다.1-3.집적화 저항저항은 회로에서 전류조절 또는 전압분배에 있어서 필수적인 수동소자 부품으로, 저항 설계시 고려할 사항은 적절한 재료의 선택, 면적을 감소 ... 에서 Sheet 저항을 갖는 것이다. MCM-L용 재료가 많이 개발되고 있지만, 재현성과 생산성을 높이기 위한 조성 영역확대, 안정성, 증착공정확립, 집적공정에 대한 연구가 더 필요
    리포트 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24
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2025년 07월 04일 금요일
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