"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 반도체 공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입

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"집적회로공정" 검색결과 741-760 / 1,432건

[공학기술]Mems type acceleration sensor

을 차지한다. 이런 용량형의 특징은 온도에 의한 특성 변화가 매우 적고, DC 성분 계측제어가 용이하며, 구조적으로 간단하기 때문에 제작 공정이 단순해진다는 장점이 있다. 특히 회로부 ... 에 3000억원 정도로 예상된다.2. 본 론MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)는 입체적인 미세구조와 회로, 센서와 액추에이터를 실리콘 기판 위에 집적 ... 와 집적이 가능하기 때문에 on-chip형태로 구현이 가능하다. 그러나 기생용량의 영향을 크게 받기 때문에 two-chip으로 구현이 어렵고, 기본적으로 용량 변화를 측정할 때

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.06

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차세대 비휘발성 메모리

Plasma 나노 dot 제조공정 및 multi-chamber 증착공정설비 등의, 새로운 집적화 공정기술, HNB(High Density Neutral Beam Deposition ... 한다.현재 연구되고 있는 차세대 메모리들은 반도체 메모리가 주축을 이루며, 현재의 DRAM이나 플래시 메모리보다 더 빠르고 더 작은 회로선폭을 갖는 비휘발성 메모리를 개발하기 위한 ... 에 힘입어 M R비가 월등히 크고 집적도가 큰 TMR 방식을 응용한 MRAM 연구 개발이 현재 주류를 이루고 있다. MRAM의 강점은 SRAM 수준으로 고속의 읽기/쓰기가 가능

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.20

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탄소나노튜브,CNT(Carbon Nano Tube) 및 그 밖의 Nano Tube에 대하여

수 나노미터 정도 크기의 기억소자나 회로를 만든다면 집적도가 대략 테라(1012 즉 1조) DRAM에 이름. 탄소 원자 사이의 결합은 현재 반도체의 주종을 이루고 있는 실리콘 ... 커팅하는 길이 별로 탄소나노튜브는 그 성격이 달라지는 이른바 '천의 얼굴'을 가진 물질.왜 CNT를 주목하는가?반도체 소자 제작공정에서 하나의 중요한 과정이 줄어들어 유리 . 만약 ... (glass, silicon)Fixedbed/ gas-phasereactor방식Batch방식Batch방식연속공정 가능 제품직접 적용가능연속공정 가능원료

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.07

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상용화 그래핀

Manchester)의 물리학 교수인 Andre Geim에 따르면 Dai의 노력은 그래핀 연구에 있어 의미있는 도약이라며, “특성에서의 질적인 변화를 가져오고 집적회로 응용에 요구 ... 결정 격자에 집적된형태에서 볼 수 있고, 닭장 울타리의 6각형 모양의 닭장 선의 형태에서 볼 수 있는 원자 크기의 평판 시트를말한다. 따라서 그래핀은 모든 흑연 물질들인 흑연 ... 를 열분해시켜 그래핀 시트를 제조(팝콘효과)(University of New South Wales)구분 화학적 증착 방법 그래파이트 박리 방법난이도 공정 난이도 높음 난이도 낮

리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.12.11

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컴퓨터구조 9장 주관식 연습문제

장치이다.단점- 대규모로 집적화하는 경우에는 비경제적이다.- 각 상황마다 다른 형태로 구성할 수 있으므로 임의적 회로이다.- 하드웨어를 공정할 때 필요한 시간과 비용을 고려 ... 주관식 문제 9장1. 하드와이어드 제어의 장단점을 기술하시오.장점- 게이트나 플립플롭의 논리 회로로서 값이 싸다.- 비교적 간단한 명령 세트를 가진 시스템에서 사용된다.- 고속 ... 해야 한다.2. 마이크로프로그램 제어방식의 특성을 설명하시오.- 고밀도 집적회로가 가능하다- 마이크로프로그램 변경이 가능하다.- 제어신호들을 잘 정의된 워드인 마이크로 명령어로 구성

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.23

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나노센서

은 아주 유용한 나노기술 응용 중의 하나이다. 나노센서는 구조물의 크기가 작으므로 집적를 높일수있으며 민감도가 높은 장점이 있고 구조물의 크기가 단순히 작은 것을 넘어 나노 단위이 ... 있어 실시간 검풀이 가능하고 기존반도체 회로와 직접화하기에도 용이하다 나노센서는 외부환경에 민감하게 반응하여 고감도의 측정을 가능하게 하는 장점 외에도 측정에 걸리는 시간이 짧 ... 고 동작에 핑요한 에너지소비가 적으며 집적화하고 소형호가 가능하기 떄문에 어레이를 만들어 여러 물 질을 한번에 측정할 수 있고 사용하는 시료의 양도 소량일 뿐아니라 직접분석이 가능

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08

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박막재료의 표면처리 및 식각실험(예비)

는 물론 각종 가전제품에서 반도체 집적회로가 핵심적인 역할을 하면서 이제 반도체 집적회로는 우리 생활에 없어서는 안 될 매우 소중한 것이 되었다.② 반도체 제조 공정반도체 제조 공정 ... (Metallization) : 웨이퍼 표면에 형성된 각각의 회로를 금, 은, 알루미늄 선으로 연결시키는 공정. 금속에 전기적 충격을 주면 금속이 물방울처럼 증발하는데 여기에 웨이퍼를 넣어 회로 ... 1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째로 증착

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.28

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단결정 제조법, p-n접합 제조법

. Metallization(금속화 공정)금속화공정은 집적회로에서 소자와의 접촉(Ohmic, Schottky), 소자들간의 연결(Interconnection), 칩과 외부 회로와의 연결의 세가지 기능 ... 표면의 박막에 가스나 혹은 산과 알칼리 같은 화학 물질을 통해 필요 없는 부분을 제거하고 미세한 회로 패턴을 형성 시켜 주기 위해 가공하는 단계의 공정이다.8 ... 단결정 제조법,p-n접합 제조법단결정 제조법,p-n접합 제조법I. 반도체 제조공정II. 단결정 성장III. 단결정 성장법IV. P-N접합 제조법V. 참고 자료목차반도체 제조공정단

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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유비쿼터스란

하면, 성능의 희생을 통하여 우리는 유비쿼터스의 이념에 부합되는 기술을 갖추어 나갈 수 있음을 의미한다.집적회로 제조기술 및 후공정은 바로 유비쿼터스의 저렴한 가격이라는 조건을 만족 ... 화, 소형화, 디지털, 집적화가 있다.다중모드화 및 다중밴드화는 복합화, 융합화, 소형화, 집적화라는 추세에 의해 더욱 의미있는 기술 요소로 자리매김을 하고 있으며 각종의 통신기술

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.31

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[공학]차세대 비휘발성 메모리 소자.

공정기술 개발이 필요하고, 기가비트급 이상 집적화 시 발생하는 cross-talk 문제를 최소화 시킨 저전력 회로설계기술을 개발해야 한다.NFGM(1) NFGM의 개요표 2에서 알 ... 재료가 필요하다. 또한 상부전극으로의 열 손실을 최소화시키기 위해 상변화물질과 상부전극 사이에 절연체를 삽입하여 열효율을 향상시키는 연구도 필요하다.마지막으로 공정 및 회로설계 ... 측면에서 해결해야하는 과제로는 최소 contact 사이즈가 20 nm급인 테라비트급 공정기술 개발이다. 표 2에서 알 수 있듯이 셀 면적이 0.06 μm2수준이 될 수 있는 집적화

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.28

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MEMS란

-Mechanical Systems)로 구분하고 있다.MEMS 기술의 장점은 소형화를 비롯하여, 집적화, 저전력화, 괴신뢰화, 그리고 저가격화를 이룰 수 있다는 데에 있다. 즉, 반도체 공정 ... 으며, 동시-다량 제조에 의해 가격을 낮출 수 있다. 예로서, 가속도계를 MEMS 기술을 이용할 경우에 1/25 규모의 소형화 및 신호 처리 회로 집적화에 따른 고성능, 저가격화 ... 용 노즐을 위한 실리콘 기판의 가공, 압저항 센서 형성을 위한 박막 가공, 회로부와의 하이브리드 공정 등이 필요하다. MEMS용 주요기술 들을 간단히 알아보면 다음과 같다. 실리콘 몸

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.08

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RFID

위해서는 복잡하고 정교한 집적회로의 기능과 설계가 필요ex)Sun Java System RFID Software 3.0)(한국썬마이크로시스템즈) : 고용량 데이터 관리 지원 ... 소프트웨어 및 네트워크로 구성.-구성요소-태그의 안테나 회로는 LC 공진회로 또는 장(field)다이폴 안테나로 구성되어 전송 주파수에 관계된다. LC 공진회로는 100MHz 보다 ... 가 새롭게 개발 되어 가고 있는 추세산업분야공정관리공정별 수행 현황에 대한 정보를 쓰고, 불량에 대한 기록을 통하여 공정 라인상에서자동으로 불량공정(수정, 폐기)으로 전달하고 공정

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.20

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QFD에 관해서

하였고, 제품의 품질 또한 향상시킬 수 있었다. 이 외에도 일본에서는 1970년대 이후 가전, 집적회로, 건설장비, 합성수지, 섬유, 금속제품 및 소프트웨어의 개발에까지 QFD가 폭넓 ... , 부품계획, 공정계획, 그리고 생산계획과 판매까지 모든 단계를 통해 고객의 요구가 최종 제품과 서비스에 충실히 반영되도록 하여 고객의 만족도를 극대화하는데 초점을 맞추고 있는 품질 ... 경영의 방법론 중 하나이다. QFD의 기본개념은 고객의 요구사항을 제품의 기술특성으로 변환하고, 이를 다시 부품특성과 공정특성, 그리고 생산에서의 구체적인 사양과 활동으로까지 변환

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.09

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[전자재료]텅스텐(W)과 구리(Cu)의 비저항 및 MEMS

에 응용되는 것이라고 할 수 있다.MEMS 기술은 기존의 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 미세 가공 기술을 이용한다. 미세 가공 기술을 마이크로 단위의 초소형 센서나 구 ... 를 잘 통하게 한다(전기의 흐름이 원활하다). 따라서 CMP공정에서 metal로서 텅스텐과 구리를 사용하게 되면 알루미늄이나 기존의 metal 재료보다 전자의 과집적을 막아 발열 ... 은 1970년대에 출현해서 당시 반도체 제작 기술로 주변회로를 내장한 집적화된 센서를 개발하기 시작했다. 1980년대 초반에는 스프링, 외팔보(수영장의 스프링보드 같은 구조) 등의 미세

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.14

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MOSFET Report

한다. 이러한 MOS구조를 사용한 대표적인 소자로는 MOS커패시터와 MOSFET이 있으며, 공정특성상 크기를 작게 만들 수 있어서 TTL소자 등 여러 소자의 제작에 사용된다.Ⅱ ... 가 증와 같이 쌍극성을 가지고 있어서 주요 트랜지스터 전류가 전자의 흐름에 기인할 지라도 정공의 흐름도 전류에 영향을 미친다. 단일 회로(BJT의 베이스-이미터 회로와 같은)에서 두 ... 현상이 없어 전력 증폭기로 사용하기 적당, 전류 호깅의 염려가 없다. 그리고 소수반송자의 축적이 없어 스위칭 속도가 빠르다.(고속 스위칭 회로에 적당) 또한, 드레인 금속판이 직접

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.09

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FPGA를 이용한 신호등구현

되며, 전공정을 다 거쳐서 제조된다는 점에서 완전주문형 설계와 유사하다.? 표준 셀은 동작과 성능이 이미 입증된 디지털 논리 기능 혹은 아날로그 회로 기능이 소프트웨어 파일의 형태로 이름 ... 는 ASIC 공정을 통하여 원하는 회로를 만드는 것이 아니라 일반 field에서 일반 유저가 원하는 로직을 구현할 수 있다는 의미로 사용된 것으로 보인다. 그리고 여기서 사용 ... Specific IC)업체의 특정기술이나 공정에 무관하게 사용할 수 있다.? 광범위한 기술능력VHDL은 시스템 레벨에서 게이트 레벨까지 하드웨어 회로 표현이 가능하다. 따라서 전체 시스템

리포트 | 52페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.08.08

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실리콘웨이퍼의 전기적특성 변화

면 개별 칩으로 잘려져서 완성된 집적회로로 사용된다.(1) 전기적 특성에 따른 분류단결정 성장 과정에서 쓰이는 dopant의 종류에 따라 P-type 과 N-type으로 나뉘어지게 된다 ... , 1000,1200 도 열처리를 통하여 산화막형성 을 통해 전기적 특성을 변화시키는것 으로서,Si device에서의 산화막은 이온주입 및 불순물 확산공정에서 선택마스 킹(s ... 금속원소.원소기호 Si , 원자번호 14 , 원자량 28.0855 , 녹는점 1414℃ 끓는점 2335℃ ,비중 2.33(18℃)2) Si wafer집적회로를 만드는 토대가 되

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.13 | 수정일 2021.11.24

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반도체의 기본구조,동작원리,제작과정(MOSFET)

● 공정개선 방법- 기존의 100nm이상의 소자의 사이즈를 줄여 집적화하는 방법인 MOSFET에서는 여러 가지 문제점이 대두되었다. 사이즈축소에 따른 단채널효과(Short c ... . Design Setup● N channel - MOSFET 제작 공정단계 순서도OxidationDiffusionIon ImplantationLithographyn-c ... hannelMosfetThin Film DepositionEtching● MOSFET을 제작하기 위한 반도체 공정- Oxidationㆍ 산화막은 표면위에 있는 얇은 일산화 혹은 이산화실리콘(SiO2

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.20 | 수정일 2014.11.19

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실험(1) rom 및 ram 예비보고서

를 소자의 구조로서 기억하고 있으므로 바꾸어 쓸 수가 없는 것이다. 이러한 ROM의 종류에는 ROM, PROM, EPROM 등이 있다.여러 가지 ROM의 종류에서 ROM은 제조공정 ... 해 주는 기능을 한다. 이것은 디멀티플렉서 또는 복호기로 대체할 수 있다. 예를 들어 실험 2에서 그림 1⒜의 회로를 사용하여 연결하면,를 00, 01, 10, 11 로 둘 때 각각 ... 한 자기 코어와 달리 TR(트랜지스터)를 집적한 IC를 이용하여 기억소자로 사용하고 읽을 때 순차적이 아닌 랜덤하게 읽을 수 있기 때문에 읽기 또는 쓰기 속도가 매우 빠르다. 기록

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.25

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반도체 종류와 특징

들을 이용하여 특별한 성능을 가진 부품을 만들 수 있다. 집적회로는 사진기술과 밀접히 연관 개인용 컴퓨터나 핸드폰처럼 제품을 소형으로 만들 수 있는 것은 바로 집적화 기술 덕분이 ... 다.트랜지스터나 다이오드를 개별 소자라고 부르는 것에 비해 소자들을 모은 반도체를 집적회로라고 한다. 집적회로는 플래너(Planar) 기술이 개발된 이래 눈부시게 발전하였다.플래너 기술 ... 이란 웨이퍼라고 하는 평평한 반도체판 표면에 트랜지스터 등의 소자를 새겨 넣는 것을 말한다. 이 집적회로 기술에는 사진 기술이 밀접하게 연관되어 있다. 인화지에 해당하는 웨이퍼위

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.05

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