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"집적회로공정" 검색결과 781-800 / 1,432건

  • 전류거울-전자회로1 실험
    실험 10. 전류 거울(Current mirror)1. 실험 목적 및 배경 이론집적회로 설계시 constant DC current source 가 많이 이용되는 데 그의 설계 ... 를 위해서는 저항이 필요하다. 저항의 정확도가 신뢰성에 critical한 factor인데 단순히 수동부하인 저항으로 설계하는 것보다 하나의 저항과 그것에 흐르는 전류를 능동 회로 ... 할 것-by 실험 ppt--->focusing point우선 예비보고서에서 사용한 파라미터 값은 다음과 같다.NMOSPMOS또한 이를 통해 구해낸 회로 시뮬레이션을 보여주면 다음과 같
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.09
  • 제3장 박막 트랜지스터(TFT)
    , 게이트 전극으로 금속이나 과도하게 도핑된 다결정 실리콘을 사용 전압에 의해 제어 , 단극성 트랜지스터 복잡한 디지털 집적 회로 설계에서 주로 사용 MOS 의 특징 BJT 구조보다 간단 ... : 제조기술이 간단 높은 집적도 : 소자의 분리 (isolation) 에 별도의 공간이 필요하지 않음이상적인 구조 금속 게이트는 등전위영역 (equipotential region ... )낮은 정공을 캐리어로 사용하기 때문에 속도가 느리므로 집적회로에는 적합하지 않음 집적 회로의 고밀도화에 따라 초소형이 되면서 높은 소비 전력 및 발열로 인한 회로 내의 신뢰
    리포트 | 43페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.10.22
  • 반도체 제조 공정
    Ingot 생성과정Wafer 제조공정Wafer 제조공정땅속의 원소중 산소다음으로 풍부한 물질이 바로 규소, 즉 실리콘이다. 이 실리콘을 정제해서 단결정으로 만든 것이 집적회로(IC ... 반도체 제조 공정반도체 제조공정소개웨이퍼제작 (Ingot)마스크제작웨이퍼가공 (Fabrication)검사(Test)조립 (Assembly, Packaging)반도체공정 요약회로 ... 하여 MASK에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정* 현상(Development)웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상
    리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.27
  • 전계방출 디스플레이
    하게 열화시킨다.Si (콘형 실리콘 이미터) 스핀트형 이미터와 비슷한 구조, 특성도 유사. 대형 패널화 불리, 실리콘 집적회로기술을 도입한 고기능 이미터의 발전 기대 낮은 방출효율, 저 ... 전압으로 구동 가능전자 방출원스핀트형 에미터 제조 공정에미터를 제작하기 위해 금속이 가져야 할 특성 용융점이 충분히 높고, 낮은 증기압 기판과의 우수한 접착력 분리층 식각 시 ... 에 견딤 전계나 열적인 첨예화에 적합한 물리적 특성 물질의 우수한 순도와 진공 증착에 용이실리콘 이미터 제조 공정FEA 패널 (Field emission emitter array)Am
    리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.19 | 수정일 2017.01.18
  • MEMS 소개 및 MEMS 응용 센서 조사
    소형 정밀기계 제작기술을 말한다. 다시 말하면, 마이크로 단위의 기계적 구조물(Mechanical Structure)과 전자회로집적화 되어 결합된 시스템을 뜻한다. 실리콘 ... 이 가능하다. 이로서 소자의 크기와 단가 및 소비 전력을 크게 낮출 수 있다.둘째로, 기계부품과 센서, 전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을 수 있다.셋째로, 작은 소자 ... : Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크론(㎛)이나 ㎜크기의 초
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.09
  • [연구개발][R&D][연구개발사례][R&D사례]연구개발(R&D)의 정의, 연구개발(R&D)의 결정요인, 3M과 삼성전자의 연구개발(R&D) 사례, 모토롤라의 연구개발(R&D) 사례, 연구개발(R&D)의 애로사항에 관한 분석
    기간이 예상보다 길어졌다.또한 집적도와 속도를 개선하기 위해 256K DRAM의 더블폴리(Double Poly)공정보다 몇 단계의 첨단기술을 요구하는 트리플폴리(Triple ... Poly)공정을 개발해야 했기 때문에 설계시간은 예상보다 점점 더 길어졌다. 더욱이 회로선폭을 256K DRAM의 2미크론에 비해 1.2미크론까지 줄이고 속도도 100-120나노초 ... 화 경우 앞서 살펴본 것처럼 그것은 바로 기업의 이익감소를 의미했기 때문이다. 1985년 9월 단위공정개발팀, 디바이스(Device)개발팀, 공정구조개발팀, 테스트개발팀, 설계팀
    리포트 | 17페이지 | 6,500원 | 등록일 2009.03.30
  • [공업화학 실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    을 설계한다.-5단계 Mask(Reticle) 제작설계된 회로패턴을 E-beam설비로 유리판 위에 그려 Mask(Reticle)를 만든다..-6단계 산화(Oxidation) 공정고온 ... 된 웨이퍼 위에 회로 패 턴을 사진 찍는 공정이다.-9단계 현상(Development)웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시키는 공정이다.-10단계 에칭(Etching)회로패턴 ... 표MetallizationMetallization은 회로 요소의 적당한 interconnection이 만들어지는 공정 단계이다. 알루미늄이, device의 ohmic contact
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.28
  • 반도체 소자의 기초
    . 집적회로가 만들어진 반도체. Scribe line : 아무런 유닛이나 회로가 없는 지역으로 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질하는 영역 TEG(Test Element Group ... 된다 웨이퍼는 원재료에 따라 실리콘(Silicon) 웨이퍼, 게르마늄(Ge)웨이퍼, 갈륨비소(GaAs) 웨이퍼등으로 구분 웨이퍼는 추가공정에 따라 폴리시드(Polished)웨이퍼 ... 를 사용하고있으며 향후 점차 적으로 커지게 될 것이다.웨이퍼 구조와 용어칩(Chip), Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각
    리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.23
  • LTCC (저온 동시소성 세라믹)
    ) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fired)공정기술을 사용한다.보통 회로가 만들어질 때, 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이 ... : via hole에 전도체를 채워 넣는 공정→ 위, 아래의 패드(pad)를 전기적으로 연결- Pattern Printing각 층별 배선 회로를 인쇄하는 과정→ Printing 공정 ... .Capacitor, Resistor, Inductor 등의 수동소자 및 배선의 기판내부 형성이 가능.⇒ 고집적화, 경박 단소화, 고 신뢰성 가능. LTCC의 모식도LTCC는 800
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.02
  • 세라믹스종류
    기는 세라믹 이외 의 필름, 전해 등의 각종의 콘덴서를 포함하여, 더욱이 저항기, 다이오 드 등의 부품과 공용하여 장착이 가능하다.?적층형 세라믹 콘덴서- HIC의 회로 집적화 ... 이에 의한 맴돌이전류 때문에 발열하는 것(유도가열)을 이용하는 경우②콘덴서?단층형 세라믹 콘덴서- 공정을 거쳐서 소결하는데 그 중의 원판형을 설명하려면 세라믹 유전체 인 원판소자 ... 의 양면에 금속전극을 구워 붙여, 이 소자의 전극에 단자를 납땜한 후 고분자 재료로 피복 치장된다. 이 원판형은 회로기판의 자동 장치의 요구에 대응하여 테이핑이 진행된다. 자동장착
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.11 | 수정일 2014.06.26
  • [경영전략]세계의 반도체 산업의 경영전략 사례 보고서
    특허권을 신청하였다. IC의 발명은 트랜지스터의 집적화를 촉진시키는 획기적인 사건이었다. IC의 발명으로 인해 수십만 개의 트랜지스터 연결을 매우 정교한 전기회로가 디자인된 하나 ... /analog)집적회로(IC)디지털방식(Digital)DRAM SRAM EPROM 기타메모리(Memory)로직(Logic)먼저 트랜지스터와 같이 성숙화된 제품인 Discrete ... 의 칩으로 해결할 수 있게 되었으며, 이는 반도체의 집적화를 이루는 중요한요인이 되었다.반도체산업의 역사상 또 하나의 혁신적인 사건은 미국의 Gordon Moore와 Robert
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.23
  • 중국의국가발전전략한글97
    과 대등한 수준에 달하고 한국과는 근소한 차를 보일 것이라고 전망하고 있다. 실제로는 그 시간은 훨씬 앞당겨질 것이다둘째로 과학기술발전에 주력하여 집적회로, 디지털 TV, 제 3 ... 즉, 취업확대와 사회보장체계확립, 재정수입의 확대와 세수관리강화, 공정경쟁의 시장질서 확립이다.넷째 4는 네 가지 개혁을 의미한다. 농촌개혁, 기업개혁, 금융개혁, 정부기구 개혁 ... 산업은 공개, 공정, 투명성에 입각한 자유경쟁 체제하에 놓이게 되었고, 이와 더불어 문화상품의 생산과 유통에 있어서 기술과 서비스의 질이 향상되고 있다. 또 인터넷의 보급과 IT 산업다.
    리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.01
  • [공학]SRAM
    SRAM성능 추구형 수퍼 컴퓨터에서의 메모리와 범용 대형컴퓨터의 캐시메모리에 응용됨. 고속화에 따른 과제 : 잡음 대책, 회로의 고속화, 새로운 공정기술의 계발 등 LOC 구조 ... 용 인터페이스, 캐시 제어회로, 고속 SRAM등을 단일 칩상에 집적시킨 것의사 SRAM메모리 셀부에 DRAM을, 주변에 SRAM회로 배치. DRAM의 대용량 + SRAM의 사용상 편리 ... )전용 SRAM 4)의사 SRAM 3.SRAM의 개발 및 요구 대응 기술 4.디지털 회로 설명SRAM(STATIC RAM)플립플롭 방식의 메모리 셀을 가진 임의 접근 기억장치
    리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.29
  • AM(APPLIED MATERIALS) 기업분석 -어플라이드 머트리얼스
    . 이를 위해 회로의 패턴을 만들고, 어떤 부분은 깎아내고, 열을 가하고, 공정이 잘 되었는지 확인하는 측정작업이 공정 중간중간에 사용됩니다.대부분의 반도체칩은 두 가지의 주요 ... 하는 배선회로로 되어 있습니다.반도체가 만들어지기 위해서는 위 그림과 유사한 여러 공정단계를 거치는데, 보통 요즘 생산되는 향상된 반도체칩은 300개가 넘는 개별 공정 단계를 거칩니다 ... 의 계측 및 검사 장비는 공정 장비와 집적되어 있다. 전통적으로 계측과 검사는 특정한 공정 단계가 끝난 후, 무작위로 몇몇 웨이퍼를 테스트하는 방식으로 웨이퍼 테스트 전용 시스템
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.03.01
  • Thermal evaporation system
    현상 및 식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다. 이 외에 부가적인 공정으로는 plating(도금 ... micron이기 때문이다. 단지 회로를 구현하고 seed layer를 형성할 때, thin film의 핵심 공정을 사용하기 때문에 thin film이라고 하는 것 뿐이다. 도금 ... , 증발과 승화작용, 안정된 플라즈마를 유지, 생화학 반응 억제, 우주환경 제공 등의 특성이 있다.진공의 응용분야진공기술의 응용범위는 전 산업에 걸쳐 있으며 반도체의 집적도가 높아 지
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.16
  • LTCC(Low temperature co-fired ceramic)
    회로가 만들어질 때, 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이지만, 이런 방법은 집적화에 많은 걸림돌이 됩니다. LTCC는 말 그대로 저온에서(Low ... 로습니다. 이러한 LTCC 공정을 이용하여 위와 같이 MMIC/RFIC와 집적되는 내부소자 뿐 아니라, C,L 등의 일반 적층형 단위수동소자를 만들거나 Chip Coupler와 같 ... 용도가 고주파 통신용으로 많이 사용되기 때문에 RF의 한 분야로 다루기도 합니다. 그럼 지금부터 LTCC의 정의와 제조공정, 이용분야 등에 대해 살펴보도록 하겠습니다.2. LTCC
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.14
  • 산화막형성
    을 한다. MOS소자에서 gate 절연막으로 사용되는 산화막이 대표적인 예라고 할 수 있다. 전기적으로 절연체의 역할뿐만 아니라 수많은 소자들로 구성되는 집적회로의 제조공정에서 소자 ... 은 실리콘 집적회로제작에서 가장 기본적이며 자주 사용된다.산화막은 웨이퍼 위에 그려질 배선끼리 합선되지 않도록 서로를 구분해 준다. 배선간의 간격이 미세하기 때문에 합선이 될 경우 ... 산화막 형성산화막(oxide)반도체 공정에서 가장 핵심적이며 기본적인 물질이다. 특히 열산화 방식(thermal oxidation)으로 형성되는 산화막의 형성방법은 산화막을 형성
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.06
  • 전자회로
    전 자 회 로REPORT담당교수학 번학 과이 름▶메모리 종류 및 집적도, data I/O 속도 변천◀메모리는 데이터 접근 방식에 따라 크게 읽기만 가능한 ROM(Read Only ... 휘발성 메모리라고 부른다.①마스크롬(MASK ROM)제조공정 시에 고객이 원하는 정보를 저장함으로써 모니터 등 OA기기의 문자정보 저장용과 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기 ... 2 DRAM이 여기에 속 함. 듀얼뱅크 장착⑶ 집 적 도1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수. 집적 회로(IC)는 작은 실리콘 기판 위에 반도체 기술을 이용하여 다이오드
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.19
  • 인텔계열 CPU
    로 알려져 있다. 원래는 인텔에서 출시한 전자계산기에 탑재될 예정이었으나, 기존의 단순한 칩들로 이루어진 논리회로를 대체할 수 있는 가능성이 발견되어 마이크로프로세서의 시장가능 ... 성을 처음으로 보여주었다. 세계 최초의 마이크로프로세서이자 2,250개의 트랜지스터를 집적한 4004는 이후 모든 CPU의 기본이 된 것이다. 4비트 데이터 버스와 12비트 어드레스 버스 ... ,300개의 트랜지스터가 집적되었다. 'TV 타이프라이터'라고 이름 붙여진 조악한 개인용 컴퓨터에 덤 터미널(Dumb Terminal)로 사용되었다. 300KHz의 속도를 냈으며
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.07
  • LCD 품질 개선을 위한 chemical engineer의 역할
    다.LCD의 역사…………………………9라.LCD의 종류…………………………11마.LCD의 구조…………………………13바.LCD의 제조 공정…………………………174.LCD의 유기 재료 ... 하다. 특히 PDP의 대형화가 진전되고 있으며, 대각 60”의 대형 PDP가 실용화되고 있다. 디스플레이 장치의 집적화 및 투사방식의 채용으로 LED와 VFD를 포함하여 수 미터 ... 이 생긴다. 화면이 바뀔때마다 공통전극에 축적되어 있던 전하가 순간적으로 공통전극 구동회로에 주입된다. 공통전극 구동회로는 순간적인 대용량 전류가 흐를 수 있도록 Vcom Op
    리포트 | 41페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.11.08
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