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"집적회로공정" 검색결과 1,021-1,040 / 1,432건

  • [바이오센서]바이오센서에 관한 고찰
    시간으로 처리하여 전송해 줄 수 있는 집적회로의 칩을 결합시키는 연구 등이 각 선진국의 유수한 연구기관들에서 국가적 차원의 지원하에 활발하게 이루어지고 있다.표1. 바이오센서 세계 ... 는 센서, 모기의 침 크기로 제작된 채혈 기구와 결합된 미세한 크기의 바이오센서 등에 대한 연구와 이들 센서들을 한 소자 내에 집적화 시키기 위한 연구, 여기에서 얻어진 신호들을 실 ... 발생한 탄저균 테러 후 꾸준히 증가하고 있다. 산업용으로는 제약, 화학, 석유화학 등의 공정 및 생물산업 발효 공정을 제어관리하기 위한 목적으로 바이오센서가 많이 응용되고 있
    리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2005.11.21
  • HP의 SCM 및 사례 PPT
    고객고객Key : IC Mfg : IC (고밀도 집적회로) 제조 PCAT : 인쇄기판 조립과 검사 FAT : 최종 조립과 검사 Print Mech Mfg: 인쇄부 제조The ... 고려될 만한 해결 방안문제의 원인과 가능한 해결방안**모듈러 제품 설계모듈러 공정 설계공급 네트워크의 변화1.제품 차별화 지연을 통한 대량고객화HP의 문제점 및 개선방안 그리고 시사
    리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.24
  • [고분자 반도체] 실리콘 웨이퍼
    됨. 실리콘고무-액상실리콘고무(RTV), 열가류형 실리콘 고무(HCR)Silicon WaferWafer? -반도체 소자 제조용 재료 -실리콘웨이퍼: 집적회로가 조립되어 있는 얇은 실리콘 ... 원판. 조립 후 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려져서 완성된 집적회로로 사용됨. Wafer 용어설명 1. Die 2. Scribe line 3. TEG(Test Element ... 으로 성장시킨 p-type과 n-type 실리콘 웨이퍼추가공정에 따라 -Epitaxial Wafer(에피웨이퍼) 실리콘 기판과 트랜지스터 사이에 인위적으로 절연층을 형성시켜 생긴 고순
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.05
  • 열특성
    열 특 성■ LCD 모듈의 열 특성① 부품의 집적도가 높은 스크린의 상하좌우 끝부분에는 열로 인해 화면왜곡 현상이 발생할 수 있다.② 휘도 저하 및 수명 감소를 발생시킨다.③ 색 ... 하므로 영상 신호를 증폭하여 구동하게 된다. PDP가 대형화에 적합한 이유는 공정상의 이유뿐만 아니라 기체 방전이 갖는 대형화에 유용한 특성을 구동 방식에 응용할 수 있기 때문이다.PDP ... 여 기체 방전을 형성하거나 소거하는 작용을 한다. 구동 회로는 영상을 구성하는 각 화소에 대한 영상 신호 및 신호 제어부와 각 화소에서 발생하는 자외선을 형성 또는 소거시켜 줄 수
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.14
  • [정보통신]IT-SOC
    동향→ 반도체 공정 기술은 18개월에 2배의 집적도 향상을 이룩하여 왔으며 최근부터는 0.13um의 공정이 SoC 개발에 활용되고 있다((그림 2) 참조). 공정 기술이 진보 ... 하면 소자의 크기가 줄어들게 되어 집적도와 소비 전력 절감 효과를 얻을 수 있다. 그러나 소자의 크기가 작아지면 게이트와 채널에서 발생하는 누설전류는 증가하여 전체 소비전력과 단위 면적 ... 된다. 또한 인터커넥션에 의한 신호 간섭 등이 회로 동작에 심각한 영향을 초래할 수도 있다.2) SoC의 두 가지 설계 기술(1) 블록 기반 설계 (BBD : Block-Based
    리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.07.10
  • 차세대 메모리
    다면 저항이 작기 때문에 전류가 잘 흐르게 된다.FRAM은 다시 말해 DRAM 각 셀의 커패시터 유전체를 강유전 박막으로 대체한 것이기 때문에 (i) DRAM 공정과 호환성이 높 ... 커패시터 층을 보여주고 있다. 그리고 그림 1(b)에 이러한 1T/1C형 메모리 셀의 등가회로를 나타내었다.FRAM이 DRAM의 커패시터를 강유전 박막 커패시터로 대체함으로써 비휘발 ... 해야 하는데 이 막의 균일한 형성이 힘들다는 것과 셀당 1개의 MOSFET 게이트를 사용하는 DRAM과 달리 2개의 MOSFET 게이트를 사용하고 있어서 집적도가 떨어지는 문제가 있
    리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.06.15
  • 현대사회의 과학기술과 미래의 위험사회
    ), 제3세대 컴퓨터:집적회로(IC; Integrated Circuit), 고밀도 집적회로(마이크로프로세서; 20세기 증기기관, 애플1, 애플2) 등으로 진화 정보통신기술의 혁명 ... 의 패러다임 발생 1913년 포드의 자동차 생산 공정에 컨베이어 시스템 도입- 機械化를 통한 대량생산 추구로 勞動力의 부족 극복- 고정 작업대 방식의 생산성(자동차 1대-12시간 30분
    리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.08.22
  • [반도체]반도체 세계시장 동향
    IC 시장에서 메모리 부분과 비 메모리 부분은 현재 3:7 정도로서 비 메모리 부문의 시장 규모가 훨씬 크다.IC(Integrated Circuit)는 집적회로라 부르며, 2가지 ... 이상의 회로소자를 기판 내에 집적하여 상호 배선을 연결시킨 회로로써 설계부터 제조, 시험, 운용에 이르기까지 하나의 단위로써 취급되는 것으로 정의한다. 실리콘 등의 반도체의 원판 위 ... 하며 보통 칩이라고 불린다. 반도체의 대부분이 PC산업에 이용되고 있으므로 반도체의 대부분 제품이 IC인 것은 당연한 일 인 것이다.Discrete는 집적회로(IC)에 반대되는 말
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.12
  • Sputter
    되고 비저항이 측정된다. 집적회로 공정에서 가자많이 고려되는 확산에 관한 측정변수는 접합 깊이, 표면 농도및 평균비저항 등이다.-Sputter를 이용하여 ITO박막을 증착 방법 ... 한다.6.실험 결과 및 고찰-물질의 비저항, 면저항?박막의 평가및 분석을 하기위해 비저항과 면저학을 측정한다.?보통 웨이퍼가 제조 공정에 들어가기에 앞서 육안 및 현미경을 통해 검사
    리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.24
  • 하드웨어 기초 지식
    을 합니다. 때문에 방열판은 전원이 필요없지만 냉각팬은 팬을 돌리기 위해 전원을 필요로 합니다. CPU에서 높은 열이 나오는 이유는 내부에 집적된 트랜지스터가 일하면서 열을 발생 ... 시키기 때문입니다. 따라서 집적된 트랜지스터 수가 많을수록 열이 많이 발생할 수밖에 없습니다. 또한 일을 많이 할수록 열이 많이 발생합니다. 또한 전류가 흐르는 전선에서도 열이 나 ... 기 때문에 소비전력이 클수록 열이 더 많이 발생합니다. 열을 줄이기 위해서는 따라서 이때 발생하는 열을 줄이는 방법이 필요한데, 두 가지 방법이 있습니다. 하나는 미세공정으로 전류
    리포트 | 47페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.04 | 수정일 2014.03.17
  • 과학기술이 지배하는 시대
    등의 용어 발생.- 제1세대 컴퓨터: 진공관(에니악), 제2세대 컴퓨터: 트랜지스터(유니백 1), 제3세대 컴퓨터: 집적회로(IC; Integrated Circuit), 고밀도 ... 집적회로(마이크로프로세서; 20세기 증기기관, 애플1, 애플2)- 정보통신기술의 혁명으로 정보사회(information society)의 출현->공업생산을 통한 기계기술이 기반 ... 과 같이 노동자의 호환성의 확보, 자동차 조립이라는 거대하고 복잡한 생산 공정의 미세부분의 부속품으로 전락과 단순 반복 작업의 되풀이- 테일러의 이라는 저서에서 새로운 관리와 경영
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.07.21
  • [기계공학 응용실험]TTL 기초실험
    : 집적회로) chip의 기본적 사용법을 익힌다.▶ 기본 논리회로인 OR, AND, NOT, NAND, NOR 게이트에 대한 회로를 구성 해보고, 결과 값 을 확인해가며 게이트 ... 의 자동차·항공기, 기계와 생산가공, 시험 및 계측을 비롯한 대부분의 기계와 공정들은 전기와 기계적 본질이 어우러진 복합체로 기계·전자·시스템 등 어느 한 분야만으로 이루어지는 경우 ... 형을 주로 사용한다.npn형은 베이스, 이미터, 컬렉터로 구성되어 있다. on-off 수위치역할은 이 3가지의 회로신호에 따라 결정된다. 일반적으로 회로 신호 반응은, 베이스에 0
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.03
  • [재료공학]AAO (Anodic Aluminum Oxide)에 대하여
    제조기술을 개발하고 여러 소자를 졸-젤 과 화학증착을 통해 집적화 하여 화학 실험실과 같은 접근이 용이한 환경에서 회로를 얻을 수 있다면 수 마이크로 미터에서 수십 마이크로미터 ... 에 이르는 크기의 집적회로(유전체 등을 이용한 회로)개발에 기초가 될 것이다. 회로 수준의 양질의 박막(4-6 인치 정도의 기판에 균질한 박막)을 단일전구체로 부터 얻을 수 있으면 전 ... 분자의 형태가 변하는 분자 스위치를 이용하여 나노 싸이즈의 잘 정돈된 자기조립 단일막을 형성하여 나노회로를 구성하는 기술로 개개의 분자로부터 소자를 구성할수 있어서 매우 고집
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.02.26
  • [공학]IT 839 신 성장동력 (IT SoC편)
    ) ⇒ 하나의 칩에 여러 기능을 집적하여 복합기능화, 저전력화, 고성능화를 가능하게 하는 차세대 반도체 ■ IT 839의 중요성 : 반도체 기술 트랜드와 IT기기의 진화 방향은 상호 불가분 ... 달러에 달하는 큰 비중을 차지IT SoC 의 기술■ IT SoC : 설계기술의 혁신을 바탕으로 고성능, 저전력을 추구 ⇔ 메모리 반도체 : 제조 중심의 공정 및 장비 기술을 추구 ... 공정 환경에서 단일 소자 설계에서부터 전체 시스템의 동작까지의 전 과정이 여러 개의 독립적 문제가 아니라 하나의 커다란 문제로 대두되기 때문에 설계 기술이 중요기존 FPG와 유사
    리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.07.07
  • (PPT) 탄소나노튜브
    , 노트소반도체의 장점 반도체 소자 제작공정에서 하나의 중요한 과정이 줄어들어 유리해짐 ( 도핑 효과를 가지고 있어 도핑 공정이 필요 없음 ) 기억소자의 집적도가 대략 테라DRAM ... 에 이르게 됨 ( 선폭이 대략 나노미터 정도로 작기 때문에 수나노미터 정도 크기의 기억소자나 회로를 만든다면 현재의 백분의 일 정도가 된다 )실리콘보다 휠씬 더 강함 전자회로 외에도 초
    리포트 | 47페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.02.22
  • 동기/비동기 계수기
    를 계수하는 데 사용될 뿐만 아니라 주파수 분주, 시간측정, 주파수 또는 주기측정 및 공정의 제어 등 그 응용분야가 대단히 넓은 회로이다. 플립플롭의 구동방식에 따라 비동기식 ... 는 카운터이다. 동기식 카운터는 리플 카운터보다 전달속도가 매우 빠르고, 소형이며, 집적회로소자의 출현으로 이러한 형태의 카운터가 많이 사용되고 있다.동기식 카운터는 회로를 구성 ... 플립플롭에 클럭신호가 인가되어, 이 첫 단 플립플롭의 출력이 다음 단의 플립플롭을 트리거 시키도록 되어 있는 회로를 말하며, 클럭의 영향이 물결처럼 후단으로 파급된다는 뜻
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.23
  • [반도체] VLSI 대규모 집적 회로 생산
    그래픽 유리판에 집적회로의 이미지 패턴을 5 배 크기로 형성한 것.특징 : 레티클을 이용하여 Mask 를 제작함.1. Mask뜻 : 반도체 회로 패턴 모양을 광리소그래피 기술 ... )9) Metallization뜻 : 실리콘 웨이퍼 위의 소자들을 상호연결하여 회로기능을 갖도록 하는 것.공정 : PVD재료 : 알루미늄(Al)*실리콘과 전기접촉저항이 낮음*전기 ... . metal wire{{{*Twin-well 공정단점 : 공정 복잡장점 : 소자 최적화, 래치업 감소*Latch-up뜻 : CMOS 내부의 pnpn 구조가 작동하여 회로가 작동하지 않
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.24
  • [반도체공학] 반도체기초과정
    마스크 구조6. 산화(Oxidation)공정산화막 형성은 실리콘 집적회로제작에서 가장 기본적이며 자주 사용되는 공정이다. 800~1200℃의 고온에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼표면 ... > 도체, 부도체, 반도체2. 반도체소자의 제조공정단결정성장규소봉절단웨이퍼 표면연마회로설계마스크(Mask)제작산화(Oxidation)공정감광액 도포(Photo Resist Coating ... (Polishing)하여 거울면처럼 만들어주며, 이 연마된 면에 회로패턴을 형성한다그림4. 웨이퍼 연마공정4. 회로설계CAD(Computer Aided Design)시스템을 사용
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.21 | 수정일 2021.03.30
  • MLCC 유전특성 분석
    (Multilayer Ceramic Capacitor)1) 개요, 특징 및 요구조건최근의 전자기기의 집적화, 초소형화됨에 따라 실장밀도를 높이기 위해 부품의 소형화가 콘덴서에 강하 ... 하여 10∼400μF의 대용량 적층형 콘덴서가 개발 가능하다.IC회로조자로서 설계된 콘덴서에 적층 세라믹 칩(chip)콘덴서를 살펴보면, 이 콘덴서는 세라믹 유전체 원료를 얇은 시트 ... 에 적합하다.2) 구조와 제조공정 및 기판설치방법.MLCC는 얇은 세라믹 유전체층과 내부전극을상호교대로 적층시킨 그림과 같은 구조로되어있으며, 이때의 MLCC의 정전용량(C)의크기
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.17
  • 박막에 대해서 ...
    광학적 효과를 나타내며, 이런 현상을 이용하여 각종 전기소자, 집적회로, 광학부품 등 여러 응용분야에 이용되고 있다.산업분야에 사용되는 박막기술은 수평 및 수직자기 기록매체 ... glass)또는 봉지형 금속 기판을 이용한 봉지 방법으로부터 공정 비용이 싸고 구조가 간단한 박막형 봉지 기술로 발전해 가고 있는 상황임- 글라스 또는 금속 등의 봉지 캔을 이용 ... 과 같은 단단한 봉지를 다층의 유기 또는 무기 박막으로 대체하는 경우 얇은 디바이스를 제작하는 동시에 봉지에 필요한 기판과 공정을 단순화하여 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있음.
    리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.22
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