"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 반도체 공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입

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"집적회로공정" 검색결과 1,101-1,120 / 1,433건

[전자물성]화합물반도체란

의 성능이 5 ~ 6배 효율적임- 고주파 특성을 갖는 소자의 제조 공정이 실리콘 지적 회로에 비해 용이함 온도 변화 및 동작 전압의 변화에 민감하지 않음- 내 방사선 능력이 우수 ... 다.SiGe은 고주파 특성이 양호하고 잘 개발된 실리콘 반도체 공정기술을 그대로 사용할 수 있어서 각광을 받고 있으며 미국, 독일, 한국이 주축이 되어 연구되고 있다. SiGe 재료 ... 로 MMIC를 제작할 경우 통신 단말기의 RF 부분과 IF부분을 집적화 하는 데 유리한 기술로 등장되어 있다. 왜냐하면 실리콘 재료는 집적기술은 가능하나 RF 성능을 아직 까지 요구규격

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18

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현대-LG반도체 M&A 사례(하이닉스 탄생)

재고/생산비율 추이1) 재고 및 생산은 MOS집적회로(일관공정) 기준임2) 재고는 stock, 생산은 flow개념으로 재고/생산비율은 월말 재고수준이 월 생산에서 차지하는 비율

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.30

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금속화공정

..PAGE:1금 속 화 공 정..PAGE:2..PAGE:3..PAGE:4..PAGE:5▧ 금속화공정금속화공정은 집적회로에서 소자와의 접촉(Ohmic, Schottky) 소자들간 ... 집적회로 공정에 응용되기 위해서는 박막의 형성이 용이하고, 이미 형성된 소자에 영향을 주지 않으며, 다른 고정에 의한 영향을 받지 않아야 한다. 따라서 다음과 같은 특성들이 요구 ... 의 연결(Interconnection), 칩과 외부 회로와의 연결의 세가지 기능을 갖고 있는 금속 박막의 형성 공정을 말한다.1. 금속 공정에 응용될 금속의 조건1) 공정상의 조건

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.22

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[컴퓨터]하드웨어

웨어의 제5세대가 도래했는지에 대하여는 논쟁이 있다. VLSI의 성능이 매우 발전하여, 단일 칩 내에 천만개 이상의 회로를 집적하고 있을 정도여서 혹자는 VVLSI(very ... 분류놓은 집적회로(IC)가 개발되어 자기코어를 대체하였다. 집적회로는 전류가 그들을 지나가면서 "on-off" 위상을 가진 전기적 트랜지스터 기억장치를 형성하는 (미세한 부식처리 ... 되고, 전송되며, 처리된다.반면에, 아날로그 컴퓨터는 전압 수준, 온도, 압력 등과 같은 물리적 특성의 연속적인 측정을 통하여 데이터를 표현한다. 아날로그 컴퓨터는 대부분 공정제어와 과학

리포트 | 30페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.03.24

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DRAM의 용량발전과 가격

다. 이러한 VLSI 기술 혁신에서 반도체 Memory, 특히 DRAM이 맡고 있는 역할은 매우 크다. 미세 공정 기술, 초소형 소자 기술 및 회로 설계 기술로 대표되는 최첨단 ... 기술을 양산 Level로 조기에 확립하기 위해서는 가장 적합하기 때문이다. 미세 공정 기술의 진전은 곧 DRAM의 집적도의 증가로 나타나는데 1970년 1 Kb DRAM이 등장 ... 시켜 주기 위해 재생용의 refresh가 필요하며 refresh용 제어회로를 시스템에 장착해야 한다. 이러한 불편함에도 불구하고, 높은 밀도와 그에 따른 낮은 가격으로 인해 DRAM

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.24

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[공학]반도체, LED용 특수재료가스 산업 현황

2,500톤)GaN용 고순도 제품은 급성장기타사항VLSI NH3(순도 99.999%)는 집적회로와 TFT-LCD 산업에 사용중화이트 NH3(순도 99.99999%)는 LED 생산 ... %아산화질소(N2O)24029.7 %유첨 5. 반도체 재료의 종류와 생산업체구분종류용도생산업체기능재료웨이퍼칩의 기판LG실트론, MEMC공정재료포토마스크석영유리판에 회로를 묘화한 회로도CC ... 를 말함.특수가스의 시장 특성 및 현황일반 제조업종에서 사용처가 확장되고 있으며, 새로운 산업, 새로운 공정이 생길 때마다 새로운 가스의 개발이 요구됨. 특히, 반도체, TFT-LCD

리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.08.03

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[반도체,신소재]신소재와 반도체의 특성및 종류,활용 등등 비파괴검사까지

·집적회로소자 ·텔레비전수상관의 형광막 ·열전자 방출체 ·전자식 카메라 등 첨단 전자산업 부문에 매우 광범하게 응용되고 있다.5.반도체의 활용형태? 대표적인 반도체소자인 다이오드·트 있다. ... 에너지와 성공정의 비조질강, 경량화에 따른 고장력강, 내식성과 고부가가치 부여를 위한 표면처리강, 제친강, 카릴강 외 신감각적강, 알렉트로닉스 강 등으로 확대 되어 왔다.이러 ... 에서 철강업계의 기술은 크게 변하고 있다. 즉 원료 의 신축성을 증가시키기 위해서, 종래의 고로방식으로 소형로 로써 사용횟수를 올릴 수 있도록 용융환원 공정을 개발하여 사용된 철에서 고

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.07.11

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[전자공학] 다이오드실험

형의 반도체 속으로 확산해 들어가 pn접합을 생성하게 된다. 둘째는 평면 공정이라고 하는 방법으로, 오늘날의 모든 집적회로는 이 방법으로 제조된다. 이 방법은 우선 n형으로 도핑된 반도체 ... (alloying) 공정이라고 하는 것으로 p형의 불순물이 함유되어 있는 금속을 n형의 반도체 위에 녹여 붙이는 방법이다. 이 경우에는 금속에 녹아있던 p형의 불순물이 n ... 의 푶면을 산화시키는 과정으로 시작된다. 실리콘 결정을 산소기체가 있는 용기에 넣고 온도를 높여주면(900℃ 정도) 그 표면에 실리콘 산화막(SiO2)이 형성된다. 사진 식각 공정

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.01

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[반도체공학]carbon nanotube

형태로든 도핑이 된)반도체가 됨CNT의 장점반도체 제작 공정이 쉬워서 대량 생산이 용이하다. 작기 때문에 현재보다 만 배 집적된 회로를 얻을 수 있다. 결합이 매우 강하여 다른 ... 하였으며, 저온공정기술에 강점을 가지고 있음. 일본에서는 NEC를 선두로 미쓰이, 캐논, 히타치 등이 일본정부의 지원에 힘입어 탄소나노기술 개발에 적극 나서고 있음. 일진나노텍을 선두 ... 산업과학연구원, 각 대학 연구소 등의 연구기관들은 양산공정 기술 개발 및 소재연구에 주력하고 있음.국내외에서의 현황CNT 핵심기술의 국내외 기술수준 비교높은 가격 순도화 작업과 이

리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.11.12

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전자정부

아직까지 초고밀도 반도체 집적회로의 설계기술이 미흡한 수준이어서 선진외국의 설계기술을 모방하는 단계이며, 집적회로 제품의 가격이 원가보다는 국제시장가격에 맞추어 책정되는 경향이 있 ... 어 가격경쟁력이 약하다. 지금까지 자체개발기술이 부족하여 특허문제를 가져왔는가 하면, 생산과정에 있어서도 공정관리기술과 자동화정도가 미흡하다. 특히 최근 수요의 포화상태로 수출

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.05

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컴퓨터-개념.발달사.정보처리환경.하드웨어

의 세대별 특성구 분 제1세대 제2세대 제3세대 제4세대 제5세대논리회로 진공관(Tube) 트랜지스터(TR) 집적회로(IC) 고밀도집적회로(LSI) 초고밀도집적 회로(VLSI)비고 ... 개념의 확립, 집적회로로 소형화 시뮬레이션 기술의 확립, 개인용 컴퓨터 등장, 네트워크의 발전 인공지능 개념 등장, OA, FA, HA, 전문가 시스템, FUZZY이론, 패턴 인식 ... 내부에 L2 캐시 메모리를 내장- 셀러론 : 펜티엄2 CPU와 같은 방식, CPU 내부에 L2 캐시를 제거한 CPU- 펜티엄 3 코퍼마인 : 0.18 미크론 공정으로 제작된 CPU

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.25

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반도체용어총정리

integration● ULSI : ultra large scale integration● GSI : giga scale integration● Moore's Law- 반도체의 집적도 ... )● Recticle : 전자회로가 기록되어있는 투명판. 웨이퍼와는 보통 5:1비율● Mask : 전자회로가 기록되어있는 투명판. 웨이퍼와는 1:1비율● Steper(=mask aligners ... )● PR : photoresist(감광제)● diffusion- dopants를 넣는 공정의 한 방법● Ion implantation- dopants를 넣는 공정의 한 방법

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.02

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PDP에관하여

을 비롯한 전력전자 기술, 고내압 IC 관련 기술, 방열처리기술 등이 많이 요구되고 있으며 최근에는 부품수를 줄이기 위해 고용량의 디바이스를 집적화하는 기술이 활발히 개발되고 있 ... 있다. 따라서 대량의 생산 공정 기술을 확립한다면, 저가의 생산 단가로 양산될 수 있으며, 1996년 가을을 기점으로 2∼3년 내에 생산되는 PDP TV는 100＄/인치 정도 ... 는 특성을 갖고 있다. 따라서, PDP의 작동 온도 범위는 구동회로에 이용되는 반도체 소자에 의해 결정된다고 할 수 있다.경량CRT를 40인치 크기로 만들 경우 TV 세트 무게

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.10.30

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[공학]능동 소자와 수동 소자의 차이 Hwang`s Law 전기 전도도와 열전도도의 차이 군사용 단위가 아닌 mil 단위와 OZ에 대해서 Solder 접합부의 수명 예측 LCD Module 법에 대해서 초음파 발생법과

에 수동소자가 있어줘야 하며 2개 이상의 소자를 한 개의 부품 안에 집적해 놓은 것을 IC 라고도 한다. 능동소자는 전류나 전압 이 인가되어야 동작 상태가 결정되며 부하저항과 전원 ... 을 포함한 전자관이나 트랜지스터, IC등이 능동 소자에 속한다. 기에서 전원은 회로의 구성요소이지만 회로를 구동하는 것이므로 능동소자에 속하지 않는다.- 증폭기 (트랜지스터 ... 을 한다.21456OLB 공정의 구성 요소는 다음과 같다ACF 접착에 사용하는 HEATING TOOL의 방식은 CONSTANT HEATING 방식으로 지속적으로 HEATER에 열

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.25

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[전자회로] 반도체 공정

게 가리는 것을 두고 마스킨(Masking) 한다고 한다.(7)금속증착-집적회로 내의 소자간 연결을 위한 알루미늄 배선이나 그 합금 또는 기타의 합금 류 배선을 만들기 위해 해당금속 ... 반도체공정웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)(1)사진공정-감광액(Photo Resistor) : 감광액을 도포한다.-베이크(Bake) : 살짝 구워서(베이크) 스텝퍼 ... 이나 전면에 원하는 붛순물을 집어 넣거나, 이미 넣어진 불순물을 더 깊이 집어 넣으려고 할 때 쓰이는 공정.-P형반도체는 3가 원소를 주입해서 +성질을 만들고 N형반도체는 5가 원소

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.26

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중국 IT 산업의 현황과 한국의 수출전망

계 기업의 수입도 IC부품이나 플라스틱 등의 소재에 집중해 있을 정도로 기반산업이 미비ㆍ1999 년에 외자계 기업에 의한 10억달러 이상의 수입품 상위 3가지는 집적회로 및 모듈 ... 이며 구식장비를 사용하고 있어 8인치 이상의웨이퍼를 생산할 기술을 갖추지 못하고 있음·그러나 미국, 일본의 막대한 자본과 기술을 유치하여 공정 기반기술을 익힌후 차세대 DRAM ... 기술수준에 비하면 약 2~3세대 뒤진것으로 평가- DRAM의 경우 반도체 선진국들은 집적도 256M바이트, 선폭 0.25 미크론 이하, 웨이퍼사이즈 8-12인치의 양산기술·중국

리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.02.14

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기술의 시스템화 ( 생체인식 기술의 시스템화 )

송수신 기술생체신호 송·수신 서비스가 가능한 이동통신용 트랜시버를 단일칩화 하기 위해서는 기존의 디지털 I C와 더불어 RF I C의 집적화가 매우 중요하며, 이를 위한 구체 ... , Inductor 대체될 경우, 저가격, 낮은 삽입손실, 양호한 소자분리, 광대역 칩크기의 소형화, 작은 중량과 낮은 전력 소모, 그리고 단순한 회로설계 등의 많은 장점을 가지고 있다.2.생체 ... 신호 인터페이스 및 송수신 기술RF 응용을 포함하는 MEMS 소자의 집적도는 현재 매우 낮은 수준에 불과하지만 가까운 장래에 각각의 응용 분야별로 크게 발전할 것으로 예상된다. RF

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.31

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판매자 표지

[A+ 평가 자료] 품질기능전개(QFD)

까지의 기간도 3분의 1가량 단축하였고, 제품의 품질 또한 향상시킬 수 있었다. 이 외에도 일본에서는 1970년대 이후 가전, 집적회로, 건설장비, 합성수지, 섬유, 금속제품 및 소프트 ... 하고, 이를 다시 부품특성과 공정특성, 그리고 생산에서의 구체적인 사양과 활동으로까지 변환하는 것이다. QFD의 전체적인 목적은 신제품의 개발기간을 단축하고 동시에 제품의 품질을 향상 ... -X획 전개, 부품전개, 공정전개, 생산전개)와 각각 진행시 4Step 전개에서 파생된 다른 여러 가지 전개들을 말한다. QFD 종합전개에는 기능전개, 기술전개, 코스트 전개, FT

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.30 | 수정일 2017.04.06

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[asic] asic 이란?(시험자료)

(Application Specific Integrated Circuit)이라고 하기도 한다. 주 문형 집적회로는 그림 과 같이 다시 완전주문형 집적회로 (Full-Custom IC)와 반주문형 집 ... 므로 설계자가 원하는 모 든 기능이 가장 이상적으로 자유롭게 실현될 수 있다.1.1.3. 반주문형 집적회로(Semi-Custom IC)반주문형 집적회로가 등장하게 된 이유는 주문형 집 ... 이 필요하다.레이아웃이 완성되고 나면 배선에 의한 저항 및 캐패시턴스값을 추 출하여 회로를 재 시뮬레이션 하는 과정과 공정 기술에 의존하는 DRC(Design Rule Check) 및

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.03.28

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[반도체] 통신용반도체나노시대

) 트랜지스터·혼성신호(mixed signal) 회로 등 통신기술을 결합시켜 보다 더 빠르고집적도가 높으면서 저렴한 비용의 통신용 반도체 칩을 내년부터 본격 생산할 예정이라고 17일 발표 ... 은 “90㎚공정기술을 적용한 컴퓨팅과 통신기술의 결합은 기존제품보다 속도는 2배 이상 빠르고 트랜지스터 집적도는 2.5배 이상 높은 반도체 칩의 탄생을 가능케 한다”며 “혼성신호 ... 실리콘게르마늄 기술과 CMOS 제조공정의 결합은 2년마다 반도체 집적도가 2배씩 증가하는 ‘무어의 법칙’이 통신용 반도체까지 확대되는 것을 의미하며 이로써 인텔은 기술면에서 경쟁사에 비해 최소한 한 세대 이상 앞서게 됐다”고 말했다.

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.23

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