"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 반도체 공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입

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"집적회로공정" 검색결과 901-920 / 1,432건

광검출 소자, CCD, CCD의 동작원리, 구조

module이 소형화된다.- 그러나 CCD가 그러한 기능을 실현하기 위해서는 독특한 제조공정을 사용해야 한다. 그 때문에 신호 처리기능 block을 갖도록 하기 위해서는CMOS 회로 ... 각각의 픽셀에 있던 전하들이 차례로 오른쪽으로 옮겨가는 것이다. 맨 오른쪽에는 이렇게 옮겨진 전하들을 증폭하고 디지털 변환하여 메모리에 저장하는 일련의 회로들이 포진하고 있을 것 ... 이 읽혀지면서 바로 위의 행이 아래 행으로 옮겨지고 또 그 위의 행들도 따라서 내려오게 된다. 각 행이 이렇게 coupled (쌍으로 연결) 되어 있다.CCD의 단점은, 생산 공정

리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2007.11.02 | 수정일 2014.08.27

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photolithography

, 인쇄 분야, 인쇄 회로기판분야 및 정밀 가공 금속 제품이나 유리 제품의 제조 등 산업 전반에 널리 이용된다.반도체 또는 LCD 제조공정에서의 Photo Resist는 빛에너지 ... Resist보다 먼저 상업화되어 사용되었다.?현재에도 강한 부식액을 써야 하는 공정이나 집적도가 낮은 반도체 제조시에 이용되고 있으나, 현상(Development)시 Pattern ... 1. Photolithography란?ㆍ정의Photolithography 공정은 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.13

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반도체 메모리의 종류와 특징

. 자료 출처 (Reference) ……………………………………… 10반도체 공정- -0. 메모리(Memory)란?0) 정의: 정보를 기억(저장)할 수 있도록 만든 반도체 집적회로 (IC ... 으로 쓰이고 있다. 메모리의 집적도 면에서는 NAND FLASH가 NOR FLASH보다 동일한 공정을 사용한다고 하면 8배 가량 뛰어나지만, read / write 속도에서는 NOR ... 반도체 메모리(Memory)과목명: 반도체 공정 기술교수명:목 차0. 메모리(Memory)란? ………………………………………… 31. 메모리의 종류0) 메모리의 분류

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.28

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12.6 GHz의 4-array 마이크로스트립 안테나 설계

분석하기에 앞서 패치안테나에 대한 기본적인 이론에 대하여 알아보겠습니다.[1] 패치 안테나 (Microstrip Antenna)- 정의 : 고주파용 distributed 회로를 구현 ... 하기 위한 회로형식으로서, RF&Microwave에서 매우 널리 사용된다. Microstrip은 바닥에는 GND를 완전히 깔고, 윗면에 신호선만을 배치하여 신호선과 GND 사이로 ... 신호가 전송되도록 한 회로구조이다. Microstrip을 기판이름으로 착각하는 경우가 많은데, 기판종류를 말하는 것이 아니라 회로의 패턴을 구현하는 한 방식일 말하는 것이다. 다만

리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.11

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반도체 집적소자 단위 공정

집적회로 공정 공학(process engineering) 개념 이해를 단위공정의실험/실습을 통하여 이해한다.3. 실험장치 및 시약Sputter, Glass plate 2개, 접착 ... 7조 실험 결과 보고서제목 : 반도체 집적소자 단위 공정1. 실험 제목반도체 집적소자 제조 단위공정 실험단위공정Ⅰ - 세정 공정(Cleaning Process)단위공정Ⅱ - 금속 ... 박막공정(Sputtering)단위공정Ⅲ - 사진공정(Photolithography process)단위공정Ⅳ - 식각 공정(Etching Process)2. 실험 목적반도체 전자소자

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.17

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mosfet의 특징과 종류

을 이용하여 각종 회로들을 설계하는 능력을 배양한다.2. 서론MOSFET 기본집적회로는 반도체 공학의 주요한 기술이 되었다. 오늘날 디지털 신호처리에서 사용되는 보다 단순한 논리회로 ... ?MOSFET 의 특성1. 목표MOSFET의 물리적인 특징을 이해하고 I-V CURVE 와 Ro를 통해서 각종 파라미터들을 추출함과 동시에 실제 아날로그 회로에서 MOSFET ... 게이트로부터 동일 실리콘 칩상의 논리회로와 메모리기능을 가진 설계에 이르는 수백 가지의 MOS-트랜지스터가 생산중이다.MOS 장치는 퍼스널 컴퓨터를 포함한 많은 전자시스템 속에 있

리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.31

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한국과 미국의 원산지규정에 대한 비교

에 원산지를 표시하는 것이 불가능한 경우2. 원산지 표시로 인하여 해당 물품이 크게 훼손되는 경우(예: 당구공, 콘택즈렌즈, 포장하지 않은 집적회로 등)3. 원산지 표시로 인하 ... 의 국적을 의미하는 것으로 그 물품이 생산?제조?가공된 나라를 말하며, 동식물의 경우에는 성장한 나라를 의미한다. 주로 원재료의 공급국 및 주요공정 수행국을 기준으로 결정할 수 있 ... , 접기, 포장을 하였다.미국세관은 상기의 공정을 “단순한 조립”에 지나지 않으므로 원산지를 홍콩으로 할 수 없고 중국으로 보아 90%의 관세를 적용하였다.Belcrest

리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.08

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[비휘발성 메모리] 비휘발성 메모리중 FRAM과 MRAM의 비교

된 피로현상과 회로설계상의 집적화문제로 나뉘어짐.⊙ 피로현상: 피로현상이란 분역의 반전이 반복되면서 반전가능 분극의 크기가 줄어드는 fatigue, (+)항전계와 (-)항전계가 달라지 ... 9, SrBi2Nb2O9, Bi4-xLaxTi3O12⊙ 집적화와 관련된 문제- 기존의 DRAM과 동일한 회로설계방식과 cell 구조를 사용하였음에도 불구하고 cell 면적 ... 유전체 박막이 가져야 하는 특성: 큰 잔류 분극, 작은 누설전류, 구동전압을 낮추기 위한 낮은 항전계, 600 이하의 공정온도 현재까지는 PZT 박막이 가장 적합함.(2) 구조

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.05

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[반도체공학]반도체공학 요점정리

화 하는데 있다. 두 번째는 재료의 평가에 있다. 세 번째는 오늘날 집적회로 제조기술의 핵심기술로서 가장 중요시되고 있는 미세 가공분야에의 응용이다. 에칭 공정은 광리소그라피 공정에서 감광 ... 을 향상시킬 수 가 있다. ED-MOS 회로는 집적도가 높고 고속으로 동작하기 때문에 microprocessor의 고성능 회로에 쓰인다. 또한 nMOS와 pMOS로 상보적인 회로 ... 형이 있다. MOS transistor의 회로 구성으로서는 E형과 D형 MOS, 도는 n channel과 p channel MOS를 조합하는 것에 의해 용도에 대응하여 회로 특성

시험자료 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.04.27 | 수정일 2014.06.30

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RF MEMS switch

부터 각광받기 시작하였다. MEMS/MOEMS란 수십에서 수백 마이크론 크기의 아주 작은 구조물을 마이크론 단위의 정밀도로 가공하고 여기에 전자회로나 광부품 등을 결합 또는 집적 ... System 의 약어로서 마이크론 단위의 기계적 구조물과 전자회로가 결합된 시스템을 의미한다. 여기서 광과 MEMS기술이 접목되어 MEMS와 광이 결합한 MOEMS란 분야가 수년 전 ... 게 제작하여야 한다.반도체 공정에서 사용하는 절연막은 유전율의 크기에 한계가 있으며 또한 구조물과 전송선 의 초기 간격이 커짐에 따라 스위치의 구동전압이 커지는 단점이 있다. 이러

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.02

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[공학기술]재료의 산화실험.

미터에서의 전계효율이 증가되므로 전기적 특성이 향상되고, SOI반도체 기판을 사용함으로 대량생산 및 집적회로 제작이 용이한 장점을 가지고 있음- gate oxide- 표면 보호막 ... 실리콘 산화가 반도체 공정에서 어떻게 사용되는가?실리콘 산화의 용도- 불순물 도핑을 위한 MASK산화막 두께를 충분히 두껍게 형성한 부분은 도펀트가 웨이퍼 표면에 닿는 것을 막 ... )와 콜렉터(5) 및 제1,2게이트(6A,6B) 도전층인 SOI막(13)을 형성하여 실리콘 SOI기판(11,12,13)을 형성하는 공정과, 상기 실리콘 SOI기판(11,12,13)위

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.07

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oxidation 반도체

두가지 특징을 가지고 있어 오늘날 실리콘은 집적회로 공정에서 주된 재료로 쓰인다.? 산화 과정실리콘 산화막은 수증기나 순수한 산소 분위기하에서 일반적으로 900~1200˚C의 높 ... 공정이 지속되기 위해서는 산화제가 이미 생성된 Oxide를 통과하여 Si표면에 확산되어야 하며, 온도, 압력, 확산계수, 용해도, 도펀트의 재분포, 실리콘의 방향, 전처리, 염소 ... 가스등의 요소에 의해서 영향을 받는다.반도체 공정 중 Oxidation의 사용 분야 및 응용 방법산화(Oxidation)의 세가지 주요 기능은 표면보호, 확산 마스킹, 유전체 이

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.09

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PDP

내압 IC 관련 기술, 방열처리기술 등이 많이 요구되고 있으며 최근에는 부품수를 줄이기 위해 고용량의 디바이스를 집적화하는 기술이 활발히 개발되고 있다. 이러한 기술들은 기존의 전력 ... 에 영향을 미치게 되므로 외부의 온도가 -100℃에서 100℃까지 변화하더라도 패널의 동작특성이 변하지 않으며 단지 구동회로의 동작특성에 의하여 한계값이 결정된다.(9) 내 자계특성 ... 는수 회로를 적용하기 용이한 장점이 있다. 그리고 MgO는 방전이 일어날 때 플라즈마에 의한 유전체의 손상을 막기 위한 보호층으로 사용되며 2차 전자 방출 계수가 큰 물질이기 때문

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

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물리센서

엑츄에이터와 같은 기계적 요소와 신호 검출 및 통신 등의 전자회로를 하나의 실리콘 기판 위에 집적화한 전자-기계적 장치를 가리킨다. 현재, 대표적으로 상용화된 제품으로는 잉크젯 ... 고 있다. 특히, 반도체 공정 기술 및 초소형 기계 제작 기술을 이용한 MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems) 기술의 발달로 마이크로스케일(∼10

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.24

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금속 세라믹 간의 접합에 관한 지식

라이즈법전자세라믹스 부품에 대한 금속의 접합에는 거의 대부분의 경우에 세라믹스 표면을 메탈라이즈하여 땜질을 한다. 절연애자나 집적회로의 절연기판에는 알루미나가 사용되고 있으며, 그 ... olderpattern/electrodemetallized pattern3. 공정 접합법알루미나나 베릴리아 등의 산화물 세라믹스와 구리의 접합에서는 공정융점을 이용한 접합이 가능하다. 이 방법 ... 층 또는 MN（M:Ti, Si, Ag, Cu）의 질화물이 생기며, 땜질 재료 층은 Ag와 Cu-Ti의 공정조직이 된다. 이와 같이 세라믹스가 질화물이면 세라믹스측으로부터 제1층

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.19

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광검출 소자, CCD 소개, 원리, 동작원리

와 같음CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)다른 회로들이 함께 들어갈 수가 있음 = 한 칩에 많은 기능이 집적되어 카메라가 더 작아지 ... 함 사용 시에도 많은 전력 소모CCD의 단점광검출 소자04 CCD CMOS오래 전부터 컴퓨터의 프로세서와 메모리를 만드는데 사용해 오던 공정 적은 가격에 많은 칩 생산 가능 Canon ... 에서 CMOS 공정을 이미지 센서 제작에 사용시작 CCD의 기존 시장에 중요한 경쟁기술로 부각 CMOS는 이미지 센서의 제작 공정 말하며 작동원리는 CCD 이미지센서의 작동원리

리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2007.11.02 | 수정일 2014.08.27

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신소재공학에 대한 레포트

는 다시 집적회로 기관재료, 자성재료, 유전재료 등과 같이 전자기적 광학적 특성을 갖는 기능성 세라믹스와 생화학적 세라믹스, 기계 구조용 세라믹스 등으로 구분 할 수 있다. 이런 ... 질화, 비정질화 등 제조공정의 다양화로 같은 소재로도 많은 종류의 신소재 개발이 가능.시장의 소비특성기능재료나 구조재료로 많은 양을 필요로 하지 않아 필요 물량이 매우 적음.짧은 제품 ... 에 위의 특성을 살린 신소재들의 필요성이 증가하고 있는 것이다. 또 신소재 산업은 기존의 소재를 대체하면서 천연자원 보호에 큰 기여를 하고 생산 공정에 있어서도 에너지 절약 효과

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.19

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유기발광다이오드(OLED)

은 , lift-off 공정 등을 적용한다. 박막 형성 및 패터닝 공정이 완료되면 금속 캔이나 보호막을 이용하여 소자를 encapsulation한 뒤 외부로 이송하여 구동회로를 연결 ... 기술, 박막 형성 및 패터닝 과정이 주가 되는 마이크로 가공 기술, 컬러 형성과 능동 회로 집적화와 관련된 소자 기술, 밀봉성과 생산성 등을 고려한 패키징 기술, 그리고 구동 IC ... 화 가능대면적화 가능낮은 구동 전압기계적 강도 우수편광발광 가능대면적화 가능박막 공정 용이내충격성내구성내환경성단점결정화기계적 강도 낮음다층막 간의 상호 확산픽셀화 쉽지 않음다층막

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

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[마이크로머신]MEMS란?

, 전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을 수 있다. 셋째로, 작은 소자를 이용하여 미량의 물질을 다루거나 분석할 수 있고, 다수의 소자를 집적하여 분석시간을 대폭 줄일 ... 이나 촉각에 해당하는 각종 센서, 뇌나 신경에 해당하는 논리 회로, 팔과 다리에 대응하는 마이크로 메카니즘, 그것을 움직이게 하는 마이크로 액추에이터를 하나로 하는 시스템을 일컫는다. 크 ... 에서 말하는 3차원 구조란 반도체에 비해 두께가 훨씬 크다.(3)MEMS의 장점MEMS의 장점으로 몇 가지를 들 수 있다. 첫째로, MEMS공정은 반도체 제작 공정을 이용하므로 초

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.05

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FTA에서의 지적재산권

적으로 활용되고 실용화되어 유형적 형태를 지닐 때 비로소 권리화가 가능하다. 특허, 저작권, 상표, 의장, 지리적 표시, 반도체 집적회로 배치설계, 영업비밀 등 서로 다른 다양한 영역 ... 에 의한 불공정행위가 초래될 가능성이 있다. 게다가 지적재산권에 대한 권리를 지나치게 보호하면 개발된 기술이 파급되기가 어렵게 된다. 일단 개발된 기술은 될 수 있는 대로 많은 사람 ... 으로 20년 더 연장하였고 일시적 저장에 대한 복제권은 인정하나 공정이용(fair use)에 대해서는 예외조항을 설정할 수 있는 근거를 확보하여야 인정되게 하였다. 그리고 우리나라

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.19

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