"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 반도체 공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입

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"집적회로공정" 검색결과 921-940 / 1,433건

FTA에서의 지적재산권

적으로 활용되고 실용화되어 유형적 형태를 지닐 때 비로소 권리화가 가능하다. 특허, 저작권, 상표, 의장, 지리적 표시, 반도체 집적회로 배치설계, 영업비밀 등 서로 다른 다양한 영역 ... 에 의한 불공정행위가 초래될 가능성이 있다. 게다가 지적재산권에 대한 권리를 지나치게 보호하면 개발된 기술이 파급되기가 어렵게 된다. 일단 개발된 기술은 될 수 있는 대로 많은 사람 ... 으로 20년 더 연장하였고 일시적 저장에 대한 복제권은 인정하나 공정이용(fair use)에 대해서는 예외조항을 설정할 수 있는 근거를 확보하여야 인정되게 하였다. 그리고 우리나라

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.19

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[마이크로머신]MEMS란?

, 전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을 수 있다. 셋째로, 작은 소자를 이용하여 미량의 물질을 다루거나 분석할 수 있고, 다수의 소자를 집적하여 분석시간을 대폭 줄일 ... 이나 촉각에 해당하는 각종 센서, 뇌나 신경에 해당하는 논리 회로, 팔과 다리에 대응하는 마이크로 메카니즘, 그것을 움직이게 하는 마이크로 액추에이터를 하나로 하는 시스템을 일컫는다. 크 ... 에서 말하는 3차원 구조란 반도체에 비해 두께가 훨씬 크다.(3)MEMS의 장점MEMS의 장점으로 몇 가지를 들 수 있다. 첫째로, MEMS공정은 반도체 제작 공정을 이용하므로 초

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.05

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Crystal Growth

할 수 없게 된다. 고밀도 집적회로에 사용되는 필름의 두께가 약 0.5～1.0 μm 인 것을 감안한다면 습식으로는 식각을 할 수 없게 된다. 그래서 이러한 패턴의 형성에 적합한 비 ... 하게 되면 그만큼 INGOT의 LOSS(손실)가 줄어들며, 따라서 생산수율이 향상되기 때문에 중용 작업공정이라 할 수 있다. 만일 TAIL을 잘못 실시하면 갑자기 MELT ... 적으로기간을 증가시킬 수 있다. 또한 스프레이 식각의 발전도 한 몫을 하고 있다. 이러한 발전들은 습식 식각이 근접한 미래에도 반도체 제조공정에서 지속적으로 사용될 수 있음을 보여준다

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.17

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차세대 반도체 (시장분석 및 향후 방향에 대해서) ppt자료

반도체는 2 차대전 이후 기술의 발달로 일렉트로닉스가 급격히발전했다 . 고체전자소자 태동기 (1902-1946) 트랜지스터 시대 (1947 - 1957) 소규모직접회로 (LSI ... ) 시대 (1958- 1969) 대규모직접회로시대 (1970 - 1979) 고집적회로시대 (1980-1989) 초고집적회로시대 (1990-1999) 기능통합형 원 칩 (one-chip ... 반도체의 구분 6Future MeMory 반도체 개념 및 분류 중분류 세분류 제품설명 비메모리 시스템 마이크로 컨포넌트 컴퓨터 제어 핵심 부품 LOGIC(ASIC) 특정회로 반도체

리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.29

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[반도체] 반도체 제조공정

.단결정 성장 11.이온주입 2.규소봉절단 12.화학기상증착 3.웨이퍼표준연마 13.금속배선 4.회로설계 14.웨이퍼 자동선별 5.마스크제작 15.웨이퍼 절단 6.산화공정 16.칩 ... 년 집적회로 개발 1959년 planar 실리콘 IC와 planar process의 발명 1960년 MOS의 발명 1963년 CMOS , 처음으로 single crystal ... 가 발표됨 1968년 MOS 메모리 집적회로가 처음으로 사용 1969년 처음으로 실리콘 게이트 MOS IC사용 1970년 처음으로 MOS를 사용한 계산기 chip이 발표 1977년

리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.28

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[반도체공학] SOI(Silicon On Insulator) 조사

는 말회로가 점점 집적화되고 소형화되면서 작은 면적에 들어가는 회로의 수가 엄청나게 많아지고 있다. 특히 최근에는 100nm 이하의 공정이 실현되면서 마이크론 공정에서 나노공정 ... 들이 발생하게 되었다. 또 다른 문제점 중의 하나로는 회로를 집적시키면서 회로와 실리콘 웨이퍼 사이의 얇은 절연체(Insulator, MOS 소자에서는 SiO2 ... )가 Capacitor와 같은 역할을 하게 되면서 무시할 수 없는 Capacitance가 생기게 된다. 이로 인해서 메모리나 마이크로 프로세서 등의 디지털 집적회로에서 동작속도의 한계가 생기게 되

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.24

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Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조(결과)

하여 각종 전기소자, 집적회로, 광학부품 등 여러 응용분야에 이용되고 있다.박막 제조 방법에는 여러 가지가 있지만, 이번 실험에 사용한 진공 증착법에 대하여 알아보자.2) 진공 증착 ... 1. 서론Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2. 이론1) 박막이란?박막이란, 두께가 단원자층에 상당

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.11

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산업재 기업

에 이르렀으며, 이 중 약 85%를 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 제품들이 차지한 것으로 나타났다. 하이닉스는 반도체 산업의 선두주자이자 최고의 기술을 가지 ... /I첨단 리소그래피(설계 도면 상의 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성시키는 공정) 연구 프로젝트와 비휘발성 메모리 연구 프로젝트에 참여하게 되며, 이를 통해 32나노미터 이하 D램 ... 과 전략적 제휴를 체결했다.이에 따라 하이닉스반도체는 올해 6월부터 IMEC에 연구 인력을 파견하여 첨단 리소그래피(설계 도면 상의 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성시키는 공정) 연구

리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.09.16

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[단위 공정]에 대하여

처럼 집적회로의 집적도와 수율을 높이려면 단위공정이 정밀하게 진행되어야 합니다. 단위공정의 정밀도와 반복성이 우수한 제품 생산에 직결되어 있습니다반도체 회사들은 단위 공정의 일관 ... 기능, 저항 값 등을 얻기 힘들게 된다.Photo-lithography이 공정의 정밀도가 사실상 집적회로 구조의 정밀도를 결정한다. 집적회로 공정 기술은 광학기술의 발전에 따라 ... 단위공정단위 공정 하나만으로는 반도체 집적회로가 만들어지지 않습니다. 각기 다른 여러 가지의 단위 공정을 순서에 맞게 진행해야 원하는 구조와 회로 특성을 얻을 수 있습니다.이것

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.25

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나노바이오의 기술의 원리와 역사 및 향후 방향

-100nm에서 자기적인 성질이 최대가 됨.1.3 나노 가공 기술-MEMS: Micro Electro Mechanical System의 약자로, 반도체 공정기술을 기반으로 하 ... 는 ㎛에서 mm 스케일의 초소형 정밀기계 제작기술.-NEMS: MEMS와 유사한 공정을 바탕으로한 나노스케일의 제작기술.1.4 나노기술 접근 방법 및 발전 그리고 현황1.4.1 나노기술 ... 는 방법.ex)리소그라피(반도체 집적회로 만드는 기술 x선이나 전자빔 이용): 반도체의 크기가 15년마다정도로 작아질 수 있는 계기가 되었고, 현재는 회로폭이 30nm가 한계.

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.19

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금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사

역, 전기적, 화학적 특성이 우수하여 집적회로기판 및 패키지등의 재료로 사용되는 고순도 질화알루미늄 세라믹 분말을 제조하는 방법에 관한 것으로써, 알루미늄 말을 질소 개스의 흐름 ... 최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화에 따라 회로 단위면적당 방출하는 열의 증가로 칩의 온도가 상승하여 회로의 신뢰도 및 수명이 떨어지는 문제점이 생기게 되었다. 따라서 회로 ... 에서 방출되는 열을 효율적으로 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도를 갖는 기판 및 패키지를 사용해야 할 필요가 대두되었다.2) 질화알루미늄(AlN)의 특징높은 열전도성, 높

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.11

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포토리소그라피(photolithograpy)공정의 기본과 금속배선공정인 무전해, 전해도금의 기초 및 원리

platingⅠ. Photolithography1. Photolithography의 개요- 집적회로를 생산하기 위해서는 확산이나 불순물 원자들의 주입 방법으로 다양한 물질 ... 된다. 화학적 에칭이나 플라즈마 에칭은 그 때 감광제로부터 웨이퍼 표면의 장벽 물질에 패턴을 전사할 때 사용한다. 각 마스크 공정은 수많은 과정마다 정교하게 해야 한다. 그리고 직접회로 ... 에서는 TFT-LCD의 제조 공정의 기초 단계 중 하나인 Photolithography 공정에 대하여 자세히 다루고, 다음으로 금속 전기 배선 기술인 sputtering 기술과 도금

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.17

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삼성전자 반도체의 미래

이기 때문에 회로설계기술보다는 일정한 면적에 얼마만큼 많은 기억소자를 만들어 넣을 수 있는가 하는 공정기술과 그것을 뒷받침하는 웨이퍼가공공정의 미세화와 용량이 경쟁의 주요인이 될 ... 의 반도체 제품을 개발하기 위한 기술 확보 측면에서 가장 접근하기 쉬우며, 시장의 수급 상황에 따라 가격등락이 매우 심한 경기순환주기(실리콘 사이클)를 가지고 있다. 그리고 동일 집적도

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.30

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TFT와 FET 그리고 둘의 차이점

캐리어의 이동도는 Poly-Si TFT가 가장 높으나, 공정 온도 및 사용 가능 기판의 문제 때문에 a-Si가 대부분의 LCD에 사용되고 있다.○ 구조TFT는 기본적으로 드레인 ... 과 경우, 동일 시스템에서 게이트 절연층, a-Si 층, n+ a-Si 층의 순서로 증착되므로 불순물들과 공정 시간이 감소하고, a-Si 층과 게이트 절연층 과의 계면 특성이 우수 ... 로 나와야 한다는 단점을 갖는다.Inverted Staggered형 a-Si TFT에서 BCE 구조는 제작 공정이 간단하다는 장점 때문에 현재 가장 널리 사용되고 있다. 그러나 제작

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.06

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[반도체] 반도체

: 반도체1. 반도체의 정의 32. 반도체의 원리 33. 반도체의 종류①불순물양에 따라 5②다이오드 6③트랜지스터 10④I.C(Integrated Circuit : 집적회로) 124 ... 었다.④I.C(Integrated Circuit : 집적회로)많은 전자회로 소자가 하나의 기판(基板:substrate) 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 ... 를 구성시킨 것이다.집적회로는 이와 같은 것을 더욱 소형화하는 동시에 신뢰성과 경제성 등을 향상시킬 목적으로 1958년경 우주개발과 함께 미국 공군에 의해 연구되었다. 집적회로

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.29

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thermal evaporation법을 이용한 박막의 제조 레포트.

광학적 효과를 나타내며, 이런 현상을 이용하여 각종 전기소자, 집적회로, 광학부품 등 여러 응용분야에 이용되고 있다.산업분야에 사용되는 박막기술은 수평 및 수직자기 기록매체 ... 2. Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조1 목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.15

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[기술경영학]IBM 사의 MRP 운동

년 IBM 월드트레이드사가 발족 1960년 제2세대의 트랜지스터식 계산기 발표 1964년 집적회로(IC) 사용의 제3세대 기의 시스템 /360을 발표 1970년 대규모 집적회로 ... , 설비정보 작성기능, 공정도 작성기능 ⑦ 원가계산 영역 : 생산품의 제조원가 산출 및 결정 - 제품 원가계산의 기능Ⅱ. MRP에 대해서6) MRP와 주문점 시스템의 비교Ⅲ. IBM ... 대 : 생산현장의 실제 데이터와 제조자원의 용량제한 을 고려하고, 자동화된 공정 데이터의 수집, 수주관리, 재무관리, 판매주문관리 등의 기능이 추가되어 실현 가능한 생산계획을 제시

리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.08

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가속도측정

의 약자로 센서 및 엑츄에이터와 같은 기계적 요소와 신호 검출 및 통신 등의 전자회로를 하나의 실리콘 기판 위에 집적화한 전자-기계적 장치를 가리킨다. 현재, 대표적으로 상용 ... 로 차량은 점차 지능화 되어가고 있으며, 수 백 종류 이상의 많은 센서들이 차량에 장착되어 자동차 전자제어 시스템의 핵심 역할을 하고 있다. 특히, 반도체 공정 기술 및 초소형 기계

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.20

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진공이란

)◎ 진공의 용도러프진공 고진공 초고진공 식품생산 진공증착 냉동건조 증류법 전기제품(네온등) 튜브공정열처리 집적회로생산 장식용 코팅 입자가속 화학연구 용접 기상증착 이온주입 우주

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.17

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삼성반도체와 하이닉스반도체 성공사례에 관한 비교

이 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질 집적회로 (IC; Integrated circuit) 한 개의 반도체칩위에 여러 부품과 연결선을 모아서 축소한 것Main Product D ... , ’ 01 년 1G, ’ 02 년 2G, ’ 03 년 4G, ’ 04 년 8G 를 개발함끊임없는 도전 HYNIX Blue Chip Project 최소규모 투자로 최첨단 공정을 구현 ... / 트랜치 방식중 스택 방식 선택 그리고 성공 6 인치 웨이퍼 8 인치 웨이퍼 세계 최초 시도로 신규시설 투자 , 공정개발 , 개선 필요 투자비용 35% 증가 그러나 생산량 78

리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.04

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