"집적회로공정"의 검색결과 입니다.

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반도체 공정 집적회로 반도체 제조공정 MEMS 반도체 공정실험 mos capacitor 제작 리소그래피 학사편입 photoresist

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"집적회로공정" 검색결과 1,041-1,060 / 1,412건

[기계공학실험]자기부양 실습장치

하지 않을 것으로 전망되고 있다. 반도체 회로의 경우 현재까지는 Moore의 법칙에 따라 18-24개월마다 집적도가 약 두 배로 증가하여 왔으며 현재까지 개발된 0.18 ㎛ 선폭 ... ㎛ 이하의 선폭을 갖는 나노 구조의 공정이 용이하지 않아 Moore의 법칙이 한계점에 도달했다는 관측이 제기 되고 있다. Moore의 법칙에 따라 0.1 ㎛ 이하의 선폭을 갖는 칩

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.11

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[반도체공학]박막증착

(희생층)의 제거를 통해 3차원의 미세구조를 만드는 것이다. 1980년대 초 미국 UC-Berkeley에서 집적회로 제조기술을응용한 미세구조물 제작에 성공한 이래, 다양한 미세기계요소 ... 하는 것이 아니라 기판 위의 박막소재를 가공하는 기술로서, 이때 기판은 미세기계 제작을 위해 단순히 박막구조물을 지지하는 기초역할만 한다. 이러한 표면미세가공법은 집적회로 제조기술 ... 에 기반을 두고 있어 미세기계요소와 전자회로를 동일 칩상에서 동시에 제작한 기계-전자 집적형태의 마이크로머신 실현을 가능케하였다. 표면미세가공법의 기본공정은 표 1에 정리한 바와 같이

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.23 | 수정일 2025.01.21

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한미 FTA의 의의, 한미 FTA가 한국 경제에 미치는 영향

체의 킬비 특허(1958년 미국의 킬비(Jack Kilby) 박사가 발명한 집적회로(IC) 기본 구조에 대한 특허)나 휴대전화의 CDMA기술, 디스플레이의 브라운관 기술 등 ... 했다. 마지구조의 고도화에 기여할 것이다. 미국 비교우위 요소 중 아웃소싱)이 가능한 핵심생산공정, R&D, 제조서비스부문 등이 점진적으로 한국으로 이관되고, 미국의 막강한 원천기술력 ... &D)과 생산 공정 혁신, 지속적 구조조정을 통해 경쟁력을 확보하는 것이 성공적 FTA의 핵심이다.정부는 법과 제도를 글로벌 스탠더드에 맞게 고치고, 투명하고 공정하며 일관성 있

리포트 | 26페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.06.06

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한미FTA-지적재산권

적 입장한국의 대응Ⅲ. 결론* 참고Ⅰ. 서론Ⅱ. 본 론지적재산권의 의의 )지적재산권은 특허, 저작권, 상표, 의장, 지리적 표시, 반도체 집적회로 배치설계, 영업비밀 등 서로 다른 다양 ... 발행 이후 70년으로 연장하고 일시적 저장에 대한 복제권 인정하나 공정이용’(fair use)에 대해서는 예외조항을 설정할 수 있는 근거 확보하여야 인정된다. 그리고 우리나라는 상호 ... 한 효과가 복합적으로 작용하면 앞으로 우리나라의 문화적, 경제적 성장에 도움을 줄것으로 예상된다.또한 정당한 저작물 이용자가 피해를 입지 않도록 ‘공정이용(fair use)’ 도입 허용

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.06 | 수정일 2020.09.07

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[반도체공정] Photoresist 및 OF

포토레지스트의 또 다른 문제점포토레지스트의 기본적 요구 사항설계된 회로의 패턴을 잘 구현할 수 있어야 한다.광식각 공정 뒤의 에칭 공정 중에 형성된 패턴을 유지하는 masking 기능 ... ＊졸업 논문＊제목 : Photoresist 공정 및 OTFT관련 유전물질목차- 서론 -- 본론 -1. LITHOGRAPHY2. PHOTORESIST2-1. photoresist ... (ferroelectrics 등) 물질- 결론-- 서론 -현재 반도체 공정에서의 Photoresist를 이용한 여러 응용은 보다 나은 product을 위해 이제 없어서는 안 될 필수 요소가 되

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.19

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pcb ( 인쇄회로기판 )

P.C.B (인쇄 회로기판)건축공학 20032231 전동환목 차1 . PCB란? 2 . PCB의 종류 3 . 제품 개요 1 ) PCB 산업의 특징 2 ) 제품 용도 3 ) PCB ... 특허 4 . 시장 현황 및 성장률 5 . 수출입 현황 6 . 기사 자료 7 . 결론 8 . 참고문헌PCB 란?PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로 ... 용도층수별단면- 한 면에만 회로가 형성된 PCB전화기, 가전제품…앙면- 양쪽 면에 회로가 형성된 PCB - VIA에 의해 서로 연결된다.산업용 제어기기…다층(4층이상)- 4층 이상

리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.21

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[반도체] 반도체 제조과정 및 제조 기술

Resist Coating)빛에 민감한 물질인 감광액(PR)을 웨이퍼 표면에 고르게 도포시킨다.8). 노광(Exposure)공정노광기(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴 ... 에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는다.9). 현상(Development)공정웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시킨다.10). 식각 ... (Etching)공정회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 가스를 사용하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거시키는 공정이다.11). 이온주입(Ion Implantation)공정회로

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.04.30

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[경영전략] 반도체 산업

으나, DRAM과 거의 같은 구조와 제조공정으로 생산되고 있어 집적도가 향상되는데 긴 시간이 걸리지 않을 것으로 전망됨- 기술개발 업체로는 미국의 Ramtron과 TI, 일본의 도시바 ... mW기술적인 장점4G급집적도 구현2.5G급 상품4M급 집적도 구현1M급 집적도 구현기술적인 단점4G급 집적도 구현 어려움집적화 공정 어려움개념구현 단계고집적 상품화 단계향후연구 ... 를접합한 핵심부품Logic/ASIC고객의 주문에 의하여 설계된 특정회로를 반도체 IC로 응용설계하여 주문자에게 독점공급하는 User전용 규격의 주문형 IC이다.Analog IC제반신호

리포트 | 39페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.05.30

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[컴퓨터운영체제][컴퓨터운영체계][OS]컴퓨터운영체제(OS), DOS(도스), 윈도우즈, 윈도우즈 3.1, 윈도우즈 95, 윈도우즈 98, 윈도우즈 2000, 윈도우즈 CE, 윈도우즈 XP, 윈도우즈 NT, 윈도우즈 비스타 분석

(1960년대 중반에서 1970년대 중반까지)○ IBM 360 계열이 효시○ 범용 시스템으로 사용자에게 모든 기능을 제공한다.○ UNIX 시스템 출현○ 하드웨어 : 집적회로(IC ... ) 시스템- 가솔린 공정 제어 및 군사 목적으로 개발- 즉시 응답을 요구하는 곳에서 사용된다.- 시스템의 활용도보다는 빠른 응답이 중요하다.- 활용도가 비교적 낮은 편이다.4. 제 3세대

리포트 | 30페이지 | 9,000원 | 등록일 2009.02.25

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[컴퓨터 공학] 인텔 프로세스 조사

다.● CPU란?central processing unit(중앙 처리 장치)의 약어. 명령어의 해석과 실행을 제어하는 회로를 갖는 컴퓨터 시스템의 부분. 기억장치, 입출력장치와 함께 ... 다. 대개 대형컴퓨터의 CPU는 큰 캐비닛이나 회로기판으로 되어 있으나 소형 컴퓨터는 VLSI로 구성된 마이크로프로세서 칩 하나가 CPU의 기능을 수행한다.컴퓨터 프로세서는 놀랄 ... 년8008은 4004와 비교해 2배의 성능 향상을 이룬 제품으로 3,300개의 트랜지스터가 집적되었다. 'TV 타이프라이터'라고 이름 붙여진 조악한 개인용 컴퓨터에 덤 터미널

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.19

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경영전략 - 삼성전자반도체산업 토의과제

면 비메모리 집적회로인 SoC(System on Chip) 분야의 경쟁력은 미국의 84%에 불과한 것으로 평가됐다. 비메모리 반도체산업의 체계적 육성은 삼성전자에 국한된 것 ... 이다. 삼성의 메모리 반도체분야 성공의 바탕에는 일괄적인 단일 공정을 통한 대량생산을 했고 그에 따른 가격 경쟁력 상승을 통해 비교 우위를 점해왔다. 그러나 비메모리 반도체 분야 ... 시설의 마련이 필요하다. 또한 비메모리 반도체는 시스템의 모든 기능을 집적하는 특성을 가지고 있다. 당연히 이런 제품을 설계하는 핵심인력의 경쟁력이 산업전체의 경쟁력을 우지 좌지

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.16

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[화학공학] 박막의 표면처리 및 식각공정(예비)

공정과 정의반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서 천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들 ... 한 마스크를 마치 사진 인화할 때의 필름처럼 사용한다.1. 모래에서 회로까지의 실리콘 제조공정실리콘은 지구상에서 가장 풍부한 원소중의 하나이다. 모래의 실리콘은 결국 반도체 소자 ... 나 회로가 되는 것이다. IC(회로)제조 공정을 크게 나누면 네 가지로 다음과 같다.? 고순도 Polysilicon 제조과정 → 웨이퍼 제조과정 → 웨이퍼 공정과정 → Package

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.07.04

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[과학] 나노 테크놀리지

, 튜브 2. 공정 및 제조기술, - Bottom up 접근 방법 : 중합이나 합성, 조립 및 조작 - Top-down 접근 방법 : 소그래피 와 정밀 가공 3. 소자 및 시스템 기술 ... , 전계 방출성, 열도도 등에서 다양한 특징CNT 특성CNT는 직경이 수 nm로 리소그래피 공정으로는 구현할 수 없을 정도로 가늘다. 전도도를 조절할 수 있는 특징으로 인해 단전자 ... 된다.나노 공정 및 제조 기술Top-down 접근 방법 - 리소그래피는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)를 기준으로, 2005년에는 16Gbit-0.1㎛ 즉

리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.01

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북미자유무역협정 NAFTA

∙ 집적회로(반도체칩) 등에 대해 지적재산권을 보호8. 노동 및 환경 * 미국 ∙ 캐나다 ∙ 멕시코 3국이 공동으로 참여하는 위 원회 구성- 노동과 환경기준 위반과 관련한 분쟁에 대하 ... . 원산지 변경 1) 세번변경기준; 제품의 제조 및 생산과정에서 투입된 원재료 또는 부품의 세 번과 이로부터 생산된 제품의 세 번이 다를 경우, 해당공정이 이루어진 국가를 원산지 ... 로 인정 2) 부가가치기준; 일정률 이상의 부가가치(value added)를 증가시킨 나라- 원산지 3) 주요 공정기준 ;핵심적이고 실질적인 상품의 변형을 발생시켰다고 인정할 수 있

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.02.06

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[반도체] 반도체 제조 공정

은 음路:hybrid IC)와 모놀리식 집적회로(monolithic IC)로 구분할 수 있으며, 혼성은 박막(薄膜:thin film) 혼성집적회로와 후막(厚膜:thick film) 혼 ... 성집적회로로 나눈다. 현재 집적회로의 주축을 이루고 있는 것은 모놀리식 집적회로이며 두께 1 mm, 한 변이 5 mm 정도인 반도체(실리콘)의 얇고 작은 조각, 즉 칩(chip ... ) 또는 다이(die) 위에 전자회로를 형성시켜 만든다. 이들 칩에 들어 있는 개개의 회로 소자수는 소규모집적회로(SSI)에서는 약 100개 미만, 중규모집적회로(MSI)에서는 100

리포트 | 71페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.06.03

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MEMS(micro electro mechanical systems)의 현재

는Micro Electro-mechanical Systems의 약자로 초소형 전자기계 시스템이라 번역되며, 전자회로와 기계부품이 같은 칩 위에 집적된 시스템을 말한다. 이를 제작 ... 및 소비 전력을 크게 낮출 수 있다.둘째로, 기계부품과 센서, 전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을 수 있다.셋째로, 작은 소자를 이용하여 미량의 물질을 다루 ... 로, MEMS공정은 반도체 제작 공정을 이용 하므로 초소형(수 μm ～ 수백 μm 크기)으로 제작 할 수 있으며, 일괄 공정에 의한 대량 생산이 가능하다. 이로서 소자의 크기와 단가

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.09

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우리 나라 반도체 시장의 현황

: 100만 달러 자료 : KOTIS. 주 : 1) HS 8541(다이오드, 트랜지스터), 8542(집적회로) 기준. 2) 달러 당 1998년 130.5엔, 1999년 113.2엔 ... 20012000199919982. 한국의 반도체 관련제품 대중, 대일 수출입 추이자료 : KOTIS. 한국수출입통계. 주 : 1) HS 8541(다이오드, 트랜지스터), 8542(집적회로) 기준. 2 ... 의 한․중․일간 수출단위 : 100만 달러. % 자료 : KOTIS. 한국, 중국, 일본 수출입통계. 주 : 1) HS 8541(다이오드, 트랜지스터), 8542(집적회로) 기준

리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.07.10

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[반도체] 반도체 재료 및 공정

.2)트랜지스터 : 트랜지스터는 P-N-P 또는 N-P-N 식이 있다. 작은 신호를 크게 하는 증폭작용이라는 아주 중요한 일을 한다.3)집적회로 : 반도체는 내부 알맹이 (웨이퍼 ... 를 잘라놓은 것) 가 감자를 얇게 썬 것과 비슷하다고 해서 칩(CHIP)이라고 부른다. 또 여러 회선을 끌어 모은 공법을 썼다고 해서 집적회로 (IC;Intergrated ... Circuit) 라고 부르기도 한다.손톱 크기만한 칩에 얼마나 많은 회로를 그려 넣느냐 (집적도)에 따라 LSI (Large Scale Circuit ; 대규모 집적 회로) , VLSI

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.23

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[에칭공정]에칭(etching)의 이해 및 공정

필름의 두께가 3μm 이하가 된다면 그림 1과 같이 언더컷에 의하여 사용할 수 없게 된다. 고밀도 집적회로에 사용되는 필름의 두께가 약 0.5～1.0 μm 인 것을 감안 ... 반응이나 공정방법을 구현할 수 있다.플라즈마의 생성방법플라즈마는 원자를 이온화 시켜야 하며, 이온화 에너지가 낮은 Alkali 금속인 경우에도 온도가 4만도 이상이 필요 ... 대신에 네온과 같은 가스를 봉입하면 가스 특유의 가시광선을 얻을 수 있다.2. EtchingEtching은 궁극적으로 기판 상에 미세 회로를 형성하는 과정으로서, Develop

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.07

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주석과 그 합금

(1) 무연 솔더 합금- 솔더와 패키징진공관부터 시작하여 최근의 초고밀도집적회로(VLSI)에 이르기까지, 반도체 칩의 설계 및 제작 수준은 점점 발전속도를 가속화하여 급속한 발전 ... 성현재까지는 Pb-Sn계 공정솔더가 솔더링 특성이 우수하여 널리 사용되어 왔으나, 최근 Multi-Chip Module등의 Packaging 기술 발달로 인해 고융점 솔더를 비롯 ... )에서 주도한 연구들이다. 이러한 연구(무연솔더 프로젝트)중 초기 결과에서 도출된 적용 가능한 세 종류의 물질은 다음과 같다 저온 작동 소비재 어플리케이션을 위한 Sn-Bi 공정합금

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.14

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