"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 반도체 8대공정 삼성전자 DS 앰코테크놀로지

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"반도체패키징" 검색결과 561-580 / 631건

반도체 제조 공정

한 칩이 제대로 동작하는지를 테스트 장비를 시험하여, 동작하는 것과 불량인 것을 선별하고, 불량인 칩에는 잉크로 표시하거나 컴퓨터그래픽으로 지도를 작성하여 다음 단계인 패키징(조립 ... 반도체 제조 공정반도체 제조공정소개웨이퍼제작 (Ingot)마스크제작웨이퍼가공 (Fabrication)검사(Test)조립 (Assembly, Packaging)반도체공정 요약회로 ... MASK(RETICLE)를 만들게 된다.Photomask사진의 원판으로써 노광작업을 통하여 여러장의 반도체 제품을 만들어내는 부품이다. 컴퓨터를 통하여 설계한 반도체 회로가 반도체

리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.27

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flexible display

~1715 nm Al/PET0.180.2~2.9투명 플라스틱 패키징 재료의 습기 및 산소 차단 성능-문제점 고분자 물질은 공액 분자구조의 화합물이기 때문에 습기 또는 산소와 민감 ... T2(poly-dioctyfluoreneco-bithiopnene)Pentacene phenen Perylene Phthalocyanine유기반도체 (Pentacene)01 ... .02single : 1000 poly : 100 a-Si: 1Si 대비 유기 반도체 재료의 결정 상태별 캐리어 이동도01. Introduction 02. 기술개요 Display

리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.09

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IT SoC

), 시험 및 패키징업체, 설계툴업체 등으로 분업화되는 추세에 따라, 각 분야별 기술의 전문화 가속될 전망이다. ... 반도체는 정보를 저장하는 메모리 IC, 신호를 제어 처리하는 시스템IC(SoC) 그리고 단품의 개별소자로 크게 나눌 수 있다.IT SoC(System-on-Chip)는 정보통신 ... 기기의 경박단소(가볍고 짧고 작음)화, 기능화를 가능하게 하는 비메모리 반도체를 말한다. 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다즉 연산 기억 데이터 전화 소자등 주요 반도체

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18

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반도체 공정에 사용되는 가스들의 특징

반도체 공정별 가스 특징반도체 공정 순서도모래로부터 고순도 단결정 실리콘 웨이퍼를 만들어내는 과정웨이퍼 제조(Ingot)웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 ... 하는 과정조립 (Assembly)완성된 제품이 제대로 동작하는지를 검사하는 과정검사(TEST)전 공 정후 공 정반도체 공정 I설계된 회로패턴을 E-beam을 이용하여 유리판 위에 그려 ... , 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장 시킴단결정 성장공정 방법공정 순서웨이퍼 제조 및 회로설계반도체 공정 II웨이퍼 가공 (Fabrication-FAB)웨이퍼 표면

리포트 | 16페이지 | 10,000원 | 등록일 2008.12.09 | 수정일 2020.11.03

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[반도체 제조] 반도체 제조 공정

PACKAGING패키징 : Wire bonding이 끝난 이후에 소자에 세라믹 혹은 플라스틱으로 봉인하는 공정 하나의 소자 특성을 갖는 칩이 완성{nameOfApplication=Show} ... 반도체 제조 공정971235 채종원 971208 김용기 971230 정영운 00140056 이장묵반도체 특성도체와 부도체의 장점을 다 지님. 전기전도도의 조절 용이성이 바로 ... 반도체의 무한한 가능성을 의미. 첨가되는 불순물의 양을 조절함으로써 전기전도도를 조절.반도체 집적의 발전 동향진공관 → 트랜지스터 → 집적회로진공관의 개발통신기술과 계산능력의 발달

리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.10.17

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미래의 의료분야를 책임지고 갈 Bio-MEMS

반도체 사진공정 기술, 표면개질 기술, 패키징 기술, 마이크로 펌프 및 밸브 등의 미세유체제어 디바이스 기술, 나노 진동자를 제조하는 식각 기술과 바이오물질을 패터닝하는 기술 등

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.18

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고효율, 저비용 청색 LED 제작설계

키징(Packaging) ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 63. LED ... 사용되며 미래시장의 수요는 폭발적으로 늘어날 전망이다. .LED시장에 최근 10여년 사이에 Ⅲ족 질화물 화합물 반도체가 전 세계적으로 주목을 받고 있다. 그 중 GaN은 상온 ... 에서 직접 천이형 반도체 물질로서 여러 가지 가시광선의 빛을 발광하는 LED를 제작할 수 있어 RGB full color display에 사용된다. LED, 반도체 소자의 가장 핵심이 되

리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.10.04

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Carbon Nano Tube(탄소나노튜브) (CNT)의 구조 및 물성, 응용기술, 응용제품

조명시장의 경우 고휘도 LED 발열문제를 해결하여 패키징의 간소화 고성능 전자부품에 대응할 열관리소재의 개발차원에서 CNT 와 같은 고열전도성 소재가 주목 받고 있음 그림 12 ... 2004.09.20결론 및 발전방향 30 세계 각국에서 바이오 의약분야 , 반도체 / 디스플레이 , 나노센서 , 연료전지 등 많은 분야에서 CNT 의 응용을 위한 연구가 활발히 진행how}

리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02

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디지털모바일르네상스(컨버전스시대의 신경영패러다임).hwp

, 광고 등을 맞춤형으로 패키징 하여 제공하고 있다.또한 고객관계관리 시스템의 고도화 및 소비자에 대한 인센티브를 제공하고 있는데, 과거 기술 중심의 컨버전스 상품개발에는 공급망관리다. ... 으대용량 반도체 기술, 소프트웨어에서는 프로토콜, 융합 소프트웨어 기술, 네트워크 기술에서는 대용량 통신망의 구축, 그리고 서비스 기술에서는 인터넷 및 융합서비스 기술이 지속

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.12.29

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MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망

가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착을 함으로써 패키징 된다.4) MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항 ... 란?멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립 ... 는 전자 및 기계 부품들로 구성되어 있고 초기에는 IC 공법과 소재를 이용하여 미세 기계 요소들을 만들었다. 즉, 앞서 잘 개발된 반도체 공법을 이용하여 실리콘 웨이퍼 위에 3차원 구조

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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[전자 소자 이론] CMOS LSI와 Bipolar process 기술 동향

제조 비용을 1cm2 당 25~30% 절감시켜 줄 것이다.5) IC 패키징 동향①다양해지는 패키징 기술IC 패키징 산업은 그 어느 때보다도 빠른 발전과 변화를 겪고 있다. 더 작 ... 고 더 빠르면서도 저렴한 패키지에 대한 요구가 가속되면서 패키지 산업으로 하여금 IC 공정 기술의 발전과 보조를 맞추도록 압박하고 있다. 사실 어떤 경우에는 패키징이 성능을 제한 ... 하는 요인으로 작용한다. 그러나 새로운 패키지 설계와 새로운 재료의 개발, 그리고 좀더 신뢰성 있는 패키징 공정을 위한 상당한 노력이 진행되고 있다.

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.10

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디지털모바일르네상스(컨버전스시대의 신경영패러다임)

를 확대 이용자의 특성에 대한 다양한 정보 수집ㆍ분석  IT자원, 콘텐츠, 광고 등의 맞춤형 패키징 제공 개인의 선호에 맞는 방송ㆍ광고 제공 / 소비자의 자발적인 참여 유도4 ... (communication and coordination) 추구2. 디지털 모바일 컨버전스의 발생요인소비자의 Needs부품 기술 : 칩, 대용량 반도체 기술 소프트웨어 기술

리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.12.29

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패키징

패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. 그러므로 반도체산업 ... 에서는 미세회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 공정이라 볼수 있 ... 다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부 칩을 보호

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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LED 의 기본 원리

키징 기술 면에서는 일본업체들과 비슷한 수준에 도달했지만, 에피 공정 기술은 일본은 고사하고 비슷한 산업 경쟁력을 가진 대만보다 취약한 것으로 평가받는 실정이다.실제 국내에서 소비 ... ■ LED(light emitting diode)반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상은 전기 루미네센스[전기장발광]라고 하며, 1923년 탄화규소 결정의 발광 관측에서 비롯 ... 3원소 화합물 반도체가 사용되고 있는데, 2 B, 6 B족이나 4 A, 4 B족인 것에 대하여도 연구가 진행되고 있다.■ 발광기구는 분류① 자유 케리어의 재결합에 의한 것② 불순물

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.24

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RFID 정의 및 활용분야

세 가지로 구성된다. 이 중 많은 양의 정보를 담아내는 칩이 핵심이다. 특히 칩을 외부충격에 잘 견딜 수 있게 하는 패키징(Packaging) 기술이 요구된 다. 자동차 타이어 등 ... 으로는 태그부착에 따른 패키징 기술로 인한 추가 비용부담이 있다.따라서 이미 RFID도입을 검토하고 있는 기업들 역시 이와 같은 RFID에 대한 한계점을 시스템 제공자들 보다 더더욱 잘정이다. ... 를 올해 상용화한다는 일정을 잡아 RFID 활성화에 적극적으로 나서고 있다.RFID는 정보를 담아내는 깨알만한 크기의 반도체 칩과 이를 읽어내는 판독기, 데이터를 통제하는 시스템 등

리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.09.06

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유기 EL 디스플레이 (Organic Light Emitting Diode : OLED)

로서의 고분자 재료는 전기를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. 전통적인 ... 패터닝하는데, 주로 투명 전극인 ITO가 코팅된 유리 기판에 바로 패터닝 작업에 들어간다. 다음 단계로서 유기 발광층을 형성하게 되며, 이 단계부터 진공이나 질소, 아르곤 등 ... 과 같은 비활성 기체 분위기 내에서 공정이 진행된다. 유기 발광층을 형성한 후 음극용 재료를 증착한 다음 패터닝을 하며, 이 경우 유기층의 손상을 방지하기 위하여 건식 공정인 s

리포트 | 51페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.10.03

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기업경영을 위한 특허 기술 성공 전략

상품에 사용하기에 적합할 것패키징이나 브랜딩에 적합할 것경제성 또는 효율성기업의 장기계획과 조화성이 있을 것화제성(話題性)또는 주의집중성이 있을 것(차별성이 있을것)우수상표 평가 ... 신안권 디자인권 상 표 권저 작 권 저작인접권 (실연,음반,방송) ㅇ컴퓨터프로그램 보호권 저작권에 통합저 작 권영업비밀보호 반도체집적회로의 배치설계보호권 기타 (산업기술보호.문화

리포트 | 44페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.06.29

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복합재료에 대해서

부품의 수명을 증가시킬 수 있다.둘째로는 반도체 칩과 전자 패키징 소자사이의 열팽창 계수의 차이로 인해 그 둘을 연결하 는 solder 및 소자에 가해지는 열응력(thermal ... 의 밀도가 급속히 높아지는 경향을 나타낸다. 이로 인해 야기되는 전자 패키징용 부품에서 문제점은 크게 다음 두 가지로 요약된다.첫째는 반도체 소자의 온도 상승으로 인해 일어나는 수명 ... 되어 반도체소자에서 발생되는 열을 원활히 발산하도록 유도한 다. 이러한 heat sink 재료는 뛰어난 열전도도 특성을 지녀야 반도체 소자에서 발생되는 열 을 방출하여 전자 패키징용

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.12

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[인사관리]앰코 테크놀로지 코리아

미국의 앰코 테크놀로지사가 아남반도체의 4개 반도체 패키징 공장 중, 광주(K4) 공장을 인수하면서부터 새로운 회사로 탄생한 앰코 코리아는 2000년 5월, 아남반도체의 나머지 ... Technology,Inc.)의 한국 내 현지법인으로서, 40여년의 긴 역사를 지닌 반도체 패키징 및 테스트 전문기업입니다. 1968년 당시 반도체산업의 불모지였던 한국에 국내 기업으로서는 처음 ... 으로 반도체 산업에 착수한 아남산업과 1998년 새로운 CI 개발에 따라 사명을 변경한 아남반도체가 바로 앰코 코리아의 전신입니다.앰코 테크놀로지는 김향수 명예회장의 장남인 김주진

리포트 | 47페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.06.12

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LED 기술에 대해서...

문제를 해결하지 않으면 LED 칩의 온도가 너무 높아져 칩 또는 패키징 수지가 열화를 초래하게 된다. 결국 방광 효울의 저하와 수명을 단축시킨다. 그래서 LED의 장점은 수명시간 ... 원리는 p형과 n형의로 접합된 반도체 양쪽에 전극 단자를 만들고 단자 간에 전압을 가하면 전류가 흘러 빛을 방출하는 하는 것이며, 즉 p형과 n형의 준위 차이로 에너지를 만들 ... 가 아니라 통신을 위해서 연구한 것이므로 사람들에게 많이 알려지지 않았다. 1923년 화합물 반도체의 일종인 탄화규소를 이용하여 발광이 발견되면서 LED에 대한 연구가 진행

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.02

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