"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체8대 공정

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"반도체패키징" 검색결과 441-460 / 643건

LED 시장의 실태와 전망

-3. 국내의 주요 LED 기업 동향1) LED 참여기업 동향○ 국내 LED 업체는 대부분 패키징 분야에 집중하고 있다.- 삼성전기, LG이노텍 등 일부 대기업이 웨이퍼에서부터 패 ... 다.○ 장산업 발굴 차원에서 신설 법인을 설립하는 것으로 조정 중이다.- 삼성전기의 LED 사업을 그대로 분할해 핵심 전공정인 에피웨이퍼와 칩, 패키징분야를 우선 흡수하고, 이후 외주 ... 키징까지 전공정을 자체적으로 수행하고 있으며, 에피밸리, 에피플러스 등 일부 중소 전문업체들이 웨이퍼와 칩 분야에 진출하여 있다○ 국내에는 LED 산업과 관련하여 약 450여개

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.09.27

다운로드 장바구니
(2008년 이후) 태양광에너지의 국내외 현황 및 발전동향을 기술하시오.

박막 태양전지 기술개발차세대 박막 태양전지 상품화 기술개발태양전지 저가화, 고신뢰성 제품 및 양산체제 확립태양전지 발전시스템 보급형 유니트화 개발태양광발전시스템 보급형 패키징 상 ... 작성Ⅰ. 서론PN 반도체 구조를 갖는 태양전지라는 반도체 소자를 이용하여 태양의 빛을 전기로 변환하는 태양광발전 기술은 심각한 에너지 부족에서 유발되는 위협으로부터 인류를 구원 ... 적임계절에 따른 일사량 변화가름값의 변동에 따라 영향이 큼태양전지는 전기적 성질이 다른 N형의 반도체와 P형의 반도체를 접합시킨 구조로 되어 있고 2개의 반도체 경계부분을 PN접합

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.04.13

다운로드 장바구니
LED산업분석 및 향후전망

당 생산되는 칩의 수가 감소하고 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하되는 요인이 된다. 칩공정은 에피 공정을 포함하는 개념으로 쓰이기도 한다.ⅲ 패키징 공정 : 발광반도체 칩을 주요 ... 하다. 또한 구동전압이 낮고 유리(유리관, 유리벌브)를 사용하지 않고 에폭시 플라스틱 수지로 패키징하기 때문에 안전사고 발생확률도 낮다.⑦ 디지털 : 반응속도가 기존의 조명에 대해 ... 의 용도로 사용된다.②제조공정ⅰ 에피(Epitaxy) 공정 : 단결정 웨이퍼 기판 위에 하부 결정 구조와 동일한 단결정 박막을 성장시키는 공정이다. 단결정 기판 위에 각종 반도체 관련

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.26 | 수정일 2015.12.17

다운로드 장바구니
엠케이 전자 성공요인 분석

키징 재료업체로 거듭나기 위하여 엠케이전자 기업부설연구소를 설립하여 핵심 반도체 패키징 재료인 Gold Bonding Wire 의 개발 및 양산화에 박차를 가하였으며 나아가 급변하는고있다. ... 자의 종합평가◆ 국내 시장 점유율 1위의 반도체 핵심 부품 제조업체로서 세계 시장 점유율을 확대하기 위해 제조 혁신과 신제품 개발에 주력하고 있다◆ 기술경쟁력 강화 및 세계적 반도체 패 ... ..PAGE:1반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업엠케이 전자의 성공요인 분석..PAGE:2목차서론 1.회사의 기본현황2.회사의 성장과정본론 3.기업가적인 특성요인4.산업환경

리포트 | 32페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.20

다운로드 장바구니
IPM

목 차1) 정의2) 등장과 변화3) 구성4) IPM의 요소 기술가. 반도체 소자 기술 분야나. 시스템제어 및 보호 기술 분야다. 패키징 기술 분야5) 특징6) 응용 분야1) 정의 ... system 에 적합하고 또한 원하는 성능을 최대한으로 구현하기 위한 제어기슬들이 포함된다.다. 패키징 기술 분야 :패키징 기술의 전개방향은 크게 소형화(Compactness), 고 신뢰 ... IGBT), Bipolar Transistor(이하 BJT), Fast Recovery Diode(이하 FRD) 등의 전력용 반도체 소자와 보호회로, 구동회로 및 제어회로 등

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29 | 수정일 2014.01.16

다운로드 장바구니
듀폰 DUPONT 경영전략 PPT

소재 , 반도체 제조용 소재 , 패키징 소재 등을 제공 3. 운송 (Transportation ) 자동차 , 열차 , 선박 , 항공기 , 트럭 , RV 차량 , 설상차

리포트 | 31페이지 | 4,500원 | 등록일 2015.01.09

다운로드 장바구니
판매자 표지

[하나마이크론-최신공채합격자기소개서]하나마이크론자기소개서,합격자기소개서,하나마이크론자소서,합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서

별로 분산된 정보와 시스템을 통합해 업무혁신은 물론, IT 고도화에 따른 국내외 시장환경에 보다 적극적으로 대응한다는 계획을 가지고 있습니다. 글로벌 반도체 패키징 기업이라는 비전

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.29 | 수정일 2014.03.18

다운로드 장바구니
LED에 관한 보고서

(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다.I. LED 개요 – LED란?I. LED 개요 - ManufacturingLED 모듈/응용제품패키징칩 공정LED 에피성장기판I. LED ... 생산이 저하된다I. LED 개요 - Manufacturing패키징 및 모듈 공정 - 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 ... 하는 단계 - 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임이 LED를 부착시키는 단계 - 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징

리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.04

다운로드 장바구니
삼성 애플 특허분쟁

, 아이폰의 패키징 스타일과 기기 디자인은 애플의 트레이드 드레스가 된다. 실제로 애플은 OS 및 플랫폼 공급에 있어서 와는 달리, 스마트폰의 핵심 기능인 통신 기술에 대한 특허보유 ... 에서 유리한 위치를 선점하기 위해 특허소송을 제기했다는 평가가 있다. 삼성전자는 애플 어플리케이션 프로세서인 A5, 메모리 반도체, LCD 등 연간 10조원 규모의 부품을 공급

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.11.30

다운로드 장바구니
신재생에너지_태양광발전 Photovoltaic System (PV)

시스템 보급형 패키징 상품화 기술개발향후 기술개발 추진계획실리콘계 태양전지분야는 저가, 고효율화를 위한 기술개발과 화합물계 등 차세대 태양전지는 대면적화, 실용화를 위한 요소기술개발 ... )태양전지는 1976년 아담스(Adams)와 데이(Day)에 의해서 발견된 고체의 광기전력 효과를 이용해서 태양광에너지를 전기에너지로 직접 변환하는 반도체소자이다. 광기전력효과 ... (Solar Cell)라 하며, 보통 검은색을 띠며 반도체 등 전자부품에 이용되는 실리콘으로 구성되어 있다. 일반적으로 반도체에 빛이 입사하면 흡수되어 빛과 반도체를 구성하고 있

리포트 | 26페이지 | 4,200원 | 등록일 2012.05.15

다운로드 장바구니
LED 와 white LED의 비교

기반 백색 LED를 위한 고효율 패키징 기술2.2.3.1.1 백색 LED의 형광체 구조2.2.3.1.2 Whispering-galley 모드와 확산 반사컵2.2.3.2 전방향 반사판 ... 수지로 몰딩 하는 공정 기술이다. UV LED의 패키지 소재는 패키징 방법에 따라 RGB 형광체, UV 내손상 고분자 봉지재, 열전도성 메탈 코어 PCB 등 서브마운트, 고효율 열 ... 방출 범퍼 등의 중요한 부품소재가 있다. UV LED 램프 및 칩의 기본 구조2.2.3 White LED의 기술동향2.2.3.1 형광체 기반 백색 LED를 위한 고효율 패키징

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.22

다운로드 장바구니
반도체 조립(신뢰성 문제로서의 Passivation, stress migration)

.본론1) Stress-Migration- 반도체에서 배선에 쓰이는 금속은 주변의 다른 배선이나 상층의 다른 배선과의 격리를 위해 절연성의 Oxide를 깔아준다. 여기서 두 물질은 열 ... -beam evaporator를 이용하여 반도체 배선을 제작하고, RF sputter를 이용하여 3000Å의 SiO2의 절연보호막을 형성하였다. Al. Al-alloy등의 박막배선

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.22 | 수정일 2017.11.04

다운로드 장바구니
RFID 도입시 문제점 및 활성화 방안

문제, 인식률 향상, 대상 물체의 성질에 따른 인식률 차이를 극복할 수 있는 패키징 기술 개발 등 표준화된 기술정립에 힘써야 할 것이다.유비쿼터스 컴퓨팅의 핵심은 스마트한 상황 ... LBT가 표준으로 선정될 경우 기술개발에 1년이 넘는 기간이 더 소요돼 활성화가 그만큼 늦어질 수 있다. 이에 따라 FHSS방식으로 기술개발을 해온 키스컴, 크레디패스 등 국내업체 ... &G, 질레트, 휴렛패커드 등 세계 최고의 소비재 생산업체 등의 매출 비중을 볼 때, 이들의 공동행동이 바로 유통물류산업 분야의 표준이 되는 것이다. 따라서 앞으로 이러한 협의체

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.19

다운로드 장바구니
반도체 집적회로와 소자기술

된다. 이렇게 완성된 칩은 테스트를 거쳐 패키징된 후 시장에 나오게 된다.◆ 반도체 소자공정1. 실리콘 단결정 성장 (Monocrystalline Growth)고 순도로 정제된 실리콘 ... 반도체 집적회로와 소자기술◆반도체 집적회로 기술반도체 집적 회로 기술이란 다수의 트랜지스터와 저항, 커패시터 등의 수동 소자를 하나의 반도체 칩에 구현하여 원하는 동작을 수행 ... 하는 회로를 제작하는 기술을 말한다. 한 장의 웨이퍼로부터 수십 개에서 수천 개의 칩이 반도체 공정 기술을 이용하여 동시에 생산된다. 포드 사에 의해 개발된 1차원적인 대량 생산 기법

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.22

다운로드 장바구니
최종 합격한 자기소개서 입니다.

었습니다.지난 40년간, 앰xxxxx는 반도체를 패키징 함과 동시에 대한민국 산업을 패키징 해왔습니다. 국가 성장동력의 중추적 역할을 담당한다는 자부심과 xxxxx의 성장동력이 되겠다는 포부 ... 는 것입니다. 사진의 주인공이 느끼는 만족감이 제가 찍은 사진의 좋고 나쁨을 판단하는 기준이듯, 업무에 있어서도 고객만족을 업무에 대한 가치판단의 척도로 생각하겠습니다.반도체 패키징 ... 의 핵심기술은 전력공급, 신호연결, 열 방출, 외부로부터의 보호 등으로 알고 있습니다.효과적 CS직무수행을 위해 제 자신을 패키징 하도록 하겠습니다.전력공급 – 고객에게 필요

자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.24

다운로드 장바구니
Polymer LED

소재로서의 고분자 재료는 전기를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토리지스트 기술들이 이러한 범주에 속할 것이 ... 1. 서론전기 발광이란 전기적 여기(excitation)에 의해서 빛을 발광하는 것으로 오래전부터 무기반도체에서 발견된 현상이다. 유기물에서는 1960년대 안트라센의 단결정 ... 가 있은 후부터 현재까지 비약적인 발전을 거듭하고 있다. 많은 화학자들의 노력으로 폴리아세틸렌 이외의 다양한 전도성 고분자들이 개발되었으며, 이러한 반도체 고분자들을 이용

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.11

다운로드 장바구니
전자상거래의 관점에서 성장산업인 광산업과 핵심 LED시장을 분석하고 발전방향을 제시해보고자 한다

다 . 13기판 LED 에피성장 칩공정 패키징 LED 모듈 / 응용제품 LED 제조공정 LED 의 제조공정은 세부기술별로 기판 , 에피 ( Epi ) 웨이퍼 제조 , 칩 생산 , 패키 ... 생산 공정 은 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계임 - 패키징 공정 은 제조된 칩과 리드 ( Leed ) 를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출 되도록 패키징하는 단계임 ... - 모듈 공정 은 패키징이 완료된 LED 를 이용하여 일정한 프레임에 LED 를 부착시키는 단계임 14LED 의 응용분야 LED 는 휴대폰을 비롯한 모바일기기 분야에서 소형백라이트

리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.22

다운로드 장바구니
삼성과 애플의 특허소송 분쟁

인데 크게 다섯가지 대표적인 것을 살펴보면 첫째 갤럭시 S 의 둥근모서리 디자인 둘째 유사한 디자인의 패키징 셋째 어플리케이션 아이콘의 모양 넷째 하나의 홈버튼 / 통화버튼 ... , 갤러리 버튼 표절 다섯째 대화형태의 문자함 UL 소송 내막지금까지의 소송전개 애플 : 공격 삼성 : 방어 삼성전자로서는 애플의 특허공방이 껄끄러웠다 . 반도체와 디스플레이에서 최대

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.03.04

다운로드 장바구니
삼성 LED

전환시 TV 대당 채용 LED 패키징 수는 약 35% 감소할 것으로 예상된다 . LED 트렌드 변화 TV 대당 적용 LED 수의 감소 1. LED 산업 소개정보가전 , 의료 ... 가능한 시나리오 3.3 시나리오 결정 4. 시사점 4.1 시사점1. LED 산업 소개1. LED 산업 소개 LED 개요 전기에너지를 받으면 빛을 내는 반도체 기반 新광원 - 고효율 ... 산업구조 LED 산업 은 반도체 공정인 소자제조부터 응용제품적용에 이르는 복합적인 공급체계로 구성 1. LED 산업 소개 LED 구조 - 기술 난이도가 높음 대량생산이 경쟁우위 소수

리포트 | 44페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.12.05

다운로드 장바구니
미국 사무의료 기업(3M, 쓰리엠), 미국 청바지 기업(리바이스), 미국 기업(코카콜라), 미국 자동차 기업(GE), 미국 반도체 기업(인텔), 미국 기업 MS, AOL, 코닝

은 이러한 코어들에 L2 캐시 크기와 속도, 버스 속도, 그리고 패키징 방법 등을 달리하여 다양한 제품을 내놓고 있다. 여기서는 Intel의 현재, 그리고 미래의 고성능 데스크탑 ... 미국 사무의료 기업(3M, 쓰리엠), 미국 청바지 기업(리바이스), 미국 기업(코카콜라), 미국 자동차 기업(제너럴일렉트릭, GE), 미국 반도체 기업(인텔), 미국 기업 ... , Coke)Ⅳ. 미국 자동차 기업(제너럴일렉트릭, GE)1. 글로벌화2. 서비스Ⅴ. 미국 반도체 기업(인텔, Intel)Ⅵ. 미국 컴퓨터소프트웨어 기업(마이크로소프트, Micro

리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.08.06

다운로드 장바구니

이전10개 18 19 20 21 222324 25 26 27 다음10개

파워링크

신청하기