"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 반도체 8대공정 삼성전자 DS 앰코테크놀로지

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"반도체패키징" 검색결과 361-380 / 631건

Design Project for LED fabrication process- 조명 White LED 제작 공정

/ IT SoC Magazine 반도체 패키지와 인쇄 회로기판 김경섭 / 삼성북스 LED 패키징 기술 입문 - 신무환  김재필 공저 /2008 / 북스힐 LED 제조공정 실기 박문수 / ... CONCLUSION 향후에는 ? 낮은 휘도 가격 독자적인 기술력 확보 고부가 제품 조기개발 다양한 제품REFERENCE LED 패키징 기술 입문 - 신무환  김재필 공저 /2008/ 북스힐 ... White LED chip Process 03 PKG Process 04 CONTENTS Conclusion 05INTRODUCTION LED 빛을 내는 반도체

리포트 | 39페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26

다운로드 장바구니
STS반도체통신 서류합격 자기소개서

는 반도체 패키징의 기술혁신을 이끄는 인재가 되고자 하는 목표를 가지고 있습니다.성격의 장단점 및 생활신조저는 사람들의 말을 끝까지 들어주어 상대에게 경계를 허물고 대화를 하게 되 ... 를 통해 장보는 일, 공부 등 모든 일을 컴퓨터로 해결 하는 것을 보았습니다. 중, 고등학교 시절을 보내며 TV나 책을 통하여 `반도체`라는 것이 있기에 컴퓨터가 많은 것을 기억할 수 ... 있고 내가 어린 시절 상상했던 자동차, 로봇, 화상전화기 등에도 반도체가 필요하다는 것을 알게 되었습니다. 조금 더 반도체에 대해 공부하고 싶어 신소재공학부로 진학하였으며, 현재

자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.10

다운로드 장바구니
판매자 표지

SK하이닉스 기업분석

였인수하는 한편 최근에는 대만의 반도체 패키징 업체들을 '쇼핑'하고 있다. 또 다른 국영 회사인 중국 화련그룹은 미국 페어차일드 인수전에 뛰어들었고 NXP의 RF 파워칩 사업부 ... SK 하이닉스 기업분석History(1949년 10월 국도건설(주) 설립)-모체1983년 2월 정주영(현대그룹 창업주) 현대전자산업(주) 재출범2001년 3월 하이닉스반도체(주 ... 에서 반도체는 IT산업의 기반이자 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 이제 반도체의 성능은 단순한 부품을 넘어 IT제품의 성능을 구분 짓기까지 합니다. SK하이닉스는 모바일과 컴퓨팅 등

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.03.09

다운로드 장바구니
반도체산업이란? (반도체산업 전반적 이해와 해외반도체 산업비교 분석)

기업의 해외 생산을 포함한 대만의 세계 시장점유율 상위 3대 품목 중 반도체 산업은 모든 분야가 세계 상위 3순위를 석권함 (팹리스업체부문 1위)- 특히 파운드리, 패키징, 테스트 ... (세계 랭킹 5위)와 파운드리 분야의 TSMC(세계 랭킹 1위)와 UMC(세계 랭킹 2위), 패키징 및 테스트 분야의 ASE(세계 랭킹 1위)와 Spil(세계 랭킹 3위)가 있 ... 음.*대만 반도체 산업은 나라 밖에서 위상이 높은 만큼 대만의 국가경제발전에 대한 이바지도 대단함.- 대만의 GDP 대비 반도체 산업의 기여도는 9.9%에 달하며 팹리스, 제조, 패키

리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.07.06

다운로드 장바구니
3D NAND

속화와 실장 밀도의 향상을 목적으로 많은 LSI업체가 관통 배선을 이용한 칩 적층 개발에 힘을 쏟고 있다. 실리콘 관통 전극 기술은 최근 칩 패키징 기술 분야에서 가장 활발 ... 하게 개발되고 있는 웨이퍼 레벨 패키징의 핵심 기술이다. 그 예로 일본의 자이큐브와 오끼전기공업은 자이큐브의 이미지 센서 기술인 [ZyCSP]를 도입한 제품의 개발과 생산 업무에서 협업 ... 을 수행한다고 지난 1월에 발표한 바 있다. [ZyCSP]는 자이큐브사가 독자적으로 개발한 제조 기술로서 관통 전극 기술을 이용한 이미지 센서용 칩 사이즈 패키징 기술을 말한다.한편

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30

다운로드 장바구니
LDV, Gap sensor 를 이용한 변위 측정 결과 보고서

hip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티패키징이 등장하였다.마. 형광체* 백색 LED 구현은 청색 LED에 황색 형광체를 사용하며, 형광체에 따라 업체별로 특허를 보유 ... 제조 공정정의light emitting diode발광 다이오드. Ga(갈륨), P(인), As(비소)를 재료로 하여 만들어진 반도체. 다이오드의 특성을 가지고 있으며, 전류를 흐르 ... 을 발산하는 반도체소자로, m 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 소수캐리어(전자 또는 정공)를 주입하고 이들의 재결합에 의하여 발광시킨다. LED는 컴퓨터 본체에서 하드디스크

리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.06.30

다운로드 장바구니
[필립스]필립스 성공요인 분석 ppt자료

로 앞선 기술을 확보하고 있는 곳이었다. 필립스는 루미레즈 인수 후 '글로벌 분업'이란 전략을 세웠다. LED 칩을 만들기 위해선 '에피(EPI · 결정성장)-웨이퍼 공정-패키징'등 ... 미레 싱가포르로 내보냈다. 물류비용이 들지만 아시아 시장에서의 대응력을 높일 수 있다는 장점을 노렸다. 인건비가 많이 드는 마지막 패키징(후공정)은 말레이시아로 돌렸다. 회사 관계자 ... Ⅷ. 향후 전망 Ⅸ. 시사점Ⅰ. 필립스의 조명사업Ⅰ. 필립스의 조명사업유럽 최대 전자업체 필립스를 이끌고 있는 제라르 클라이스터리 회장은 2006년 고심 끝에 반도체 사업부를 매각

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.01.04

다운로드 장바구니
LED 조명의 특징에 대해

구조및 에폭시 렌즈를 사용하여 전면에 빛을 모아 발산하는 구조를 사용하고 있다. 이에 따라 패키징된 LED 램프는 방향성을 가지고 있으며 광학 특성도이러한 구조에서 측정하는 것 ... 다. 따라서 LED를 사용하는 조명기술을 기존 조명기술과 달리고체형태로 단단한 구조의 광원을 사용하는 반도체 조명기술이라 부른다.광학적으로 선명한 단색광을 발광하여 연색성이 나쁜 ... LED의 정격 구동전압은 발광색(반도체 종류)에 따라 변화하며 주위 온도에도 미세하게 변화한다. 일반적으로 2~4V의 매우 낮은 전압에서 동작한다.1) 열적 동특성LED 광원

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.07.01

다운로드 장바구니
기업분석자료(서울반도체) BSC 균형성과표 (경영전략및목표분석) - doc 보고서

산업의 중심축은 과거 Epi-chip 중심이었으나, 패키징 및 모듈 중심으로 이동하고 있다. 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패 ... 키징하는 단계이며, 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시키는 단계이다.모바일 및 전자기기는 인가 전류가 20 mA 정도로 저전류를 사용하나 ... 하고, metal PCB 위에 실장하여 열저항을 최소화하였다.최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징이 등장하였다.형광체백색 LED 구현은 청색 LED

리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.16

다운로드 장바구니
서울반도체 기업분석

hip을 능가하는 115 lm/W급의 LED를 개발하였다고 발표패키징 및 모듈 공정LED 산업의 중심축은 과거 Epi-chip 중심이었으나, 패키징 및 모듈 중심으로 이동하고 있 ... 다. 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계이며, 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED ... -Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징이 등장하였다.형광체백색 LED 구현은 청색 LED에 황색 형광체를 사용하며, 형광체에 따라 업체별로 특허를 보유하고 있어 백색 LED 제조를 위

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.07

다운로드 장바구니
[경영정보론] 스마트 의류의 개념과 역사, 스마트 의류 국내외 기술개발 현황과 시장현황, 스마트 의류의 장점과 단점, 스마트 의류의 활용분야와 발전방향

)가 있다. 여기에는 섬유와 전자재료 접목 기술, 전자섬유 회로설계 기술, 전자섬유와 IT 기기와의 접목·패키징 기술 등이 포함된다. 과거에는 각종 전자장치가 부착되는 형태였 ... 이 가능. Fit Shirt는 미국의 반도체 전문기업인 Maxim Integrated에서 개발한 의료용 스마트 의류이다. 이 제품은 심전도 반응, 혈압, 체온, 혈액산소 함략, 심장

리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.02.10

다운로드 장바구니
그래핀(신소재)

있다. 그렇기 때문에 실리콘의 대안은 바로 그래핀이다. 또한 그래핀은 실리콘보다 더욱 크기를 줄일 수 있는 잠재력이 있어, 실용화된다면 더욱 많은 트랜지스터와 칩을 콤팩트하게 패키 ... 은 반도체 공정에 적용 가능한 지름 10 센티미터크기의 대면적 그래핀 합성 기술과 이를 이용해 회로 등을 구성하는 패터닝 기술을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.그래핀은 탄소가 서로 ... 질량이 없는 상대론적 입자처럼 행동하고 약 초속 1 백만 미터로 움직인다는 것이다. 비록 이 속도가 진공 중의 빛의 속도보다 300배나 느린 것이지만 일반 도체나 반도체 내의 전자

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.09.09

다운로드 장바구니
다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

)과 적층패키지 등이 휴대용 전자제품과 고성능제품 등에 많이 적용되고 있는 3차원 패키징 기술중 하나이다. 고집적도를 높이기 위한 방법은 현제 가장 두드러진 연구는 단연 패키징 기술이 ... 을 하나의 패키징 또는 모듈에 통합할 수 있는 기술이며, 이는 짧게는 마이크로스케일로 길게는 나노스케일로 시스템 레벨 부품의 패키징 통합을 통해 소형화를 달성하는 것을 목적으로 하 ... , 시스템 및 소자 패키징 기술 등의 핵심 기술로 고려되고 있으며, 다양한 기판 재료에 응용하기 위해 350~400℃ 이하의 공정 온도에서 기능성 박막의 증착 및 결정화가 이루어져 박막

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

다운로드 장바구니
operation management - 삼성 이대로 괜찮은가? , 삼성 vs 샤오미

)을 확산시키 는 동시에, 생산과 재고 관리에 큰 장점을 가진다.필요 없는 부분의 비용을 낮추기 위해 패키징 전략샤오미의 대부분의 제품은 종이 소재를 이용하여 포장을 한다.또한 ... , 반도체, TV 등을 생산 판매하는 제조업체INFLUENCE핵심 부품 자체 생산5개국에 해외 생산 공장 보유절대적 시장 점유율을 보유포츈 500대 선정 기업 중 13위갤럭시

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.12.04

다운로드 장바구니
(스태츠칩팩코리아자기소개서 + 면접기출문제) 스태츠칩팩코리아(수퍼바이저) 자기소개서 합격예문 [스태츠칩팩코리아자소서/(유)스태츠칩팩코리아채용]

곤 합니다.“언제나 최고를 향해 달려가겠습니다.”스태츠 침팩 코리아는 최초 제품 디자인부터 최종 테스트와 BURN IN에 이르는 통합된 서비스를 제공하고 있습니다. 반도체 패키징 디자인 ... 및 어셈블리와 테스트 기술력과 솔루션을 제공하는 세계적인 선두 반도체 업체로 믿을만한 파트너인 스태츠칩팩이 고객에게 제공할 수 있는 특별한 가치는 바로 제품을 신속하게 시장

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.07.24

다운로드 장바구니
제일모직 기업분석

을 창출해나갈 것입니다.주요제품반도체- 패터닝 소재 : SOH, CMP Slurry, SWC, SOD- 패키징 소재 : EMC, DAF디스플레이- 필름소재 : POL, MAS, 도광판 ... 소는 현재 패터닝 소재, 패키징 소재, 디스플레이 소재, 태양전지 소재 등 핵심 역량에 집중하고 있을 뿐만 아니라 Flexible 기판, AMOLED 등 차세대 제품에 대한 다양

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23

다운로드 장바구니
스마트 센서

가능성 여부를 타진하는 시제품 제작이 어려웠으며양산화에 걸림돌이 됐다. 센서 조립, 패키징 기술이 낙후되어 시제품의신뢰성 확보가 지연됐으며 패키징 가격 부담으로 인한 가격 경쟁력 ... 스마트 센서반도체 기술이 발전함에 따라 센서들의 제조 방법이 변화하고 있다. 반도체 기술을 이용한 센서는 소형화되고 있으며 수율 증가와 대량 생산으로 인해 가격이 낮아지고 있 ... 다. 또 다양한 센서 소자, 전자 회로, 통신 기능 및마이크로프로세서지 일체화된 반도체칩이 출현함에 따라 센서는 다기능화,지능화되고 있으며, 이러한 초소형 스마트 센서의 등장에 의해

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.03

다운로드 장바구니
삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

이미징(주)와의 합병 결의II. LSI 및 패키징(Packaging)1. 정의반도체 chip은 수 많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완제품으로서의 역할 ... 수 있게 해주는 기술을 반도체 패키징(Packaging)이라고 한다.전기적인 연결이라는 관점에서 패키징이 필요한 이유는 반도체 chip과 전자제품의 Main Board의 회로 폭 ... 한 후에 Molding하는 타입을 말한다.3. 역할반도체 패키징은 반도체 chip을 각종 Substrate(Lead Frame, Package Substrate 등)와 연결하는 단계

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07

다운로드 장바구니
GLASS FIBER에 의해 강화된 실리콘 칩의 파괴강도에 관한 연구

한 실리콘 칩에서 IC의 집적도를 보여주고 있다.Fig 1. Moore's law이러한 반도체의 고 집적화와 고 효율화는 차세대 패키징 기술에 대한 요구를 증대시켜왔고, 최근 ... 의 반도체 패키징 기술은 종래의 보호기능에서 벗어나 다양한 구조와 재료를 통해 반도체의 열적, 전기적, 성능과 신뢰성 및 집적도를 좌우하게 되었다[1].하지만 이러한 요구에 따라 사용 ... 로 넓게 확산되어가고 있다. 이 과정에서 고성능, 고기능의 반도체 부품이 필수적으로 요구되고 있고, 핵심적인 기술로써 반도체 미세회로 배선기술은 신호처리의 고속화, 기능의 다양

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.28

다운로드 장바구니
[직접회로] 패키징공정

..PAGE:1패키징 공정..PAGE:2반도체제조공정도..PAGE:3..PAGE:4..PAGE:5패키징이란?채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자 ... 은 다소 고전적이라고 할 수 있을 것입니다. 1980년대 초반, 반도체 디바이스 생산업체에서는 웨이퍼 가공(fabrication)만을 강조해 왔습니다...PAGE:7패키징 분야에 많 ... 입니다.따라서 그 이후로 반도체 디바이스의 고집적화와 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 능력 향상을 요구하게 되었습니다...PAGE:8..PAGE:9반도체산업에서는 미세회로설계

리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

다운로드 장바구니

이전10개 14 15 16 17 181920 21 22 23 다음10개

파워링크

신청하기