"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체8대 공정

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"반도체패키징" 검색결과 401-420 / 643건

글로벌 특허전쟁

하나로 특허 패키징 전략이 있다. 특허 패키징은 연관성 있는 특허를 묶어 하나의 특허 상품을 만드는 것이다. 최근 이와 관련하여 광주과학기술원과 포스텍, 연세대, 전남대, 전북대 ... 등 5개 대학은 모바일 분야의 특허 패키징 사업을 시작하였다. 이렇게 만든 특허 패키지는 스마트폰 제조사 혹은 이동통신사업자에게 제공할 예정이라고 한다. 이는 특허의 질 뿐 ... (메모리)반도체성장세 둔화와수익성 양극화NPE에 특허 매각중하위 업체의 퇴출 가능성 증가LED소수 메이저 업체가원천기술 독점특허 블록화(진입장벽)신규 업체 진입 원천 봉쇄1) 스마트

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.04.09

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[루셈-최신공채합격자기소개서]루셈자소서자기소개서,루셈자기소개서자소서,루샘합격자기소개서,LUSEM합격자소서,LUSEM자소서,자기소개서,자소서,합격자기소개서,자기소개서자소서

전반적으로 경쟁력을 제고할 수 있게 하겠습니다. 그리하여 경쟁사와 차별화된 반도체 집적회로 설계 기술을 확보해 제품 다각화를 꾀할 수 있고 집적회로 설계 기술과 패키징 및 실장 ... 는 위상은 제가 반드시 루셈에 입사하여 제 능력을 보여줘야겠는 다짐을 하게 되었습니다. 저는 루셈에 입사하여 신기술 발전과 더불어 디스플레이용 반도체 부문의 시장의 선점을 위해 전략 ... 적 협력 관계를 구축하겠습니다. 저는 안정적인 디스플레이용 반도체 집적회로 개발 및 제품 생산 체제를 갖추고 루셈의 선진 경영기법 도입으로 사업전략 구축과 경영 효율성 개선 등 사업

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.10.13 | 수정일 2014.01.28

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한미반도체 합격 자기소개서

여 세계 19개국 200여 기업으로 수출하면서 국내뿐 아니라 세계시장까지 발을 넓혀갈 수 있었습니다. 또한 세계 IT 경기 회복에 따라 대만 등 글로벌 반도체 패키징 업체 가동 ... 로 사업을 확대해 나가고 있습니다. 최근 LED 패키징 후공정 핵심장비인 다이본더를 개발해 중국의 LED 패키지 회사에 공급했으며 올해 이 분야에서만 20억원의 매출을 기대하고 있 ... 한미반도체생산관리대한민국 반도체 장비 대표기업, 한미반도체1980년 창립된 한미반도체는 뛰어난 기술력과 특화된 글로벌 네트워크를 바탕으로전세계 메이져 반도체 제조사 200여 기업

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.05

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Design project for LED fabrication process-조명 white LED 제작 공정

형성 9e) p형 전극 형성9f) Lapping/polishing9g) Scribing/breaking9C. PKG Process101. 패키징 공정 순서10a) Epoxy ... 을 방식)13??Ⅹ?Ⅸ. Introduction흔히들 21세기를 ‘빛의 시대’라 말한다. 과거 실리콘 반도체가 전자 정보의 혁명을 가능케 했다면 이제 제 3세대 반도체인 질화물 ... 반도체가 21세기 빛의 혁명을 예고하고 있다. 발광다이오드(light emitting diode: LED), 즉 "빛을 내는 반도체"가 바로 그것이다. LED는 p형과 n형 반도체

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26

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삼성과 애플의 특허분쟁

수 있다. 예를 들자면, 애플의 아이폰에서 "iPhone"은 애플의 상표이고, 아이폰의 패키징 스타일과 기기 디자인은 애플의 트레이드 드레스가 된다.애플 측에서 주자하고 있 ... 는 애플의 어플리케이션 프로세서인 A5, 메모리 반도체, LCD 등 연간 10조원 규모의 부품을 공급하고 있는 것으로 알려져 있다.이로 인해 애플은 그간 삼성전자에 대한 부품 의존도

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.08.27

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LED의 종류, 장단점 및 응용분야

과 패키징 작업을 맡았다. 김 부사장은 "제품 크기도 1Cm이하로 매우 작고 소비전력도 적으며 유해물질이 없어 환경 친화적이기 때문에 차세대 자외선 광원으로 각광받을 것"이라고 강조 ... 으자세히 알아보겠다.2. LED(1) LED의 의미LED란 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 전자 또는 정공을 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것으로 접합 ... 한 단색광을 보여줌으로써 연색성이 나쁨.[그림 1] 여러 가지 광원들의 에너지효율 비교(3) LED의 응용 분야- 현재 : 휴대폰([그림 2] 참고), LCD 패널의 백라이트, 키패드

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.01.15 | 수정일 2014.04.11

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lg 자소서 (합격)

(multi chip module)과 적층패키지 등이 휴대용 전자제품과 고성능제품 등에 많이 적용되고 있는 3차원 패키징 기술중 하나입니다.SoP (System on Package ... )는 SoC(Sytem on Chip), SiP(System in Package) 와 함께 컴퓨터, 통신, 가전, 바이오-전자 등의 기능을 하나의 패키징 또는 모듈에 통합할 수 있 ... 는 기술이며, 이는 짧게는 마이크로스케일로 길게는 나노스케일로 시스템 레벨 부품의 패키징 통합을 통해 소형화를 달성하는 것을 목적으로 하며, 이에 3차원으로 기판 내에 R, L, C

자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.27

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반도체산업

환경 유지와 소재, 부품, 장비, 패키징 기술이 함께 뒷받침 되어야 함반도체산업은 제품의 가격변동이 심하고, 경기변동에도 민감하여 호황과 불황이 크게 교차하면서 발전- 시설 투자 ... 1. 반도체 산업11-1. 반도체 산업의 특성11) 반도체의 특성과 산업구조12) 반도체산업의 육성과 발전 과정33) 반도체산업의 위상과 수출 500억 달러 지속 의의51-2 ... . 반도체산업 발전과제81) 개요82) 국내도 시스템반도체 중심으로 성장 본격화91. 반도체 산업1-1. 반도체 산업의 특성1) 반도체의 특성과 산업구조(1) 반도체산업의 특성반도체

리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.05

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[A+] LED 광소자용 고 굴절률 접합소재 기술동향과 전망에 관하여

되고 있는 백색 LED 반도체의 핵심 경쟁요소는 고효율ㆍ고출력 칩 및 패키징 기술에 의한 고휘도의 구현이다. LED 패키지 구성 부품소재 중에서 접합소재인 봉지재의 굴절률은 고휘도 ... 란 LED칩과 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하는 패키징 구조재료로 LED의 기능에 중요한 영향을 미치는 봉지재이다. LED 패키지는 가시영역 ... 를 구현하기 위한 광 추출 효율을 높이는 중요한 핵심재료로 알려져 있다. 현재 고휘도를 실현하기 위한 패키징에 대한 여러 노력들과 고굴절률의 접합소재를 이용한 기술동향을 알아본다

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.30

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국내 주요 led 기업 동향

키징 분야에 집중하고 있다.- 삼성전기, LG이노텍 등 일부 대기업이 웨이퍼에서부터 패키징까지 전공정을 자체적으로 수행하고 있으며, 에피밸리, 에피플러스 등 일부 중소 전문업체 ... 의 참여가 가장 활발한 분야로 남영전구,아토디스플레이 등 360여개 업체가 참여하고 있다.○ 최근에 와서 신규로 LED사업에 진출하거나 LED 패키징 업체가 LED 칩 업체를 인수 ... 을 위해 글로벌 조명기기업체와 협력강화.- 최근 도요다 고세이와 라이선스 체결.- 중국에서 대형 LED시범사업 프로젝트 3개를 진행 중- LED칩 생산은 광주, 패키징 생산과 연구개발

리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.27

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대만 중소기업에 관한 피피티와 대만 반도체산업

□ 2009 년 말 기준 대만 반도체산업 구조 E 250 37 30 4 256 개 100 150 200 50 300 19 15 14 8 3 IC 설계업체 테스팅업체 패키징업체 화학 ... (UMC) - 대만 IC 패키징 및 IC 테스팅의 세계 시장점유율 각각 1 위대만의 반도체산업 반도체 용어설명 * 파운드리 ( Foundry) : 반도체 수탁생산으로써 반도체 설계 ... 1960 년대 후반 1980 년대 초반 1980 년대 후반 1990 년대 중반 2000 년대 초반 후공정 패키징 업체 등장 전공정 제조 업체 등장 전문 설계 , 위탁생산 , 테스팅

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.30

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[안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

과 같은 단거리 무선 데이터통신용 안테나의 경우 실리콘 기판위에 MMIC 기법을 사용하여 안테나를 구현하여 패키징 하는 방식의 안테나로 소형의 안테나 구현이 가능하고, 낮은 가격 ... 으로 제조가 가능하다. 또한 차후 시스템과 함께 패키징하는 SiP(System in Package)로 발전할 것으로 전망된다.AIP(Antenna in Package)(2) 신소재 ... -ended Small Loop 안테나 보드자료: “이동통신용 안테나 시장 동향”, 알앤디비즈, 2006■ Chip Antenna칩 안테나는 반도체 칩 형태로 만든 안테나로 무게와 크기

리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

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SMT공정라인과 설비개요

1. SMT 개요1) SMT란?: SMT는 Surface Mounting Tdechnology (표면실장기술)의 약자로 표면 실장형 부품(반도체, 다이오드, 칩 등)을 다수

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.01

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SK 하이닉스 분석 전략기술경영

신규 시스템 / 서비스 기술 개발과 동시에 시스템 반도체 기술 개발 추진 국내 소자업체와의 수요연계 비 / 소재 / 부품 개발 가전 / 핸드폰에 적합한 소경량 밀착형 패키징 개발 ... 산업주식회사 -1985.10 256Kb D 램 양산 -1992.9 64MB D 램 양산 -1999.10 LG 반도체 흡수합병 ( 하이닉스로 변경 _01.3 ) -2001.9 현대 ... 융복합 반도체 수요 확대 전망에 따른 중장기 원천기술 개발 투자 확대 반도체산업 적용 분야 증가에 따른 개발 분야 확대 융합형 반도체 시장확대로 인한 초기 경쟁력 확보 고효율

리포트 | 41페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.01.06

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듀폰 기업 ppt

, 자동차 , 전자 , 정부 및 공공 부문 , 패키징 및 인쇄 , 플라스틱 , 해양 취급품목 : 인조대리석 , 건축단열재 , 산업용 코팅재료 , 농산물 종자 , 농약 , 반도체

리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.11.29

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주기억장치 1.

선택 핀 (Chip Enable : CE)이 포함 칩 패키징의 예 4M×4bit DRAM의 패키징 주소핀의 수 : 11개 데이터핀의 수 : 4개 Vcc, Vss RAS, CAS WE ... , OE칩 패키징(Chip Packaging)[그림 6-17] 4M×4bit DRAM의 칩 패키징1K×8bit RAM 칩을 이용한 1K×32bit 기억장치 모듈 설계 4개의 1K ... 다루는 내용 주기억장치 살펴보기 반도체를 사용한 주기억장치 기억장치 모듈 설계 오류 정정회로 기능 향상된 반도체 기억장치주 기억장치Section 1 컴퓨터 본체에서 주기억장치

리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.09.21

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[필립스]필립스 성공요인 분석 보고서

는 웨이퍼 공정은 싱가포르로 내보냈다.물류비용이 들지만 아시아 시장에서의 대응력을 높일 수 있다는 장점을 노렸다. 인건비가 많이 드는 마지막 패키징(후공정)은 말레이시아로 돌렸 ... Ⅸ. 시사점 ……………………………………8Ⅰ. 필립스의 조명사업유럽 최대 전자업체 필립스를 이끌고 있는 제라르 클라이스터리 회장은 2006년 고심 끝에 반도체 사업부를 매각하기로 했 ... 다. "반도체 매각은 회사의 심장을 파내는 것과 마찬가지"라며 내부에선 반발이 심했다. 하지만 그의 뜻은 확고했다.반도체,휴대폰,오디오 등 14개 사업을 구조조정한 뒤 그가 선택

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.04

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led 의 정의 및 응용분야

기업 동향1) LED 참여기업 동향○ 국내 LED 업체는 대부분 패키징 분야에 집중하고 있다.- 삼성전기, LG이노텍 등 일부 대기업이 웨이퍼에서부터 패키징까지 전공정을 자체 ... 사업에 진출하거나 LED 패키징 업체가 LED 칩 업체를 인수하는 사례 등이 본격적으로 나타나고 있다.- 국내 업체들은 지금까지는 휴대폰용 LED 중 사이드 뷰 타입 LED에 주력 ... 램프 자동화 라인과 칩 LED 라인을 확보하여 COB(chiponboard), dot matrix, custom display 등 각종 패키징을 전문 생산하는 업체이다. SMD 형태

리포트 | 41페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.09.27

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초소형 박막전지(Micro Thin Film Battery)

을 확보. - 반도체 산업이나 패키징 산업을 적극 활용하여 반도체와 액정 표시 장치와 더불어 정보전자사회의 삼대 핵심 부품으로 여겨지는 마이 크로 에너지의 실현화를 앞당겨야 함.{nameOfApplication=Show}

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.29

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기후변화와 생태계(태양광)

로부터 나오는 전압이 약 0.5V로 매우 작으므로 다수의 태양전지를 직·병렬로 연결하여 사용 범위에 따라 실용적인 범위의 전압과 출력을 얻을 수 있도록 1매로 패키징 하여 제작된 발전 ... 요소 중 핵심부품은 태양전지임. 태양전지는 기본적으로 반도체 소자 기술로서 태양빛을 전기에너지로 변환하는 기능을 수행함. • 태양전지의 최소단위를 셀이라고 하며 보통 셀 1개 ... 전기에너지로 변환시키는 태양전지/발전시스템 기술로서 태양의 복사에너지를 흡수하여 열에너지로 변환하여 이용 하는 태양열발전과 달리 태양광발전은 반도체 혹은 염료, 고분자 등의 물질

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.04

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