"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체8대 공정

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"반도체패키징" 검색결과 461-480 / 643건

서울반도체 기업전략분석

SEMICONDUCTOR Ⅲ . LED 시장 동향 06 환경분석 - 경쟁현황 국내외 LED 업체 V 국내 LED 업체들은 기술력의 문제로 전 ( 前 ) 공정 보다는 패키징 위주의 후 ( 後 ... SEOUL SEMICONDUCTOR SEOUL SEMICONDUCTOR 기업 사례분석 및 전략 분석 : 서울반도체SEOUL SEMICONDUCTOR Ⅰ . 제품 동향 01 LED ... SEMICON 개요 01 개요 기업명 : 서울반도체 대표이사 : 이정훈 본점소재지 : 서울시 금천구 가산동 설립일자 및 존속기간 : 1987 년 3 월 , 미국계 반도체 제조메이커 훼어차일드

리포트 | 43페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.07

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LED에 대하여.

하면 몸에도 좋지는 않고 무엇보다 LED를 패키징 하는데 사용하는 에폭시나 실리콘이 황색으로 변해버리게 된다. 400nm의 파장은 실제로 가시광선 영역의 보라색 빛으로, 이때 사용 ... , 활용방안1. 특징2. 기대효과3. 활용방안Ⅲ.결론※ 참고문헌Ⅰ. 서론LED (light emitting diodes, 발광다이오드)는 화합물 반도체기술의 발달로 최근 고휘도 적색 ... 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 빛으로 전환하여 다양한 용도로 활용이 가능하기 때문이다. LED의 성능은 사용되는 반도체의 특성에 따라서 크게 달라지게 되며 활용 분야 또한

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.25

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[반도체공학설계] 이상적인 MOS diode 설계

pad)를 마스크를 이용해 식각함으로써 칩이 완성된다. 이렇게 완성된 칩은 테스트를 거쳐 패키징(packaging)된 후 시장에 나오게 된다.그림8. 여러 가지 패키지⑶ Metal ... 1.서론⑴ Ideal MOS diode 의 조건 및 Energy band diagram① 0V 전압이 인가 되었을 때또는 메탈 또는 반도체 사이의 일함수의 차이가 0이 되 ... 어야 한다.② 외부 전압이 인가 되었을 때 반도체 표면의 전하와 메탈의 표면의 서로 반대 되는 전하의 양은 같아야 한다.③ 산화막을 통과하여 이동하는 케리어는 없어야 하며, 산화막의 저항

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.07.14

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낸드 플래시 메모리 관련기술 및 동향

집적도의 향상은 물론, 다치화 기술 및 적층 패키징 기술을 적극적으로 도입하여, 미세화만에 의존하지 않는 NAND 플래시메모리의 용량 증가가 보고되고 있는 것이 특징이라고 할 수 ... 및 그 제조방법특허 요약본 발명은 비휘발성 메모리 장치를 제공한다. 상기 비휘발성 메모리 장치는 셀 영역 및 주변회로 영역을 구비하는 반도체 기판, 상기 셀 영역의 셀 게이트, 및 ... 상기 주변회로 영역의 주변회로 게이트를 포함할 수 있다. 상기 셀 게이트는 상기 반도체 기판 상의 전하저장 절연막, 상기 전하저장 절연막 상의 게이트 전극, 및 상기 게이트 전극

리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.22

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중국 TV산업의 전망과 한국의 대응방안,부상하는 중국의 TV산업

, 패키징 등 아몰레드는 화남이공대학과 공동 개발 해서 13 년 상용화 예정 3. 중국 TV 대표 기업별 강점 2. 중국 TV 산업의 성공요인은 ? Skyworth : 부품 ... , 해외 , 1969 년 1 월 설립 , 설립자 : 이병철 본사 주력 제품 휴대폰 , 정보통신기기 , 반도체 , TV, 모니터 , VCR, 냉장고 , 에어컨 , 홈 네트워킹 제품 ... , CCTV, 반도체 , 정보통신기기 , LCD 1. TV 산업 1 위 기업비교 : 하이얼 vs 삼성 중국 내 LCD 시장 점유율 5%, 3D TV 시장 11%1. TV 산업 1 위

리포트 | 43페이지 | 3,900원 | 등록일 2013.01.20

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CRM 발표 PPT

시킨다는 계획도 세워놓고 있다. 제품 박스 패키징부터 배송거리 단축을 통해 물류를 최적화하는 프로젝트도 추진하고 있다.3. SCM 2.0 시대탄력적 SCM그린 SCM고객지향형 SCM이제 ... 한다'  하이닉스반도체는 반도체 제조 산업에 특화된 SCM 모델을 완성했다. 2002년부터 스케줄링 및 디스패칭 시스템 구축을 전 세계 공장으로 확대하고, 생산라인 내 자동반송 물류 환경을 구축 ... 현황1. 삼성전자 '의사결정 속도 높여 시장 선점'삼성전자는 지난 1997년 모니터사업부에서 처음으로 SCM을 도입한 후 반도체, 메모리 사업부등 타 사업부로 확산시켜 나갔다. 현재

리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.09.29

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RFID의 기술과 포장적용에 관한 사항

. 결론1. 목적이번 발표의 목적은 현제 바코드를 대체할 새로운 기술로 떠오른 RFID기술을 정확히 알고, 앞으로 물류와 패키징에 적용시 해결해야 할 과제들에는 어떤 것들이 있 ... 에 대비하고 있고, 삼성전자도 유사한 일정으로 UHF태그 칩을 개발 중이다.□ 태그 안테나개발과 패키징기술ETRI는 국외에서 도입한 C0, C1 칩을 사용하여 종이, 목재, 금속 부착 ... MHz의 광대역 안테나를 개발하고 시범사업에서 발견된 현장 애로기술의 개발에 역점을 두고 있으며, 패키징은 삼성테크윈, LS산전, 알에프캠프 등 국내 유수 업체들이 생산설비를 구축

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.22

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판매자 표지

Multi Chip Module - D - 대본

: 0단계는 chip 내부의 interconnection 단계: 1단계는 반도체 chip을 모듈로 패키징하는 단계: 2단계는 모듈을 PCB 등의 카드(card)에 접합하는 단계 ... 므로 soldering/brazing을 참조하기 바라며, 3단계 이상의 공정은 bonding과 연관이 없으므로 포함하지 않았다. 일부 내용은 재료공학과 백경욱 교수의 “전자 재료 패키징 ... ” 강의 note를 참고하였으며, 전자 패키징에서 사용되는 재료에 관한 상세한 내용은 재료공학과에서 개설되는 “전자 재료 패키징” 강의를 수강하는 것이 바람직하다.< Flip Chip

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03 | 수정일 2017.02.17

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LED의 구조와 기본 원리, LED산업의 전망

하여 최종 제품을 생산하게 된다(정재열, 2008). LED 패키징 공정은 열방출, 렌즈설계, 형광체 도포 등이 핵심기술로서 국내 업체가 주력하고 있는 부문이다.4. LED의 재료 ... 함에 따라 LED 휘도 감소 및 색상변화 발생 가능성이 있다는 점이다.II. 본문1. LED란?LED(Light-Emitting Diode)는 반도체의 일종으로 발광다이오드라고 한다 ... . 즉 빛을 발산하는 다이오드라는 말이다. 그리고 다이오드는 반도체의 p-n접합에 바탕을 두고 있다. p-n 다이오드에서 전류는 p-type (양극-anode)면에서 n-type

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.23

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유비쿼터스 설명

이 평면 및 두께로 더욱 많은 디바이스를 패키징하는 것이 목적인 반면, 마이크로머신 디바이스는 일반적으로 10분의 1밀리미터 및 수십 마이크론 두께의 면적을 갖는다. 습식 에칭 ... 하면서 더욱 빠르게 신제품을 개발해왔다. 기존의 자동차 시장용 솔루션은 세라믹 또는 젤과 함께 캐비티 프리 몰드된 패키지 등의 크고 두껍고 비싼 패키징을 사용했다. 반면, 소비가전 ... 에서 볼 수 있는 CMOS 트랜지스터와 같이 반도체 팹에서 제작되지만, MEMS의 경우에는 전자(electronics)만 이동하는 것이 아니다. 실리콘 스프링, 전극, 얇은 막

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06

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반도체 마케팅 전략

효과 국내 LED업체들은 패키징 위주의 후공정 업체들이 많음기존 광원인 CC리 등을 제공하던 광원 업체들의 진출 LCD패널 업체와 조명기기 업체 등 애플리케이션 업체 신규 국내시장 ... 형 구축을 모색하는데 과연 당사의 제품을 받을 것인가? 기술력의 확보가 관건인데, 패키징 기술력은 선도기업에 밀리고, 웨이퍼 기술력은 전무함, 어떻게 할 것인가? 후발주자로서 저렴 ... 할 수 있도록 맞춤 디자인 제품으로 납품하여 가격경 쟁우위 실현원가절감1. 국내에서는 초기 패키징 시장경쟁을 피하고 웨 이퍼 기술개발에 모든 역량을 집중 2. 해외에서는 패키징기술

리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.23

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[자기소개서] LG 디스플레이어 SCM 부분 합격 자기소개서 및 작성 핵심 KEY POINT 작성방법

적으로 기술해 주시기 바랍니다.[CRM알바 경험과 강의를 통해 SCM전문가 꿈을 키우다]패키징학과 수업 중 항상 교수님이 강조하시던 것은 고객의 니즈 파악이었습니다. 패키징 ... 함으로 **기업에 대한 좋은 이미지를 심도록 노력하겠습니다.좋은 입사 후 포부 예제>-**기업의 해외영업 담당자로서, 기술적인 이해를 하도록 하겠습니다. **기업의 핵심기술인 반도체 설계

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.11

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반도체결정의 제조공정에 대하여

반도체결정의 제조공정에 대하여반도체 칩의 제작은 다섯가지 단계로 크게 나눌수가 있다.웨이퍼 제조->반도체 칩의 제작->테스트/분류->조립과 패키징 ->마지막 테스트로 나눌수가 있 ... 으로부터 산화막을 마모시켜 제거하는 것이다.6. 반도체칩의 제작웨이퍼로부터 반도체 칩을 제작하는 것이 두 번째 단계이며 실리콘 웨이퍼는 IC제조시설에 도달해서 세정, 산화, 패터닝, 식각 ... 공정에서 천연실리콘 또는 MGS라 불리는 순도 약 98%에서 99%의 다결정 실리콘이 만들어 지게 되는 것이다.천연실리콘은 높은 불순물 농도를 가지기 때문에 반도체 소자 제작

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.30

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LED-TV의 현황과 R&D 방향

비금속 산화막을 이용한 투명 전극을 사용하여 광 투과율을 90% 이상까지 높일 수 있지만 접촉 저항이 높아 작동전압이 증가된다는 문제가 있음3. LED 연구개발 동향 패키징 ... 음3. LED 연구개발 동향 패키징 (Packaging) 세라믹 적층 패키지 - 패키지 몸체가 세라믹으로 이루어져 있는 것으로 몸체에 비해 방열성능이 우수 . 특히 무기물 소재 ... 상태 및 반도체 FAB 공정에서 제조가 이루어 지는 형태 를 의미하며 매우 사이즈가 작고 다른 반도체 소자와도 집적이 가능함 . 대량생산과 저가격화에 유리한 방식으로 주목받고 있

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.23

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사파이어 웨이퍼

업체는 생산량 증가에 따른 수익성 증가요인이 더 클 전망이다. 이와함께 칩생산 단가는 지속적으로 하락할 것으로 전망된다. 칩공급업체의 공급가격 인하는 패키징 업체 입장에서는 원가 ... 전망에 대해서 알아본다.Ⅰ-2. 조원 소개Ⅰ-3. 기판 개발의 필요성1) GaN를 이용한 소자제작의 문제점GaN는 3.39eV의 직접전이형 밴드갭을 가지는 광대역반도체(wide ... Nichia chemical사 Nakamura 그룹에 의해 청색LED가, 1995년에 상온에서 연속 발진하는 반도체레이저(LD, laser diode)의 개발이 보고된 이후 세계

리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12

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전남,광주지역경제활성화방안

에 위치한 지리적 우위? 전국 최대 가전산업 집적지, 전국 3대 자동차산업 도시, 세계최대 반도체 패키징 공장 소재, 국내 유일의 光산업 클러스터 구축? 문화예술과 디지털 기술 ... 에서 공창출 모델에 참여? ㆍled교통신호등, 가로등, 정보전광판, decoration 및 조명 시범사업2. 반도체광원 시험생산 지원개요? ① led/ld 패키징 시험생산 지원시설 조성 ... 기업? - 주요사업 : led/ld 패키징 분야 시험생산 지원시설 조성(3,305㎡)? ㆍ반도체광원 시험생산을 위한 open-fab(fabrication)시설 설치? ㆍ관련 기업체

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.22

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FED에 관한 최신자료

기술 팁 형 평 면 형 CNT Anode 기술 고전압 형광체 저전압 형광체 진공 패키징 기술 구동기술 칼라 FED의 구동 방식FED의 기술적 문제점Field Emission ... Display 기술의 많은 발전에도 불구하고 현재 상용화의 어려움 - 발광 효율이 높은 저전압 형광체 개발의 필요성 - 안정된 진공 패키징 기술 필요 - 스페이서 기술: 전하축적, 2 ... 회사 및 연구소 개발 우리나라 : 삼성, LG, 오리온 전기, KIST, 서울대를 비롯한 여러 대학 개발 기대 및 전망 반도체 및 기타 디스플레이 산업의 축적된 기술 활용 가능 평판

리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.02.03

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광학적 특성 및 LED 특성 평가 실험

광결정을 갖는 LED에서는 내부 반사 경로를 변화시켜 광추출 효율을 개선시킨다.패키징 기술: LED의 고성능화를 위한 기술의 중요한 기술중 하나다. 패키지는 사용하고자 하는 목적 ... 과 용도에 따라 크기와 모양이 다양하다. 고출력 LED의 경우 정격전력은 1~5W이기 때문에 chip의 열방출 문제를 해결하기 위해 패키징 형태나 크기가 다양하게 개발되고 있다.광 ... 고 어떠한 방법으로 이를 이룰수 있는지 생각해본다.2. 이론적 배경- LED의 정의LED(light emitting diode)라고도 한다. 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.18

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디지털 회로 실험 / 인터비젼 / 예윤해, 정연모, 송문빈 / 1장(게이트, 스위치, LED, 로직 프로브) 예비보고서

디지털 회로 실험(1장 예비보고서)과 목 명 :디지털 회로 실험학 과 :학 번 :이 름 :제 1장 게이트, 스위치, LED, 그리고 로직 프로브1. 목적1) TTL 소자의 패키징 ... , 입력 Thresheod 전압이 TTL 레벨 타입(2) TTL 소자의 패키징 및 핀 번호를 확인하기 위한 데이터시트를 찾는 방법http://www.alldatasheet.com ... 폴러 반도체 기술을 이용하여 만들어지는 포화형 논리회로의 IC이며, 표준의 74 시리즈를 비롯하여 각종의 용도에 쓰이는 패밀리를 증가시켜 다음과 같은 패밀리가 있다.* 74시리즈

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.07

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디지털 컨버전스에 의한 산업구조의 수평화

강화되게 된다.두 번째로 패키징은 다양한 컨텐츠를 선별하여 묶어 판매하는 것으로 스포츠, 영화, 쇼핑 등의 방송을 묶어 편성하는 방송국을 예로 들 수 있다. 다양한 컨텐츠를 묶 ... 은 영화 및 방송, 컴퓨터는 데이터로 사용되는 컨텐츠가 산업별로 서로 상이하다. 따라서 컨텐츠, 패키징, 전송 네트워크 등이 산업별로 명확하게 구분되며, 해당 산업에 속한 기업 ... 1. 디지털 컨버전스로 인한 산업구조의 수평화? 디지털 컨버전스의 도래? 산업구조의 수평적구조로의 변화2. 산업구조의 수평화의 사례? 한국 철강 산업? 영화 산업? 반도체 산업

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.20

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