"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체8대 공정

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"반도체패키징" 검색결과 541-560 / 643건

삼성 전기 서류 합격 자기소개서

를 비롯해 에피웨이퍼를 생산하는 코스닥 상장사 에피밸리와 유가증권의 LG이노텍, 칩생산 및 패키징업체인 서울반도체 알티전자 그리고 모듈업체인 우리이티아이와 유가증권의 한솔LCD ... 는 2015년에는 260억달러로 커질 것으로 추산됐다.국내 최대 LED 생산업체인 서울반도체 관계자는 “서울시의 경우 LED 교체로 2030년까지 5조7000억원의 전기요금 절감효과

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.28

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유비쿼터스란

을 소자의 패키징이 고려되어야 하는 이유가여기에 있다. 모든 곳에 존재하는 만큼 성능이 휴대폰 단말기와 같이 우수하지 않아도 된다는 점은 설계자에게 많은 것을 의미한다.달리 표현 ... 하는 기술이 무선전력전송(Wireless Power Transmission: WPT)이다.원래 유비쿼터스의 핵심 키워드 중에 하나가 바로 사라짐(disappearing)인데, 이 ... 만 전송주파수를 높여 무수히 많은 개체와 안정적인 통신이 이루어지도록 해야 할 것이다.다양한 표준 수용대표적인 무선통신용 반도체 기술발전의 추세로 다중모드화, 다중밴드화, 복합화,융합

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.31

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압전세라믹(압전트랜스포머) PPT

/ 반도출판사/ 박창엽 저/ 1997 압전 트랜스포머 기술 동향 및 전망/ 전자부품연구원 전자소자패키징 연구센터/ 이형규 외1명 참고사이트 http://goggi.egloos.com/1887155{nameOfApplication=Show} ... 와 같은 pcs, 휴대 전화, 자동차와 기기 제조 - 압전 세라믹 기술적이나 가격적으로 독점2일본 히타치반도체, 가정용/자동차용 전기 기기, 컴퓨터, 통신 기기, 등을 폭 넓게 다루

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.13

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전자산업 분석

로, 제작된 아크라치 칩으로 패키징된 반도체 광원으로 상용전압과 같은 고전압에서 구동되도록 제작되었다. 그리하여 종래의 DC LED와는 달리 교류전원을 별도의 컨버터와 같은 구동회로 없이 ... 을 둔 정의로서는 전자기기(전자관·반도체소자, 그밖에 이와 유사한 부품을 사용함으로써 전자 유동의 특성을 응용하는 기계기구)와 함께 주로 그에 사용되는 부품 및 재료를 제조하는 산업 ... 을 이용하지만, 전자관 또는 반도체소자에 의해 구성되는 기기이므로 정보의 검출·계측·기록·계산·전달을 행하는 기능을 가지는 것이 기본적 특질이다. 전자기술은 역사적으로 보면 통신

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.25

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LED

상의 고열전도성 접합 구조와 매질의 특성에 따른 열 피로 누적에 의한 응력에 의한 패키징 및 패키지 손상을 고려해야 함.(8) LED모듈의 광학설계- LED의 효율이나 성능을 다양 ... 1. LED (Light Emitting Diode) 개념1) LED 정의- LED (Light Emitting Diode)는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜주는 발광반도체 소자 ... 로서 정공을 소수캐리어로 갖는 p형 반도체와 전자를 소수캐리어로 갖는 n형 반도체의 이종접합 구조를 가짐. 소수캐리어는 인가된 전압에 의해 서로 반대방향으로 이동하는 과정에서 활성

리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

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반도체식각실험 예비보고서(공업화학실험)

엔진 5까지의 과정은 wafer 위의 3차원 IC 구조를 형성하기위해 모든 공정이 완료될 때까지 20~30회 반복된다.· 7단계: 각각의 IC 는 잘라져 패키징 공정을 거치게 된다 ... 1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 하여 식각한다. 식각 전후의 산화막의 색깔 변화를 관찰하여 식각된 두께를 측정하고 식각에 의하여 형성된 패턴의 모양을 관찰한다.4. 실험절차(1) 산화막(SiO2)의 패터닝

리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.01

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RFID 사업 분석

& 서비스 분야태그부문RFID칩 제조칩 패키징태그 및 라벨기 제작* 미들웨어 솔루션 제공* 시스템 통합(SI)컨설팅* 애플리케이션 개발리더부문안테나 제작리더 및 컨트롤러 제작휴대 ... 의 소형화+가격하락으로 가축관리, 철도차량 식별 등 특정 분야에서 활용되기 시작* 1990년대 들어, 반도체 기술의 발달로 저가격, 고기능 태그가 개발되면서 의료, 유통, 교통 ... 형 단말기 제작▲ 칩(Chip) 부문* RFID 기기에 내장되는 반도체 부품은 태그칩과 리더칩으로 구분* 태그칩 : 상품에 내장되어 상품에 대한 정보를 리더기에 전송* 리더칩 : 태그

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.22

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LED의 응용 분야

(Epitaxial Growth) 공정 개발과 패키징 기술이 발전하면서 LED의 휘도가 향상되고, 동작 제어 제품의 가격이 하락하는 속도를 고려할 때 2008년 하반기부터는 107㎝ LCD ... 1. LED의 기본 구조고휘도 LED는 질화물 반도체와 P계열의 반도체(Al,Ga,In)를 이용하여 액상 증착이나 MOCVD,혹은 진공 중에서 반도체를 성장시키는 진공 증착법 ... 으로 제조 되는 반도체 광원이다. 이러한 방법을 이용하여 제작된 LED는 400～670[nm]의 가시광선 전 범위에 걸친 파장대의 색을 구현할 수 있다.LED의 발광효율은 LED

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.25 | 수정일 2018.04.26

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유기발광다이오드(OLED)

는 부도체 성질을 이용한 으용에 많아 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. 전통적인 관점에서 볼 때 고분자 재료로 전기 ... 기술, 박막 형성 및 패터닝 과정이 주가 되는 마이크로 가공 기술, 컬러 형성과 능동 회로 집적화와 관련된 소자 기술, 밀봉성과 생산성 등을 고려한 패키징 기술, 그리고 구동 IC ... 형 EL과 주입형 EL로 크게 구분할 수 있다. 무기재료를 발광층으로 사용하는 무기 EL 소자는 분산형 또는 박막형 무기 EL의 경우 진성형 EL로 분류되며, 화합물 무기반도체 재료

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

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[나노]마이크로머신

:18종래의 기술과 LIGA기술..PAGE:19패키징최종제품의 성능과 신뢰도를 좌우하는 요인비용면에서는 전체 비용의 60%이상을 차지하는 매우 중요한 공정웨이퍼 접합 기술실리콘 ... 웨이퍼끼리 혹은 실리콘 웨이퍼와 다른(주로 수정 및 유리)웨이퍼를 밀봉접합 시키는 기술패키징 설계 기술칩 크기, 핀의 구조 및 위치, 소자보호 재료, 공정 등을 고려해야 하며 설계 ... ① 극소형 제품의 가격 경쟁력을 위한 제조 및 패키징 기술개발.② 제품개발의 가속화와 효율성 증대를 위하여 설계 및 시뮬레이션 CAD에 관심.

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.09

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그래핀(for the semiconductor)

하게 패키징 할 수 있다. 따라서 그래핀이 실리콘을 대체할 최고의 후보자입니다.여기서의 그래핀의 물성들은 이론적인 값들이고 현제 구현해 낼 수 있는 물성은 아직 미비하다.본론1 ... 그래핀(for the semiconductor)서론1. 반도체(반도체란)◆도체와 절연체의 성질을 동시에 지니고 있으면서, 특정 조건(전압, 빛, 압력 등)에서 그 특성이 변하 ... 는 물질이다.2. 반도체 웨이퍼반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정으로 된 원판 모양의 기판. 이 기판에 빛을 쬐거나 불순물 가스를 확산시키는 가공법으로 트랜지스터

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.13

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광 PCB

Chip Module)SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판 위에 여러 개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB 기존 ... 대비 1/10크기로 축소가 가능함.SIP (System In Package)반도체 소자를 가까이 패키지 함으로써 전기적 성능 향상 패키지 단계를 줄임으로써 저가 구현 시스템 보

리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26

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CMOS 집적회로 제작공정

회로 제작■ 마무리 공정 및 테스트1) 합금 및 아닐링2) 보호막 증착3) 뒷면 처리4) 웨이퍼 테스트5) 다이 분리6) 패키징① 다이 부착② 도선 본딩③ 몰딩7) 최종 테스트 ... (N2, 500°C ~ 900°C)p.62 ~ 635) 이온주입?불순물을 조입하여 부분적으로 n형 반도체나 p형 반도체로 변환시키기 위한 공정이다. 불순물 전장을 이용하여 고

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.19

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플라즈마란

기술을 보유하고 있다. 이 기술은 반도체 패키징 생산라인에서 세정에 사용되는 것으로 요즘 보편적으로 사용되고 있는 습식 또한 건식 세공방식에 비해 진일보한 것으로 평가받고 있 ... 하리라 기대가된다.4. 응용분야의 예시 및 종래기술과의 비교4.1 상압 플라즈마 처리장치액정 표시 장치 또는 반도체 소자의 제조에 이용되는 장비에 관한 것으로 특히, 역삼각형 혹은 삼각형 ... 으로 환경적으로 안전하고 효율이 높다.2) PR ashing (strip)?반도체 제조공정의 회로 식각을 위한 lithography 공정은 photoresist(PR)의 도포

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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TCP

본딩 방식의 한가지이다. TCP 기술은 한장의 기판상에 복수의 집적회로 소자를 고밀도로 탑재, 소자 상호간의 배선길이를 극단화 하기 위해 멀티칩 패키징에서 많이 활용되는 기술이다.또 ... TCP소개TCP는 Tape Carrier Package의 약어이며 원래 "테이프캐리어 방식" 이라고 불렸던 방식으로 LSI 등 고집적 반도체칩의 조립, 실장기술 중 와이어리스 ... TCP 방식은 각종 기기에 탑재하는 부품의 하이브리드화에 적용되며 반도체 베어칩 실장에도 적용돼 LSI의 고속, 고집적화와 더불어 많은 진전을 보이고 있는 기술이다.TCP

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12

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국제 자동화 종합전 보고서

부품 조립과 패키징 자동화, 실험실 시료 공급, 테스트 작업, 핸들링 등 에 적용- Table-Top 소형 수직 다관절 로봇(4축, 5축)- 초소형, 염가화, 고성능- 하모닉 ... /브레이크ㆍ변/감속기ㆍ기어ㆍ볼 스크류ㆍ유니트유ㆍ공압 구성요소기기실린더ㆍ펌프ㆍ에어모터ㆍ컴프레서ㆍ컨트롤 밸브ㆍ엑추에이터ㆍ산업용 공압밸브ㆍ진공시스템ㆍ팬ㆍ노즐산업용로봇ㆍ자동전용기계 및 가공기 ... . 산업동향국내주요 경제 지표(1) 생산출하재고(2008. 01)2008년 1월 광공업 생산은 반도체 및 부품, 자동차, 영상 음향 통신 등의 호조로 전월 대비 2.5% 증가

리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.20

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F E D (Field Emission Display)

빔 제어를 완벽하게 할 수 있는 구조를 개발하는 것임.• 진공중 패키징 과정패키징 방법에서 진공속에서 activation후에 접합시키면 outgassing물질이Tip과 내부를 오염 ... 와 Dolan에 의해 처음으로 vacuum microelectronics 소자로의 응용이 제시되었다.3-1. 정의FED는 강한 전기장(>5kV/μm)에 의해 금속 및 반도체 표면 ... 되. Spindt Tip 제조공정1) 반도체 소자 제조에 사용되는 도전성 높은 실리콘 웨이퍼를 준비한다.2) 열산화 기술을 이용하여 산화막을 원하는 두께(~1μm) 만큼 얻는다.3

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.13

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SCM에 있어서 RFID의 활용 방안에 대한 연구

, 안테나 및 패키징으로 구성되고, 칩에는 사물의 식별코드나 정보를 저장하며, 리더의 요청에 의해 또는 상황에 따라 스스로 외부에 자신의 정보를 수신하기 위한 안테나를 보유한다. 패키 ... 징은 적용 분야에 따라 다양한 형태 및 재질로 만들어진다. 현재 칩 가격이 태그 가격의 약 40%를 차지하고 있으며, 초저가 태그 실현을 위해서 칩을 소형화하고 패키징 가격을 줄이 ... 는 새로운 기술개발이 필요하다. 초저가형 태그 구현을 위해서 1센트 이하의 단순 기능 칩, 초저가 칩리스 기술로 발전될 전망이다. 칩의 소형화는 반도체 기술의 지속적인 발전에 따라

리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.05

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한국과 중국의 반도체 산업에 대한 비교분석

반도체, 패키징 등의 영역ㆍ논리 합성이나 레이아웃 등 백엔드 분야ㆍ약 2세대 후행기술의 웨이퍼처리 공정ㆍ패키징조립 및 보드실장ㆍ반도체 선행개발 및 양산 영역ㆍ설계기법 개발, IP등 ... Dynamic Korea - Let's move together한국과 중국의 반도체 산업에 대한 비교분석1. 반도체 산업의 개관3(1) 반도체의 정의와 분류3(2) 반도체의 용도 ... 4(3) 반도체 산업의 특징 52. 중국반도체 산업의 발달사7(1) 탄생기(1950~66년)7(2) 난립기(1966~78년)8(3) 조정기(1978~85년)8(4) 본격적인 산업

리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.14

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플라스틱 가공

칩 팩키징에 널리 사용적층성형적층성형의 특징다양한 재질의 판을 적층하여 성형 종이, 직물, 매트 등과 함께 플라스틱 판재를 붙여서 가공 일반적으로 페놀수지나 멜라민수지와 같은 열 ... ; transfer) 성형전사성형의 특징주로 열경화성수지를 이용 재료가 경화되기 전 너무 높지 않은 압력으로 가압하여 주입 압축성형에 비해 낮은 압력으로 섬세하고 복잡한 모양도 성형 가능 반도체 ... -rotatingNon-Intermeshing Counter-rotating블로(Blow)성형압출블로성형 일반적으로 한쪽만 뚫린 용기를 제작하는데 사용하는 성형법 압출성형으로 만들어진 패

리포트 | 43페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08

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