"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 반도체 8대공정 삼성전자 DS 앰코테크놀로지

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"반도체패키징" 검색결과 541-560 / 632건

광 PCB

Chip Module)SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판 위에 여러 개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB 기존 ... 대비 1/10크기로 축소가 가능함.SIP (System In Package)반도체 소자를 가까이 패키지 함으로써 전기적 성능 향상 패키지 단계를 줄임으로써 저가 구현 시스템 보

리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26

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CMOS 집적회로 제작공정

회로 제작■ 마무리 공정 및 테스트1) 합금 및 아닐링2) 보호막 증착3) 뒷면 처리4) 웨이퍼 테스트5) 다이 분리6) 패키징① 다이 부착② 도선 본딩③ 몰딩7) 최종 테스트 ... (N2, 500°C ~ 900°C)p.62 ~ 635) 이온주입?불순물을 조입하여 부분적으로 n형 반도체나 p형 반도체로 변환시키기 위한 공정이다. 불순물 전장을 이용하여 고

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.19

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TCP

본딩 방식의 한가지이다. TCP 기술은 한장의 기판상에 복수의 집적회로 소자를 고밀도로 탑재, 소자 상호간의 배선길이를 극단화 하기 위해 멀티칩 패키징에서 많이 활용되는 기술이다.또 ... TCP소개TCP는 Tape Carrier Package의 약어이며 원래 "테이프캐리어 방식" 이라고 불렸던 방식으로 LSI 등 고집적 반도체칩의 조립, 실장기술 중 와이어리스 ... TCP 방식은 각종 기기에 탑재하는 부품의 하이브리드화에 적용되며 반도체 베어칩 실장에도 적용돼 LSI의 고속, 고집적화와 더불어 많은 진전을 보이고 있는 기술이다.TCP

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12

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플라즈마란

기술을 보유하고 있다. 이 기술은 반도체 패키징 생산라인에서 세정에 사용되는 것으로 요즘 보편적으로 사용되고 있는 습식 또한 건식 세공방식에 비해 진일보한 것으로 평가받고 있 ... 하리라 기대가된다.4. 응용분야의 예시 및 종래기술과의 비교4.1 상압 플라즈마 처리장치액정 표시 장치 또는 반도체 소자의 제조에 이용되는 장비에 관한 것으로 특히, 역삼각형 혹은 삼각형 ... 으로 환경적으로 안전하고 효율이 높다.2) PR ashing (strip)?반도체 제조공정의 회로 식각을 위한 lithography 공정은 photoresist(PR)의 도포

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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국제 자동화 종합전 보고서

부품 조립과 패키징 자동화, 실험실 시료 공급, 테스트 작업, 핸들링 등 에 적용- Table-Top 소형 수직 다관절 로봇(4축, 5축)- 초소형, 염가화, 고성능- 하모닉 ... /브레이크ㆍ변/감속기ㆍ기어ㆍ볼 스크류ㆍ유니트유ㆍ공압 구성요소기기실린더ㆍ펌프ㆍ에어모터ㆍ컴프레서ㆍ컨트롤 밸브ㆍ엑추에이터ㆍ산업용 공압밸브ㆍ진공시스템ㆍ팬ㆍ노즐산업용로봇ㆍ자동전용기계 및 가공기 ... . 산업동향국내주요 경제 지표(1) 생산출하재고(2008. 01)2008년 1월 광공업 생산은 반도체 및 부품, 자동차, 영상 음향 통신 등의 호조로 전월 대비 2.5% 증가

리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.20

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F E D (Field Emission Display)

빔 제어를 완벽하게 할 수 있는 구조를 개발하는 것임.• 진공중 패키징 과정패키징 방법에서 진공속에서 activation후에 접합시키면 outgassing물질이Tip과 내부를 오염 ... 와 Dolan에 의해 처음으로 vacuum microelectronics 소자로의 응용이 제시되었다.3-1. 정의FED는 강한 전기장(>5kV/μm)에 의해 금속 및 반도체 표면 ... 되. Spindt Tip 제조공정1) 반도체 소자 제조에 사용되는 도전성 높은 실리콘 웨이퍼를 준비한다.2) 열산화 기술을 이용하여 산화막을 원하는 두께(~1μm) 만큼 얻는다.3

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.13

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SCM에 있어서 RFID의 활용 방안에 대한 연구

, 안테나 및 패키징으로 구성되고, 칩에는 사물의 식별코드나 정보를 저장하며, 리더의 요청에 의해 또는 상황에 따라 스스로 외부에 자신의 정보를 수신하기 위한 안테나를 보유한다. 패키 ... 징은 적용 분야에 따라 다양한 형태 및 재질로 만들어진다. 현재 칩 가격이 태그 가격의 약 40%를 차지하고 있으며, 초저가 태그 실현을 위해서 칩을 소형화하고 패키징 가격을 줄이 ... 는 새로운 기술개발이 필요하다. 초저가형 태그 구현을 위해서 1센트 이하의 단순 기능 칩, 초저가 칩리스 기술로 발전될 전망이다. 칩의 소형화는 반도체 기술의 지속적인 발전에 따라

리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.05

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한국과 중국의 반도체 산업에 대한 비교분석

반도체, 패키징 등의 영역ㆍ논리 합성이나 레이아웃 등 백엔드 분야ㆍ약 2세대 후행기술의 웨이퍼처리 공정ㆍ패키징조립 및 보드실장ㆍ반도체 선행개발 및 양산 영역ㆍ설계기법 개발, IP등 ... Dynamic Korea - Let's move together한국과 중국의 반도체 산업에 대한 비교분석1. 반도체 산업의 개관3(1) 반도체의 정의와 분류3(2) 반도체의 용도 ... 4(3) 반도체 산업의 특징 52. 중국반도체 산업의 발달사7(1) 탄생기(1950~66년)7(2) 난립기(1966~78년)8(3) 조정기(1978~85년)8(4) 본격적인 산업

리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.14

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플라스틱 가공

칩 팩키징에 널리 사용적층성형적층성형의 특징다양한 재질의 판을 적층하여 성형 종이, 직물, 매트 등과 함께 플라스틱 판재를 붙여서 가공 일반적으로 페놀수지나 멜라민수지와 같은 열 ... ; transfer) 성형전사성형의 특징주로 열경화성수지를 이용 재료가 경화되기 전 너무 높지 않은 압력으로 가압하여 주입 압축성형에 비해 낮은 압력으로 섬세하고 복잡한 모양도 성형 가능 반도체 ... -rotatingNon-Intermeshing Counter-rotating블로(Blow)성형압출블로성형 일반적으로 한쪽만 뚫린 용기를 제작하는데 사용하는 성형법 압출성형으로 만들어진 패

리포트 | 43페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08

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무역계약론

/Semiconductor_sales_leaders_by_year)1) 선정배경○ 반도체 산업은 반도체의 생산과 관련되는 반도체의 설계․제조(Fab공정)․패키징등의 사업을 포함하고 있음- 반 ... .무선통신산업ⅱ.자동차산업ⅲ.평판디스플레이산업ⅳ.반도체산업Ⅲ.첨부자료ⅰ.참고자료ⅱ.활동내역작성일 : 2009. 4. 14작성조 : 5조Ⅰ. 서론ⅰ.대한민국 주요 품목별 수출(코드 ... : MTI 3단위)순위2004년2006년2008년품목명수출금액품목명수출금액품목명수출금액1자동차26,576,951반도체37,359,916선박해양구조물및부품43,157,1082반도체

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.28

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[공학]LED의 모든것

시킨다.TAPINGTaping은 LED Assy시 Auto Mounting을 위하여 일정간격으로 배열하여 Tape에 고정하는 공정LED 공정 흐름LED 모듈/시스템패키징패키징백색 LEDRGB LED광학기구 ... 은 무엇일까요?공통점은 무엇일까요?정답은…LED반도체 기술의 발전으로 또 다른 조명용 광원으로 대두 되고있다LED 발견 역사1923년에 비소화갈륨 p-n 접합에서의 고발광효율 발견 ... 화가 이루어졌다.LED(Light Emitting Diode)전기에너지를 빛 에너지로 바꿔주는 반도체 발광diode로서 반도체의 p-n junction구조를 이용하여 주입

리포트 | 47페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.31

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주석과 그 합금

(1) 무연 솔더 합금- 솔더와 패키징진공관부터 시작하여 최근의 초고밀도집적회로(VLSI)에 이르기까지, 반도체 칩의 설계 및 제작 수준은 점점 발전속도를 가속화하여 급속한 발전 ... 으로 제기되어, 칩과 기판, 기판과 보드를 연결해주는 패키징 기술의 발전이 시급한 당면과제가 되고 있다.일반적으로 칩과 부품을 접속하는 방법에는WB(Wire Bonding), TAB ... 가 주로 사용됨.2) Solder Bump (Flip Chip)반도체 칩을 기판에 기계적, 전기적으로 연결하는 역할을 함. 높은 전기전도도, 자기배열기능(self alignment

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.14

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[반도체][반도체산업][삼성전자][반도체기술]반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 특성, 반도체(반도체산업)의 구성, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 동향, 반도체(반도체산업) 정책

유지를 통해 공장을 신축하고 있다. 삼성은 차세대 제품 및 비메모리분야에 대한 생산라인을 경기화성에 구축중에 있으며, 패키징 전문업체 암코코리아와 파운드리전문업체인 아남반도체도 미국 ... 반도체(반도체산업)의 정의, 특성, 구성과 반도체(반도체산업)의 현황, 동향 및 반도체(반도체산업) 정책 심층 분석Ⅰ. 개요Ⅱ. 반도체의 정의Ⅲ. 반도체의 특성 및 구성1 ... . 반도체의 특성2. 반도체의 구성Ⅳ. 반도체 관련 용어Ⅴ. 반도체 시장의 현황1. 불황의 현상과 원인2. 반도체 불황의 파급효과Ⅵ. 반도체 산업 동향1. 생산2. 수출동향3. 반도체

리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.28

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10년후 자신이 경영할 회사소개및 경영 비전과 로드맵

목표- SoC 연구→ 차세대 SoC 플랫폼 설계 기술 개발(U-car, 지능형 로봇/비젼, uT platform)→ 감성, 실감 SoC 설계기술 개발- 전자소재패키징 연구→ 핵심 ... - 아주대학교 정보통신대학 전자공학 석사 취득- Stanford University 전자공학 박사 취득- 한국반도체산업협회 회장- 현 Elec-On CEO2. 사회 Career 추진 ... 하고 같았던 저의 생각을 도전적인 생각으로 바꿔준 계기가 되었다.반도체에 관심이 가지게 된 저는 아주대 전자분야 석사, Stanford University 전자공학 박사를 취득하고 한국

리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.12.25

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[광기술]LED 기술 특성 및 특허분석

기술 중분류파장별 발광 다이오드(LED)다이오드 구조제조공법반도체 에피층 성장, 패키징용도별 발광 다이오드및 구동LD 기술 중분류통신용광기록용기타용도Light-Emitting ... 미국 - 발광 다이오드(LED)의 다이오드 구조, 패키징 분야 특허의 출원이 활발 일본 - 발광 다이오드(LED)의 용도별 LED 분야, 패키징 분야의 특허 출원이 활발Light-} ... -Emitting DiodeLED DefinitionLED ImagesLED는 Light Emitting Diode의 약자이고, 발광 다이오드를 뜻하며 이는 화합물반도체의 특성을 이용

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.06

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기업가 정신의 구현

부품 개발을 LG 디스플레이에 맡기기로 했다 . LG 디스플레이는 해외 업체와 적극 제휴를 맺어 LED 칩 및 패키징 기술을 획득하고 자체 연구개발 (R D) 팀도 확대하기로 했 ... 다 . 여기서 LED 부품 설계기술이 나오면 이를 국내외 파운드리 업체에 넘겨 생산을 주문하는 팹리스 (fabless) 형태의 사업구도를 세웠다 . 물론 삼성전자의 반도체 기술 ... 이 LED 기술로 직결돼 이 부품에서 유리한 고지에 올라선 것도 사실이다 . 하지만 팹리스 시스템의 효과도 만만치 않다 . LG 전자는 TV 등에 들어가는 반도체를 이 방식으로 확보

리포트 | 58페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.12.04

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한국전자상업의 유비쿼터스 네트워크

필터와 같은 외부 소자의 패키징이 고려되어야 하는 이유가 여기에 있다. 모든 곳에 존재하는 만큼 성능이 휴대폰 단말기와 같이 우수하지 않아도 된다는 점은 설계자에게 많은 것 ... . 저비용82.1.6. 폭넓은 대역폭92.1.7. 다양한 표준 수용92.2. 반도체 신소자 기술102.2.1. 나노 신소자 기술102.2.2. 융합반도체 기술112.2.3. 안테나 ... 전자 산업의 강국으로 부상하게 된 것이라 생각한다.각종 가전 제품이 세계 시장에서 판매 1위를 달리고 있으며, 메모리 반도체(DRAM)는 세계시장을 석권하고 있으며, 90년대의

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.17

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SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

하면, (i)어셈블리(assembly) 단가의 감소, (ii)전기적 성능의 향상, (iii)패키징 효율의 향상, (iv)배치제조(batch fabrication)에 의한 대량 생산 가능 ... )ㆍRF 필터 등 각종 부품이 하나의 패키지 안에 모두 삽입된 형태로 LTCC 기판 사이에 저항ㆍ인버터 등의 수동 부품이 내장되고 그 위에 칩셋이 탑재되는 형태이며 반도체 기술 기반 ... 으며, 구성 요소가 작은 칩들인 만큼 높은 수율을 얻을 수 있다.결론 : sop 와 soc는 경합관계가 아닌 상호 보완관계이다.4. SOP의 최근동향국내외 반도체·전자부품업체

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

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LED발표

들과 라이센싱 계약 체결 ▶대만 LED산업은 패키징에서 지속적으로 상류 웨이퍼 부문으로 사업분야를 확대하고 대형화를 통해 경쟁력을 확보LED 산업구조와 경쟁현황▶대만 디스플레이 ... 사용되어 왔다. -녹색 LED : 초기 간접천이형 반도체인 GaP. InGaN를 통해 고휘도LED -청색 LED : SiC, ZnSe, GaN 경합. 차후 InGaN 을 통해 고휘도 ... LED + RGB phosphorBlue LED + Phosphor고성장이 예상되는 LED시장1. 수년 내 주요 반도체 시장 규모에 육박▶ 세계 LED시장은 향후 고속 성장

리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.06

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삼성반도체 성공전략

∙∙∙∙∙∙말레이지아 중국(10위) ▪ 홍콩 포함시 : 미국 일본 중국(3위) 한∙중 반도체 산업의 사업영역● 對중국 전략신규패키지, 테스트, 조립장비 /재료 등 개발패키징조립 및 ... 삼성 반도체- 성공 전략 -삼성반도체의 성장과정Contents반도체 분야의 산업 분석삼성반도체의 성공요인 및 문제점반도체 시장 현황삼성의 미래 전략참고 동영상세계 반도체의 발전 ... 과정추가 자료참고 도서#1#2세계 반도체 시장의 발전 과정반도체는 1906년 미국의 Lee DeForest에 의해 처음으로 개발된 전기증폭 진공관과 1947년 미국 AT T의 벨연구

리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.11

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