"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체8대 공정

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"반도체패키징" 검색결과 521-540 / 643건

LED 산업 분석(최신:2009년 1월 기준)

?패키징광원모듈선진국미, 일미, 일, 독일, 대만미, 일, 독미, 일, 독, 대만기술경쟁력60%70%95%80%70%※자료: 에너지관리공단(2008.11), “LED 조명 보급방안 ... ○ 일부 분야에서는 독보적인 원천기술 개발에 성공― Chip분야: GaN/Si, 380nm UV LED, wafer level 패키징, AC LED― 디스플레이 분야: 세계 최대 ... 는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜주는 광반도체 소자○ 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어 (전자 또는 정공)의 재결합에 의한 발광현상을 이용― 들뜬상태에 있

리포트 | 24페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.01

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Type별 Scrubber 원리 및 반도체 공정,반도체 Gas 특성

Type별 Scrubber 원리 및 반도체 공정, 반도체 Gas 특성Scrubber란?공정 장비들로부터 발생되는 여러 종류의 유해 배기 Gas들을 적정 기준치 이하로 처리 ... 함처 리 원 리처리효율이 높고 대부분의 가스 처리가 가능 하나 완전한 상용화까지는 아직 연구가 필요 함장＊단점반도체 공정 순서도모래로부터 고순도 단결정 실리콘 웨이퍼를 만들어내 ... 정후 공 정반도체 공정 I공정 순서공정 방법단결정 성장고순도로 정제된 실리콘용 용액에 SPEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장 시킴규소봉 절단성장

리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.02.26

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2009 IEDM 주요 반도체업체 차세대 반도체 기술전망(IEEE International Electron Devices Meeting)

, 특성 및 신뢰성 분석 기술, 3D패키징 기술 등ㅇ 주요내용 :- short course에서 IBM, Applied materials, TSMC에서 각각 scaling c ... 2009 IEDM Short course요 약? 추진내용? 행사개요- 개최목적 : 최신 반도체 공정/장비/소자분야 차세대 기술 소개 및 관련 전문가 교류- 행 사 명 : 2009 ... Electron Devices Society- 참가대상 : 반도체 기술분야 R&D 전문가, 교수, 학생 등- 내 용 : CMOS관련 공정, 장비관련 모델링 및 시뮬레이션 기술반도체 수율

리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.05.07

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간섭계 실험레포트

시스템과 수십 mm의 측정영역을 가지는 장점을 이용해 BGA, QFP와 같은 패키징 분야의 인라인 검사에 많이 적용되고 있다. 피조 간섭법은 원리적으로는 광위상 간섭법과 동일하지 ... 굴절계의 2가지 종류로 나눌 수 있다. 간섭분광기는 스펙트럼의 미세구조를 보기 위한 장치인데, 보통 다광선간섭(多光線干涉)을 이용한다. 그 대표적인 것으로는 패브리-페로간섭계, 루머 ... 한 측정기술은 현재 산업계 전반에 걸쳐 주요한 측정 및 검사기술로 자리를 잡고 있으며, 고속검사 정밀측정이라는 모토 아래 많은 기술적 발전을 이루고 있다.그러나 반도체, MEMS

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.06

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유기발광 디스플레이 실험

와 패키징이 중요하며 지속적인 에너지 효율의 향상이 요구된다.▶ OLED 고체 조명통상 OLED라고 불리는 유기 LED는 구조상으로는 무기 LED와 마찬가지지만 사용하는 소재가 유기 ... 은 반도체의 가전자대에 해당한다.● LUMO (Lowest Unoccupied Molecular Orbital)전자가 차지 않은 오비탈 중에서, 가장 에너지 준위가 가장 낮은 오비탈 ... ), 3원 화합물 반도체인 AlGaAs를 이용하여 고휘도 적색 LED가 개발되고 이때부터 LED가 자동차의 브레이크 등이나 미등, 적색 신호등 등의 특수 조명의 목적으로 사용되기 시작

리포트 | 97페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.04.15 | 수정일 2021.01.01

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sts반도체 기업의 탐방

반도체)-하드웨어 개발 및 판매(도·소매)-전자상거래 방식에 의한 도·소매 및 무역업2. 사업내용반도체 패키징 기술의 '고도화 경박단소화' 추세에 따라 STS는 DIP(Dual ... Inline Package)타입의 삽입실장형 반도체 패키징에서 SOP(Small Outline Packange)와 QFP(Quad Flat package),TSOP(Thin SOP ... ) 등의 표면실장형 패키징을 걸쳐 CSP, StackPackage, MCP등 고도화, 초소형화로 발전하고 있다. Substrate 패키지, 고집적 L/F패키지등 고부가가치 신제품

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.28

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공급사슬관리

은 세계를 두루 거쳐,디자인 뿐만 아니라,매출 후에 받쳐 준 공급 체인 서비스와 포함하고 있는 패키징과 수송을 제공한다.3. IBMIBM(International Business ... 는 많은 특징을 개발한다.반도체를 생산하는 대형회사로 생산부분을 대만 반도체 제작업체에 아웃소싱하고 있다.2. 플렉트로닉스미국 전자기기 생산, 안테나, 카메라 모듈 취급

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.29

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RFID의 특징과 적용사례

의 그림과 같이 RFID 태그, RFID 리더기(안테나), 컨트롤러, 응용 프로그램, 서버 등으로 구성되어 있다. RFID 태그는 반도체 칩과 주변의 안테나를 패키징 한 형태로 정보

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.08.16

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[전자물성]화합물반도체란

이나 알루미나 기판상에서 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동 소자와 hybrid IC화하는 것이 중요하며 또는 IC 자체를 원하는 속도에서 동작하는 패키징 기술을 활용하는 방안이 있 ... 에 못 미치고, GaAs는 집적화는 가능하나 생산 단가의 상승으로 가격적인 측면에서 시장 경쟁력이 없을 것으로 예상되기 때문이다.패키징 기술에는 제작 기간, 신뢰성, 동작 주파수 ... 대역, 제작 단가 등의 장단점으로 인해 PCB (Printed Circuit Board) 기판상의 패키징, 후막 공정을 이용한 후막 패키징, 박막 공정을 이용한 박막 패키징 등

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18

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LCD, Laser Diode, LED의 원리와 특징

LED 칩 공정기술LED 패키징 기술OLED (Organic Light Emitting Diode)참고문헌LCD (Liquid Crystal Display)액정의 개요액정 ... LCD, 반도체 Laser Diode, LED작동원리, 특징 및 활용분야[목 차]LCD (Liquid Crystal Diode)액정의 개요액정(Liquid Crystal)이란 ... Phase LCD2D/3D LCDFlexible LCD투명 디스플레이LD (Laser Diode)Laser의 정의Laser의 종류고체레이저기체레이저액체레이저반도체 레이저반도체 레이저

리포트 | 27페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.08

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기업경영에서 SCM 성공사례 논위

에 주력할 계획이다. 제품 박스 패키징 방법, 배송 횟수를 줄이는 방법 등 배송 최적화를 계획하고 있다. 현재 하이닉스의 반도체 제조 공장에서는 유해 물질을 감소하기 위해 환경 ... 에서 하이닉스반도체가 선정되었다. 따라서 선진화된 SCM전략을 배우기 위해서 하이닉스 반도체기업을 선정하였다.ㆍ하이닉스의 SCM에 관련한 기사[전자신문] "하이닉스 경쟁력 숨은 비결 ... 6회 한국SCM 대상을 수상했다.반도체는 수요의 변동이 심하고 제품 수명 주기가 짧은 데다 글로벌 기업화로 인해 물류이동이 복잡해 공급망 관리 능력에 따라 수익이 좌우되는 분야다

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.16

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OLED의 기술동향과 응용분야 및 OLED기술개발방향과 향후전망0k

며, 이를 위한 핵심 기술로 대면적화 기술, 소자 및 소재 기술, 패키징 기술, 등기구 관련 기술 및 구동 기술 등이 필요한 것으로 알려져 있다 (그림 5).?[그림 5] OLED ... 수 있는 친환경 차세대 조명에 대한 수요가 확대되고 있어 LED, OLED와 같은 반도체 조명에 대한 개발이 확대되고 있다.특히 보다 생생하고 뚜렷한 동영상, 값이 싸고, 가벼우

리포트 | 17페이지 | 4,500원 | 등록일 2012.01.12

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고효율 LED 제조 기술 개발 동향

, 패키징 기술확보 등이 미흡하여 주로 조명기술 등의 어플리케이션 중심으로 발전되고 있으며, 삼성LED와 LG이노텍 등의 대기업이 선도하여 칩에서부터 패키지, 모듈, Set-Box ... 효율 25% 향상시키면 연간 2,500억 kWh 전력절감효과와 1억 5천 톤의 CO2 발생의 절감 효과를 거둘 수 있어 그 파급효과가 매우 크다. 또한, LED 산업은 반도체와 조명 ... 으며, 2007년 기준 약 156조원의 시장을 형성하여 국가 전략 산업인 반도체 메모리 시장의 약 3배 이상으로 미래 산업임을 알 수 있다.(2) 국내 시장 현황국내 업체의 경우 칩

리포트 | 18페이지 | 4,500원 | 등록일 2010.04.24

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RFID 의 모든 것(한글 51페이지 분량)

, 초소형, 고기능의 전자 태그를 구현하기 위해서는 칩, 안테나, 패키징 등의 기술이 중요하다. 현재 칩의 가격은 태그 가격의 40% 정도를 차지하고 있으므로 칩을 소형화하고 수율 ... 29제 3 절 Application321. 출입 관리322. 스키장323. 차량도난방지 및 키 자동인식334. 통행료 자동부과335. 한우이력정보시스템336. 수돗물과 가스미터 ... 을 높여서 생산단가를 낮추는 것이 중요하다. 칩의 소형화는 반도체 기술의 지속적인 발전에 따라 실현되고 있다. Hitachi는 0.3×0.3mm2 크기의 무칩(chipless

리포트 | 53페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.05.16 | 수정일 2013.11.19

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LED를 통한 녹색성장과 한국무역

에 삼성전기와 LG이노텍, 에피밸리 등 약 15개 업체가 참여하고 있다. 패키징 분야에는 서울반도체, 일진반도체, 대진DMP 등 80여 개 업체가 참여하고, 조명과 같은 응용분야 ... 고 있는 분야는 LED(Light Emitting Diode)조명의 보급 확대 정책이다. LED는 반도체의 일종으로 발광다이오드라고 하며, 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 ... 6대 기업이 세계시장의 약 60%을 차지 하고 있다. 6대 기업 이외에는 대만의 에버라이트, 한국의 서울 반도체, 삼성전기 등 대만과 한국 업체들이 대부분이다.핵심기술을 보유한 니

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.29

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No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)

에 모든 시스템을 구성하는 SOC (system on chip)과 같은 패키지 트랜드를 나타내고 있다.3)그러나 한편으로는 다양한 고집적도의 패키징과 다양한 유기 혹은 무기 패키징 ... 미세 회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 수지나 세라믹으로 보하는 작업으로 반도체를 최종 제품화하는 공정을 패키지라 표현하고 있다. 과거 전자 패키지 ... 는 외부로부터 칩을 보호하며, 소자로부터 방출되는 열을 효과적으로 제가하여, 반도체 칩 안에서의 신호를 효과적으로 전달하는 것이 주요한 목적이었다.1) 하지만 최근 전자 제품과 이동

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28

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LED 특성과 기존 조명 기구 특성 조사

사용하고 있다. 따라서 패키징된 LED램프는 거의 방향성을 가지고 있다고 볼 수 있으며, 광학 특성도 이러한 구조에서 측정하는 것이 일반적이다.3)광출력과 광도(luminous ... 계 반도체는 1986년 아가사키 교수가 저온 AlN 버퍼를 이용한 GaN MIS 구조에서 발광현상을 발표하였으며 1993년 일본 니치아 화학공업주식회사의 버퍼를 이용한 청색일반 조명등 ... 1.LED란?LED(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛에너지로 변환시켜주는 발광반도체 소자로서 과 같이 정공을 소수캐리어로 갖는 p형 반도체와 전자를 소수

리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.06.13 | 수정일 2018.04.26

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양자역학의 역사와 슈레딩거방적식 유도, 반도체소자 적용

, G, B 3-LEDs)사용.(비율은 1:2:1)2. LED칩은 측면발광을 하도록 패키징했으며,R, G, B의 광원은 광혼 합판에서 백색으로 합성된후 반사막을 통하여 도광 판 ... 의 HCPcture를 가진 대표적인 예 : □ GaN의 특징1. Ga와 N이 Wurtzite crystal structure구조를 가지며 성장한 반도체 물질이다.2. 넓은 Band-gap ... industrialapplications.Band gap engineering□ 격자상수가 다른 두 가지 반도체를 Heteroepitaxy 성장시킬 때, Band gap 에너지()를 조절하여 여러가지

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.02

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반도체기술동향, 반도체, 최신기술동향, 물리전자, 반도체공학

가 고려되고 있으며, 웨이퍼는 300mm로의 이행이 진행 중이다. 패키징 기법에 있어서는 SOP가 가장 지배적이며, 마이크로프로세서와 ASIC 소자에서의 강세로 BGA의 성장 ... 률이 높게 나타나고 있다.Ⅰ. 서 론Ⅱ. 공정 기술동향Ⅲ. IC 통합 동향Ⅳ. 웨이퍼 동향Ⅴ. IC 패키징 동향Ⅵ. 결 론I. 서 론IC회로의 복잡도와 기능성은 끊임없이 계속 높아져 왔 ... 반도체 기술 동향IC 회로의 복잡성과 기능성에 대한 요구가 점점 더 커지면서 이를 해결하기 위해 기술들이개발되고 있다. 공정기술에 있어서는 실리콘 기반의 MOS, 바이폴라

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.01.05

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서울반도체분석

%로 높고 기관 외국인 등 장기투자 성격 지분이 35%가 넘어 유동주식수가 20% 내외로 크지 않기 때문에 신주발행`보유 주식수 증가국내 LED 패키징 부문에서 가장 큰 매출액 ... 서울반도체www.seoulsemicon.co.kr목차회사소개1기술적 분석2기본적 분석3결론4회사소개1987년에 설립 LED를 생산하는 업체 포브스지에 '아시아 200대 중견기업 ... (이동평균곡선 및 거래량)기술적 분석(이동평균곡선 및 스토케스틱)기술적 분석(볼린저밴드)외국인,기관 매매동향외국인 매매동향기관 매매동향기본적분석기본적분석 (동종업종비교)서울반도체삼성

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.18

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