"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 반도체 8대공정 삼성전자 DS 앰코테크놀로지

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"반도체패키징" 검색결과 421-440 / 631건

실리콘 압력센서

하는데 이를 위해 14개 이상의 셀을 어레이 형태로 패키징을 하고 두께를 얇게 제작해야 한다. 그런데 이는 가격상승의 원인이 되기도 하여 외부환경의 변화에 강한 재료를 사용하는 것 ... 센서 및 계측공학 보고서실리콘 기반 반도체식 정전용량형 압력센서기본적인 물리량 중 하나인 압력을 감지해서 전기신호로 변환시키는 목적의 압력센서는 크게 세 가지로 분류된다. 기계 ... 적 압력센서, 전기식 압력센서, 반도체식 압력센서가 그것이다.그 중 반도체식 압력센서는 압저항형, 정전용량형, 광학형, 압전형으로 나눌 수 있는데, 가장 많이 쓰이는 것이 압저항

리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.05

다운로드 장바구니
LED의 구조,특징,제조과정 및 2010년 현황

캡으로 결합되어 있어서 내구성이 뛰어나다.3. LED의 제조 공정 및 국내외 시장동향 및 전망3-1 LED의 제조 공정)1.에피(Epi)웨이퍼 제조2.칩 생산3.패키징4.모듈순 ... 를 성장시키는 기술이 있고 보다 성장효율을 좋게 하기 위한 방법들이 연구 되고 있다.-칩생산전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계-패키징 및 모듈-LED 산업의 중심축이 과거 ... Epi-Chip 중심에서 패키징 및 모듈 중심으로 이동 중, 방열특성 향상 위해 Heatsink를 배치하고 Metal PCB 위에 실장 하여 열 저항을 최소화 함.3-2 LED

리포트 | 7페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.12.05 | 수정일 2020.08.11

다운로드 장바구니
기계공학응용실험 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 예비보고서 (2)

과 정렬(alignment)의 어려움 등이 문제되지 않아야 한다. 패키징 설계 기술은 칩 크기, 핀의 구조 및 위치, 소자보호 재료, 공정 등을 고려해야 하며 설계 변수를 결정 ... 함에 있어서 재료의 물리적 성질, 접합부위의 강도, 잔류응력, 열응력 그리고 열전달 측면에서의 효율성 등이 고려되어야 한다. 그리고 한 가지 유의해야 될 점은 전자소자의 패키징 ... 과 마이크로머신의 패키징은 각각의 기능, 설계 개념 및 제작공정상의 순서 등에 있어서 큰 차이점이 있다는 것이다.③ 센서와 구동기의 종류와 응용에 관하여 기술하시오⑴센서 :⑵ 구동기

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10

다운로드 장바구니
풀테스트

다.(1) 전력 공급반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖 ... 는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로설계, 도체/부도체 ... 를 보호하는 기능을 가진다. 기계적인 신뢰성을 보장할 수 있는 기계적 설계기술, 신뢰성 기술이 필요하다.다. 반도체 패키징 핵심 고려 사항반도체 패키징 기술에 있어서 반드시 다음과 같

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

다운로드 장바구니
광통신공학 설계 발표수업 자료 - LED 광방출 효율 향상 방안

( ) 기술반도체 결정 성장 기술의 동향② :epitaxy*• LED의 대표적인 재료, 파장 및 성장방법본론 - C. 결합( ) 기술다이오드 패키징 기술의 동향① : 발광 다이오드를 결합 ... 하는 패키징 기술은 칩을 외부로부터 환경적, 기계적 , 화학적, 전기적으로 보호해 주는 역할을 할 뿐만 아니라 광 추출 효율 향상과 열 방출을 위한 매개체이기도 하므로, 소자의 신뢰 ... Light Unit) 등이 있다. 패키징 기술은 응용 제품에 따라 초박형화(side view BLU), 소형화(top view BLU), 고출력화(조명)로 진행.*packaging

리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.03.25

다운로드 장바구니
LED 조명

(Epi) 웨이퍼 제조→ 칩 생산→ 패키징→ 모듈등으로 진행된다.1) 기판상용화된 LED 에피웨이퍼는 Sapphire와 SiC 기판에서 성장하여 제작되나 광효율 향상 및 고출력 ... 어 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하된다.4) 패키징 및 모듈 공정패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빚이 최대한 외부로패키징하는 단계이며 모듈 공정은 패키 ... 효과를 이용한반도체소자(GaN, InGaAlp 등)이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와p층의 정공(hole)이 결합하면서 전도대와 가전대의 높이차이(에너지갭)에해당하는 만큼

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.08.21

다운로드 장바구니
[강력추천]PCB(Printed Circuit Board)

파워의 감소 , IC 밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어 , IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판위에 여러개의 CHIP 을 탑재해 모듈 ... : Chip Scale Package 4PCB 의 종류 Board( 부품실장용 ) 5PCB 의 종류 IC-Substrate( 반도체 실장용 ) 6PCB 의 종류 단면 PCB

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.04

다운로드 장바구니
LED 시장의 실태와 전망

-3. 국내의 주요 LED 기업 동향1) LED 참여기업 동향○ 국내 LED 업체는 대부분 패키징 분야에 집중하고 있다.- 삼성전기, LG이노텍 등 일부 대기업이 웨이퍼에서부터 패 ... 다.○ 장산업 발굴 차원에서 신설 법인을 설립하는 것으로 조정 중이다.- 삼성전기의 LED 사업을 그대로 분할해 핵심 전공정인 에피웨이퍼와 칩, 패키징분야를 우선 흡수하고, 이후 외주 ... 키징까지 전공정을 자체적으로 수행하고 있으며, 에피밸리, 에피플러스 등 일부 중소 전문업체들이 웨이퍼와 칩 분야에 진출하여 있다○ 국내에는 LED 산업과 관련하여 약 450여개

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.09.27

다운로드 장바구니
(2008년 이후) 태양광에너지의 국내외 현황 및 발전동향을 기술하시오.

박막 태양전지 기술개발차세대 박막 태양전지 상품화 기술개발태양전지 저가화, 고신뢰성 제품 및 양산체제 확립태양전지 발전시스템 보급형 유니트화 개발태양광발전시스템 보급형 패키징 상 ... 작성Ⅰ. 서론PN 반도체 구조를 갖는 태양전지라는 반도체 소자를 이용하여 태양의 빛을 전기로 변환하는 태양광발전 기술은 심각한 에너지 부족에서 유발되는 위협으로부터 인류를 구원 ... 적임계절에 따른 일사량 변화가름값의 변동에 따라 영향이 큼태양전지는 전기적 성질이 다른 N형의 반도체와 P형의 반도체를 접합시킨 구조로 되어 있고 2개의 반도체 경계부분을 PN접합

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.04.13

다운로드 장바구니
엠케이 전자 성공요인 분석

키징 재료업체로 거듭나기 위하여 엠케이전자 기업부설연구소를 설립하여 핵심 반도체 패키징 재료인 Gold Bonding Wire 의 개발 및 양산화에 박차를 가하였으며 나아가 급변하는고있다. ... 자의 종합평가◆ 국내 시장 점유율 1위의 반도체 핵심 부품 제조업체로서 세계 시장 점유율을 확대하기 위해 제조 혁신과 신제품 개발에 주력하고 있다◆ 기술경쟁력 강화 및 세계적 반도체 패 ... ..PAGE:1반도체 패키지 핵심소재 전문 글로벌 기업엠케이 전자의 성공요인 분석..PAGE:2목차서론 1.회사의 기본현황2.회사의 성장과정본론 3.기업가적인 특성요인4.산업환경

리포트 | 32페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.20

다운로드 장바구니
LED산업분석 및 향후전망

당 생산되는 칩의 수가 감소하고 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하되는 요인이 된다. 칩공정은 에피 공정을 포함하는 개념으로 쓰이기도 한다.ⅲ 패키징 공정 : 발광반도체 칩을 주요 ... 하다. 또한 구동전압이 낮고 유리(유리관, 유리벌브)를 사용하지 않고 에폭시 플라스틱 수지로 패키징하기 때문에 안전사고 발생확률도 낮다.⑦ 디지털 : 반응속도가 기존의 조명에 대해 ... 의 용도로 사용된다.②제조공정ⅰ 에피(Epitaxy) 공정 : 단결정 웨이퍼 기판 위에 하부 결정 구조와 동일한 단결정 박막을 성장시키는 공정이다. 단결정 기판 위에 각종 반도체 관련

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.26 | 수정일 2015.12.17

다운로드 장바구니
IPM

목 차1) 정의2) 등장과 변화3) 구성4) IPM의 요소 기술가. 반도체 소자 기술 분야나. 시스템제어 및 보호 기술 분야다. 패키징 기술 분야5) 특징6) 응용 분야1) 정의 ... system 에 적합하고 또한 원하는 성능을 최대한으로 구현하기 위한 제어기슬들이 포함된다.다. 패키징 기술 분야 :패키징 기술의 전개방향은 크게 소형화(Compactness), 고 신뢰 ... IGBT), Bipolar Transistor(이하 BJT), Fast Recovery Diode(이하 FRD) 등의 전력용 반도체 소자와 보호회로, 구동회로 및 제어회로 등

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29 | 수정일 2014.01.16

다운로드 장바구니
듀폰 DUPONT 경영전략 PPT

소재 , 반도체 제조용 소재 , 패키징 소재 등을 제공 3. 운송 (Transportation ) 자동차 , 열차 , 선박 , 항공기 , 트럭 , RV 차량 , 설상차

리포트 | 31페이지 | 4,500원 | 등록일 2015.01.09

다운로드 장바구니
판매자 표지

[하나마이크론-최신공채합격자기소개서]하나마이크론자기소개서,합격자기소개서,하나마이크론자소서,합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서

별로 분산된 정보와 시스템을 통합해 업무혁신은 물론, IT 고도화에 따른 국내외 시장환경에 보다 적극적으로 대응한다는 계획을 가지고 있습니다. 글로벌 반도체 패키징 기업이라는 비전

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.29 | 수정일 2014.03.18

다운로드 장바구니
LED에 관한 보고서

(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다.I. LED 개요 – LED란?I. LED 개요 - ManufacturingLED 모듈/응용제품패키징칩 공정LED 에피성장기판I. LED ... 생산이 저하된다I. LED 개요 - Manufacturing패키징 및 모듈 공정 - 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 ... 하는 단계 - 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임이 LED를 부착시키는 단계 - 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징

리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.04

다운로드 장바구니
삼성 애플 특허분쟁

, 아이폰의 패키징 스타일과 기기 디자인은 애플의 트레이드 드레스가 된다. 실제로 애플은 OS 및 플랫폼 공급에 있어서 와는 달리, 스마트폰의 핵심 기능인 통신 기술에 대한 특허보유 ... 에서 유리한 위치를 선점하기 위해 특허소송을 제기했다는 평가가 있다. 삼성전자는 애플 어플리케이션 프로세서인 A5, 메모리 반도체, LCD 등 연간 10조원 규모의 부품을 공급

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.11.30

다운로드 장바구니
신재생에너지_태양광발전 Photovoltaic System (PV)

시스템 보급형 패키징 상품화 기술개발향후 기술개발 추진계획실리콘계 태양전지분야는 저가, 고효율화를 위한 기술개발과 화합물계 등 차세대 태양전지는 대면적화, 실용화를 위한 요소기술개발 ... )태양전지는 1976년 아담스(Adams)와 데이(Day)에 의해서 발견된 고체의 광기전력 효과를 이용해서 태양광에너지를 전기에너지로 직접 변환하는 반도체소자이다. 광기전력효과 ... (Solar Cell)라 하며, 보통 검은색을 띠며 반도체 등 전자부품에 이용되는 실리콘으로 구성되어 있다. 일반적으로 반도체에 빛이 입사하면 흡수되어 빛과 반도체를 구성하고 있

리포트 | 26페이지 | 4,200원 | 등록일 2012.05.15

다운로드 장바구니
LED 와 white LED의 비교

기반 백색 LED를 위한 고효율 패키징 기술2.2.3.1.1 백색 LED의 형광체 구조2.2.3.1.2 Whispering-galley 모드와 확산 반사컵2.2.3.2 전방향 반사판 ... 수지로 몰딩 하는 공정 기술이다. UV LED의 패키지 소재는 패키징 방법에 따라 RGB 형광체, UV 내손상 고분자 봉지재, 열전도성 메탈 코어 PCB 등 서브마운트, 고효율 열 ... 방출 범퍼 등의 중요한 부품소재가 있다. UV LED 램프 및 칩의 기본 구조2.2.3 White LED의 기술동향2.2.3.1 형광체 기반 백색 LED를 위한 고효율 패키징

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.22

다운로드 장바구니
반도체 조립(신뢰성 문제로서의 Passivation, stress migration)

.본론1) Stress-Migration- 반도체에서 배선에 쓰이는 금속은 주변의 다른 배선이나 상층의 다른 배선과의 격리를 위해 절연성의 Oxide를 깔아준다. 여기서 두 물질은 열 ... -beam evaporator를 이용하여 반도체 배선을 제작하고, RF sputter를 이용하여 3000Å의 SiO2의 절연보호막을 형성하였다. Al. Al-alloy등의 박막배선

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.22 | 수정일 2017.11.04

다운로드 장바구니
RFID 도입시 문제점 및 활성화 방안

문제, 인식률 향상, 대상 물체의 성질에 따른 인식률 차이를 극복할 수 있는 패키징 기술 개발 등 표준화된 기술정립에 힘써야 할 것이다.유비쿼터스 컴퓨팅의 핵심은 스마트한 상황 ... LBT가 표준으로 선정될 경우 기술개발에 1년이 넘는 기간이 더 소요돼 활성화가 그만큼 늦어질 수 있다. 이에 따라 FHSS방식으로 기술개발을 해온 키스컴, 크레디패스 등 국내업체 ... &G, 질레트, 휴렛패커드 등 세계 최고의 소비재 생산업체 등의 매출 비중을 볼 때, 이들의 공동행동이 바로 유통물류산업 분야의 표준이 되는 것이다. 따라서 앞으로 이러한 협의체

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.19

다운로드 장바구니

이전10개 17 18 19 20 212223 24 25 26 다음10개

파워링크

신청하기