"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체8대 공정

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"반도체패키징" 검색결과 581-600 / 643건

디지털모바일르네상스(컨버전스시대의 신경영패러다임).hwp

, 광고 등을 맞춤형으로 패키징 하여 제공하고 있다.또한 고객관계관리 시스템의 고도화 및 소비자에 대한 인센티브를 제공하고 있는데, 과거 기술 중심의 컨버전스 상품개발에는 공급망관리다. ... 으대용량 반도체 기술, 소프트웨어에서는 프로토콜, 융합 소프트웨어 기술, 네트워크 기술에서는 대용량 통신망의 구축, 그리고 서비스 기술에서는 인터넷 및 융합서비스 기술이 지속

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.12.29

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MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망

가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착을 함으로써 패키징 된다.4) MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항 ... 란?멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립 ... 는 전자 및 기계 부품들로 구성되어 있고 초기에는 IC 공법과 소재를 이용하여 미세 기계 요소들을 만들었다. 즉, 앞서 잘 개발된 반도체 공법을 이용하여 실리콘 웨이퍼 위에 3차원 구조

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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디지털모바일르네상스(컨버전스시대의 신경영패러다임)

를 확대 이용자의 특성에 대한 다양한 정보 수집ㆍ분석  IT자원, 콘텐츠, 광고 등의 맞춤형 패키징 제공 개인의 선호에 맞는 방송ㆍ광고 제공 / 소비자의 자발적인 참여 유도4 ... (communication and coordination) 추구2. 디지털 모바일 컨버전스의 발생요인소비자의 Needs부품 기술 : 칩, 대용량 반도체 기술 소프트웨어 기술

리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.12.29

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패키징

패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. 그러므로 반도체산업 ... 에서는 미세회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 공정이라 볼수 있 ... 다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부 칩을 보호

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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[전자 소자 이론] CMOS LSI와 Bipolar process 기술 동향

제조 비용을 1cm2 당 25~30% 절감시켜 줄 것이다.5) IC 패키징 동향①다양해지는 패키징 기술IC 패키징 산업은 그 어느 때보다도 빠른 발전과 변화를 겪고 있다. 더 작 ... 고 더 빠르면서도 저렴한 패키지에 대한 요구가 가속되면서 패키지 산업으로 하여금 IC 공정 기술의 발전과 보조를 맞추도록 압박하고 있다. 사실 어떤 경우에는 패키징이 성능을 제한 ... 하는 요인으로 작용한다. 그러나 새로운 패키지 설계와 새로운 재료의 개발, 그리고 좀더 신뢰성 있는 패키징 공정을 위한 상당한 노력이 진행되고 있다.

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.10

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LED 의 기본 원리

키징 기술 면에서는 일본업체들과 비슷한 수준에 도달했지만, 에피 공정 기술은 일본은 고사하고 비슷한 산업 경쟁력을 가진 대만보다 취약한 것으로 평가받는 실정이다.실제 국내에서 소비 ... ■ LED(light emitting diode)반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상은 전기 루미네센스[전기장발광]라고 하며, 1923년 탄화규소 결정의 발광 관측에서 비롯 ... 3원소 화합물 반도체가 사용되고 있는데, 2 B, 6 B족이나 4 A, 4 B족인 것에 대하여도 연구가 진행되고 있다.■ 발광기구는 분류① 자유 케리어의 재결합에 의한 것② 불순물

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.24

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RFID 정의 및 활용분야

세 가지로 구성된다. 이 중 많은 양의 정보를 담아내는 칩이 핵심이다. 특히 칩을 외부충격에 잘 견딜 수 있게 하는 패키징(Packaging) 기술이 요구된 다. 자동차 타이어 등 ... 으로는 태그부착에 따른 패키징 기술로 인한 추가 비용부담이 있다.따라서 이미 RFID도입을 검토하고 있는 기업들 역시 이와 같은 RFID에 대한 한계점을 시스템 제공자들 보다 더더욱 잘정이다. ... 를 올해 상용화한다는 일정을 잡아 RFID 활성화에 적극적으로 나서고 있다.RFID는 정보를 담아내는 깨알만한 크기의 반도체 칩과 이를 읽어내는 판독기, 데이터를 통제하는 시스템 등

리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.09.06

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유기 EL 디스플레이 (Organic Light Emitting Diode : OLED)

로서의 고분자 재료는 전기를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. 전통적인 ... 패터닝하는데, 주로 투명 전극인 ITO가 코팅된 유리 기판에 바로 패터닝 작업에 들어간다. 다음 단계로서 유기 발광층을 형성하게 되며, 이 단계부터 진공이나 질소, 아르곤 등 ... 과 같은 비활성 기체 분위기 내에서 공정이 진행된다. 유기 발광층을 형성한 후 음극용 재료를 증착한 다음 패터닝을 하며, 이 경우 유기층의 손상을 방지하기 위하여 건식 공정인 s

리포트 | 51페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.10.03

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복합재료에 대해서

부품의 수명을 증가시킬 수 있다.둘째로는 반도체 칩과 전자 패키징 소자사이의 열팽창 계수의 차이로 인해 그 둘을 연결하 는 solder 및 소자에 가해지는 열응력(thermal ... 의 밀도가 급속히 높아지는 경향을 나타낸다. 이로 인해 야기되는 전자 패키징용 부품에서 문제점은 크게 다음 두 가지로 요약된다.첫째는 반도체 소자의 온도 상승으로 인해 일어나는 수명 ... 되어 반도체소자에서 발생되는 열을 원활히 발산하도록 유도한 다. 이러한 heat sink 재료는 뛰어난 열전도도 특성을 지녀야 반도체 소자에서 발생되는 열 을 방출하여 전자 패키징용

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.12

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기업경영을 위한 특허 기술 성공 전략

상품에 사용하기에 적합할 것패키징이나 브랜딩에 적합할 것경제성 또는 효율성기업의 장기계획과 조화성이 있을 것화제성(話題性)또는 주의집중성이 있을 것(차별성이 있을것)우수상표 평가 ... 신안권 디자인권 상 표 권저 작 권 저작인접권 (실연,음반,방송) ㅇ컴퓨터프로그램 보호권 저작권에 통합저 작 권영업비밀보호 반도체집적회로의 배치설계보호권 기타 (산업기술보호.문화

리포트 | 44페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.06.29

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LED 기술에 대해서...

문제를 해결하지 않으면 LED 칩의 온도가 너무 높아져 칩 또는 패키징 수지가 열화를 초래하게 된다. 결국 방광 효울의 저하와 수명을 단축시킨다. 그래서 LED의 장점은 수명시간 ... 원리는 p형과 n형의로 접합된 반도체 양쪽에 전극 단자를 만들고 단자 간에 전압을 가하면 전류가 흘러 빛을 방출하는 하는 것이며, 즉 p형과 n형의 준위 차이로 에너지를 만들 ... 가 아니라 통신을 위해서 연구한 것이므로 사람들에게 많이 알려지지 않았다. 1923년 화합물 반도체의 일종인 탄화규소를 이용하여 발광이 발견되면서 LED에 대한 연구가 진행

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.02

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[인사관리]앰코 테크놀로지 코리아

미국의 앰코 테크놀로지사가 아남반도체의 4개 반도체 패키징 공장 중, 광주(K4) 공장을 인수하면서부터 새로운 회사로 탄생한 앰코 코리아는 2000년 5월, 아남반도체의 나머지 ... Technology,Inc.)의 한국 내 현지법인으로서, 40여년의 긴 역사를 지닌 반도체 패키징 및 테스트 전문기업입니다. 1968년 당시 반도체산업의 불모지였던 한국에 국내 기업으로서는 처음 ... 으로 반도체 산업에 착수한 아남산업과 1998년 새로운 CI 개발에 따라 사명을 변경한 아남반도체가 바로 앰코 코리아의 전신입니다.앰코 테크놀로지는 김향수 명예회장의 장남인 김주진

리포트 | 47페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.06.12

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[공학]미세전자공정, 집적회로 공정 관련 주요정보기지(SITE) 및 Reference

흐름을 살펴보면 1장에서는 개념이해. 그리고 2장부터 6장까지는 가공공정의 기본적인 단계들에 초점을 맞추고 있다. 그다음 후공정 과정인 패키징과 수율등에 대한 내용을 7,8장에 담 ... -미세전자공정, 집적회로 공정 관련 주요정보기지 및 Reference-정보기지(web Site)(1)한국반도체 산업협회(KSIA-Korea Semiconductor ... Industry Association)1. 주소 : http://new.ksia.or.kr/2. 이름 : 한국반도체 산업협회3. 운영주체 및 소개: 한국반도체 산업협회는 반도체 소자, 장비

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.07

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포토리소그래피(photolithogragpy)

고 접착력을 약화시킨다. 건식 과정은 산소 플라즈마 시스템 안에서 감광제를 산화시켜(즉 태운다.) 제거한다.패키징과 수율(yield)1. concept집적회로와 관련하여 생산원가 ... 의 마스크 공정을 거치고 났을때는 50% 이하의 칩만이 동작하게 된다.DI water - 웨이퍼 세척과 반도체 공정에 전반적으로 사용되는 중요한 화학물로서 이온, 입자, 박테리아 같

리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.29

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정문술 ` 왜 벌써 절망 합니까?` 를 기반으로 미래산업 분석

된 기술자의 육안 검사보다 4배 정도의 시간 소요테스트 핸들러테스트 핸들러는 반도체 제조 후 공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비로 이송하는 기능을 하는 장비 기회 - 무인 웨이퍼 ... 포함 전 직원 6명 반도체 제조장비 분야의 선택 - 복잡하고 어려운 분야 = 호기심과 승부욕 자극 초반 기계 부품 하청으로 유지 및 연구개발비 마련사업분야 선정- 반도체 제조장비고 ... 성장성 벤처 - 고 부가가치 산업 - 잠재시장규모가 큰 사업 영역 기존 대기업의 관심 밖의 사업 - 반도체 제조 장비 산업에 틈새시장 포착 사회변화에 도전하고 모험을 적극

리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.22

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[지역]서울테크노폴리스

시스템 구장기술(마이크로시스템 패키징 - MSP)을 산업화하고 ▲나노 및 IT분야의 부품과 제조장비의 국산화 ▲전력 및 바이오 분야 첨단장비 연구개발 ▲첨단산업 엘리트 배출을 위한 ... 까지 서울산업대 내에 건립할 계획이다. 여기에는 나노기술과 정보기술을 융합한 첨단제조장비의 연구개발을 위한 800평 규모의 클린룸인 ‘NIT 팹’이 들어서고, 반도체와 액정표시장치

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.30

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[신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

전자 패키징 기술의 중요성전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 ... 성, 가격을 결정하는 핵심 제조기술로서 반도체와 기타 전자부품을 사용하여 전자 제품을 구현하는 핵심제조 기술이라 할 수 있다. 또한 전자 패키징의 경제적 중요성은 전체적인 전자 ... 규모가 10억 달러이상으로 커질 것이다.전자 패키징 기술의 발전반도체 소자 패키지 기술은 초기삽입형(plated-through) 패키지인 DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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[공학]다이오드의 기본특성 및 종류

한 체i. 다이오드의 온도 특성온도는 다이오드의 동작 특성을 결정하는데 중요한 여할을 하게 된다. 온도변화에 따른 다이오드 특성 변화는 회로의 설계와 패키징에 영향을 미칠 수도 있 ... 성질 및 종류와 종류별 특성을 조사하여 다이오드에 대한 정의를 얻었다는 것을 보이고자 한다.II. 본론A. 다이오드의 특성다이오드란 전류를 한쪽 방향으로만 흘리는 반도체 부품이 ... 다. 반도체란 원래 이러한 성질을 가지고 있기 때문에 반도체라 부르는 것이다. 트랜지스터도 반도체이지만, 다이오드는 특히 이와 같은 한쪽 방향으로만 전류가 흐르도록 하는 것을 목적

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.09.23

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[구조조정사례] 기업구조조정사례

절감 실적※장기 경영전망 및 과제1) 반도체 사이클2) 패키지 시장 전망3) 파운드리 시장 전망4) 시장 전망 및 전략5) 경영과제 및 전략대안 - 패키징 사업부6) 경영과제 및 ... Technology Korea Inc.▶ 2000 아남반도체의 반도체 패키징 3개 공장(서울, 부천, 부평) 인수▶ 1999 Amkor Technology Korea, Inc ... , 합병하거나 임금수준이 낮은 국가로 진출하여 생산원가를 낮추어야만 한다고 생각합니다.현재 반도체 패키징 기술은 상당한 수준에 올라와 있지만 국내의 인력시장에서는 발전의 한계

리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.21

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품질경영혁신 사례분석 - 삼성 LDI 사례를 중심으로(6시그마)

에서 수십 개 까지 부착LDI 제조공정은 크게 Wafer 설계→제조→범핑→패키징→출하 등의 과정으로 진행LCD Driver IC(LDI) 시장의 동향Driver IC(LDI ... MAPPING - 공정흐름정 의반도체 제조에 사용되는 감광제 도포 및 현상장치 즉, W/F위에 규정된 형상(PATTERN)을 얻기 위한 사진 식각(PHOTO-LITHOGRAPHY)기술 중

리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.01

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