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"금속배선 공정" 검색결과 301-320 / 618건

  • sams (Self-Assembled Monolayers )
    하여 녹인다. 이런 후, resistor 부분을 반응성 Ion Etching 법(RIE)으로 제거하고, 기판 전체에 금속 증착을 하여. 금속배선을 제작하는 방법을 말한다.[PDMS ... 나노임 프린팅 공정을 끝마침.Photolithography[정의]빛의 직진성을 이용한 형상 성형 기법. 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응 ... 시키는 공정이다.예)나무판에 글자를 새겨 넣는 공정을 해야 할 때, 글자를 파낸 도화지, 나무판, 잉크가 필요하다. 이 때, 빛의 역할이 잉크, 글자를 판 도화지가 mask이다. 이
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    | 리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.11
  • AMSCO스팀소독기와 플라즈마멸균기
    를 분리시켜이온, 자유기, 가스 플라즈마를 만든다5 / 환기 단계 ( Vent phase )걸러진 공기가 챔버속으로 들어온다플라즈마 멸균기의 장점1 신속한 멸균멸균을 위한 작업공정 ... 습니다. 또한 장비설치 및 사용을 위해 협소한 공간만 차지하기 때문에 사용을 필요로 하는 곳이면 어디든지 설치가 가능합니다. 특히 별도의 배관이나 배선 등 특수 설비가 필요하지 않 ... 와 과산화수소 (HO) 가스를 사용하여, 시스템은 금속 및 비금속 장비를 빠르고 안전하게 살균하며, 특히 열이나 습기에 민감한 도구들을 빠르고 안전하게 멸균합니다. 시스템은 전자 장비
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.04.25
  • 박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거 (반도체 식각)
    . 일종의 보호막 과도 같은 역할을 한다.제13단계 : 금속 배선(Metal Deposition)웨이퍼 표면에 형성된 각각의 회로를 금,은,알루미늄 선으로 연결시키는 공정. 금속 ... 접한다. 낮에는 태양 밤하늘에 보이는 별, 방 안의 형광등, 길거리 네온 싸인 등은 직접 접할 수 있는 플라즈마이며 반도체, LCD 모니터, 핸드폰 등에서처럼 제조 공정중 ... 방법을 (그림 3) 에 나타내었다. 사진공정은 크게 광 노광기술(optical lithography)과 방사 노광기술(radiation lithography)로 구분되며, 광 노광
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.13
  • 식각 박막 예비보고서
    증착(Chemical vapor deposition, CVD)Gas의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착시켜 보호막인 절연막이나 전도성막을 형성시킨다.금속배선 ... 1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.15
  • 재료 공학의 전반적인 내용 정리 !!!
    되었으나, 신소재는 파인세라믹스(fine ceramics)·신금속재료·고분자재료·복합재료 등 네 가지로 분류된다.-파인세라믹스는 전기적 기능이 있어 절연재료(IC기판·패키지·배선 ... 에서의 결합은 본질적으로 공정금속이온과 이온들 사이를 자유로이 유동하는 전자들 사이의 인력에 기인한다.금속결합은 집단적으로 전자를 공유하며, 비지향성(nondirectional ... 에 구. s 또는 p 오비탈에 최외각 전자가 채워지는 전형원소와 달리, 전이원소는 d 또는 f 오비탈에 최외각 전자가 채워지는 원소들로, 모두 금속이어서 전이금속이라고도 한다.재료과학
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.12.02 | 수정일 2025.07.04
  • 반도체기술동향, 반도체, 최신기술동향, 물리전자, 반도체공학
    는 특징은 구리배선을 사용한다는 점이다.2000년 4월에 Motorola는 SiGeC 공정 모듈을 고성능의 BiCMOS 기술 플랫폼에 통합 하는 데 성공했다고 발표 ... 은 기계적 특성(crack resistance, low stress 등), 화학적 호환성(예를 들면 금속과의 무반응성), 내용매성, 높은 에칭 선별성(RIE 공정), CMP와 의 호환 ... 반도체 기술 동향IC 회로의 복잡성과 기능성에 대한 요구가 점점 더 커지면서 이를 해결하기 위해 기술들이개발되고 있다. 공정기술에 있어서는 실리콘 기반의 MOS, 바이폴라
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    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.01.05
  • 사파이어 웨이퍼
    의 제작시 back ohmic contact 형성 공정을 복잡하게 한다는 문제점을 가지는데 GaN기판이 개발될 경우 GaN의 전도성을 이용할 경우 금속배선공정이 크게 용이해질 수 있 ... 와 에피Ⅱ-2 Wafer 공정Ⅱ-3 Sapphire Wafer VS Silicon Wafer- 단가 및 기반- 경도- 결정 구조- 융점Ⅱ-4 Sapphire Wafer 의 문제점Ⅱ-5 ... 를 일정 속도로 회전 시키며 들어 올린다.단위공정공정내용Stacking/Charge Preparation다결정 실리콘을 적층하는 공정Pump-Down장비의 내부 압력을 낮추는 공정(대기
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    | 리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12
  • 전기공학 공사부분 자격증 중요 키포인트 자료
    공사라) 400[V] 이상의 저압용 기계 기구의 철제 및 금속제 외함☞ 특별 제 3종 접지공사마) 400[V] 이상의 금속 덕트 배선에 사용하는 덕트☞ 특별 제 3종 접지공사바 ... ) X 마) O 바) X23. 풀박스(Pull Box)및 접속함(Junction Box)의 시설장소로 적당한 곳 3가지만 답하시오.(5점)☞① 금속배선에서 굴곡이 많은 경우② 관 ... ) 라이팅덕트 배선에 사용하는 덕트☞ 제 3종 접지공사사) 다심형 전선을 사용하는 경우의 중성선 또는 접지측 전선용으로 절연물로 피복하지 아니한 도체☞ 제 2종 접지공사아) 고압전
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    | 시험자료 | 35페이지 | 7,000원 | 등록일 2010.03.25
  • 플립 칩 패키징
    과 기판의 패드를 전기적으로 연결해 주는 금속 범프가 필요하다. 범프는 구조, 금속 재료, 제조공정 등에 따라 다양한 형태로 보고되고 있지만 플립 칩 공정중에 범프의 용융 유무 ... 에 따라 두 종류로 분류할 수 있다. 첫째로, 접합공정 중에 범프 금속이 용융되어 표면장력의 최소화 효과로 자체정렬(self-alignment)되면서 접합되는 솔더계 범프이다. 둘째 ... 은 기존의 Au또는 Cu등과 같은 금속 와이어 (metallic wire)가 아닌 솔더범프를 이용하여 칩과 기판을 접합하므로 칩과 기판 간 접속거리를 짧게 할 수 있고, 주변정렬
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    | 리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.06
  • 구리필름 전기적 특성
    Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실험 목적전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다. 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대면적화로 진행 ... 에서 RC time delay가 급격한 증가를 보이게 되는데, 0.18㎛ 및 0.13㎛ 공정을 적용하고있는 현 상황에서의 RC delay의 개선은 중요한 의미를 갖는다고 할 수 있 ... 다. 이러한 RC delay의 증가는 RC delay로인한 신호지연의 문제뿐만 아니라 다른 문제도 야기하게 되는데, 배선간격이 좁아짐에 따라 RC coupling에 의한 cross
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.14
  • 인쇄공정의 정의
    기도 하고, 또는 판을 만들지 않고 사진 원고에서 직접 인쇄물을 만드는 전자인쇄 등도 발명되었다.이 밖에 인쇄배선(印刷配線) ?자성(磁性) 녹음 시트의 인쇄, 자성 잉크에 의한 ... 다음 식자하여 인쇄하였다.④구리 활자는 고려 고종 21년(1234년)에 만들어 최윤의가 집필한 상정고금예문 50권을 인쇄하였다.⑤우리나라는 세계최초로 금속 활자를 사용 ... 되어 현상 공정 중 알칼리성 현상액에 의해 용해되며 빛을 받지 않은 부분은 그대로 남아있게 된다.③포지티브 PS판은 광범위하게 사용되고 있으나 네거티브 PS판은 일부 신문사에서만 사용
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    | 리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.09.29
  • 반도체 신뢰성 테스트
    시간 5a 30/60 48 24 시간 6 30/60 6 6 시간 -. 납땜 (Reflow) 시험 : SMT 공정 재현 . 1. SMT. 2. Remove 3. Re-work(SMT ... 조건 고온에서 장기간 노출되었을때의 내구성을 시험하는 Test. 열에 약한 물질들의 기계적인 파손 확인 각종 금속 물질들이 시간에 따라 확산 속도가 다라서 발생할 수 있 ... 하는것 . 원자의 확산 속도 차이에 의하여 속도가 빠른쪽 금속에 void 를 발생 시켜 불량 유발의 원인 .Long-term Reliability Test 항온 항습 시험 (T H
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.30
  • 박막 에칭
    ) - 불산 액체를 사용 건식 식각 (dry etching) - 4불화 메탄 (tetrafluoromethane) 가스를 사용 동일하게 인쇄 회로 기판의 배선 형성을 위해 도체 ... (동박)을 제거하기 위한 공정에도 이용되며 에칭액은 염화철이 쓰인다.Wet etching - 식각용액을 사용, 화학적인 반응만으로 박막 식각 - Selectivity 가 좋음 ... etching) 목표 금속만을 부식 용해하는 성질을 가지는 액체의 약품을 사용하는 에칭이다. 습식 식각 이라고도 한다. 주로 프린트 배선판 제조, 금속 명판제조, 반도체 소자
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    | 리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.13
  • 전자전기공학 - 전반적인 반도체 생성 공정
    연막이나 전도성막을 형성시키는 공정 12 단계 : 화학기상증착공정웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄으로 연결시키는 공정 13 단계 : 금속배선웨이퍼에 형성된 IC 칩들의 전기 ... 프레임을 가는 금선으로 연결해주는 공정 17 단계 : 금속연결연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정 18 단계 : 성형성형된 칩의 전기적 특성 및 기능 ... 전 기 전 자 공 학 전반적인 반도체 생산 공정 기 계 공 학 과 2006042989 유재상고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드 (Seed) 결정을 접촉하고 회전시키면서 단결정
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19
  • Carbon Nano Tube(탄소나노튜브) (CNT)의 구조 및 물성, 응용기술, 응용제품
    (B) MWNT (C) aligned MWNT (D)~(F) patterned NTCNT (2) CNT 의 합성 및 정제 6 그림 4. 석영관 안쪽에 전이 금속과 흑연가루를 일정 ... 에 탄에 따라 다양한 물리적 성질을 가짐CNT 기반 투명전도성 필름 제조기술 8 기술도입 필요성 전기저항이 10-4Ωcm 로 금속에 버금가는 전기전도도 표면적이 벌크 재료에 비해 ... 에 사용이 가능 향후 디스플레이의 발전방향에 따라 대면적 코팅 , 유연기판 도입 , 낮은 공정단가 , 단순한 프린팅 공정 등이 요구CNT 기반 투명전도성 필름 제조기술 9 (2) 기술
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    | 리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02
  • PECVD / SPUTTER
    해 본다. PECVD 공정 과정에 사용되는 기구를 실제로 보고 그 쓰임세에 대해 알아본다.3.이론적 배경-Sputtering금속판에 아르곤 등의 불활성 원소를 부딪쳐서 금속 분자 ... 1PECVD / SPUTTER2.실험방법 및 목적-Deposition(증착) 공정중 sputtering 방식과 PECVD 방식을 알아보고 PECVD 공정과정 을 실제로 관찰 ... 를 쫓아낸 후 표면에 막을 부착 하는 기술 Sputtering의 원리는 고전압이 인가된 증착할 금속으로 만든 타겟과 Anode 전극 사이에 Ar가스를 주입하고, 플라즈마 방전을 이용
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.12
  • 기능성 고분자
    다.【그림 1】감광성 수지【표 1】 감광성수지의 분류종류특징광가교 반응형광가교 반응에 의해 폴리머가 불용화하는 것을 이용하였음.금속판의 부식가공이나 프린트 배선 제조 및 부식 ... , 193nm의 노광장치)이나 X-선 (0.4-1.4nm), 전자선 같은 방사선 조사장비를 이용하여 미세화상 형성 공정에 사용된다. 고집적 반도체의 집적도를 증가시키기 위하여 레지스트 ... 1890년 경 Lane이 뼈의 골절에 대한 고정으로 금속제 screw와 plate 사용.제1세대(1940년대)원시적인 공업재료를 인체의 일부를 지지 또는 보철하기 위해 사용.제2
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    | 리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.14 | 수정일 2020.09.15
  • PSM의 원리
    시키는 공정이다.13. 금속배선(Metallization)공정웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결시키는 공정이며, 최근에는 알루미늄 대신에 구리선을 사용하는 배선방법이 개발 ... 프레임 위에 붙이는 공정이다.17. 금속연결(Wire Bonding)칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정이다.18. 성형(Molding)연결 ... 를 올리고 있어 300㎜장비 상용화 시점을 크게 앞당길 것으로 기대되고 있다.2. 구리칩 배선기술반도체소자의 금속배선재료로서 알루미늄은 실리콘 산화막과의 부착성이 좋고 가공
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.29
  • 납땜 요령
    에 있어 가장 초보적인 단계 이지만, 부품과 부품 또는 리드선과 부품 상호간의 전기적인 통로를 제공하는 것 입니다. 접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금 ... 을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것이며 납과 합금화하는 아주 작은 부분을 제외하고는 모재의 금속은 녹지 않고 고체 그대로 있습니다. 납땜은 보통 사용하는 납의 녹는점 ... 인두(soldering iron)납땜인두이란, 납땜할 때 쓰이는 인두 모양의 도구이다. 납을 사용해 두 개의 금속 표면을 이어 붙이는 도구인데, 금속제품을 만들거나 수리
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.09.18
  • 마이크로파 유전체에 대한 연구
    체가 공진기용 서포터, 각종 마이크로파 회로의 기판으로 사용되고 있다.또한 통신부품의 소형 경량화를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품의 부품 및 모듈의 크기와 무게 ... 함으로써 금속으로 만들었을 때 부피가 커지고 금속의 열팽창에 의해 주파수의 안정도가 떨어지게 되는 문제를 해결할 수 있다.800~900MHz대의 이동통신 단말기용 유전체는 개발초기 ... 달라진다.유전율과 공진주파수 온도계수는 재료의 조성에 의해서 결정되며, 품질계수는 기공률, 결정립의 크기, 불순물, 입계 등 그 제조공정에 크게 영향을 받으므로 우수한 유전체 특성을 얻기 위해서는 제조공정 제어가 중요하다.
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    | 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.10
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2025년 10월 21일 화요일
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