"금속배선 공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 금속배선 공정 반도체 8대공정 삼성전자 면접 sputtering 연마방법

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"금속배선 공정" 검색결과 501-520 / 618건

[디스플레이 공학] TFT-LCD 전극과 공정

에서 개구율을향상시켜야 한다.{위 그림과 같이 TFT, 신호배선, 축전용량 전극등 불투명 금속으로 형성된 부분은opaque area로 TFT-Array에서 광 투과에 기여하지 못하 ... 으로 형성완성된 TFT-Array는 TFT 특성 평가와 신호배선 open-short 평가를 마친후 양품만 액정 cell 공정에 투입된다.2-3-3. Color Filter 제조공정TFT ... 을 인가하기 위한 공통 화소전극인 ITO박막이 설치된다.1. CF 배열방법■■■■ Stripe 배열 : CF 제조공정이 상대적으로 쉽고 TFT-Array의 설계에서도 배선■■ 길이

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| 리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.27

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[재료과학] 반도체제조공정

로▽결정성장▽규소봉 절단▽웨이퍼 표면연마▽회로설계▽MASK 제작▽산화 공정▽감광액 도포▽노광공정▽현상 공정▽식각 공정▽이온 주입공정▽화학기상증착▽금속배선▽웨이퍼 자동선별▽웨이퍼 절단 ... : 산화막의 절연성으로 금속 배선이 실리콘에 닿음을 방지2. 화학식 : Si+O2SiO2PRE-DEPOSION1. 불순물이 WAFER의 표면에서 내부로 주입된다. 확 산용 TUBE 내 ... 불순물반도체 제조공정■ 개 요Si 원석으로 반도체의 제조공정을 차례대로 나열해 보고, 이온주입 공정에서 불순물 반도체를 제조하는 원리를 알아본다.■ 제조공정실리콘 원석▽결정성장

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.13

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[공학] 플립칩이란 무엇인가

층은 솔더와 Wetting성이 좋아야 한다.5) 외부로부터 IC 금속배선을 보호하여야 한다.6) Si 웨이퍼에 작용하는 응력을 최소화하여야 한다.7) 프로브테스트가 끝난 웨이퍼 ... 수요가 증가하고 있다.한편 플립칩 패키징은 반도체 제조업체에게는 새로운 문제를 안겨 주고 있다. 후공정 대행업체의 전문성을 지렛대로 활용하여 패키징, 어셈블리및 테스트 서비스 ... 새로운 추세는 지금껏 wire bond가 장악해 온 배선영역이 점차 플립칩으로 대체되고 있다는 점이다. 이처럼 플립칩을 중범위 핀 카운트(mid-range pin count

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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[도금] 무연솔더&NiP

한 실정이다. 이러한 추세에 발맞추고 무연솔더의 신뢰성 향상을 위하여 2003년에 RS D 0026이 제정되었다. 이 기준은 각종 전기, 전자 및 통신기기 등의 배선의 기계적, 전기 ... 221℃) 공정 합금은 인장강도, 열피로, 크리프등 기계적 특성이 종래의 Sn-Pb합금에 비해 우수하다.Sn-3.5Ag-0.7Cu(융점 217℃)는 인장강도, 열피로, 크리프 특성 ... 다.Sn-8.8Zn는 198℃의 공정온도를 갖는 것으로서 기존 솔더와 용융점이 가장 유사하다. 이 합금은 강도와 크리프 특성 및 내열피로성이 우수하고 경제적이이만, Cu에 대한 젖

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.02

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[재료공학]냉각곡선실험 예비 레포트

이해를 증진시켜, 이를 이용하여 상변태 및 결정구조를 예측하고 합금설계 및 열처리 등의 실제공정에 응용하는 능력을 기른다.이론실험의 목적을 이해하고 데이터 분석을 위해서는 뉴튼식 ... 고상액상의 반응(공정,공석 포정,포석) , 상태도, seebeck effect, Gibbs phase rule 및 상변태 등의 이론습득이 필수적이다. 상변태에 따른 냉각곡선의 기울기 ... 거나 낮아서, 열역학적 상변화에 변화를 주게 된다. 그 결과로 dendrite와 같은 microstructure가 발생할 수 있다. 일반적인 과냉각으로 인한 현상을 공정점에서의 냉각

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.21

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[디자인]인쇄기법

, 유리, 금속 등에도 널리 인쇄하게 되었다.바)공업 분야의 응용인쇄물 - 최근의 전자공학 기술을 응용한 인쇄기술을 말하는 것이다. 특히 사진기술을 이용한 IC(직접회로)나 전기제품인 ... 프린트배선, 컬러텔레비전의 섀도마스크 등이 그 주된 것이다 .*인쇄제작과정인쇄물 생산 작업은 기획으로부터 시작하여 납품으로 끝난다. 발주자 측에서 기획?입안하여 최종안의 결정 ... 을, 갖추고 업무 처리 능력이 있는 전문기술자에게, 입고되어, 촬영, 재판 공정을 거치고 인쇄가 끝나면, 절단, 가공 처리된다. 이상과 같은 과정을 CTS(cold type

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.03.19

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[공학]LTCC

고전기전도도의 금속을 내층배선용 소재로 사용할 수 있다는 것이다.(Table 1)또 glass계 재료를 첨가함에 따라 전자기적 특성이 다소 열화되기는 하지만 고유전율·저유전손실 ... 에 정리하였다.5. LTCC 기술추이(1) 소재?공정기술LTCC 기술은 100℃이하, 바람직하기로는 950℃이하에서의 동시소성이 가능한 세라믹+glass계+전극소재시스템 기술과 이 ... 소재 시스템을 이용하여 고정밀도의 적층회로기판을 성형?인쇄?소성하는 공정기술 및 회로설계기술로 구성된다.LTCC 선진사에서는 2 GHz에서 Q가 4000이며 비유전율이 19인 소재

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.15

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[A+평가자료] 유기EL의 특징과 현재시장과 미래전망

EL의 구동원리■ 유기 EL 관련특허■ 유기 EL 산업 및 기술개발 동향■ 무기 EL의 제작 공정■ 유기 EL산업화의 전망은?■ 결 론■ 개 요많은 디스플레이 모델이 제시 ... EL은 5인치 미만의 디스플레이 기기로 활용되고 있으며, 소자의 효율 증가나 구동 전압의 감소, 배선의 저 저항화 기술, 저 소비전력 구동 IC 개발 등의 방안을 통해 소비전력 ... 때문에 수동 구동 방식에 비해 소비전력이 작아진다. 또한 픽셀 형성 공정이 수동 구동에 비해 간단하고, 고해상도의 패널을 제작할 수 있는 장점이 있다.이 때 사용되는 트랜지스터

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| 리포트 | 37페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.03.30 | 수정일 2017.04.06

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[다공성 실리콘] 전기화학 에칭으로 생산된 다공성 실리콘의 조직성과 광학적 성질

는 layer-by-layer 성장이다. 이러한 양상으로 증착되는 금속 박막은 기판의 표면을 균일한 두께로 덮는 conformal deposition이 가능하며 다층배선의 층간을 연결 ... etch, 저저항 전도체의 Transistor Gate, 고유전율 막을 채용한 Capacitor, RC time-delay를 획기적으로 개선시키는 저유전막과 신금속배선 등 새로운 기술 ... 하면서 이 분야에 관심을 두고 공부를 하고 싶다.▣ 관 련 지 식⊙ 전기화학 박막공정지금까지 전기 화학을 이용한 박막 제조는 전기 도금과 관련된 오랜 역사를 지녀왔고 현재 높은 정밀도

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| 리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.15

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전기도금, soldering, pb-free soldering

1.전기도금Electroplating (또는electrochemical plating)은전기분해공정인데, 전해액속의금속이온이cathode인공작물위에 부착됨.Anode는 일반 ... 의 도금금속 에서는, 공정에 사용된 전기에너지 전체가 부착에 사용되는 것은 아닌데, 에너지의 일부는 cathode의 수소 유리와 같은 기타반응에 소비될 수 있음.이러한 이유 때문 ... 하다.C. 공정의 안정성 : 저온 단시간 작업이기 때문에, 열에 약한 부품들의 손상 없이 접합이 가능.D. 대량 생산의 용이성 : 프린트 배선판상의 많은 접속부를 동시에 접속 가능(일괄

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.01

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졸겔법(sol-gel)

금속 알콕 사이드 합성용액 제조..PAGE:3Introduction재료는 금속, 세라믹, 고분자 그리고 이들의 복합체로 구성.이중 세라믹스는 일반적으로 고온에서의 소결과정을 거쳐 ... 제조그러나 상온 또는 저온에서 원하는 물성을 가지는 세라믹스를 제조할 수 있는 새로운 재료공정으로서 졸겔법(sol-gel process)이 활발히 연구됨.이는 재료의 구성성분 ... 유기-무기혼성체와 이들의 분말,섬유, 박막, 모노리스(monolith) 등의 다양한 기능성 제품을 간단한 장비로, 저온에서,낮은 가격으로 제조 가능이들의 연구분야는 금속, 세라믹

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| 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.04.17

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[반도체공학] 반도체 공정 및 스퍼터링

(gas)상태의 화학물질이 다른 가스와 반응하여 원하는 물질이 만들어져 기판에 적층됨.반도체 제조 공정 1113. 금속 배선 (Metal Deposition) 웨이퍼 표면에 형성 ... 된 각각의 회로를 금속(알루미늄,금,은,구리)선으로 연결시키는 공정 금속에 전기적 충격을 가해 증발시킨 곳에 웨이퍼를 넣어서 회로를 연결시킴.반도체 제조 공정 1214. 웨이퍼 자동 ... 에 붙이는 공정 17. 금속연결(Wire Bonding) 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정반도체 제조 공정 1418. 성형(Molding) 연결

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| 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.05

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전선의 구조와 종류

고 재료로서는 단금속선, 합금선, 쌍금속선, 합금연선 등 4가지로 분류 되어 있다. 단선은 단면이 원형인 1조를 도체로 한 것으로 단면적이 커지면 가요성이 적고 취급이 매우 불편 ... 의 기술력과 R&D를 바탕으로 전선 재료의 자체 개발과 안정적인 공정을통해 우수한 성능을 발휘하게 되고, 기능에 맞는 최적의 완성품 외경을 가짐- 최적의 케이블 구성과 구조로 시공 ... 적- 수밀형 : 절연체의 수트리 발생을 억제하는 목적 (FR-CN/CO-W)- 외장형 : 절연 선심을 보호하기 위한 금속 외장- 내화학성 : 내약품성 및 가스에 노출 우려가 있

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| 리포트 | 15페이지 | 4,000원 | 등록일 2006.11.20 | 수정일 2020.02.24

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[회로이론] 납땜(Soldering Fundamental) 자료

정의땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재 (땜납)를 사용하여 접합하는 것. 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것 ... (Pb)함유량%공정점(Sn61.9/Pb38.1)액상선:액체 또는 반용융 상태의 경계선온도(℃)납땜온도영역 =액상선+50(±10)℃1. 땜납을 녹이는 온도는 액상선 온도 이상으로 한다 ... 영역에서 부품을 움직이지 않는다. 6. 납땜 후 고상선 이하에서 냉각한다.(너무 강한 냉각은 진동을 줄 수 있다.) 7. 공정점(Sn61.9/Pb38.1)은 반용융 영역이 없다.2

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| 리포트 | 69페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.07.15

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지하수 개발 공사의 정의 및 시공방법

수중모터를 설치하여 음용수로 이용할 수 있도록 하는 공사1.1 공사 흐름-> 전기배선 및 배전함 설치는 전기공사에서 시행하며 심정호 맨홀제작시 전기 공배관 매립등 협의1.2 착정위치 ... 단면도 작성라. 착정예정 지점이 결정된 후 본공사 및 타공정에 어떤 영향이 있는지 검토1) 현장공사 착수시 또는 그 직후에 지하수개발공사가 착공되므로 건물 기초 터파기 및 항타등 ... 설치 타당성 검토와 정수 불가능한 중금속 검출시는 폐공처리하고 신속히 보고 (지사, 지역본부)하여 지하저수조 용량확대등의 조치를 취함라. 전기비저항탐사1) 수직법으로 실시

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| 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.02.18

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[반도체] 반도체 동향과 새로운 기술의 개발

이 요구되고 있다.⊙새로운 배선 공정- metalization기존의 금속 배선 공정에 사용되었던 sputtering이나 CVD(chemical vapor deposition)는 s ... 의 void-free filling은 물론 증착 속도가 빠르며, impurity level이 낮고 공정 단가가 저렴한 등의 여러 장점을 가지고 있어 기존의 금속 배선 공정을 대체 ... 과 효과 나아가서는 합성이 필수적인 연구이다.⊙새로운 재료의 도입(Chemically-Selective Planarization; CMP, EP)차세대 반도체의 금속 배선 재료로 연구

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| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.13

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[반도체]ic 칩의 제조공정과 반도체산업의 미래와 현재

GAS간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정13단계 금속배선(METALLIZATION)웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선 ... 으로 판정된 칩을 리드프레임(READ FRAME)위에 올려놓은 공정17단계 금속연결(WIRE BONDING)칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정 ... IC 칩의 제조 공정목 차Ⅰ. Ⅰ. IC (integrated circuit)Ⅱ. 반도체의 발전과 응용1. 반도체의 발전2. 반도체의 분류3. 반도체의 응용Ⅲ. 반도체 제조 공정

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| 리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.03.11

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[납땜이론, Soldering, Pb-Free] Soldering(납땜)에 관하여

으로 향하는 네모꼴의 납작한 IC부품RESResistor (저항기)REFLOW저 융점 금속이나 합금이 포함된 면에 열을 가하여 녹여서 솔더링이 되는 공정Reflow Soldering ... 기재를 녹이지 않고 두 개의 금속표면을 연결하는 공정으로 도포된 솔더페이스트에 뎔을 가하여 금속이 있는 면에 솔더 필렛을 형성.Repair사용이 가능하도록 부품이나 기판을 수리 ... )의 개요접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것.납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합

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| 리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.12

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Membrane Switch

의 두께가 있다. 그러므로 잉크의 피복력은 매우 크고 검은 종이나 금속판 위에 흰색 인쇄를 할 수도 있다. 최근에 와서는 잉크층이 두터운 특징 때문에 프린트배선을 위시해서 많은 공업 ... 을 하지 않고, 또한 메탈돔을 사용하는데 따른 추가비용을 들이지 않으면서 터치감을 갖고자 할 때 주로 사용되는 방법이다.메탈돔 타입메탈돔 타입은 하면의 인쇄 회로 위에 금속 도전 ... 성 돔을 올려 놓음으로 해서 스위치 사용자가 기판을 조작할 시에 금속 돔이 인쇄된 회로면과 접촉함으로써 스위치가 작동하게 하는 구조이다. 유일은 세계적으로 널리 알려진 유수의 메탈 돔

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| 리포트 | 34페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.03.08

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[반도체] 반도체 CMP Process소개

한 이후 구리칩 제조를 위한 공정의 개발이 열기를 띠고 있다. 구리를 금속배선으로 사용하는 경우 plasma를 이용한 etching이 불가능하기 때문에 CMP 공정이 없이 ... Introduction to CMP ProcessCMP 공정은 반도체 소자가 다층 배선 구조를 가지고 좀더 엄격한 광역 평탄화와 엄격한 초점 심도(Depth of Focus ... , STI 공정 그리고 다층 배선을 사용하기 위한 Metal CMP 공정이 도입되어 사용되고 있다. 1997년 IBM에 의하여 Damascene process를 이용하여 구리칩을 발표

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| 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.08.28

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