"금속배선 공정"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

집적회로공정 금속배선 공정 반도체 8대공정 삼성전자 면접 sputtering 연마방법

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"금속배선 공정" 검색결과 521-540 / 618건

건축시공 - 방수

이 나타난다. ② 금속계 재료의 부식 ③ 철근콘크리트 구조물의 내구성 저하 ④ 동해에 의한 피해 ⑤ 백화(白樺, efflorescence)현상 ⑥ 곰팡이 발생 ⑦ 유수(流水)에 의한 ... 및 특성 방수결함 및 대책2.1.4 개량질아스팔트시트방수(토치공법) 기존의 아스팔트공법의 장점을 확보하면서 방수공사의 근대화를 이루기 위하여 개선된 방수공법장 점- 공정수가 적 ... 어 대규모장비와 장치를 필요로 하지 않는다. - 접합부의 수용성에 대한 신뢰성이 높다. - 아스팔트의 냉각이 빨라 다음 공정을 빨리 진행할 수 있다.개요 방수공법의 분류 부위별 방수

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.29

다운로드 장바구니
반도체 공정실험

Enhanced Chemical Vapor Deposition), 금속이나 고분자의 표면처리, 신물질의 합성 등에서 이용되고 있으며, 공정의 미세화, 저온화의 필요성 때문 ... 면 이해하기가 쉬울 것이다.이중 공업적으로 이용이 활발한 플라즈마는 저온 글로우 방전 플라즈마로서 반도체 공정에서 플라즈마 식각(Plasma Etch) 및 증착(PECVD: Plasma ... 에 플라즈마 공정이 종래의 공정을 대체하고 있으며, 경우에 따라서는 플라즈마만이 제공할 수 있는 물질이나 환경을 이용하기 위한 응용분야가 점점 더 확대되고 있다(3)플라즈마의 물리적 특성

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.09

다운로드 장바구니
남북한 간 무역의 특징

율금액구성비금액구성비(B/A)반입농림수산품--110.0-광산물-----화학공업생산품6201.52,0933.9237.3섬유류35,03784.745,03783.828.5철강?금속제품--- ... .870.0비금속광물1220.43980.9227.0섬유류21,47972.532,00069.749.0생활용품1,5895.42,9356.484.7철강?금속제품690.23140.7355 ... ,61710045,883100.054.9합계70,98899,62040.3※ 통일부, 교류 협력구, 「월간 교류협력 동향」:: 임가공 품목은 대부분 봉제품(의류)이지만 컬러TV, 자동차 배선

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.05 | 수정일 2016.04.24

다운로드 장바구니
[고주파열처리]고주파 열처리

에서 이용되고 있으나, 그 대부분이 자동차 부품의 열처리에 응용되고 있다. 현재 자동차 사용자의 요구는 다양하여 성능의 고급화, 선진성 등이, 사회적으로는 차체의 안정성, 제조 공정 ... 전원에 연결한 가열코일의 중심부에 막대모양의 금속을 삽입하면 코일과 금속은 떨어져 있음에도 불구하고 금속은 가열된다. 이것이 유도가열이다. 이 현상을 정리해보면 (a) 코일에 흐르 ... 는 전류에 의해 자계(磁界)가 발생한다. (b) 자계는 막대 금속 내에도 생긴다. (c) 막대 금속 내에서는 이 자계를 상쇄하는 방향으로 전류가 흐른다(이것을 와전류라고 부름

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 25페이지 | 6,000원 | 등록일 2005.11.26

다운로드 장바구니
[반도체 제조공정] 반도체 제조공정

연막 이나 전도성 막을 형성시키는 공정.반도체 제조 공정13.금속배선 (METALLIZATION)웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선을 연결 시키는 공정.반도체 제조 공정14 ... 연마된 면 에 회로 패턴을 그려넣게 됨.반도체 제조 공정17.금속 연결 (WIRE BONDING)칩 내부의 외부연결단자와 리드 프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정.반도체 ... 반도체 제조공정2조: 남기태,고준혁,손영석 김용태,박성진반도체 제조 공정2조: 남기태,고준혁,손영석 김용태,박성진목차반도체란 반도체의 종류 및 특징 반도체 제조 공정 반도체

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.05.28

다운로드 장바구니
[공학]DC-AC 변환 인버터

조정스위치5kΩEA110001000배선용차단기1Φ 100/100AEA13000030000누전차단기1Φ 30/20AEA150005000매입형 콘센트250V 15A 2구EA ... 현재 사용되어지는 방식인 MOSFET를 이용해서 변환부를 만들어 보기로 하였다.?MOSFET란?산화 금속 반도체 전계 효과 트랜지스터이다.?MOSFET 의 구조?MOSFET ... 1.1?과전류, P1.2?과열,P1.3?정상)에서 신호가 나와 LED 점등하며,과전류 및 과열시에는 AT89C2051 의 P3.3 포트에서 RELAY를 오프시키고, 오동작 및 배선

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 56페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.10.19

다운로드 장바구니
[반도체] 반도체process

게 된다. 그림13에 바이폴라 공정 흐름도를 나타내었다.그 조작은 크게 세가지 경우로 나눌 수 있다..불순물 주입단계(Doping).금속 배선 단계(Metallization).보호막 ... 필요하다.(2) 금속 배선 단계웨이퍼 표면에 도핑단계를 통해 전기적 활성영역이 형성되면, 그 지역 혹은 소자는 배선이 되어야 한다.반도체 기술에서의 배선은 SiO2나 Si3N4위 ... 스텝의 이름이 "콘텍트 마스크"이다.이 단계는 웨이퍼 표면의 여러 소자를 연결하는 선을 형성하는 마스킹 스텝으로 끝이 난다.(3) 보호막 단계도핑 단계의 금속 배선 단게가 끝나

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.24

다운로드 장바구니
반도체공정실험 예비보고서 (식각)

을 만들어 줌. 확산공정에 의해서도 이루어짐▽화학기상증착가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나전도성막을 형성시키는 공정금속 배선웨이퍼 표면에 형성된 각 ... 이나(PECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), 금속이나고분자의 표면처리, 신물질의 합성 등에서 이용되고 있으며, 공정의 미세화 ... TEST에서 실품으로 판정된 칩을 리드프레임(READ FRAME)위에 올려놓은 공정▽금속 연결칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정▽성 형연결 금선 부분

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.30

다운로드 장바구니
[기계공학실험] 기계공학실험 온도측정

전력 원리열전대는 원자로,항공기,동력계통,제철소 등의 여러 공정에서 온도를 감지하는 방법을제공하며, 구조가 간단하고 가격이 싸며, 내구성이 있고 많은 응용면 에서 비교적 정확히온도 ... 의 직경을 가진 소선으로만들어지고, 금속 산화물의 분말로 절연이 되고 금속 쉬스에 의해 보호된 열전대도 있다.근본적으로 열전대는 열에너지를 전기에너지로 변환시키는 것으로써 세가지 ... 열전효과가열전대 안에서 작용되고 있다.제벡효과는 서로 다른 두 금속으로 폐회로를 구성하고, 양접점에 온도차를 주었을때 온도차가 없으면 각 선 전위차가 없으나, 양간간에 온도차를 주

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.02

다운로드 장바구니
[재료공학실험] CVD와 PVD

. PECVD 장비의 설비 구성반도체 산업에서 저온기술에서 증착된 실리콘 질화 막은 금속 공정후의 마무리보호막 층으로 주목 받고있다. 이러한 경향은 많이 사용되고 있는 인(P ... Ⅰ. C V D(chemical vapor deposition)1. CVD의 개요1.1. CVD(화학 기상 증착법)공정의 개요외부와 차단된 반응실 안에 Substate(기판 ... 시키는 Diffusion 과는 달리) 기판의 성질을 변화 시키지 않고 solid Deposition를 이루는 합성 공정을 말한다1.1.1. CVD System의 활용 범위1 Diamond thin

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.17

다운로드 장바구니
무기재료공학

에 보통시멘트 7일강도 발현-내구성,작업성 우수마이크로시멘트-주입성능 및 내구성 우수알루미나시멘트-1일에 보통시멘트의 28일강도 발현-내열성 우수5.시멘트의 제조공정(1)6.시멘트 ... 보다 적은수화열댐, 매스콘크리트5종내황산염 시멘트내화학성,내구성향상해양공사,지하수배수로 등7.시멘트의 활용분야유해금속과 방사성 폐기물- 고형화- 매립화연속공극 다공성- 다공질 콘 ... 열 발생이 없는 고속의 컴퓨터나 반도체 배선마이크로파를 응용한 통신으로의 이용미세자장의 측정을 위한 센서통신소자에너지 절약형 변압기탄 소 재 료탄소란탄소의 어원생활의 일부분인 탄소

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 46페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.02

다운로드 장바구니
웰컴 투 개성공단

에 따른 경제적 효과가 큰 경공업을 위주로 유치할 계획이다. 2단계 사업은 300만평 규모의 공장을 완공하는 것과 신도시 개발을 내용으로 한다. 기존의 노동집약적 경공업과 조립금속 ... 부품 금형신원의류TS정밀반도체 금형 부품부천공업전기배선부품제시콤광통신 부품대화연료펌프자동차 연료펌프매직마이크로LCD 모니터SJ테크반도체 부품용기용인전자트랜스포머문창기업의류구분업종회 ... 공단으로 노동집약적 산업을 집중시킴으로써, 남측은 부가가치가 높은 산업업종 및 생산 공정에 주력할 수 있게 되고, 이로써 생산력이 확대됨과 동시에 산업구조를 고도화시킬 수 있

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.22 | 수정일 2015.07.28

다운로드 장바구니
[진공과학] 진공증착

을 이용해 실리콘(SiO⁴) 등의 박막을 형성시키는 공정을 말한다.반도체기판상에 박막을 형성시키는 방법인 CVD는 기판표면의 배선.전극 등에 다른 종류의 가스와 고체 또는 가스와 액체 ... 1. 실험제목Evaporation2. 실험목적 및 필요성진공 증착법이란 진공 중에서 금속 화합물 또는 합금을 가열 증발시켜 증발 금속 또는 증발 금속 화합물을 목적 물질의 표면 ... 에 붙게하여 얇은 피막을 형성시키는 방법을 말하며, 도금 물체는 금속이나 비금속 모두 가능합니다.또한 진공증착, 특히 물리증착법(PVD)은 기존의 표면처리강판 제조기술인 용융도금과

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 11페이지 | 4,000원 | 등록일 2004.11.14 | 수정일 2015.09.25

다운로드 장바구니
[반도체] 반도체 제조공정

된다.(4) Doping5. 가공절차반도체 가공시에 각 웨이퍼는 여러가지 공정을 거치게 되는데, 사용된 기술(MOS, 바이폴라등)과 소자나 회로의 복잡도와 관련이 있다. 간단한 금속 ... 로 나눌 수 있다.1. 불순물 주입단계(Doping) :층 형성, 패턴 형성, 불순물 주입의 순서대로 이루어지며 이것은 반도체 소자 제조에서 가장 많이 쓰이는 단계이다2. 금속 배선 ... 반도체 제조 공정1. 모래에서 회로까지의 실리콘 제조공정실리콘은 지구상의 가장 풍부한 원소중의 하나로서 모래에서 추출된 실리콘은 반도체 소자나 회로가 되는 것이다.IC 제조 공정

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.07.10

다운로드 장바구니
한국의 산업재해 - 발생원인과 종류, 인정기준, 구체적사례, 예방과 대책 등

구의 결함물(物)의 배치 및 작업장소 결함작업 환경의 결함생간 공정의 결함경계표시, 설비의 결함기타항목세부항목기술적원인건물, 기계 장치의 설계 불량구조, 재료의 부적합생산공정의 부 ... 요소의 종류산업 재해의 종류위험 요인화학적 위험㉠화재,폭발㉡중독, 직업병㉢대기오염㉣수질오염㉠가연성 물질, 폭발성 물질 등㉡여러가지 유독가스, 분진, 중금속,유독 물질㉢매연, 분진 ... , 낙반㉠배선 불량, 누전㉡구조물, 지반, 토사, 갱도4. 산업재해 인정 기준1. 업무상 사고(1) 사고로 인한 근로자의 사상이 다음 각 요건에 해당되는 경우에는 이를 업무상 재해

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.24

다운로드 장바구니
[재료공학실험] 웨이퍼산화

가 웨이퍼 표면에 닿는 것을 막을 수 있다.⑶ 유전체공정이 끝난 후 웨이퍼의 액티브지역은 산화막 위의 알미늄 배선에 의해 연결된다. 산화막의 질연성으로 인해 금속배선이 실리콘과 닿 ... 는 것을 막아준다. 산화막이 이러한 기능을 하는 지역을 FIELD산화막이라고 한다. 단락은 산화막이 너무 얇거나 금속배선의 전압이 웨이퍼 표면에 전하를 유기시키면 일어난다. 그러 ... ■ 실험목적산화공정의 진행순서 및 기본원리를 이해하고 실험결과를 비교, 고찰해본다.■ 실험방법1. wafer cleaninig2. cleaning한 wafer를 O2분위기

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.09

다운로드 장바구니
[반도체] 단결정 성장 방법

를 통하는 두 배선사이에 합선되지 않도록 가로막이 전기적 성질을 보호할 수 있도록 하는 부도체의 막금속배선막 전기가 통하는 선을 만들려고 성장시킨 도전체 막보호막 회로의 기판을 외부 ... )에서 이루어질 수 있다. 일반적인 실리콘 공정에서는 VPE방법이 불순물 농도의 제어가 용이하고 결정 성장 상태가 양호하여 많이 사용되며 LPE방법은 주로 Ⅲ-Ⅴ족의 에피택시얼층을 성장 ... enchanced chemical vapor deposition 이라 한다.PECVD는 침적 공정이므로 하부 구조에 큰 영향을 주지 않고 박막형성이 가능하다.2) 용도절연막 전기

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.02

다운로드 장바구니
[전자] Solder & Metal mask

습니다.FLUX Flux는, 납땜이 되는 금속표면의 산화막을 화학적으로 제거하여, 납땜이 용이하게 합니다. Flux는, 납땜에서는 빠뜨릴 수 없는 것으로, 프린트 배선판자의 땜 납부 ... 있었다. 고대 중국에서는 황금(금)·백금(은)·흑금(철)·적금(구리)·청금(납)의 5색금 중 하나로 여겼다.【성질】 은처럼 생긴 청백색의 무른 금속으로, 굳기 1.5, 열전도율 ... 이나 전기전도율은 모두 은의 약 8 %이다. 새로운 절단면은 금속광택을 가지지만, 공기 중에서는 녹슬어 둔탁한 빛깔이 된다. 그러나 그 녹은 표면만을 덮고 내부에는 미치지 못하

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 40페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.14

다운로드 장바구니
[전기설비]전기설비실험

…………………………………………………………… 73. 릴레이의 구조 및 동작원리 ……………………………………………114. 마그네트의 구조 및 동작원리 …………………………………………145. 시퀀스 회로도에 따른 실체배선 ... ③ 자동적으로 멈춤☞ 시퀀스 제어계의 목적: 생산, 제조공정 등에서의 시동, 정지 작업이나 가공, 조립, 운반, 포장 등과 같은 기계 작업을 자동적으로 처리하기 위해서이다.☞ 시퀀스 ... 간격과 스냅액션 기구로 구성됨기계나 장치에서 공정의 종단위치 검출이나 설정된 위치의 검출에 이용-.리밋스위치 : 마이크로 스위치를 물, 기름, 먼지, 외력 등으로부터 보호하기 위해

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.03.17

다운로드 장바구니
[기계 공학 실험]동적하중측정

으며 최근 들어 국내 건축물들의 기초공사 공정에서 지압을 감지하는 시스템 센서부분에 로드셀이 많이 응용되고 있어 국내 여건상 건축물의 안전성에 더욱 중요성이 강조되어 수요가 확대 ... , 일본, 독일 등 몇 나라에서만 개발되었으나 현재 국산화의 기술이 선진국과 어깨를 나란히 하고 있다.특히 고정밀급 이상 로드셀을 제작하기 위해서는 로드셀 제작공정검사 및 최종 정확도 ... 화된인 게이지를 사용하여 설계하는 한 예로 단면적이 A이고 길이가 L인 금속 기둥을 생각하여보자.이러한 탄성체에 수직방향으로 2장의 게이지와 수평방향으로 2장의 게이지가 부착

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.07.09

다운로드 장바구니

이전10개 22 23 24 25 262728 29 30 31 다음10개

파워링크

신청하기