"금속배선 공정"의 검색결과 입니다.

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"금속배선 공정" 검색결과 601-618 / 618건

[건축기사] 건축산업기사 필기시험문제

. 주택으로 할 수 있는 상점은?가. 서점 나. 이발소다. 보석상 라. 귀금속상17. 기계공장에서 톱날지붕을 사용하는 이유로 옳은것은?가. 온도와 습도를 일정하게 조절하기 위하여나. 소 ... 시키기 위해서다. 밖에서 빗물이 들어오지 못하게 하기 위해서라. 혼합수의 증발을 방지하기 위해서40. 공정의 계획 및 관리에 관한 기술 중 옳지 않은것은?가. 네트워크기법은 관리자가 판단 ... 후에 적용해야 충분한 효과를 얻을수 있다.라. 네트워크기법은 공정의 계획단계에서 어려움이많다.제3과목 : 건축구조41. 독립기초를 정방향으로 설계할 때 장기 135t(기초자중포함

Non-Ai HUMAN
| 시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.10

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[물리학] 플라즈마(plasma)란 무엇인가?

를 갖는 입자와 중성입자의 혼합물로 전체적으로는 거의 중성이다. 이온화 기체의 경우 양·음의 하전입자가 양쪽 모두 움직일 수 있는 것으로 짐작되지만, 금속 안의 격자(格子) 이온 ... 과 실험, 공정용 저온플라즈마 실험 및 이론, 천체 플라즈마 분야를 연구하고 있다. 핵융합 토카막 이론과 실험에서는 자기장내에 발생되는 고온 플라즈마내의 수송 및 감금, 불안정 ... 실험실에서는 차세대 공정장비로 주목받고 있는 유도결합 플라즈마, 전자 사이클로트론 공명 플라즈마와 헬리콘 플라즈마 장치 등을 개발하고, 탐침 및 분광분석을 통한 플라즈마 진단 기술

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.31

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[신소재]신소재 재료학적 측면에서의 OLED (유기EL)의 전반적인 이해

성다. 따라서 수동 구동 방식의 OLED는 5인치 미만의 디스플레이 기기로 활용되고 있으며, 소자의 효율 증가나 구동 전압의 감소, 배선의 저 저항화 기술, 저 소비전력 구동 IC ... 하며, 저장용량을 이용하여 정보를 저장하기 때문에 수동 구동 방식에 비해 소비전력이 작아진다. 또한 픽셀 형성 공정이 수동 구동에 비해 간단하고, 고해상도의 패널을 제작할 수 있는 장점 ... 들로 PBD 등이 있다. 전자 주입층용 유기 단분자 재료는 특별히 없으며 주로 전달층용 단분자 물질과 음극용 금속을 혼합하여 사용하는 방법과 LiF등과 무기물을 주로 사용하고 있

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.12.30

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[출판잡지] 인쇄공정 및 공정후 가공작업과 종이

에서 직접 인쇄물을 만드는 전자인쇄 등도 발명되었다.이 밖에 인쇄배선(印刷配線) ·자성(磁性) 녹음 시트의 인쇄, 자성 잉크에 의한 수표의 인쇄, 자동개찰 승차권, 형광 잉크에 의한 교통 ... 21년(1234년)에 만들어 최윤의가 집필한 “상정고금예문”50권을 인쇄하였다.⑤우리나라는 세계최초로 금속 활자를 사용했으며, 구텐베르크 납활자보다 211년 빠르다. 고려 우왕 3 ... 다.▶인쇄공정 : 접수 - 디자인 - 교정 - 출력(종이) - 마스터판 - 인쇄 - 제본(접지,제단) - 납품⊙ 인쇄기⊙평압식 인쇄기(platen press)평압식 인쇄기는 판반 위

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| 리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.11.17

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[디지털] VHDL 강좌4 - ASIC 용어 요약

Rule Checker설계 아트워크가 어떤 특정 공정에서 아무런 문제없이 제작될 수 있는가를 검토하기 위하여, 완전한 레이아웃을 공간적인 면에서 공정 설계 규칙에 맞는지 검토 ... 적으로 High 상태로 부동한다. ERC 프로그램들이 이런 레이아웃 에러를 검색하는데, 이것들은 공정중에 불안전한 접촉에 의해 발생하기도 한다.20. Floor Planning최적 ... 는 공정에 적합한 기능 블럭들을 사용, 완성된 설계를 제조하기 위하여 이용할 수 있는 반도체 제조 설비22. Gate두개 이상의 입력들과 하나의 출력을 가진 회로로, 출력은 입력

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.11

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[PFC, PCB, PSR,전자회로] FPC제조방법

~250㎛tCopyright ⓒ 2000 CIRCUIT FLEX Ltd. Co.19FPC 장점● 작고 가볍다. - 핸드폰, PDA 노트북. ● 3차원 배선이 가능하다. - 카메라 ... ▶ ANEALING으로 금속 자체의 지구력이 우수하다. (DUCTILITY) ▶ 극도의 굴곡성을 요하는 제품은 MD(기계방향)에 맞춘다. ▶ 표면이 매끄럽기 때문에 CCL작업시 OXIDE ... . (MILITARY) 다품종 소량 생산.미국, 유럽.일본, 동남아시아.▶ FPC 생산공정이나, 완제품 사용시, 열충격에 노출될 경우 내열성에 가장 밀접한 부분이 바 로 접착제 이

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| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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나노공학의 현재와 미래

DRAM을 개발했다고 발표하였다.현재는 스퍼터링 방법으로 형성하는 구리 배선 공정에 필요한 확산 방지막, 구리 씨앗층을 ALD 기술도 형성하기 위한 연구도 활발하다.{ DC ... /저장 장치 개발 및 개선제조 공정의 효율성 제고2-3. 인간 생명 연장/ 삶의 질 향상나노 수준에서의 생체 공학 기술 개발유전자 조작환경 문제 극복2-4. 표준화/ 도량형 변화II ... . 나노 기술의 분류{대 분 류중 분 류소 분 류나노공정(nano-processing)화학적 방법전구체 합성, 자기조립, 용액화학(Sol-Gel), 화 학증착, 화학증기응축(CVC

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| 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.08.21

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[국제경영] 전략적 제휴방안

)', '플라스틱 사출', 주조 컴포넌 트', '금속 스탬핑', '금속 조립' 및 '전기도금', '전기배선', '인쇄 및 철강서비스 센타' 등이 그것이며 이 경우에는 별도의 지분지침 ... 부' 장관의 사전 서면 승인을 득해야 한다.이는 계약 내용이 '말레이시아'측에 불공평하고 불공정한 제약이나 불리한 조건을 강요하지 못하도록 하고, 국익의 손해를 끼치지 않

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| 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.07.17

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개페접점재료

은 접지 비도전 금속부 사이 혹은 접점상호간의 저항을 말함.내전압절연저항의 측정과 동일장소에 60Hz의 정현파에 가까운 전압으로 시험을 하였을 때 절선파괴가 일어나지 않는 한계 ... - 도전부 단자와 노출된 비충전 금속부 사이- 독립한 도전부 단자 사이- 동극 접점 단자 사이진동운반시, 취부시에 발생하는 비교적 큰 진동에 의한 특성변화와 파손에 대해 규제된 내구 ... 전압이 저하되고 이 때문에 리레이가 바이브레이션을 일으켜 접점을 소손시키는 경우가 있습니다. 특히 소형트랜스를 끼웠을 때나 트랜스용량에 여유가 없을 때 배선이 긴 경우 혹은 배선

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| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.21

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[생화학] 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향

로 집적하여 상호 배선하는 것으로써 설계(design)와 소자(devices) 제작 공정으로 이루어진다. 반도체 산업에서의 당면 과제는 ULSI(초대규모 집적회로)의 단계인 Giga ... 하여 보다 고밀도의 칩을 제조하는 데에는 photolithography에 사용되는 광원의 해상도와 photoresist material의 물성에 기인한 공정상의 물리적 한계가 있 ... 과 phorphyrin을 LB기법을 이용하여 하부 전극으로 사용될 알루미늄 기판 위에 순차적으로 박막화한 후 상부 전극으로 사용될 알루미늄을 미세한 두께로 증착시킨 금속/생물분자막/금속

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| 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.03.07

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[품질관리,품질경영] 품질인증 제도의 종류

향상 노력을 기울이고 있으며 소비자보호를 위해 특별 사후관리를 실시하고 있음.·대상품목으로는 1,2종 전기용품으로 전선 류, 퓨유즈 류, 배선 기구 류, 전류제한기, 소형교류전동기 ... 류당한 의견이나 불만을 신속하게 처리하고 불량공산품으로부터 피해를 공정하게 처리하여 소비자가 만족스러운 소비생활을 할 수 있도록 우수 A/S실시업체의 공산품에 대하여 'A/S'마크 ... 산업디자인포장개발원일 반공산품없음국가임의마크GP산업디자인포장 진흥법산업디자인포장개발원일반 공산품없음국가임의마크태극―한국귀금속보석감정원금, 은,백금 제품류보상규정에따라 피해보상민간임

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| 리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.06

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[반도체] 반도체란 무엇인가?

)Sputter금속증막장치. 알루미늄(AL)원자를 웨이퍼 표면에 부착시켜소자간에 연결배선을 만들어주는 설비.Grinder반도체의 특성에 치명적인 영향을 미치는 원소중에 대표적인 것 ... 란 Chemical Vapor Deposition의 약자로서 보호막을 만들때사용되는 공정을 의미하지만, 설비를 지칭할때도 사용된다.AP, LP, PE등의 공정환경을 의미하는 약어 ... 일치하도 록 정렬시켜 주는설비.Developer현상기. 빛에 노출되어 성질이 변한 감광액을 현상액으로 제거 해주는설비.Implanter이온주입장치. 불순물주입공정에 사용되는 설비

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| 리포트 | 37페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.12.03

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[경영학(조직개발)] 캐논의 조직개발

제도와 마이스터 제도를 운영하고 있다.{캐논의 기술인 장려 제도명장 제도마이스터 제도- 대상 : 금속 가공 등 전문 분야에 사원을 대상, 렌즈 연마도장, 전장 배선 등 본사 ... 의 관련 회사의 종업원도 대상에 포함.- 선발 : 공정수가 많은 제품의 조립을 단시간에 행하고,외주 지도에서부터 치공구 개량, 제품 검사까지 복수작업을 행하는 다능공을 표창- 01년─

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| 리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.06.02

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[기계공학] 작업 기계 총정리

사용.타이머의 작동상태.리미트스위치의 설정 적성성 여부.릴레이의 작동상태.배선 절연, 접지 상태기타.자동급유장치의 이상유무.온도계, 압력계의 부착, 파손, 작동상태4. 재해사례1 ... ) 재해개요2000년 11월 ○일 13:40분경에 경기 소재 ○○화학공업사의 성형공정에서 중국국적의 근로자가 사출기로 헬멧 턱받이를 성형 작업중 제품이 배출되지 않고 금형에 붙어있 ... 을 제정하여 게시하고 근로자에게 정기적인 안전교육으로 안전의식을 고취시켜야 한다.각주1) 주물 : 용해된 금속을 주형(鑄型) 속에 넣고 응고시켜서 원하는 모양의 금속제품으로 만드는 일

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| 리포트 | 50페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.12.08

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플라즈마에 대하여

Chemical Vapor Deposition), 금속이나 고분자의 표면처리, 신물질의 합성 등에서 이용되고 있으며, 공정의 미세화, 저온화의 필요성 때문에 플라즈마 공정이 종래 ... 한 진단법의 개발에 관해 연구하고 있으며, 그룹내에서 교육 연구용의 KAIST-Tokamak 을 운용하고 있다.저온 플라즈마 실험실에서는 차세대 공정장비로 주목받고 있는 유도결합 ... 층, 이온층의 모델연구는 지구 근처의 우주기상을 예견하게 하며, 이 결과로 인공위성이나 장거리 전력배선의 동작에 정확성을 기하게 한다.고출력 전자파 발진장치의 연구는 레이더 개발과 핵융합

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| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.12.20

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공산품 제조공장 설립 사업계획서

명대 표 자업 종재생용 비금속가공원료 생산업 (37200)기타 플라스틱 제품제조업 (25299)일반 플라스틱 선,봉, 관 및 호스 제조업 (25211)좌 동생 산 품배수로, 보호판 ... 치는 환경보전법에서 정한 배출구 허용기준을 기재11. 생산공정도원 료파쇄?세척1차용융2차용융압, 사출제 품검 수출 하? 제품설명 (주생산 제품의 용도, 특성등을 간략히 기재)제품명 ... 망이 높음ㆍ 외관 및 구조 : 외형 및 외관, 부품 및 부속품 조립상태, 내부배선 및 구조 등ㆍ 안 전 성 : 부식성, 견고성, 환경성 등ㆍ 제품의 수요전망 : 수출입 현황

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| 서식 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.03.22

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전자부품의 재료

1. 전자 부품의 재료 종류 및 특성전자 재료는 기능과 용도에 따라 반도체재료와 일반부품재료로 분류된다.반도체재료는 기능재료, 구조재료, 공정재료, 기타 분류되지 않는 반도체부분 ... 품으로 다시 분류할 수 있다.일반 부품 재료는 기능재료(자성재료, 전도 및 절연재료, 유전재료, 압전 재료, 광전재료), 구조재료(전자관용 유리벌브, 하우징 재료), 공정재료 ... 의 진동을 방지하는 목적으로 사용.3 적층재료:기재에 수지를 합하여 성형한 것으로 절연용 기판 및 프린트 배선 기판 등에 쓴다. ·수지(에폭시, 페놀 수지 등) ·기재(종이, 유리

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| 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.23

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반도체에 대한 이야기

Semiconductor)금속 산화물 반도체 또는 MOS 구조는 현대 마이크로 전자공학의 핵심적인 역할을 하고 있다.유사 MOS소자들은 1920년대에 개발되었지만 현대 MOS ... 의 역G와 합병)가 강세를 보이는 분야라 많은 이야기를 들었을 것이다.우선 메모리를 살펴보기 전에 간략하게 반도체는 어떠한 공정으로 만들어지는지 살펴보자.1) 웨이퍼 제조 : 실리콘 ... 를 만든다.4) 전(前)공정 : 웨이퍼 내부에 미세한 불순물을 주입하고 열처리해 웨이퍼를수많은 트랜지스터의 집합체로 만드는 과정5) 웨이퍼 가공 : 반도체 제조공정의 핵심이자 국내

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| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.15

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