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"금속배선 공정" 검색결과 261-280 / 618건

  • 공주대 반도체제조공정 중간고사 족보
    종류:미립자,금속불순물,유기오염물질,자연산화물,정전기방전/오염원인:공기,사람,공정설비,수분,화학공정,가스공정,생산장비/오염물질의 공급원:공정부산물의공정실벽에흡착,자동화된 웨이퍼 조작 ... impant:가스를 이온화하여 가속기를 통해 웨이퍼에 주입5thin films:금속막과 절연막을 증착(막을덮는공정)6clean:각공정 사이에엇 웨이퍼의 세정7cmp:박막의패턴에 따른 저하 ... dielectric)▶산화공정:고온(800~1200도)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면에 뿌려 실리콘 산화막(SiO2)을 형성 시킨다. 산화막은 웨이퍼 위에 그려질 배선
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.08
  • AMOLED의 발광재료와 형성방법
    에 따른 소자의 제작 5. 저분자 재료의 정제 III. 형성방법 1. 제조공정 2. 패턴형성 공정 3. 진공 박막 증착 공정 4. 봉지공정 5. 고분자 OLED와 저분자 OLED ... 한 후 소자를 외부의 수분으로부터 차단하기 위한 공정 *불활성 분위기 하에서 스테인리스 스틸 또는 유리로 만들어진 커버를 소자 위에 덮고 가장자리를 에폭시 등의 접착제로 접착하는 방법 ... *내부에 적절한 흡습제를 넣음Bottom Emisson TypeTop Emisson Type*메탈 배선 방향으로 빛이 발산되기 때문에 여러 장애물에 빛의 발산이 방해 *OLED
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 56페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.05.21
  • Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 결과
    를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2. 이론전자 장치 중에는 MOS형 트랜지스터와 같이 Bulk 결정의 맨 끝 표면층만을 활성층으로 사용하는 것과Planar 트랜지스터 ... 에도 집적회로 디바이스에 있어서 배선간의 절연,또는 디바이스간의 전기적인 분리 등 디바이스의 구조재료로 사용되며, 또한 미세구조 디바이스를제작하는 단계에서 불순물의 확산과 이온주입, 또는 ... 되었던 불순물의 양을 저항측정치로부터 알 수 있게 된다.디바이스의 제조 프로세스에서는 디바이스 간 배선의 상호 절연과 디바이스 완성후의 보호막 형성과 같은 구조가 어느 정도 완성
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.03.08 | 수정일 2015.06.29
  • 인쇄 회로 기판의 신기술
    은 장점이 있다.Multi-wire 배선기판의 구조(단면도)4층 포선의 경우를 나타내고 있는데, 스루홀 가공 후 홀의 세척 공정에서 홀 내벽에 나와 있는 선의 외부 폴리이미드 수지 ... 부를 용해시켜, 다음 공정에서 부착하는 동 스루홀 도금과 동선의 사이의 접촉면적을 넓게 하여 접속 신뢰성을 높이고 있다.(2)마이크로-선 배선기판마이크로-선 배선기판은 1980년 ... 으로부터 20리어가 탑재 가능하도록 개량한 것이다.마이크로-선 배선기판의 구조베이스 금속은 구리와 인바르(Invar : 니켈 강화 합금)와 같이 열전도성이 양호하여 열팽창 계수가 세라믹판
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02
  • 탱크 분석,The analysis report of M1 Tank Manufacturing
    동안 야외 보관된 후 다음 공정을 위해 라이마 공장으로 이동된다.포탑 개량 및 강철판 절단 및 용접다음은 본격적인 2단계 작업에 들어간다. 라이마 공장에서는 금속공들이 낡은 무기 ... 생산되고 있다. 재 제작 과정에서 변화된 점과 특징들은 아래에서 좀 더 자세히 설명하겠다.B. AnalysisM1 전차의 재 제작 과정은 총 17단계의 공정들로 거친다.분해총 4개월 ... 가 엔진 생산을 전면 중단했기 때문에, 모두 공장의 작업자들이 직접 수리, 보수해야 한다. 이 엔진은 터빈 엔진으로 금속 터빈 날개를 가지고 있다. 이 터빈 날개는 모래가 엔진속
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.28
  • photolithography 공정에 대한 보고서
    . 그림에서 볼 수 있듯이, photolithography process를 사용한 배선 제작에는, 금속 박막 증착 과정, 패턴 생성 과정, etching 공정 등 많은 단위 공정 ... . Photolithography 공정으로 제작된 MasterPhotolithography 후 Master 사진 현미경으로 측정한 Master사진2-2. Electroforming 후 제작된 금속 s ... 1. 공정 이론1-1. Photolithography 공정 이론최근 각종 display application, 마이크로 칩 등을 비롯한 다양한 미소 전자 부품의 수요가 급증
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.19
  • 반도체공학-sollar cell
    전자제품용으로 구분한다. 계통형(On-grid) 시장은 전력배선을 통해 전력공급이 이루어지는 방식으로 태양광 발전 시장의 92.2%에 달하는 가장 큰 비중을 차지한다. 독립형(Off ... 태양전지 등에서 시도되고 있지만은 전극 제작 공정이 까다로워 높은 효율을 얻지 못하고 있으며 대면적으로 제작이 어려워 제작 단가가 비싼 문제가 있다. 그러나, MOCVD와 MBE ... 같은 박막 증착 장비의 발달로 III-V 화합물 반도체 태양전지 분야에서는 터널정션 기술 개발로 단일 접합 태양전지 사이에 금속 전극 없이 반도체 박막만으로 직렬 연결이 기술
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2013.08.20
  • 빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서
    (CVD; Chemical Vapor Deposition) 공정Gas간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정.13) 금속배선 ... 식각과정 보임? 세밀한 패턴 형성하는데 꼭 필요하므로VLSI 공정에서는 거의 건식식각을 사용함- 제거 물질에 따라, 금속, 유전체, 실리콘 식각로 나뉜다.┎ 금속 식각: 금속 ... 층에서 금속 배선의 내부 배선을 구성하기 위해서 알루미늄 합금 스택(stack)을 제거하기 위해서 사용유전체 식각: 이산화규소(SiO2)와같은 유전체 물질의 응용에서 사용┖ 실리콘 식각
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26
  • DSSC
    는 점이다. 이 구조는 단위 셀의 직렬접속을 전제로 하지만 병렬형 모듈도 있다.· TCO 면에 저저항의 금속배선하면 집전기능을 가진 그리드 배선형 셀이 되어 단순히 TCO 저항 ... 이외에는 배선이 불필요하다는 이점이 있으나 셀의 반수는 이면으로부터 대극, 전해액을 통해 광을 흡수하므로 광 흡수 손실이 크다.· Z형 모듈은 색소담지형 전극이 한쪽에 설치되어 있 ... 어 W형보다는 성능 면에서 유리한 구조이나 인접하는 단위 셀마다 양극간의 배선이 필요하며 모듈구축이 번잡하다.· S형 또는 모노리스 형으로 불리는 모듈은 일반적으로 대극에 사용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25
  • 판매자 표지 자료 표지
    나노입자 제조 관련기술 자료 보고서 본문
    결정으로서의 대체수요와 반도체 관련의 미세배선재료, 연료전지용 백금계 촉매 등에의 용도전개가 기대됩니다. 기업동향을 보면 화학계 업체, 금속계 업체를 비롯하여, 그 외에 유저업계 ... 를 사용한 금속 나노입자 제조공정은 적게는 수십 분에서 수 시간이 소요됐다”며 “이번에 개발한 공정은 전자빔을 조사하는 것만으로도 입자를 빠르게 형성, 간단하면서도 높은 효율을 보인다 ... ,000. 이와 달리 전자빔 공정은 수용액에 전자빔을 쏘는 방식이다. 전자빔으로 물을 분해, 환원제 역할을 대신하는 수화전자를 만들어 화학작용을 유도한다. 채 박사는 전자빔을 이용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 41페이지 | 5,500원 | 등록일 2012.11.05 | 수정일 2022.08.22
  • 판매자 표지 자료 표지
    [공업화학실험] 식각실험 예비보고서
    이 증착 재료인 타깃을 때려 타깃재료가 떨어져 나와 증착되는 스퍼터링이 있다. 물리적 증착은 주로 알루미늄과 같은 금속 박막을 얻는 데 사용되고 있다. 집적 회선의 배선을 위한 ... 1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.23
  • 플라즈마 공정
    . TechniquesPECVD 공정의 특징▶다양한 활성입자의 흡착에 의해 순수한 금속막 증착 난해 ▶균일한 막질 형성 난해단점▶낮은 온도에서 증착시켜 증착막 형성 → CVD 박막 ... 환경의 염분기나 수분, 충격으로부터 보호. 텅스텐(W)플러그 금속 배선의 층과 층을 연결. 최근에는 박막 형성뿐만 아니라 전이금속이나 전이금속실리사이드 형성에도 널리 사용되고 있 ... 은 동공(pinhole)밀도, 좋은 표면 덮음율, 좋은 전기적 특성, 저온 증착 가능성과 높은 증착 속도를지님 → 비교적 낮은 용융점을 갖고있는 금속의 보호막 및 다중금속배선
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.16
  • 6조_프로젝트
    의 목적1.2.1. 발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술본 발명은 TFT 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 개선된 4-마스크 공정을 통하여 균일한 식각을 수행하여 메탈 배선에 대한 ... 하여 창출된 것으로서, 애싱(ashing) 공정 이전에 포토 레지스트 막에 산화막을 형성시키는 개선된 4-마스크 공정을 통하여 균일한 식각을 수행하고, 메탈 배선에 대한 CD ... 을 채택하게 된다. 왜냐하 면, 상기 액티브층(16)을 다결정 실리콘으로 형성하는 공정 중 기판(10)에 열이 가해지기 때문에 이러한 열에 의해 금속전극들이 좋지 않은 영향을 받지 않
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 56페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.11.15
  • 오엘이디 설계계획보고서
    ) 금속 마스크 재료의 선택우리 조의 마스크 재료의 선택시 고려했던 두 재료는 알루미늄(Al)과 구리(Cu)이다. 반도체의 전기배선재료로서 알루미늄에 비해 저항이 작아 전자신호를 더욱 ... 공학도로서 차세대 디스플레이로 각광받고 있는 OLED의 구조 및 작동원리에 대해 이해하고 직접 OLED를 제작해봄으로써 OLED의 제조 공정을 숙지하는 것이다.1. 실습 설계 ... 2개유리기판 + ITO 3개나. 식각패턴채색부분 : ITO유리기판 +ITO(2) + 금속마스크유리기판 +ITO(3) + 금속마스크다. 마스크패턴채색부분 : 금속 마스크 패턴라
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25
  • 현대자동차 품질 경영 프로세스
    하는 배관공사와 배선공사 등과 거주설비 공사 , - 선체의 표면과 내면에 녹이 슬지 않도록 도장하는 작업 선박 공정 ( 시운전 ) - 선박에 설치된 각종 장비의 성능을 개별 ... 용량 20 리터 20 리터 용도 금속방청용 금속방청용 판매가격 57,000 원 62,000 원 사용방법 침전방식 스프레이 , 로링방식◆ 도장공정 ① 납품업체의 개선 (2007 년 ... 적으로 적용가능한 해결방법의 추정 (2 차 )◆ 의장공정 ② 부품 공급업체 변경 2. 실제적으로 적용가능한 해결방법의 추정 최초 H 사 대체 A 사 대체 B 사 배선및내장재 조립 650
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    | 리포트 | 83페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.08.12
  • [부품] FPCB 산업 동향
    되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나납땜과정에서의 단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여신뢰성을 높이는 PCB가 이를 대체하게 되었다.PCB는 가전기기로부터 첨단 ... 으로 주문생산되며, 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요하다. 또한 사용범위가 매우 다양하고,이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라 전형적인 장치산업이면서도, 기술변화에빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는 산업이다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.12.10
  • 반도체 집적회로에 대하여
    의 상호배선의 도체패턴을 만드는 막의 구조 및 제조방법에 따라 박막과 후막의 2가지로 나뉜다. 박막은 보통 0.1㎛ 이하의 금속박막으로 패턴을 만들고, 후막은 10㎛ 정도 두께 ... 을 분쇄하여 기판의 웨이퍼를 만든다. 웨이퍼처리공정에서는 미리 만들어두었던 마스크를 웨이퍼에 맞추어 여러 가공을 거쳐 IC칩을 만든다. 이를 조립공정에서 조립하여 배선하고 포장한 다음 ... ♣ IC(집적회로)의 제작공정IC(집적회로)의 제작공정을 알기 위해서 먼저 반도체가 무엇인지 알아보고, 구체적으로 웨이퍼의 제작 공정과 웨이퍼의 가공 공정 대해 알아보겠습니다.←
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.17
  • 구리필름의 전기적 특성 분석 실험
    Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실험 목적- 전자제품(반도체,display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다. 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대면적화로 진행 ... 됨에 따라 전기배선재료로 Cu가 각광을 받고 여러 방면에서 연구를 진행하고 있다. 기존의 전기배선 재료 Al의 bulk 비저항 2.7μΩ-㎝에 비해 Cu는 bluk 비저항이 1.67 ... 이 0.5㎛ 정도 이하에서 RCtime delay가급격한 증가를 보이게 되는데,0.18㎛ 및0.13㎛ 공정을 적용하고있는 현 상황에서의 RC delay의 개선은 중요한 의미를 갖
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.04
  • 계센실험-로드셀
    ★ 로드셀(Load Cell) 이란?로드셀은 금속 재질의 탄성체에 스트레인 게이지를 부착하여, 하중에 따른 탄성체의 변형률을 전기적 신호로 변환시켜 출력하는 센서이다. 질량 ... 다. 로드셀은 4개의 스트레인 게이지를 사용하고 4개의 팔을 휘스톤 브릿지(Wheststone Bridge)로 배선한다.★ 기본구조 및 원리1)스트레인 게이지스트레인 게이지(Strain ... Gage)는 물리적인 변형량(Strain)을 전기적인 신호로 바꾸어 피측정물의 변형량을 측정하는 저항센서이다.스트레인 게이지 원리- 스트레인 게이지 원리금속 저항체를 당기면 길어지
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.07
  • 반도체 제조공정
    공정 →현상공정→ 식각공정 →이온주입공정→화학기상 증착 →금속배선→ 웨이퍼자동선별 → 웨이퍼 절단→칩 집착→금속연결→성형→최종검사 반도체 3 대 원재료 : 웨이퍼 , 마스크 ... 반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착 ( 蒸着 ) 하여 절연막이나 전도성 막을 형성시키는 공정 .반도체 제조 공정 13. 금속배선 (METALLIZATION) : 웨이퍼 ... 은 웨이퍼 위에 그려질 배선끼리 합선되지 않도록 서로를 구분해 준다 . 배선간의 간격이 미세하기 때문에 합선이 될 경우가 많다반도체 제조 공정 7. 감광액 (PR;PhotoResist
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.10.22
  • 전문가요청 배너
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2025년 10월 21일 화요일
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