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"sputtering 실험조건" 검색결과 61-80 / 171건

  • 반도체공학-MOS diode설계 최종보고서
    MOS diode의 조건 및Energy band diagram· At zero bias applied금속의 work function과 semiconductor 의 work ... deposition (sputter)5. Metal, gate oxide etching (Dry etching)① cleaning100 wafer를 황산+과산화수소 용액에 담가 표면 ... - 0.403 = 4.207 eVideal MOS diode 조건에 의해서 Metal과 semiconductor의 work function이 같아야 한다.n-type기판 범위
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.22
  • MOS 소자 형성 및 CV 특성 평가
    ) Oxidation(산화)건식(dry)산화와 습식(wet)산화 종류가 있다. 건식산화는 Si(s) + O₂(g) → SiO(s)의 과정을 거치고 이번 실험에서 사용하는 산화이다. 건식산화막 ... 한다.3) Photo-lithography(빛에 민감한 물질에 대해 실험하므로 영향을 적게 받기 위해 yellow room안에서 실험을 실시)(1) spincoating ... ) Deposition : DC sputter를 이용하여 상부전극 Pt를 증착(1) N2, O2, Ar, Ne이 나오고 전자들만 떠있게 된다.(2) Ar을 주입하여 일정한 압력
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.12
  • 신소재를 이용한 골프채
    이 : 넓이 비율이 약 4”: 1” 인 전통적인 퍼터 헤드 디자인 . 센터 - 샤프트 퍼터 (Center-shafted putter) - T 자형 샤프트가 헤드의 센터와 연결 ... 보다 길어야 한다 . 영국왕립골프협회 (R A) 승인 조건Consideration of putter DynamicsConsideration of putter Dynamics 평면 ... 신소재 골프채 KOREA MARITIME UNIVERSITY S C I T e c h Scientific Challenging Innovative 사이테크
    리포트 | 34페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.09
  • 3D패키징 실험
    보고서 제출▶실험과정1. 시편준비과정①4인치 Si wafer위에1층:Ti(20nm)/2층:Cu(200nm) ㅡ> sputtering으로 증착②Lithography 공정 ... 으로 도금을 진행 하였다.3.실험내용Cu를 약 200nm정도 sputter해서 증착했지만 실험에서 원하는 것은 약 40 μm 이다. 하지만 이것을 sputter해서 올리는 것은 시간 ... 는 bonding시 온도 조건을 다르게 하여 SEM등을 이용하여 bonding 부분의 화합물의 두께와 조성을 관찰하고 Probe station hp 4145 장비를 사용하여 전기적 성질
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.08
  • [발광디스플레이 실험] CNT소자의 제작과 특성평가
    하고, CNT소자의 특성을 평가한다.4. 실험 도구 및 실험 방법1) Experimental instruments and SamplesCathode 제작RF sputtering ... system (+Ni target) : sputtering을 통한 박막형성UV Exposure (노광기) : PR 분자 간의 결합 제거Oven (Soft baking 105 ... 실험 제목: CNT 소자의 제작과 특성평가실험 날짜: 2011. 11. 24.실험 목적CNT 소자를 제작하기 위해 cathode와 anode를 각각 제작하면서 각 공정들을 이해
    리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.12.28
  • 구리필름의 전기적 특성 분석 실험
    적 특성에 영향을 미치는 인자들에 대한 실험을 진행하고자 한다.2. 이론적 배경1) Sputtering의 원리* sputter의 원리sputtering은 진공도가 일정수준에 이르 ... 하다.C의 개선은 k 값이 작은 물질을 사용하는 것으로 현재 여러 가지 물질이 연구되고 있다.3. 실험 방법*Cu 전기적 성질:비저항,접촉저항* 증착방법:PVD(sputtering ... . (glow discharge) * Sputtering의 특징? 거의 모든 원소를 sputtering 할 수 있으며 합금이나 화합물도 조성을 유지하면서 증착이 가능? 고용되지 않
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.04
  • [디스플레이공학] AMOLED를 위한 PEDOT PSS와 PDY-132 증착
    층의 재료로 사용되는 지 예측해보며, 유기물에 관한 종합적인 이해를 한다.Ⅱ. 실험재료 및 기구 : SMD 3.7” AMOLED panel, α-step, PEDOT:PSS ... 을수록 더 많은 외부의 전자기파를 흡수한다.이번 실험에서 쓰인 sample은 모두 Spin Coating을 이용하여 박막의 두께를 조절하였다. 두께의 변수는?Spin coating을 하 ... 하는 동안 어느순간 saturation point가 있는데 여기에서 오랫동안 회전시 edge부분의 용액이 날라가버려 두께가 감소한다.우리가 실험한 박막의 두께를 살펴보면, final s
    리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.01
  • 때려내기에 의한 박막증착
    DC와 RF sputtering 법으로 나뉘는데, 우리는 이번 실험에서 아래 그림과 같은 DC sputtering 법을 사용하여 박막을 증착시켰다.그림 SEQ 그림 ... \* ARABIC 1 Basic DC sputtering system실리콘 기판을 적당한 크기로 잘라서 챔버에 넣고, 위의 조건에 맞추어 sputtering을 시켜주었는데, 그 결과 기판 위 ... 때려내기에 의한 박막 증착이번 실험에서 우리는 다음과 같은 조건에서 구리의 박막을 증착시켰다.TargetCopperSubstrate (name-orientation
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.01.31
  • [LCD실험]Color Filter 제작 및 광학적 특성 평가
    , Pincette, Pipette, Poly glove, BeakerReference Color filter&Reference GlassUV-Vis spectrometer3. 실험방법A ... rpm5s표 SEQ 표 \* ARABIC 1 각 재료 별 Spin coatting 조건2) Spin coater위에 Glass substrate를 올려놓고 진공을 잡은 후 ... 의 eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착 할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등
    리포트 | 10페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.07.11
  • 고려대학교 재료공학실험1 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착
    에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반적으로 sputtering 방법은 증착 ... AMSE305진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 (결과보고서)실험 목적진공증착 장비를 이용한 박막증착 실험을 통해서 진공 및 진공장비 ... Deposition과 화학적 방식을 이용하는 Chemical Vapor Deposition으로 분류될 수 있다. PVD는 CVD에 비해 작업조건이 깨끗하고, 진공상태에서 저항열
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.07.16
  • 화학분석기사 기기분석 정리 자료기기
    법전압을 걸어주면, 아르곤 기체는 아르곤 양이온과 전자로 분해아르곤 이온에 의해 시료 원자가 튕김(sputtering)에 의해 발생제 9장 원자 흡수법과 원자형광법O 원자흡수 ... . 검출 한계 굿단: 재현성 부족, 분석시간이 느림,글로우 방전 원자화아르곤 이온의 튕김(sputtering)에 의해 시료의 원자 생성수소화물 생성 원자화수소화물의 원자화는 단지 석영관 ... 분광법(atomic absorption spectrometry, AAS) → 단일 원소 정량에 가장 널리 사용O 원자형광 분광법(atomic fluorescence s
    시험자료 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.10.16
  • GDS 실험
    positive-going cycle of the RF.대표적인 정성분석과 이에 따른 정량분석 예를 그림 2에서 볼 수 있다. 일차적으로 각 일정한 조건에서 시료표면을 sputtering 하 ... Glow Discharge Spectrometer1. 실험목적Glow discharge spectrometer(GDS)의 원리 및 응용분야에 대한 이해 및 GDS를 이용한 박막 ... 4. GDS의 분석 시 최적조건에서의 crater의 3차원 영상3. 실험 장비의 구성3.1. Polychromator(Simultaneous)- Wavelength range
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.06
  • 완전 이해 잘되는 [분광학적 분석 방법] 레포트
    을 위한 ion sputtering 기능이 있고pass energy를 5~200eV까지 조절할 수 있다.② 용도 및 성능: 금속,촉매,섬유,ceramic,반도체 등 거의 모든 분야 ... )까지의원소를 정성분석 할 수 있으며 20가지 원소의 정량을 자동적으로 행할 수 있다.③ 시료구비조건: 고체분말 이어야 하며 정량분석을 위해서는의뢰자가 standard sample ... 된 용매에 녹임3. 실험장치① 장치 : IR spectrophotometer, NMR spectrophotometer, IR cell,NMR tude② 시약
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.03.26
  • DSSC결과보고서
    Glass를 아세톤, 에탄올, 증류수(DIO2)에 순서대로 각각 10분씩 넣어 초음파 세척기를 이용하여 세척을 하고 질소바람으로 건조를 시킨다.④ Working E에 sputtering ... 하기위해 Patterning 작업을 한고 sputtering 작업을 실시한다.- TiO2 증착 (45min), Pd 증착 (10, 20, 30, 40sec), TiO2 증착 (45 ... 별로 그래프를 보면 10sec와 20sec의 차이는 확연한데 30sec에서는 기울기가 작다가 40sec는 오히려 감소하였다. 저번 실험과 비교했을 때 시간 축에 제곱근에 비례하게 측정
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25
  • 나노 구조 제작 방법
    PVD PVD : Physical Vapor Depostion Thermal evaporation DC or RF sputtering Pulsed Laser Depostion Ion ... Beam sputtering Molecular beam epitaxy CVD : Chemical Vapor Deposition Thermal CVD Plasma enhanced ... 전망반도체 제작공정 – 동아대학교 신소재공학과 재료공학실험실 web.skku.edu/~std/newpages/Sputter.htm Sputtering – 충남대학교 표면처리 연구실 참고자료감사합니다{nameOfApplication=Show}
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.03
  • ITO Scribing & Cleaning 예비보고서
    회색을 띤다.ITO Glass는 투명 기판(Glass) 위에 ITO 박막을 sputtering 방법으로 코팅한 유리를 말한다. 투명 Plastic film 또는 sheet 기판 ... 은 스퍼터링(sputtering)에 의하여 형성된다. 현재 사용되는 LCD용 ITO coated glass는 표면거칠기가 약 20∼30Å 정도이므로 상부에 유기물 다층박막이 증착 ... ※ 실습과제 : ITO Scribing & Cleaning· 학과 :· 학번 :· 이름 :· 조 :· 공동실험자 :1)실험목적◦OLED/PLED/OPV device의 투명전극
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.02.23
  • SEM image의 생성원리, charging 현상 해결방안, OM vs SEM 의 image 비교
    등으로 코팅을 하여 관찰하면 2차전자 발생효율을 높여서 좋은 상을 관찰할 수도 있다.코팅을 하는 방법은 진공증착법과 Ion sputter법이 있다.① 진공증착법?10-4~10-7 ... 사용되고 있다.② Ion sputter법?가장 널리 손쉽게 쓰여 지는 방법이다. 이것은 장치의 구조가 간단하고 조작도 쉽기 때문이며 sputter입자는 시료 전 부분 골고루 막 ... 겠습니다.)(*) ment 크기보다 작아야 sharp focus를 이룬다. 즉 depth of focus 는 거리 D를 말하며 PES보다 작은 beam size인 이 구간에서는 sharp
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.16
  • 분광학적 분석 방법
    mirror analyzer를검출기로 사용하며, 부도체 시료의 전기적 보정을 위한 electron -flood gun, 시료표면 cleaning을 위한 ion sputtering 기능 ... 가지 원소의 정량을 자동적으로 행할 수 있다.③ 시료구비조건: 고체분말 이어야 하며 정량분석을 위해서는의뢰자가 standard sample을 준비해야 한다.ⓔ FT-IR (적외선 ... 3, 미지 sample A와 B4. 실험방법◆ IR 스펙트럼의 측정① 실험전에 1시간 가량 기기를 충분히 가동시키며, 조교의 설명을 통해IR spectrophotometer의 원리
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.18
  • 각종 진공 pump 원리 및 사용 방법
    athode를 sputter하여 새로운 티타늄 표면을 형성하여 gettering으로 기체입자를 붙잡는다. (새로운 티타늄 표면은 기체입자와 화합물을 형성하거나 증가된 표면에너지를 줄이 ... 에 의해 타겟내의 원자는 방출됨.v 충돌 시 알곤은 중성 상태로 돌아가고 이온화 된 후 다시 충돌하는 과정을 반복함.⑸. Sputtering 증착법: DC sputtering 증착법 ... v DC sputter의 구조⑹. Sputtering 증착법: RF Sputtering 증착법v RF sputter의 구조⑺. DC MAGNETRON SPUTTER 작동법1) 맨
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.03
  • 9. 4-point probe
    는 Ω/□를 사용한다. 이번 실험에서는 측정하는 방법을 배웠는데, 구리와 SiO2를 sputter하여 100nm로 올리고 mode를 눌려서 두께단위를 cm로 맞추어 measure ... 을 누르는 방법으로 하였다. .8. 실험 결론- 표면저항은 보통 단위 ohm/sq로 표시된다.- 비저항은 물질의 고유저항으로서 순수물질의 경우에는 그 비저항값이 많이 알려져 있 ... 1. 실험 제목- 면저항 측정기 (4-point probe)의 이해2. 실험 목적- 웨이퍼 위에 증착된 물질의 면저항을 측정하여 면저항의 원리를 이해한다.3. 실험 방법
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.24
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2025년 09월 07일 일요일
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