"표면실장기술"의 검색결과 입니다.

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"표면실장기술" 검색결과 61-80 / 337건

플렉서블 디스플레이(flexible display) 분석 , 플랙서블 디스플래이, 플렉시블 휜화면 정리

기판. 플라스틱처럼 휘어지는 기판에 전자 소자를 부착시켜서 전자 회로를 실장하는 기술 구현하는 데 필요한 것으로 딱딱한 기판을 휘어지는 기판으로 변경. 플렉서블 플라스틱이나 금속 ... 하여 내열성 향상. 표면개질기술 : 기체 차단성을 높이는 데 효과, 플라스틱 표면에 플라즈마를 접촉시켜 화학적 변화가 생기게 하는 기술.플렉서블 디스플레이의 기능 발전 단계 예측 ... 발전 방향 차세대 디스플레이 기술 개발 방향 플렉시블 디스플레이 개발 현황 및 전망 디스플레이 기술 적용분야 및 미래 전망 플렉서블 디스플레이 적용 상품 플렉시블 디스플레이 최근

리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.10.31

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[안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

시장 동향”, 알앤디비즈, 2006■ SMD(Suface Mounted Device) AntennaSMD 안테나는 표면 실장 안테나라고 불리며, 다층 기판 및 유전체 제조공법 ... Any where"의 의미처럼 언제 어디서나 무한한 정보의 접근성을 높이는 것이 중요한 과제로 여겨지고 있다. 현재 무선통신 기술은 앞서 설명한 무한한 정보의 접근성을 높이기 위한 ... 핵심 기술로 각광받고 있다. 또한, 그러한 무선통신 기술에서 정보의 효율적 접근을 위한 핵심 매개체로써 무선통신 안테나 기술의 중요성이 높아지고 있다. 현재 이동통신 시스템은 2

리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

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두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)

BONDING어느 것이나 가능하도록 성형하였고, 또한 표면에는, SOLDER 도금을하였다. 이것에 의해 BURN-IN TEST 등 후공정에서의 열이력에 의한SOLDER 실장성 열화 ... Ⅵ. 두께 0.5㎜ PACKAGING 기술1. 개발의 배경VTR 일체형 CAMERA, MEMORY MODULE, MEMORY CARD 등 전자기기의소형화.박형화.경량화가 요구 ... ㎜ 두께를 달성하기위해서, IC CHIP 의 BONDING 에는 TAB 기술(TAPE AUTOMATEDBONDING)을 사용하고, CHIP 의 보호방법에는 TRANSFER 성형

리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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의료복지, 의료정책관련 사회복지정책 뉴스분석(사회복지정책론, 의료복지신문분석, 개인의견)

회연구원 송태민 실장은 소셜 빅데이터 분석을 통해 사람들이 원격의료에 긍정적이라는 결과를 발표했다.연구는 지난 1~2월 2달간 온라인 뉴스 사이트?블로그?카페?SNS?게시판 등 ... 의 단어는 반대로 간주해 도출됐다.이와 관련, 송 실장은 "원격의료 자체에 대해서는 긍정적으로 수용하고 있는 것"이라면서 "의료인이나 많은 사람들이 원격의료에 대해 대다수 사람 ... 려고 한다는 점에서 인간 지향적 정책, 즉 인간의 존엄성을 기본 가치로 생각하는 정책이라고 할 수 있다.√또한 이 정책이 얼마나 표면 제공이 확실하냐에 있어 의사회 측의 주장은 시범

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.05.12 | 수정일 2016.03.02

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고밀도 PGA PACKAGING 기술(2)

기 때문이다.또 하나는, 실장기술상의 문제이다. TAB 실장 PGA 만이 아니고 PGATYPE 을 표면실장한 경우, 외부단자의 접합부가 PACKAGE 와 기판사이에 숨어버리기 때문 ... 대응을 대표하는 표면실장형화를 들 수 있다. 그것도 기본적으로는 장치의 소형화, 고속화, LOW COST 화의 요구에 근거하고 있다.그 관계를 그림 1 에 나타냈다.그림 1 ... 에 육안검사가 불가능해 진다. 그 때문에, NOCHECK 으로 실장할 수 있는 기술이 필요해 지지만, 현재는, 고밀도실장 TYPE(외부단자 PITCH 50mil 이하, 외부단자수 500

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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2014년도 하반기 신세계백화점 영업관리 비상경계 합격자소서

며 탁월한 성과를 창출한다회사의 비전을 공감하고 개인의 성장과 회사의 발전을 함RP 추구한다1. 당사에 지원한 이유와 입사를 위한 어떤 노력을 하였는지 구체적으로 기술하시오꿈을 위해 ... 달려온 인재어렸을 때부터 저에게는 막연한 꿈이 있었습니다. 백화점에서 멋진 정장을 입고 진두지휘하는 실장님이 나오는 드라마를 빠짐없이 보던 저는 언젠간 나도 백화점의 최선봉 ... 던 중, 신세계백화점에서 근무하는 지인과의 만남은 저에게 입사를 결정하게 된 큰 계기가 됐습니다. 표면적으로 드러난 것이 아닌 진정으로 느껴지는 회사와 일에 대한 자부심은 저

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.09.12

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디지로그시대의 인적자원 관리- 인사이동

가능 한국 IBM 인사이동 전략직무분석 한국 IBM 은 직무분석을 통한 일종의 ‘ 직위분류제 ’ 실시 본사차원에서 주요 직무 분석하고 각각의 직무를 위해 요구되는 기술을 규정 ... 하므로 대부분 직무 표준화됨 나라별로 특별직무가 있는 경우 지사별로 직무분석 실시 직원들이 승진 ( 상위직 이동 ) 을 위해서는 자신의 직무가 요구되는 기술을 습득하고 높은 성과 ... 를 올려서 능력 인정받아야 함 초고속 승진제 , ICP(IBM certified professional) 높은 수준의 전문기술을 보유하고 IBM 을 위해 많은 기여를 하는 직원

리포트 | 24페이지 | 2,500원 | 등록일 2017.05.08

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봉지재료의 최신동향(5)

에 극복해야할 IC 봉지재의 기술적 과제는 다방면에 걸쳐있지만, 다음의 6 가지라고 생각된다.① 표면실장에 따른 SOLDER 내열성② 초저응력화③ 고온보관대책④ 저α선화⑤ 성형 ... 내열성의 향상그림 1 에 나타낸 것처럼, 표면실장 합리화에 따라 PACKAGE 가 급격하게 변화되어, 표면실장형이 1990년에는 약 40％, 1993년에는50％ 를 넘고 있다.그림 ... 하다.실장삽입실장표면실장방식SOLDER DIPVPSIR REFLOWSOLDER DIP모식도PACKAGE 온도50℃215℃240℃260℃그림 2 실장방식과 PACKAGE 내부온도

리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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차세대 디스플레이-전계방출디스플레이(Field Emission Display FED)

를 개발하려는 방향으로 나아가고 있다.5.2.5 진공실장 기술FED의 기본적 실장 과정은 먼저 전계방출 어레이 구조를 캐소드 판 위에 제조하고, 형광체가 도포된 아노드 판을 제조 ... 10-7~10-8 Torr 정도로 유지되는데, 진공실장에 의해 전자의 평균 자유행정이 증가하고 기체 흡착에 의한 방출부의 일함수 변화가 방지된다.5.2.6 구동 기술FED로 영상 ... Display=FED)진공 마이크로 일렉트로닉스(vacuum microelectronics)란 진공 내에서 전자 전송에 의해 동작하고 반도체 기술로 만들어지는 초소형 전자 소자

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.04.03

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FPCB 세미나

WIRE 의 문제점.내열, 내화학, 내굴곡성이 우수하다.(내구성) 부품실장과 함께 3차원 배선이 가능하다. DYNAMIC APPLICATION이 가능하다.▶ FPC의 장점FPC ... 로 전환.전량 수입.1960년 대1969년 미국의 ROGERS - 일본 MEKTRON (NOK)기술제휴.냉전기류 - MILITARY 중심으로 꾸준히 발전.1970년 대전량 수입.해빙기 ... 세. (약15%)-세계전자산업의 부품 및 소재개발기술의 발달로 급격히 성장. (약50%)-국내LCD, 반도체, 통신기기 등.FPC 성장과정JAPAN MEKTRON (NOK

리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.01.14

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TSOP.TQFP 의 신뢰성(8)

Ⅷ. TSOP.TQFP 의 신뢰성1. 서론전자기기 SYSTEM 의 경박단소화, 고기능화에 따라, IC PACKAGE 의실장형태도, 종래의 삽입형에서 표면실장형으로 바뀌고 있 ... PACKAGE 으로서의 TSOP, TQFP 의 신뢰성 확보가 필요하다. TSOP, TQFP 의 신뢰성상의 기술과제로서는,① 실장상의 취급도 고려한 REFLOW 시의 PACKAGE ... 에의 적용이 본격화되면서, MEMORY 분야에서주류가 되고 있다.그림 1 TSOP 의 외관이러한 시장 NEEDS 에 대응해 가기 위해서는, 실장상의 사용용이성을포함한, 범용

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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LEAD FRAME 재료(2)

다. 이것을 지탱하는 것은 고집적화.고기능화.고속화CUSTOM 화 되는 DEVICE 와 고밀도표면실장기술 및 양자를 유기적으로결부시키는 PACKAGING 기술이고, 그 중요 ... 성은 더욱 높아져 가고 있다.PACKAGE 에는 삽입형으로부터 표면실장형으로 이행함과 함께, 다핀화와 소형박형화의 경향이 있다. 그림 3 에 최근의 DEVICE.PACKAGE 동향에 기인 ... 가 있어 주의를 필요로 한다.3.2 고성형성화적어도 64 PIN 을 넘는 PACKAGE 에서는, 4 방향으로 OUTER LEAD가 나오고, 동시에 표면실장형태가 된다. 따라서, 재료

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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LOW LOOP WIRE BONDING 기술(7)

Ⅶ. LOW LOOP WIRE BONDING 기술1. 서론반도체부품이 핀삽입형 IC PACKAGE(DIP)에서 표면실장형 ICPACKAGE(SOJ, SOP 등)로 바뀜에 따라 ... 실장밀도가 높아져, VIDEOMOVIE, 전자수첩, MEMORY CARD 등 휴대용 전자기기가 등장했다.최근, 이들 전자기기의 시장동향이 더욱 경박단소화됨에 따라그림 1 에 나타낸 ... 은 수법을채용하지 않으면 안되지만, 각각의 수법에 문제가 있다.여기서는 앞으로 WAFER 의 대구경화에 대응할 수 있고 OUTER LEAD변형에 따른 실장시의 TROUBLE 을 피할 수

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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솔더링

발전 동향 삽입실장 > 표면 실장(SMT,surface mount technology) > 고밀도 실장1.flux : 금속산화층을 환원시키는 화학반응을 수행하여 금속 산화 ... ●솔더링?: 400℃(or 450℃)이하의 온도에서 필러만을 용융시키면서 필러와 닿아있는 2종 이상의 금속을 접합시키는 공정. cf)In 전기전자산업, soldering기술 ... 층을 제거시키는 역 할을 하는 물질) - 보통의 금속들은 대기중에 노풀되는 시점으로부터 열역학적으로 보다 안정한 산화층이 그 표면에 형성됨. → 산화층제거를 위해 플럭스(flux)를 사용

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.31

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간호연구 - 논문정리, 논문요약(논문3개)

었다.자료 수집 전에 해당 병원의 임상시험센터 기관연구윤리위원회로부터 승인을 받았으며 실장과 수간호사에게 연구를 공지하고 모든 NICU 간호사들에게 연구과정을 소개하였다. 아동간호학 ... 하였다. 측정하고자 하는 피부 표면에 전극 끝 유리표면을 가볍게 접촉하면 30초 이내에 디지털 화면에 측정치가 나타난다. 손등과 제대의 습도는 피부수분계를 이용하여 측정하였다. 끝 ... 이 둥근 탐침을 피부표면에 가볍게 접촉하면 수초 후 디지털 모니터에 나타난다. 모든 측정값은 3회 측정의 평균값을 취하였다.출생 후 일주일 동안 생후 3일은 매일 측정하고 이후 5일

리포트 | 4페이지 | 4,500원 | 등록일 2014.11.27 | 수정일 2022.04.25

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액정, 컬리필터, 모듈공정

module을 이용한다. 35mm 혹은 48mm정도의 flexible film 위에 LDI chip을 bump을 이용하여 실장하는 기술로서 LCD뿐만이 아니라 low profile ... 방식의 LDI 실장기술은 LDI가 film 위에 실장되는 TCP 구조와 다르게 LCD패널의 유리기판에 bump 기술을 사용하여 직접 실장된다. COG 방식의 가장 큰 장점은 TCP ... 제11장 Color Filter, 액정, Module 공정11.1Color filter 제조 기술TFT-LCD의 color 화면은 백색광인 backlight가 액정 cell

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.05.28

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서미스터를 이용한 온도 변화에 따라 LED가 작동하는 회로 실험

적층 process를 이용한 표면실장형, 박막형 등으로 구별할 수 있다. 서미스터는 가격이 저렴하고 온도 변화에 따른 저항의 변화율이 크기 때문에 정밀한 온도 측정이나 관리할 수 ... 도 측정가능측정상태접촉상태에서 측정가능원거리 측정가능측온점임의의 개소에서 측정가능(내부온도 가능)표면온도온도범위2000℃ 정도고온 측정 가능수명일반적으로 단명길다(3) 온도센서를 실제 ... 사용 시의 검토사항1) 검출대상의 온도 범위2) 감도, 정밀도, 잡음3) 응답 속도4) 실장 회로5) 치수 형상6) 기계적 강도, 내후성, 내열성7) 생산성, 가격2. 접촉형 온도

리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.01.12

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조명용 LED의 발열 및 수명

을 사용하는 경우가 많다.이 LED 패키지의 구조에는 포탄형과 표면실장형 등이 있다.포탄형 LED 패키지는 리드 프레임과 일체화하여 형성된 컵 내에 LED 소자가 실장되며 에폭시 수지 ... 를 가지고 포탄형으로 그 주위를 몰드한다.표면실장형 LED 패키지에는 다양항 형상이 있는데 세라믹이나 수지 등으로 성형한 구멍 속에 LED 소자를 실장한 것, 세라믹 기판 위 ... 단체의 효율보다 저하돼 버린다.2. LED의 발열 및 방열1) 발열을 방치하면 수명이 짧아진다.고출력 LED는 사용조건(입력전력, 실장밀도, 실장형태 등)에 따라 다량의열이 발생

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.24

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낙뢰/정전기 대책용 부품

에는 표면실장제품도 나왔다.(적용예) 인버터 전원, 스위칭 전원, AC어댑터 등 각종전원회로,전화회선,ADSL모뎀,이더넷 등 전송라인의 낙뢰서지대책,안테나,USB,HDMI,차량탑재 ... 의 전압이 인가되면 항복하여 전류가 흐르기 시작한다. 임펄스 전류 내량이 큰통전 후의 속류가 없으며 임펄스 응답특성이 우수하다는 등의 특징을 갖고 있다. 표면실장 제품도 있다.(적용 ... 다이오드, 파워 제너다이오드, 정전압 다이오드 등과 같이 불리는 경우도있다. 임펄스 응답 특성이 우수하며 표면실장 등 각종 패키지를 선택할 수 있는 등의 특징을갖고 있다.(적용 예) 각종 저전압 회로, 차량 탑재 로드 덤프 서지보호, 정전용량의 영향이 없는 범위

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.18

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ASIC PACKAGE 의 기술동향(9)

이 커진다,고 하는 많은 TRADE OFF 가 있다. LSI 의 특성에서 고려한 최적설계가중요하다.5. FINE LEAD PITCH SOLDER 접착실장에서의 문제점표면실장 ... . 0.3㎜ PITCH 이하의 전극을갖는 표면실장을 실현시키기 위한 하나의 개량점이다.그림 9 다선로의 용량전극간의 LEAK 전류도 문제가 된다. GLASS 섬유가 짜인 CLOSS ... Ⅸ. ASIC PACKAGE 의 기술동향1. 서론ASIC 은, 논리 LSI 를 BASE 로 하여 발전해 왔다. 또한, 논리 LSI 는집적도가 계속 증대되어 왔다. 논리의 기본단위

리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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