"표면실장기술"의 검색결과 입니다.

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"표면실장기술" 검색결과 141-160 / 337건

접합강도 평가 실험 예비(패키지 신뢰성 평가기술)

. Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점① Flow Soldering 공정회로기판에 부품을 실장하기 위해서 부품을 기판위에 놓고 이미 녹은 납을 흘리는 기술이 ... 한다.¤ 일일 1회 정시 점검한다.¤ Reflow M/C 조건 설정 관리서를 운용한다.㉱ Reflow Soldering 온도 Profile 설정 및 관리㉲ SMT (표면 실장 공정 ... 접합강도 평가 실험 예비- 패키지 신뢰성 평가기술 -- 차례 -1. 실험 목적2. 실험 방법3. Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점4. Aging 처리가 시편

리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.08 | 수정일 2014.03.16

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마이크로열유체-MEMS

◈ 목 차 ◈ 1. MEMS 란? 2. MEMS의 기술개요 3. MEMS 가공기술 4. MEMS 재료 5. MEMS 설계특징 6. 결 론1. MEMS란? 입체적인 미세구조와 회로 ... 의 구조 기술을 기본으로 함 장점: 소형화, 집적화, 저전력, 저가격2. MEMS의 기술개요 마이크로(1㎛=10-6m) 단위의 작은 부품과 시스 템으로 설계,제작 및 응용 mm(1 ... ), IQ(input-output)시스템 등을 통합 함.3. MEMS 가공기술 표면 미세가공(surface micromachining) 몸체 미세가공(bulk micromachining

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.13

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PCB Layout에서 사용되는 지식 및 기능

실장 기술H : Horizontal (가로)2_THR_V.SFTHR : Through, 관통자재, 즉 일명 Dip Type의 자재를 실장하는데 사용.정확한 뜻은 아니지만 Dip ... 을 알아볼 것이다.① PCB에 대해PCB는 Printed Circuit Board의 약자로 인쇄회로기판을 의미한다. 즉 Board에 패턴을 인 쇄하는 기술로 인쇄시 각 부분별로 필름 ... )로 표기하고 있다.2_SMD_H.SF2 : PCB의 층수, 2층 기판 즉 양면기판임을 의미SMD : SMD용 임을 의미, SMD(Surface Mount Devices) : 표면

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.21

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IPM

시켰으며, 다층 PCB 기판을 사용하고, 표면실장형의 각종 수동부품들을 탑재시킨 단순한 형태라고 한다면, 90년대말에 이르러서는 저가격화 및 보다 높은 신뢰성을 목표로 해서 barechip ... 목 차1) 정의2) 등장과 변화3) 구성4) IPM의 요소 기술가. 반도체 소자 기술 분야나. 시스템제어 및 보호 기술 분야다. 패키징 기술 분야5) 특징6) 응용 분야1) 정의 ... 포함하는 최초의 IPM이 시장에 탄생하게 되었다. 초기 IPM의 형태는 IGBT module 기술을 기반으로 하고, 구동회로와 센싱부 및 보호회로등을 하나의 패키지에 내장

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29 | 수정일 2014.01.16

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LTCC란

방식보다 절연신뢰성과 열방출이 우수하다.◆ 다적층 인덕터 PKG표면실장형 인덕터는 구조적인 면에서 권선형과 적층형으로 구분되나 소형화면에서 적층형 인덕터의 사용이 증가 추세이 ... 의 NEC 등이 이 방법을 이용한 제품을 양산하고 있습니다.LTCC-M(LTCC on metal) 기술은 소성 중 metal core에 의하여 적층된 그린시트의 shrinkage를 x ... -, y- 축 방향으로 억제함으로써 zero-shrinkage를 구현하는 기술로 초기 설계한 회로를 그대로 구현 가능하며 metal core에 의한 열적, 기계적 특성 향상을 보장

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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2. PACKAGE 구조설계 개요

Ⅱ. 구조설계1. 기술문제PLASTIC PACKAGE 는 기기의 고집적화, 고밀도화의 요구에 따라,CHIP 의 대형화에도 불구하고, PACKAGE 외형이 소형, 박육화(薄肉化 ... 에 대하여 설명한다.PLASTIC PACKAGE 의 고장은 PACKAGING 혹은 기판에의 실장공정중에발생하는 것과 사용시(또는 신뢰성시험시)에 발생하는 것으로 대별된다. 전자 ... 표면적이 커지면, 그 부분에 포함된 최대결함칫수가커지기 때문에, 상대적으로 강도가 저하한다.그림 25 SILICON CHIP 의 파괴강도따라서, 시험 DATA 에서, 실물 CHIP

리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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[디스플레이공학] TFT-LCD 분해 및 광학현미경으로 심층분석 (LG,삼성,AUO)

어떤 실장방식으로 되어있는지 추측한다. 이것으로 미세적인 pixel의 배치를 알아본다. 외관의 크기와 UV-VIS spectrophotometer로 TFT-array와 Color ... 다대화하고 색번짐을 최소화하기 위해 가능한 매끈해야한다. 또 pixel표면에 강하게 고정되어 있어야 하며 과도하게 빛에 민감해서도 안된다. 필터는 디스플레이 cell에 있는 액정 ... (○,3) 신호배선의 선폭감소를 위해 배선물질의 저 저항화와 더불어 단선 및 단락에 의한 수율 감소에 대한 대책으로 redundancy기술이 있어야한다. eq \o\ac(○,4) 신호

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.01

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인장테스트

로 활성화된다.④ Peak 3-4- Solder Paste의 온도가 Solder 합금의 융점을 통과하여 용융 상태로 들어가므로 Reflow 부 분의 공정이 시작된다. 표면 실장 기술 ... 을 이용하는 방식이다. 즉 끊임없이 흐르고 순환하고 있는 솔더의 표면에 PCB를 접촉시켜 납땜하는 방법이다.플로우 솔더링은 리플로우 솔더링의 열전달 원리와는 다르게 부품의 리드 등 ... , 솔더 페이스트)를 용융시켜 납땜하는 방법이다. 크림땜납이 공급되어져 있고 전자부품이 실장 되어져 있는 인쇄회로 배선판을 납땜 온도가 설정되어 있는 뜨거운 분위기의 가열로를 통과

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.20

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유비쿼터스 설명

시장은 작고 얇은 저비용 표면 실장 패키지를 선호한다. 모션 센서용의 완전 몰드된 플라스틱 패키지(Quad Flat Nolead 및 Plastic Land GridArray ... (wire-less personal area network), Ad-hoc network 등의 기술이 발전함에 따라 센서 네트워크 기술이 매우 활성화되고 있다. 센서의 종류로는 온도 ... , 가속도, 위치 정보, 압력, 지문, 가스 등 다양하게 존재한다. 최근에는 물류의 흐름을 파악하기 위하여 RFID(radio frequency identification) 기술을 이용

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06

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기계공학세미나

다는 것을 문기담 생산기술실장님의 소개로 알 수 있었다. 1975년 포니 기계식 기화기부터 2010 아반떼 하이브리드 전기 동력제어장치까지 케피코에서 생산한 부품이 없었다면 국내 ... 산을 생성한다. 생성된 H2O2는 고체 전극표면에서 산화?환원되는데, 그 때 일어나는 반응전류를 전 기화학적으로 측정하여 글루코스 농도를 측정.◆ 느낀 점Allmedicus社는 내 ... , MRI 측정 장비를 만든다고 한다. 아직 젊고 건강해 크게 병을 앓지 않아 종합병원에서 저런 장비를 사용해 검사를 받은 경험은 없으나 그래도 생소한 유전 공학과 DNA 기술이

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.12.25

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젖음성실험

한 이유Packaging1) Soldering 개요Soldering은 흔히 납땜으로도 불리는데, 전자기기의 기판 실장에 필수적인 기술로써, 최근의 전자 기기의 소형화, 경량화와 관련 ... 은 각종 전기전자 제품 조립과정에 필수적인 접합법으로 녹는 온도가 낮은 납을 이용해 두개의 금속을 서로 이어붙이는 기술이다. 이 접합법은 Sn-Pb 제조 공정으로 오랫동안 처리 ... , 기름 등의 이물질 침입 방지, 내부 산화 및 기타 불필요한 화학 반응 방지.D. 방청 효과 : 표면의 솔더 도금 또는 솔더 코팅으로 금속 표면의 방청(녹방지).E. 젖음성 효과

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.19

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LED의 원리, 종류, 응용분야, 느낀점

시스템을 실현하는 기술로서 아래의 표와 같이 5가지의 기반기술, 즉①에피택셜 성장과 물성 디바이스 평가기술②조립·실장화 기술③조명광원·기구의 제작기술④시스템 디자인에 관한 신기술 ... 기반기술가운데 ①결정성장과 평가기술, ②조립·실장화 기술은 2010년까지는 거의 완성될 것이라 전망하고 있다. 2010년 이후에는 ③광원·기구의 제작, ④시스템 디자인에 관한 신기 ... 되는 것이 정설로 확립되었다.1900년 독일의 물리학자 레나르트(Philip Edward Anton Lenard)는 금속표면이 빛을 받았을 때 전하가 발산하는 것을 연구하던 중 이때

리포트 | 23페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.03.01 | 수정일 2018.10.22

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TCP

TCP소개TCP는 Tape Carrier Package의 약어이며 원래 "테이프캐리어 방식" 이라고 불렸던 방식으로 LSI 등 고집적 반도체칩의 조립, 실장기술 중 와이어리스 ... TCP 방식은 각종 기기에 탑재하는 부품의 하이브리드화에 적용되며 반도체 베어칩 실장에도 적용돼 LSI의 고속, 고집적화와 더불어 많은 진전을 보이고 있는 기술이다.TCP ... 본딩 방식의 한가지이다. TCP 기술은 한장의 기판상에 복수의 집적회로 소자를 고밀도로 탑재, 소자 상호간의 배선길이를 극단화 하기 위해 멀티칩 패키징에서 많이 활용되는 기술이다.또

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12

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PCB 플라즈마 기술

. PCB 표면 정밀 세정 (산화막 제거), 금 또는 금속 표면 .3. PCB 적층 시 적층 밀착력 향상.4. 부품 실장 시 밀착력 증대.5. Chip, wire bonding ... 금 절감& 제조 Cost Down을 위해 Plasma 공법 도입 활발.R/F 제조기술■ Build-Up PCB 제조에 Plasma Desmear 적용.- 정보 통신 기술의 발전

리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.14

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압력 감지를 위한 로봇 피부의 설계

증폭과 노이즈제거를 위한 별도의 신호처리기술 및 회로기술이 필요하며, 다이아프램에 응력변형이 생기지 않도록 하는 세심한 실장기술이 요구된다.본 설계는, 반도체형 압력센서가 가지 ... 압력감지를 위한 로봇피부의 설계목 차1. 초 록2. 개 요3. 이론적 배경4. 발명의 목적4-1. 이 분야의 종래 기술4-2. 이루고자 하는 기술적 과제5. 마이크로 압력센서 ... 이 변화하는 다이어프램을 응용한 것이 많고, 금속 다이어프램 표면에 스트레인게이지를 부착시켜 저항치의 변화를 검출하는 방법, 다이어프램과 다른 전극 사이의 용량변화를 검출하는 방법

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.20

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전자회로_파워서플라이_디자인

다. 그 외에도 폴리에스테르 필름 등을 유전체로 사용한 것도 있다. 프린트 기판에 실장할 수 있도록 만들어져 있다.부착할 때의 주의 사항으로, 전극 극성은 없지만 용량을 조절 ... 된다.? 권선철심의 발생 열은 대류에 의해 우선 기름에 전해지고 다시 탱크 벽에 전달되어 탱크 벽 외측 표면에서 방사와 공기의 대류에 의해 방열된다.? 30~60MVA 이상의 대 용량 ... 는데 가장 널리 쓰이는 것은 탱크 주위에 송유 풍냉식 유니트쿨러를 설치하는 방식이다.4. 전기설비 기술기준에 의한 사항기술기준 제54조 2항의 냉각장치고장 또는 온도상승 경보장치

리포트 | 79페이지 | 12,000원 | 등록일 2012.06.30

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반도성 세라믹 및 PTC 소재

이 단점이다. 이 두 가지를 보완하는 제품이 필요하다. 표면실장형 부품의 경우 소형화가 지속적으로 요청되나, 이 경우 1% 이상의 저항정밀도를 유지 내지 향상시킬 수 있는 제조공정 ... 반도성 세라믹 소재-666반도성 세라믹 및 PTC 소재목 차Ⅰ. 반도성 세라믹 소재1. 재료 소개2. 국내외 관련 산업현황3. 시장 전망4. 핵심 기술5. 분야 ... 별 Performance target과 기술 RoadmapⅡ. PTC 소재1. 기술로드맵 작성의 대상과 방향2. 시장 동향 및 전망3. 기술동향 및 전망4. PTC Thermistor 분야

리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.04.10

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TFT-LCD의 부위별 명칭 및 모양 기술

되어야 한다. 구 동회로는 다층 PCB 형태를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도 실장을 위하여 Surface Mounting Technology(SMT) 기술을 이용한다. Driver ... 1. 부위별 명칭 및 모양 기술ㆍ1. TFT-LCD panel-TFT-LCD Panel을 전자 현미경으로 확대한 사진이다.-현미경으로 확대해보니 눈에는 보이지 않던 R,G,B ... .☞ Over Coat 막 : 이 막은 Color Filter 표면의 평탄화를 위하여 사용된다. 이 막은 또한 ITO와의 접착력 향상을 위하여 사용 되기도 한다.☞ 공통전극(Common

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.10

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포스코

의 철을 생산하고 있으며,2009년 매출액 26,953,945,000,000원, 영업이익 3,147,998,000,000원을 기록하였다.혁신적 기술개발과 안정적 원료확보를 위해 해외 ... 투3월 포항종합제철 입사1991년 7월 포항종합제철 제강부장, 생산기술부장 등1999년 1월 포항종합제철 기술연구소 부소장, EU사무소장1999년 순천대학교 금속공학 석사 졸업 ... 2003년 3월 포스코 상무(광양제철소 선강담당 부소장)2004년 3월 포스코 전무이사(광양제철소장)2006년 2월 포스코 대표이사 부사장(생산기술부문장)2007년 2월 포스코 대표

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.02

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발광다이오드(LED)

에 올려져 있다. 이 전극과 반도체 칩을 연결하기 위해 급으로 된 가는 전선을 사용한다. SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고 부품 ... 에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 관측하면서 세상에 나오게 되었다. 여러 가지 기술상 문제로 1960년대 말부터 실제 사용되기 시작하였다.초기에는 적색계통의 LED만 개발 되 ... 는 것이며 즉 p형과 n형의 준위 차이로 에너지를 만들게 되는 것이다. 처음 LED가 나왔을 때는 단색만 사용 가능하였는데 시간이 지나고 기술이 개발되면서 지금은 빨강, 녹색

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.06

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