"표면실장기술"의 검색결과 입니다.

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"표면실장기술" 검색결과 101-120 / 337건

5. LEAD FRAME 가공법

PRINT 배선판 등의회로에, 내부로는 탑재된 CHIP 의 PAD 에, 각각의 위치칫수에 맞도록LEAD 가 설계되고, 가공된다.반도체실장요구는, 고밀도실장성(소형화), 다기능 ... 박판의 미세가공법인 PHOTO ETCHING 법과PRESS STAMPING 법이 주로 적용되지만, 여기서는 기술적으로 유연성이있고, 그럼에도 불구하고 완성된 제품에 BURR 나 가공 ... 변질이 없으며,높은 칫수정도로 LEAD FRAME 을 제조할 수 있는 PHOTO ETCHING 법에관해 기술적으로 검토한다. PHOTO ETCHING 법의 개략은, 다음과 같

리포트 | 52페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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광 PCB

Optical PCB목 차PCB의 종류 PCB 기술 동향 광 PCB 결 론Printed Circuit BoardPCB는 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 board ... 기술을 이용 병렬 광접속을 구현. 3세대 광도파로를 PCB 내부에 내장하는 구조. 1,2세대는 광섬유와 커넥터로 구성된 point-to-point 연결로서 실장 밀도가 낮고, 각종 ... . 전자부품을 실장하여 전기적으로 연결, 기계적으로 고정.PCB 종류적층판의 재질Phenol Resin Epoxy Resin Polyimide Resin : 납땜온도에서는 물론이고

리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26

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고상 이종 계면에서 계면반응 생성물의 성장거동 분석 예비보고서

(Thixotropic)은 Wax류가 사용되며, SMT 표면 실장에 있어서 인쇄후의 납의 성형성을 부여한다(인쇄납 Slump 방지). 용제는 점도 조정용으로 사용되며, 점착성 유지 효과 ... (electronic packaging)는 전자제품에서 사용되는 디바이스(device)를 효율적으로 포장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer)) 조각을 BT substarate에 접착 ... 공정 단계에서의 다양한 기술 개발이 활발하게 진행 중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하여, 이모든 것들을 제품의 의도된 기능을 원할

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.28

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다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구1. 연구배경 및 중요성최근 휴대기기의 경량화과 고기능화, 복합화의 추세에 따라 전자 회로의 고밀도 실장, 고속화의 요구가 점점 커지 ... 의 공정 온도의 한계를 극복하지 못하여 연구 도입기 단계에 머물러 있는 실정이다.- 다기능 세라믹 박막의 내장화 기술은 소자의 소형화 및 실장률 향상을 위한 반도체 집적화 기술 ... 고 있다. 이 중 집적도 향상을 위해 현재 가장 주목 받고 있는 기술이 3차원 접속 기술을 통해 칩의 집적도를 높이는 것인데, 현재 MCM (multi chip module

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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발광다이오드

의 분류1) 형상에 의한 분류LED를 형상에 따라 분류하면 리드프레임형과 표면실장(surface mountdevice; SMD)형으로 크게 나눌 수 있다. 리드프레임형은 투명수지 ... 부분이렌즈역할도 하여 광을 집광시킬 수 있도록 되어있고 2개의 전극이 외부로길게 나와있다. 표면실장형은 일반적으로 렌즈가 없는 것이 많으며 발광은확산광이다.2) 광색에 의한 분류 ... 가 있었으나, 새로운LED 재료가 개발되고 생산기술이 진보함에 따라 백색을 포함한 가시광선의전체 영역에서 다양한 광색을 가지는 LED가 생산되고 있다.LED는 긴 수명, 낮은 소비전력

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.21

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WLP 공정 소개 자료

?최종 가공된 Wafer 상태에서 추가 공정을 하여 별도의 Packaging 공정을 하지 않더라도 Chip을 기판에 실장 하여 사용할 수 있도록 하는 기술IC DieVisual ... silicon BSP Tape 표면을 경화 시키기 위하여 일정한 시간 및 온도로 가열하는 공정.1. Laser Marking2. Laser Marking 장비 사진3. 단위 공정4

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17

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반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

소자를 부착시켜서 전자 회로를 실장 하는 기술 . ← 껍데기를 제거한 카메라는 플렉서블 회로로 조립됨을 보여주는 사진Flip Chip 제조 공정 ④ X-Ray Test : 융착 된 ... Flib Chip 기술 ( 플립칩 기술 )Table of Contents 반도체 패키징이란 ? - 반도체 패키징 기술의 정의 - 패키징의 중요한 기능 - 패키징 단계 Flip ... Chip 기술 - Flip Chip 기술의 정의 - Flip Chip 기술의 장 , 단점 - Flip Chip 공정 Process - Flip Chip Bonding

리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28

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반도체 패키징

실장기술)1. Chip전자회로를 만들어 부착한 반도체 조각이다.집적회로는 웨이퍼라고 하는 지름 10～20㎝ 정도의 실리콘 기판 위에 노광․에칭․확산․증착 등의 공정을 거쳐 실리콘 ... 씩 절단된다. 잘려 나온 조각을 칩이라 한다.소자실장 기술로 패키지에 봉입되며, 봉입된 패키지 종류에 따라 다르나 1변의 최대 길이 10㎜ 정도의 정사각형에 가까운 직사각형이 일반적이 ... (quad flat package)패키지의 네 모서리(측변)로부터 갈매기날개모양(gull wing type)인 L자상의 리드핀이 나와 있는 표면실장형 패키지이다.패키지의 기재

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06

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전압 인가시 LED 발광 시점 측정

하기 위한 음전극과 양전극이 있으며, 반도체 칩은 그 중 한 전극 위에 올려져 있다. 이 전극과 반도체 칩을 연결하기 위해 급으로 된 가는 전선을 사용한다. SMD은 표면실장 소자 ... 멀티미터5. 이론적 배경 1.LED 발광다이오드는 1923년 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 관측하면서 세상에 나오게 되었다. 여러 가지 기술상 문제로 1960년대 말

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.22

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LG 그룹 코칭 리더십을 통한 생산성 향상 연구

LG 마이크론코칭 리더십을 통한 생산성 향상 연구1. 서론LG 마이크론은 1983년 회사 창업 이래 세계 Top 수준의 초정밀 포토에칭 기술을 기반으로 디스플레이 제품 및 반도체 ... 는 어떤형태를 담은 원판경상북도 구미시Tape Substrate반도체 실장효율을 높이고 패키지가 경박 단소화시켜 주는 회로 Connector경상북도 구미시Lead Frame반도체칩 ... 과 PCB(Printed Circuit Board) 기판과의 전기신호를 전달하는 역할경상북도 구미시Printed CircuitBoard제품의 각 부품간을 연결하기 위해 표면에 밀집

리포트 | 20페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.09.02

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반도체 패키지공정

징은 만들어진 싱글 칩 모듈을 표면실장기술(SMT)나 삽입식 실장기술(PTH)을 이용하여 PCB, 금속 코어 또는 세라믹 카드 등에 접속하는 단계를 말한다. 3단계는 PCB 카드 ... 다.○CSP 기술의 장점?경박단소(거의 칩과 같은 크기의 패키지 구현)?플립칩 기술의 크기와 성능?솔더볼과 같은 짧은 리드로 인한 인덕턴스의 감소와 개선된 전기적 성능?표면실장기술 ... Package등 다양하게 구분됨실장방법에 따른 분류표면실장형Flat 캐리지FP(Flat Package)SOP (Small Outline Package)QFP (Quad Flat

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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인쇄 회로 기판의 신기술

에 가까운 것으로 하고 그위에 전원층, Multi-wire에 의한 신호층, 가장 위층에는 부품 접속용 패드를 순차적으로 다층화하여 제작한다.Leadless 칩캐리어는 표면 실장 ... 점은 저 단가화에 있다. 즉, 원자재 대 제품비, 공정수 감소가 불가피하다는 점구조와 칩 실장4. FPC(Flexible PCB)의 기술동향FPC는 지금까지 그 유연성을 이용 ... 인쇄회로 기판의 신기술에 대해서목차_Contents1) 인쇄회로기판 기술의 전망2) 배선의 고밀도화-세선화-비아홀의 소형화-다층화3) Build-up 방식의 다층판-Multii

리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02

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전략적 능력관리,코멕스전,전략적능력관리문제점,전략적능력

) 에 SMT 설비를 이용하여 부품을 장착하는 공정이다.SMT: 표면실장기술(Surface Mount Technology)은 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면 ... 산업의 기술력 향상에 일조하였다. 전자 제어 장치 분야에서도 세계 일등 제품을 구현하기 위해 열심히 발돋움 하고 있으며 현재 두산인프라코어, 현대중공업, 볼보트럭 등의 기업에 납품 ... . 공업기반술 개발사업 "지능형 굴삭기엔진제어 System"개발12. BACK-UP ALARM "CE" 인증(TUV)ISO 14001인증 획득인천광역시 시장상(신기술개발)01

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.28

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정무직과 직업공무원의 차이 그리고 엽관제적 운용

제는 특권적 관료제의 타파라는 당초의 목적을 잃고 관직의 당파적 독점 내지 이용 등의 폐해와 정치부패가 표면화하였다. 그 폐해의 시정과 행정의 전문기술화의 요청으로 메리트시스템 ... 하면 다음과 같다.가. 일반직 공무원 : 기술, 연구 또는 행정 일반에 대한 업무를 담당하며 직군, 직렬별로 분류되는 공무원이다.나. 특정직 공무원 : 법관, 검사, 외무공무원, 경찰 ... . 별정직 공무원 : 국회전문의원, 감사원사무차장, 국정원의 기조실장, 비서관 등과 같이 주로 정치적으로 임명되는 공무원이다.다. 계약직 공무원 : 국가와 채용 계약에 의하여 일정

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.05.03

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RF PCB 제조기술3

device): PCB의 표면에 실장하는 전자 부품의 총칭으로 SMT 기술을 이용하여 PCB의 한면, 또는 양 면에 서로 다른 부품을 실장할 수 있으며, 기판에 탑재할 수 있는 부품 ... ubstrate에 chip을 실장할 경우 wire bonding 기술을 사용하지 않고 표면 실장 방법을 사용하여 package size를 획기적으로 줄일 수 있음-Wire가 필요 ... 하지 않게 되면서 bare chiop과 substrate를 같은 size로 설계가 가능해짐-Substrate 상에 chip을 bump로 표면 실장하는 기술을 Flip chip 기술이

리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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6. 접속법(Wire Bonding)

Ⅵ. 접속법1. 접속방법1.1 서론표면실장 PACKAGE 의 보급은 LSI 제품의 고밀도실장화를 가능하게하고, CHIP 의 고집적도화와 더불어 PACKAGE 의 다핀화를 가속 ... 하여 CHIP COST 를 억제하는 것이 중요한 과제이고,금후 이것을 향해 더욱 기술개발이 진행되리라 예상된다.여기서는, 현재 접속방법의 주류인 WIRE BONDING 방식중,그림 ... 134 에 나타낸 NAIL HEAD 식(초음파열압착) WIRE BONDING 의고밀도화로 대상을 좁혀 그 현상과 기술동향을 설명한다.그림 134 NAIL HEAD 방식초음파열압착

리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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적층세라믹콘덴서(MLCC)

콘덴서 대체품으로 요구되는 고주파수에서의 내열성 및 저잡음성.신뢰도 등의개선.개량에 대한 연구가 추진되고 있다.전자기기의 소형화와 표면실장기술의 진전에 따라 최근에는 휴대기기의 주기 ... 판, Hybrid IC, 회로 Module 기판외에 거치형기기의 대형기판에도 탑재가 확대되 고 있다. 또 고민도기판에만 한정되었던 1608 Size가 실장효율 향상과 기판 축 소 ... 로 나타나거나 표시가 없다.● 다련 칩 저항기(사진 16, 그림 3)1칩 중에 여러 개의 칩 저항기를 내장한 저항기이다. 다련 칩 저항기 장점에는,● 실장면적을 축소할 수 있다(약

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.12

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반도체 Packaging 공정 report

의 수량 베이스에서 3.2%를 차지하는 데 불과했다. 일본에서 DIP는 표면 실장형 QFP나 SOP로 바뀌고 있다. 그러나 표면실장 설비가 충분히 보급되지 않은 중국에서는 아직 ... 으로 실장 하는 경우가 있다. 그 예로서 1차원 CCD 등의 광학 디바이스가 있다.②. 표면 실장형(SOP, QFP, BGA)삽입형 패키지는 프린트 기판의 스루 홀 피치에 리드 ... 를 삽입하기 때문에 스루 홀 피치의 설계기준인 2.54mm 피치로 고정되어 리드 피치를 자유롭게 축소할 수 없었다. 그에 대해 표면 실장형 패키지는 배선 패턴 정밀도와 땜납 페이스트 인

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13

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MOS 트랜지스터

상에 제작되어 표면실장(surface mount technology)이나 와이어 본딩 등의 방법을 통하여 수동소자와 연결하여 집적회로를 구성하는 방법인 마이크로파회로인 HMIC ... 하므로, SOS(silicon on sapphire) MOS 라고 부른다.(bipolar.TTL, ECL 이 있다.)전형적인 구조는, P형 실리콘 기판의 표면 가까이에 2개의 N형 층 ... 을 만들어 이를 소스와 드레인으로 하고, 그 사이에 있는 기판 표면의 산화막 위에 전극을 만들어 게이트로 한 구조이다. 게이트에 (-)전압을 걸면 기판에 있는 양공이 한 쪽 방향

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.09

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탄소계 나노소재 기반의 플렉서블 전극 기술 동향

에게 시사하는 바가 크다. 즉, 전자산업은 새로운 기술로 트렌드를 이끌기 위한 발 빠른 대응이 요구되고 있는 실정이다.최근의 전자산업은 급격한 디지털 네트워크로의 진입으로 사용자들의 니즈 ... 적인 기술로 대두되고 있다. 최근, OLED(organic light emitting diode)를 위시한 플렉서블 디스플레이가 차세대 디스플레이의 주역으로 자리매김할 것으로 예상 ... 구현을 위한 요소 기술들뿐만 아니라 태양전지, 2차전지로 대표되는 친환경 에너지 소자와 메모리와 같은 정보 소자도 플렉서블한 형태로 제작하기 위한 연구가 활발하게 진행되고 있

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.11.04 | 수정일 2016.09.05

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