"표면실장기술"의 검색결과 입니다.

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"표면실장기술" 검색결과 81-100 / 337건

LDV, Gap sensor 를 이용한 변위 측정 결과 보고서

각 단계별 기술동향적용사례(2) Wafer Marking 장비정의 이론Wafer의 분류(3) LDV (장비)정의원리LDV장비이론(4) Gap Sensor (장비)정의원리 이론구성 ... 함에 따라 고신뢰성 및 방열 특성확보가 중요하다.- 방열 특성향상을 위해 Heatsink를 배치하고, metal PCB 위에 실장하여 열저항을 최소화하였다.* 최근에는 다수의 c ... , 녹색 형광체를 적용하여, CRI 값을 85 이상으로 증가시키고, UV LED에 적·녹·청색 형광체를 적용하는 기술이 개발 중 이며, 新형광체는 광변환 효율을 극대화하는 방향

리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.06.30

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WIRE BONDING 기술(3)

의 대형화, 핀수가 증가되고있다. 더우기 이 IC/LSI 를 사용하는 전자기기도 소형화 되어,고밀도로 실장하기 위한 소형표면실장형 PACKAGE 가 요구되고 있다.이러한 TREND 등 ... 에 대하여 설명한다.2. WIRE BONDING 기술에 요구되는 과제그림 1 에 PACKAGE 의 핀수와 실장후의 두께와의 상관관계를 나타냈다. 비교적 핀수가 적은 MEMORY ... Ⅲ. WIRE BONDING 기술1. 서론최근 MEMORY LSI, LOGIC LSI 로 대표되는 반도체 DEVICE 의 눈부신고집적화, 고기능화에 의해, CHIP SIZE

리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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모자보건정책 국내국외 정책조사

나 이불 손빨래, 묵은 빨래, 김치담그기, 손님접대 등의 서비스는 추가구매를 통해 이용 가능II. 본론인터뷰 대상 :수성구 보건소 모자보건실 박경희 실장님1. 인터뷰한 직종의 업무 ... 를 정확하게 구체적으로 기술하시오.- 모자보건사업전반 청소년 임신- 출산 의료비 지원- 산모 신생아 도우미 지원사업- 국가 필수예방접종 비용 상환- 국가 필수예방접종 위탁 의료기관 ... 형간염 검사결과 표면항원 양성인 산모의 출생아* 방법 : 임신 중 B형간염 검사결과 양성일 경우 분만의료기관에 결과지 제출* 분만의료기관에서 예방 수첩 발급 -> 면역글로불린 및

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.03.31

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LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

성을 나타내고 있다.특히 이 소재의 경우 실장 밀도를 높이기 위하여 BGA 를 이용한Flip Chip 형태의 표면 실장이 많아지는 시장에서 위력을 발휘할 것으로기대가 된다.√ 초 고강도 ... Bare Die를 바로 실장하는 WLP(Wafer Level Package)용 패키지 기판으로 사용되어 왔다.최근에는 자동차용 전장 부품의 WLP와 SMD 공정을 위한 정밀 Top ... 되고 있다. 기존의 소재 기술로는 향후 도래할 시장의 요구에 부응하는 데에 한계가 있으므로, 이에 따라 새로운 LTCC의 조성을 찾는 것이시급한 실정이다.①√ 고 열팽창 계수

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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LCD의 모든 것(LCD MODULE 포함)

회로 기판은 다층 구조를 사용하고 있으며 얇으면서 집적도를 높이기 위해 표면 실장 기술(SMT)를 사용한다.PCB 부착이 끝나면 단독으로 구동이 가능하다. 따라서 화질과 불량 ... 은 셀 공정을 마친 후 Pannel표면에 발생할 수 있는 이물질을 제거하는 공정이다. 편광판 부착 공정은 패널의 상하면에 편광판을 부착해 빛의 방향을 한 방향으로 진행하도록 도와준다 ... 의 편광판은 보통 90도로 교차되어 있다.TAB 부착 및 탈포TAB공정은 편광판 부착 공정을 마치고 IC를 실장하는 공정이다. 이를 위해 TAP 필름과 이방성 전도 필름(ACF)을 이용

리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.05.11

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TAB TAPE 의 검사.평가기술

Ⅳ. TAB TAPE 의 검사.평가기술1. 서론TAB TAPE(이하, FILM CARRIER TAPE)의 검사.평가기술은, FILMCARRIER TAPE 을 제조하는 MAKER ... 에서 실시하고, TAPE 을 구입하는USER 는 거의 하지 않는 것이 현실이다. 따라서, TAPE 의 검사.평가기술은 TAPE 제조자측에 일임된 상태지만, 고정도 혹은 고신뢰 ... 성의TAPE 에 대해서는, USER 측에서 검사.평가기술을 제공하고, 이것을제조 MAKER 가 실시하는 경우가 있다.또한, TAPE 을 제조하기 위한 필요최소한의 치수(예를들면 TAPE

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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3D NAND

속화와 실장 밀도의 향상을 목적으로 많은 LSI업체가 관통 배선을 이용한 칩 적층 개발에 힘을 쏟고 있다. 실리콘 관통 전극 기술은 최근 칩 패키징 기술 분야에서 가장 활발 ... 하게 개발되고 있는 웨이퍼 레벨 패키징의 핵심 기술이다. 그 예로 일본의 자이큐브와 오끼전기공업은 자이큐브의 이미지 센서 기술인 [ZyCSP]를 도입한 제품의 개발과 생산 업무에서 협업 ... 을 수행한다고 지난 1월에 발표한 바 있다. [ZyCSP]는 자이큐브사가 독자적으로 개발한 제조 기술로서 관통 전극 기술을 이용한 이미지 센서용 칩 사이즈 패키징 기술을 말한다.한편

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.30

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봉지재료(3)

는 표면실장형 DEVICE(SMD)가 있고, 전자기기의 소형,고성능화에 따라 더욱 소형화, 박형화되어 가고 있다. 또한 한편에서는 반도체 CHIP 의 대형화와 미세화, 다층배선 ... )를 사용하기 때문에, 숙명이라고도 말할 수 있는 약점의 하나이고, 표면실장화가 진행되면서 갑자기 중요시 되었다. 현행의 봉지재료로는, LSI PACKAGE 가 어느 일정량 이상 ... Ⅲ. 봉지재료1. 서론최근, ELECTRONICS 분야의 발전에 따른 LSI 의 초고집적, 고속,고기능화에 의해, 다양한 PACKAGE 기술개발이 필요해 지고 있

리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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[부품][항공우주 부품][자동차 부품][블루투스 부품][면도기 부품][기어 부품][항공우주][자동차]항공우주 부품, 자동차 부품, 블루투스 부품, 면도기 부품, 기어 부품 분석

목적을 두고 있으며, 해체가 용이한 구조의 설계와 재질의 개선 그리고 재활용기술개발을 중심으로 자원의 남용을 피함으로써 재활용을 활성화할 수 있는 전략이다.3) DFR을 지원 ... , 신기술, 결합방식, 분해작업, 재료 리사이클링성 등과 설계자에게 요구되어지는 제품의 기본요구사항 등으로 나눌 수 있으며, 향후 리사이클링성 평가 항목을 추가할 계획이다.설계 ... 부분의 사용자는 후자의 경우일 것이다. 따라서 UI(User Interface)는 기존 데이터를 활용하여 설계를 수행하기에 용이하도록 구성하였다.JAVA기술의 JSP를 활용

리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.29

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2-FCCL 기술

의 신호 간섭 제어 기술, Embedded packaging 용 제품, 열 방출 특성 제어 기술, 고밀도 실장에의 적용 기술을 확보하는 것이 필요하다. ... 2-FCCL 기술FCCL은 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 인쇄회로기판의 슬림화로 수요가 확대되는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board ... 해야 소비자의 니즈를 맞는 특성 확보를 위한 컴트롤이 중요하다.제조공정 중 Casting법은 PAA합성, Casting&Drying, Curing/표면처리, Laminating의 과정

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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LCD의 구조, 원리 및 응용분야, 향후 연구개발방향

방식의 대부분을 차지하고 잇는 전자정보디스플레이의 발전은 정보화 사회를 혁신적으로 변화시키는 원동력이 되었다. 최근 스마트폰과 3D TV의 열풍은 이런 디스플레이기술의 발전이 있 ... 방향으로든 자유롭게 움직인다. 즉, 스멕틱 액정에 비해 점성이 작아 흐르기 쉽다. 네마틱 액정은 전기장이나 자기장, 게다가 표면력 등으로 분자 방향을 일정하게 정돈하기 쉬우므로 표시 ... 소자 또는 정보표시장치 같은 곳에 기술적으로 응용된다.Fig. 5 콜레스테릭액정의 모식도마지막으로 콜레스테릭 액정은 어떤 층 속에서는 일정한 방향을 갖지만 층마다 조금씩 방향

리포트 | 24페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.06.19

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한국 행정 조직의 문제점과 개선방안

는 방안을 기술할 것이다.Ⅱ. 우리나라 행정조직의 문제점과 개선방안1.행정조직 간의 기능 중복 및 불필요한 기능1)대통령 비서실, 국무총리비서실, 국무조정실의 중첩대통령과 국무총리 ... 단체 자체감사 등의 중복되는 감사도 문제점이다. 현행 감사원의 감사는 표면상 그 법적 근거?목적?방법 등에 차이가 있으나 대상기관의 입장에서 보면 감사대상 정책 및 사업 그리고 수행 ... 가와대 실장 및 수석비서관의 명령에 따라 운영이 되고 있어 순수 전문 참모기관으로서의 역할을 하지 못하고 불협화음을 양산하고 있다.이를 극복하기 위해 불필요한 각종 임시위원회

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.06.25 | 수정일 2019.06.19

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RFID(Radio Frequency I Dentification)의 개념 및 특징과 구성요소,신기술

이 적용된다. 특히 이러한 신호처리는 태그의 메모리의 기능성에 의존한다.5) RFID 태그를 구현하는데에는 안테나 기술과 실장기술이라는 세부기술이 필요하다. 안테나 기술과 실장기술 ... 다. 또한 이러한 기반기술을 이용하여 새로운 수준의“스마트서비스”와 상거래를 자유롭게 할 것이다. 이 개념을 실현시켜 줄 수있는 핵심이 바로 RFID(Radio Frequency I ... Dentification)인 것이다.1. RFID의 개념1) RFID의 기술적 배경사람, 동물, 상품 등에 대한 자동식별 방법은 과거에 여러 가지 방식이개발되어 사용되어 왔다. 대표

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.13

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PCB 개요

PCB 개요1. 내층 공정(1) 회로인쇄- 사진 인쇄법회로를 사진촬영 방법에 의해 형성하는 방법으로 감광성이 있는 드라이필름을 열과 압력으로 내층용 동박적층 원재료의 표면에 밀착 ... 용 원판의 표면을 회로부분만 남겨 두고 불필요한 동박을 부식성이 강한 약품으로 제거하여 회로를 형성하고 , 회로부분만을 도포하여 부식을 방지하고 있던 드라이 필름을 박리하여 회로형성 ... 가공을 위하여 LASER, PLASMA 기술을 응용한 새로운 홀 가공 기술이 개발되고 있다.4. 도금홀 가공 후의 드릴링된 홀속의 벽면은 전도성이 없는 상태로 RESIN과 GLASS

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.06

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기업탐방 보고서

및 자연 보호에 최선의 노력을 하며 지속적인 연구와 기술개발을 통하여 환경보호와 자원보존에 앞장선다.5.제품정보SMT( Surface Mount Technology: 표면실장기술 ... 'xcellence:탁월한 제품,서비스,기술양성'E'xcitement:신바람 나는 일터'D'ream:꿈이 이루어지는 일터4.미래산업의 윤리경영(1)윤리헌장‘윤리경영,투명경영,책임경영 ... 적, 효율적,윤리적,합법적 경영활동을 통하여 부와 가치를 장조하고 이를 통하여 기업과 사회의 공동번영을 추구한다.(2)기본정신미래산업은 지속적인 창조정신 및 기술혁신을 초석

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.06.19 | 수정일 2014.06.21

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IC PACKAGE

DIP)P-DIP과 동일하나 LEAD PITCH가 70MIL(1.778 mm)표면실장형L-LEAD형(GULL WING LEAD)SOP (Small Outline Package ... )PKG 양쪽에 GULL-FORM 의 LEAD 가 있는 표면 실장형 PKG.TSOP(Thin Small Outline Package)실장 시 높이가 50 MIL 이하, LEAD ... QFPJ-LEAD형SOJ(Small Outline J-leaded Package)SOP 의 일종으로 LEAD 가 J 자 형태로 FORMING 된표면 실장형 PKG.HSOJ

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.12

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지구온난화와 탄소배출권

을 기울이겠습니다. 아울러 향후 도입될 것으로 생각되는 배출권 거래제도가 최소의 부작용으로 성과를 달성할 수 있도록 준비에 만전을 다하겠습니다."김광인 전력거래소 성장기술실장은 제주도 ... 와 관련, 김 실장은 “미국 PJM社와 MOU 체결로 전력거래소는 분산형전원과 마이크로그리드 운영기술, 전력저장기술, 수요반응시장 운영 및 실시간 가격 산출방안, 스마트그리드 운영기술 ... 다는 다양한 증거를 제시하고 있다. NOAA (미국 국립 해양 기상청)의 극궤도 위성이 관측한 지구표면에 덮인 눈을 분석한 결과 최근 북아메리카와 아시아 대륙의 경우 눈에 덮인

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.31

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표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점

- 공정의 시스템화로 인한 집중적인 투자경비 필요- 표면실장기법을 적용하려면 많은 새로운 공정을 배워야 함표면실장기술의 분류실장기판의 조립은 두 가지(Type 1, Type 2)로 분류 ... 표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점표면실장기법(SMT-Surface Mount Technology)표면실장기법(SMT)이란, 인쇄 회로기판(PCB)에 수동소자(저항 ... , 커패시터)와 능동소자(트랜지스터, 다이오드)등의 부품을 기판 위에 실장하는 기술로, 전자기판 위에 부품을 올려놓는 공정이나 시스템을 말한다.현재, SMT를 채용하고 있는 전자기기

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.07

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LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여

하며, 성형된 tape의 밀도, 표면상태, 유연성이외에 두께조절도 중요하므로, 이러한 특성에 영향을 미치는 slurry의 성질을 잘 조정하는 것이 매우중요하다. Tape casting공정 ... 기판(HTCC)이 약 1500℃ 이상의 소성온도를 필요로 하는데 반해, glass계 재료를 첨가함으로써 1000℃ 이하에서의‘저온’소성을 가능하게 한 세라믹 다층기술’이다. LTCC ... 전도, Si과 유사한 열팽창계수 등 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC 고유의 특성을 유지한다. 따라서 LTCC에서는 수지재료를 이용하는 다층기판에 비해 고기능인 수동

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31

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5. LEAD FRAME 가공법

PRINT 배선판 등의회로에, 내부로는 탑재된 CHIP 의 PAD 에, 각각의 위치칫수에 맞도록LEAD 가 설계되고, 가공된다.반도체실장요구는, 고밀도실장성(소형화), 다기능 ... 박판의 미세가공법인 PHOTO ETCHING 법과PRESS STAMPING 법이 주로 적용되지만, 여기서는 기술적으로 유연성이있고, 그럼에도 불구하고 완성된 제품에 BURR 나 가공 ... 변질이 없으며,높은 칫수정도로 LEAD FRAME 을 제조할 수 있는 PHOTO ETCHING 법에관해 기술적으로 검토한다. PHOTO ETCHING 법의 개략은, 다음과 같

리포트 | 52페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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