"표면실장기술"의 검색결과 입니다.

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"표면실장기술" 검색결과 121-140 / 337건

MOS 트랜지스터

상에 제작되어 표면실장(surface mount technology)이나 와이어 본딩 등의 방법을 통하여 수동소자와 연결하여 집적회로를 구성하는 방법인 마이크로파회로인 HMIC ... 하므로, SOS(silicon on sapphire) MOS 라고 부른다.(bipolar.TTL, ECL 이 있다.)전형적인 구조는, P형 실리콘 기판의 표면 가까이에 2개의 N형 층 ... 을 만들어 이를 소스와 드레인으로 하고, 그 사이에 있는 기판 표면의 산화막 위에 전극을 만들어 게이트로 한 구조이다. 게이트에 (-)전압을 걸면 기판에 있는 양공이 한 쪽 방향

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.09

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PCB 기술 동향

변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는산업이다.PCB는 표면에 반도체, 수동부품 등 각종 부품들을 실장하고 고정시켜주는 역할을 하기때문에 높은 기계적 강도가 요구 ... 로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여부품들을 연결하는 방식이 사용 ... 소량, 다품종으로 주문 생산되며, 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이필요하다. 또한 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라전형적인 장치산업이면서도, 기술

리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.06.28

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PCB공정에 대한 팀프로젝트

의der resist 역할 - 기판 표면의 회로 보호 - 표면 회로간의 전기적 절연 - 안정성 유지 (회로간 short 방지) - 부품실장 외 부분에 Solder 부착방지PCB재료 ... , 내식성, 전기전도성 등의 기능 향상을 목적으로 부품이 실장 될 Pad 표면을 도금하는 공정종류특징무전해 니켈/금 도금표면에 5µm 니켈 도금 후 0.03µm 금도금Immersion ... - 공정에 따른 재료의 이용과 특성파악 발표 2. PCB의 구조상의 분류 및 이용 PCB의 기술 발전 및 미래 동향 PCB산업에 대한 우리의 접근개요PCB 사용과 용어설명 PCB 재료

리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.14

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7. RESIN MOLD 설계(Molding)

의 표면은산화막이나 유기막으로 COATING 되어 있어 기계적으로 약하고,또 화학적부식에도 약하기 때문에 그것을 보호하기 위한 PACKAGE 가필요해 진다. 이들 NEEDS ... 로부터, 예전에는 CAN 봉지, 그 후 CERAMIC봉지, PLASTIC 봉지가 PACKAGING 기술로서 개발되어 왔다(그림 159).PLASTIC 봉지는 CAN 봉지나 CERAMIC ... 봉지에 비해 기밀성은 떨어지나,싸게 대량으로 생산할 수 있고, 또 소자 PASSIVATION 기술의 향상,봉지재료의 비약적 향상에 의해 신뢰성이 대폭 개선됨으로써, 현재주류가 되

리포트 | 64페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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전자 패키징 기술의 연구

의글 칩 모듈을 표면실장기술(SMT)나 삽입식 실장기술(PTH)을 이용하여 PCB, 금속 코어 또는 세라믹 카드 등에 접속하는 단계를 말한다. 3단계는 PCB 카드 등을 좀더 큰 ... 표면실장형 TQFP, TSOP 등을 거쳐 발전하고 있다. 이러한 경박단소형 SMT 패키지는 1990년도 중반부터 솔더 플립칩과 SMT 기술의 장점을 결합한 BGA(Ball ... DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면실장형(surface mount technology(SMT)) 패키지인 QFP, SOP 형태로 발전하여 미세피치

리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정8

막과 오염에 의한 웨이퍼 표면을 세정하기 위해서 다중실 클러스터 기술을 사용할 수 있는 능력문제 10번스퍼터링 수율을 결정하는 원인들을 쓰시오 답: 1.충동 이온의 입사각 2.타깃 ... 을 소비함 더 밀접된 실장 밀도: 더얇은 선들은 밀접도니 회로의 실장을 가능하게 하고 ,이것은 더 적은 금속의 레벨이 요구됨을 의미한다. 전자이동에 우월한 저항 : 구리는 전자이동 ... 의 활성영역에 확산된다면 문제가 되고 그것은 접합 이나 산화물 누설을 발생시켜서 소자에 손상을 입히게된다. 구리는 규칙적인 플라스마 식각기술을 사용하므로 쉽게 패턴화되지는 않는다.구리

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.20

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풀테스트

과, 일반 표면실장기술을 이용할 수 있는 장점을 갖고 있다. 그러나 경박단소화에 따른 신뢰성 문제 및 CSP 규격화와 구조 문제, 높은 제조가격 등이 앞으로 해결되어야 할 숙제이다. 이 ... 를 의미하는 것으로, 플립칩 기술의 장점인 칩 크기 패키지, 고 전기적 성능, 격자형 I/O 배열, 직접적인 열 방출 특성과 기존 표면실장기술(Surface Mounting ... 칩과 같은 크기의 패키지 구현)?플립칩 기술의 크기와 성능?솔더볼과 같은 짧은 리드로 인한 인덕턴스의 감소와 개선된 전기적 성능?표면실장기술(SMT)이 주는 간편한 어셈블리

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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embedded에 관한 간단한 조사

속도가 증가하면서 신호들을 ICE 포드로 가져오는 것은 비실용적이 되었다. 표면실장 기술은 패키지들을 프로빙할 수 없을 정도의 크기로 축소시켰다. 캐시, 파이프라인 그리고 MMU ... 표면실장 문제들을 개선해 주었다.그러나 BDM 및 JTAG 디버거들은 시간 도메인의 처리를 위해서는 아무 것도 제공해 주지 않는다. 이들이 우리에게 제공한 것은 Visual ... 하게 추진하고 있다. 이러한 분야를 구현하는데에 필수적인 기반 인프라가 되는 요소기술 중 가장 비중있는 분야가 바로 임베디드 소프트웨어 분야이다. 이를 위해 정부 역시 정책적으로 임베디드

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.24

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인장[예비레포트]

이 시작된다. 표면 실장 기술에 사용되는 가장 일반적인 Solder합금은 183℃의 온도에서 녹는 공융 Pb-Sn합금(63Sn/37Pb)이다. 좋은 Solder흐름뿐 아니라 완벽한 용융 ... Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고Lead 부품과 일괄 접속하는 방법으로 표면실장기술의 확대에 있어서 원점이 된다고말할 수 있다. 따라서, Flow/Dip ... 1. 실험방법 종류(1) QFP(Quad Flat Package)칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형패키지방식. 패키지재료는 세라믹

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.28

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인간자원 개발론

인간자원 개발론=>사례1인적자원 개발은 말레이시아가 국가차원에서 가장 중요하게 추진하고 있는 사업들 중의 하나이다.말레이시아 정부는 과학기술과 기술혁신 분야의 인적자원개발 ... 프로그램을 말레이시아가 지식기반경제로 전환하는데 꼭 필요한 사업으로 생각하고 있으며, 말레이시아인의 기술능력 향상과 창의성 개발, 기술혁신 능력을 향상시키는데 많은 노력과 투자를 하 ... 고 있다.인적자원개발의 목적은1) 2010년까지 개발우선순위 분야에서 노동력 만 명당 50명의 연구자, 과학자, 기술자를 확보하고,2) 세계 수준의 고급 과학기술인력을 육성하고, 시장

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.16

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반도체 패키지

형(THT: Through Hole Type) 패키지 - 표면 실장형(SMT: Surface Mounting Type) 패키지반도체 패키징 종류TH-형 패키지(a)DIP(dual- in ... -line package) (b)PGA(pin-grid-array package)(b)(a)(b)(a)(c)표면 실장형(SMT) 패키지(a)J Leaded package (b ... 목 차반도체 패키징(Packaging)이란?1.반도체 패키징 기술의 중요성2.반도체 패키지 체계5.반도체 패키징 공정6.반도체 패키징 핵심 고려사항3.패키지의 기본 구조4.반도체

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

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콘크리트 타설 절차 및 검토사항

.0 목 적본 절차서는 콘크리트 타설을 위한 작업준비, 콘크리트 타설중, 타설후의 양생 및 품질확인 기록의 처리절차 등을 기술한다.2.0 적용범위본 절차서는 ○○건설이 수행 ... 하는 □□건설공사 현장의 콘크리트 타설, 양생 및 관련 작업수행에 적용한다.3.0 참고문서3.1 □□건설공사 기술시방서 제 XX장3.2 콘크리트 표준시방서 제 ??장(00년판)3.3 ... )□□현장하는 자6.0 일반사항6.1 공사부서장은 레미콘 타설예정량, 작업특성등을 고려하여 투입장비, 인원, 타설순서, 기타 상세작업 일정을 기술한 시공계획서를 작성하여 감독(감리원

리포트 | 20페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.05.26

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솔더링, aging처리의 영향

Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고 Lead 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장기술의 확대에 있어서 원점이 된다고 말 할 수 있다. 따라서, Flow ... 패턴화에 의해 이들이 실장 품질향상에 점점 중요해 지고 있다.이 때문에 인쇄기 메이커는 Mesh 재료의 개량, Mask 개구부 정도 향상, 시각인식기술의 도입에 위한 위치정도 ... 된다.Flow Soldering에 의한 Soldering은 Bridge, Solder Wetting. Solder 과다등 Reflow Soldering 에 비하여 실장 품질이 떨어지

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

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반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

(Small outline J lead), QFP(Quad Flat package)의 표면실장형(Surface mounting)으로 실장기술 전환됨. 제 2세대 소형화, 고밀도 배선 ... 의 둘레가 내장 칩 둘레의 1.2배를 넘지 않는 패키지 or ball pitch가 1.0mm 인 array 패키지 -가장 작고,가볍고, 뛰어난 전기적 성능, 일반 표면실장기술로 이용 ... process of package제 1세대 표면실장형으로 전환 Lead frame계열 패키지 초기 삽입형(plated-through) DIP(Dual Inline Package)에서 SOJ

리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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(개발) PCB 아트웍 설계 규격

하는 기술로서 Screen 인쇄공정에서 실장 및Reflow soldering 공정까지 통틀어 말한다.2. PCB(Printed Circuit Board)전기절연성의 재료(절연기판 ... 은 회사에서 생산되는 모든 제품의 PCB 설계에 적용한다.3. 용어의 정의1. SMT(Surface Mounting Technology)표면에 부품을 장착하여 임의의 회로를 형성 ... )의 표면에 도전성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것으로,설계시 지정한 기계가공·표면처리 등을 끝낸 상태, 즉 전자부품을 탑재하기 직전의 상태에있는 기판을 말한다.3. SMD

리포트 | 27페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.06.28

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ARM수업의 JTAG기술 레포트

Proding은 바이스 패키징 및 부품 실장 기술로 발전하게 되었다. SMD 출현, 핀의 고집적화, 표면 실장, 양면 실장, 다층화등 Physical access가 어렵게 되어 기존 ... * JTAG(Joint Test Access Group) 기술JTAG기술은 초기에 조립된 PCB의 시험을 목적으로 연구되었다. 기존의 테스트 방법인 Bed-of-Nails

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.02.02

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electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

하고 Lead 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장기술의 확대에 있어서 원점이 된다고 말 할 수 있다. 따라서, Flow/Dip Soldering에서는 접착제에 따른 문제도 관심을 둘 ... : electronic pachaging은 말 그대로 전자제품에 사용되는 device를 포장하는 기술로서, wafer 조각을 BT substrate에 접착하는 단계 / wafer와 board ... 판을 회로 가공하여 표면에 Chip, 이면에 Solder Ball을 탑재한 다음에 몰드 수지로 봉합한 구조로 밑면의 Solder ball이 부품의 Lead 역할을 하게 되므로 소형

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.27

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LED에 대한 자료와 효율개선,방열 설계 특허 기술

위한 음전극과 양전극이 있으며, 반도체 칩은 그 중 한 전극 위에 올려져 있다. 이 전극과 반도체 칩을 연결하기 위해 급으로 된 가는 전선을 사용한다. SMD은 표면실장 소자 ... 해야만 시키기 위하여 수지표면에 렌즈를 형성하는 기술 등이 몰드 분야에서 기술개발이 활발히 진행되고 있다. 고출력 LED의 경우 주입전류가 커질 때 많은 열이 발생하므로 이를 효율 ... 되었던 일상생활에 늘 가까이 있었던 제품이다. 초창기에는 낮은 휘도와 색깔의 한계가 있었으나 현재 새로운 LED 원재료와 진보된 생산기술로 백색을 포함한 가시광선 영역의 모든 색깔의 고휘도

리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.02 | 수정일 2018.04.26

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[강력추천]LED(발광다이오드)란?

한다. SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. SMD 타입은 주로 휴대폰 ... 은 플립칩을 실장하고 있기 때문에 광의 추출 부분이 GaN 기판 쪽이 된다. 따라서 GaN 기판 뒷면에는 전반사를 막기 위한 요철을 형성하여 광의 추출 효율을 높일 수 있는 기술도 함께 ... LED(Light Emitting Diode)1.LED란?발광다이오드는 1923년 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 관측하면서 세상에나오게 되었다. 여러 가지 기술

리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.04.03

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반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

화와 표면실장형으로서 구분 된 채로 제작되었다.두 번째 줄에 위치한 QFP는 4면으로 배선이 가능한 리드프레임으로서 가장 많은 배선량을 자랑한다. Discrete/TO는 휴대용 통신기기 ... .amkor.co.kr)그림 . 앰코반도체 웹 페이지- 주요 사업 목표(VISION)가. 경영이념고객지향, 기술혁신, 인재경영, 상생경영: 계급에 관계없이 창의성과 능력을 존중 ... 하여 타사보다 나은 기술을 제공하며 최상의 기술을 통해 고객의 기대에 응답함과 동시에 공정성과 투명함으로서 사회와 상생하겠다.나. 핵심가치윤리와 봉사 : 인간존중의 철학을 바탕

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.27

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