"표면실장기술"의 검색결과 입니다.

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"표면실장기술" 검색결과 261-280 / 337건

[행정학, 사회과학] 정부관료제 진화과정의 합리성 연구

에 주목을 받고 있는 행정자치부의 관료제적 발전과정을 개관해보고자 한다. 물론 본 내용은 단일조직에 대한 기술적이고 표면적인 약사(略史)에 불과할 수도 있지만 본 논문은 조직개편 ... 를 표면적 사실에 한정시켜 상황적 맥락의 중요성을 간과한 점에 있다(유광호, 1995: 282). 관료제는 역사적 경험의 집적인 동시에, 한 사회의 역동적 구조속에서 변화하는 개방 ... 에 대한 단순기술보다는 근대적 관료제로의 변천과정에 있어서 각 부처별로 추구하는 합리성의 영역이 서로 다르게 진화되어 왔을 것이라는 가정하에서 내무부와 총무처라는, 어찌 보면 다소

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.28

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[간호실무, 응급간호]응급실에 관하여~★

을 사용하는 기술은 특히 중요하다.적절하게 손 씻는 것은 병원전염을 예방하기 위하여 가장 효율적인 한 방법이다.2) 세척세척은 오염된 표면을 씻고, 청소하고, 또는 닦아서 시각적 먼지 ... 기타 응급처치에 필요한 모든 물품6) 인력① 진료인력가. 응급실장 : 응급실 전반에 대한 운영 및 행정직 책임을 지며 응급실 근무자에 대하여 지휘,감독하는 권한을 가진다.나 ... 명이 3교대로 근무한다.③ 기타인력가. 행정관리 책임자 : 응급실장을 보좌하며 문제 환자의 관리, 환자 및 행정업무를 담당한다. 나. 응급수납ⓐ 주간 수납직원 - 외래 수납 창구

리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.03.03

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[전자재료] NTC

matching이 중요하다. 따라서 온도 보상용은전형적인 lead형 이외에도 heat sink에 부착하는 나사형이나 표면실장형도 사용 되어진다. 특히 이동통신용 제품이나 module은 소형 ... 화 경량화가 추세이므로 이를 만족시키기 위해서는 thermistor의 표면실장화와 소형화가 절대적으로 요구되고 있다.ii)비선형적 V/I 특성 이용법(자기발열 구간)- Inrush ... , Ni, Co, Fe 등 전이금속의 산화물이며, 고전적인 세라믹 제조기술을 이용한 disk형, diode형, chip (in epoxy, in glass)형 등과 후막 혹은 후막 적층

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.07.18

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FED(Field Emitter Display)를 위한 형광체

상의 문제로 개발이 유보되다가 80년대 후반에 들어서면서 반도체 공정기술과 실장(packaging) 기술의 발달로 평판 디스플레이로서의 가능성을 인정받고 있다.그림 . CRT ... 방정식에 따르면 Cathode와 게이트 전극 사이의 간격과 에미터 팁의 반경 및 팁의 표면 일함수를 최소화 하여야 한다.금속을 E-gun 증착을 하여 얻는 원추형 에미터 ... 두꺼워지지 않도록 할 수 있어야 한다. FED로 만든 벽걸이 TV 같은 제품이 나오기 위해서는 스페이서 기술의 발전이 필수적이라 할 수 있겠다.FED의 해상도를 근접 집속

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.05.17

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[경영분석, 재무회계] PCB제조업의 동향과 전망

공정44.PCB 산업 관련 중요용어55.산업의 특성1경기변동에 대한 특성62노동집약적ㆍ기술집약적 장치산업63다품종 소량 주문생산64품목별 과점적 시장구조75지속적인 신규투자가 필요 ... 123성장성 분석13Ⅲ.종합분석 및 향후전망1.충분한 성장 가능성142.주변국가와의 경쟁심화143.차세대 PCB 기술개발1연성인쇄회로기판(FCB)152빌드업(Build-up) 기판 ... 수 있도록 되 어있어 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품이다. 다시 말해서 이는 전기절연 성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 인쇄

리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.08

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각광받는 조명기구 LED

에는 플라스틱의 일종인 에폭시 수지가 사용되는데 몰드는 내부를 보호하고, 발생된 빛을 모아주는 렌즈 역할을 맡습니다.SMD은 표면실장소자(Surface Mount Device ... 마법의 빛으로 발광다이오드(LED)는 1923년 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상을 관측하면서 세상에 나오게 됐습니다. 하지만 여러 가지 기술상의 문제로 1960년대 말 ... 기술적으로 해결해야 할 문제들이 있으며, 가격면에서도 일반조명등에 비해 매우 불리한 실정이다.5.조명 LEDLED를 이용한 반도체 조명이 새롭게 부각되고 있는 이유는 고휘도 백색

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.13

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[직접회로] 패키징공정

동향도 삽입실장형(Thru-Hole Mount)에서 집적도가 높은 표면 실장형(Surfac e Mount)중심이 되고, 고집적화에 의한 I/O핀 증대에 따른 다핀화, 소형. 경량 ... Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 방향을 잡고있다...PAGE:26마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품은 고 ... 습니다. 결국 칩 자체로는 PCB에 실장되기 전까지 완전한 제품이라고 볼 수 없는 것입니다.이런 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해주어 비로소 실

리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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[A+평가자료] 매뉴얼 작성법

- 매뉴얼작성의 절차- 매뉴얼작성에 있어서의 기본원칙- 매뉴얼 만들기를 위한 기술- 매뉴얼작성에 관한 유의사항- 매뉴얼작성 사례2. 음식매뉴얼 작성기법- 음식매뉴얼의 정의- 음식(조리 ... 하 서 있는 것이다.ex) 맥도널드의 철판의 표면의 온도는 햄버거 파테를 구울 때는 385이라고 매뉴얼에쓰여 있어도 고기의 성분, 햄버거 패티 의 성분이 다르면 같게 구웠다 하 ... , 주방실장, 사원(조리 팀 및 객석 서비스 팀으로 나눈 인명)을 기록 한 조직 표.■ 우리점포 서비스의 기본자세① Good Food(맛있는 식사)② Cheerfulness(기분을 최고 때에는

리포트 | 32페이지 | 3,300원 | 등록일 2008.06.05 | 수정일 2017.05.08

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[신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

고 전기적 성능이 우수한 표면 실장형(surface mount technology : SMT) 패키지인 QFP, SOP 형태로 발전하여 극세피치 표변 실장형 TQFP, TSOP등 ... 전자 패키징 기술의 중요성전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 ... 파급성이 큰 중요한 기술이다. 전자패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심기술은 다음과 같다.1.Power Distribution전자패키징은 소자에 필요한 전력을 공급해야한다

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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[공학기술]단백질의이용-식품화학

. 일본공업기술원 생명공학공업기술연구소의 이와구라(岩倉) 효소디자인 연구실장은 열에 의한 단백질의 변성을 방지하는 새로운 기술을 개발했다. 겔상의 화합물에 단백질의 한쪽을 결합시켜 열에 ... 을 알아보기 위한 실험⑥ 단백질 가공의 예⑦ 단백질 제품의 기술 발전 전망*참고문헌*① 단백질 공학정의 - 단백질공학(Protein Engineering)은 구조적 정보를 활용하여 신기능 ... 단백질을 제조하는 기술을 통칭한다. 구조변형을 통한 단백질의 구조 - 기능 상관관계 연구 및 의약, 산업 분야에서 사용될 수 있는 새로운 단백질의 생산에 이용된다.효용성 - 단백

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.01

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품질시험계획서,품질관리계획서,시험실면적

아. 시험계획횟수3.품질관리자 배치계획가. 성명 나, 등급 다. 건설공사 업무수행기간라. 기술자 자격 및 학력 경력 사항 아. 기타Ⅱ. 품질시험계획서에 반드시 포함되어야 할 내용 ... 면적장 및 담당자의 업무수행을 관리 감독할 책임이 있다.(4) 시험실장은 시험실 운영의 총괄적인 책임이 있고 최소한 업무에 대한 책임이 있다.- 시험결과 검토 승인- 시험 및 검사 ... 시험 및 검사 실시1) 적용범위(1) 품질시험 및 검사는 건설기술관리법 제24조, 동법 시행령 제40(2) 품질시험의 규격 및 방법은 KS규정을 원칙2) 재료시험(1) 반입

서식 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.07.14

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LCD에 대한 연구

으어야 한다. 구 동회로는 다층 PCB 형태를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도 실장을 위하여 Surface Mounting Technology(SMT) 기술을 이용한 다 ... -LCD용 기판 재료는 Fusion공법으로 제작된 Glass가 사용되고 있다.- 20 -TFT-LCD의 제작공정1. TFT-LCD의 제작공정TFT 기판이나 C/F 기판의 제조 기술 ... 이나 공정 중에 기판이나 막 표면의 오염, Particle을 사전에 제거하여 불량이 발생하지 않도록 하 는 기본 개념 이외에 증착될 박막의 접착력 강화와 TFT 특성 향상을 목적으로 하

리포트 | 41페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.30

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[미생물학]미생물에 분해되는 Biopolymer(생체고분자)

. biopolymer의 개발분야①광생분해성 고분자 개발일본 공업기술원 생명공학 공업기술연구소의 常盤 생태화학 연구실장 등은 태양광과 미생물의 작용으로 분해되는 광생분해성의 고분자 재료 ... %가 셀룰로오스이고 99%가 물이지만 탄력이 있고 강하다. 초산박테리아는 호기성(미생물이 자라는 데 산소를 필요로 하는 성질)이기 때문에 공기가 접촉되는 배양조의 표면에서 얇은 막 ... 천분의 일로 극히 가느다랗기 때문에 기능성 재료로의 개발이 기대된다. 한천상의 박테리아 셀룰로오스를 105℃에서 압축 건조하면 물이 증발되고 마이크로피브릴의 표면이 서로 수소결합

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.05.06 | 수정일 2014.10.01

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[재료,금속] solder(땜납)

를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지다.●CSP (Chip Scale Packaging)CSP는 반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말한다{{{반도체 ... 된다●BGA (Ball Grid Array)BGA는 ball grid array의 약어로 반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드 ... 소자 및 패키지 전문업체들이 관련 기술 개발에 경쟁적으로 나서고 있다.●Solderingsolder metal를 두 금속 표면에 붙여 결합시키는 방법●Solder metal

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.19

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[공학]lcd제조공정에대하여..

배열액정셀의 제조방법배향막배향 기술의 종류와 특징(1)사방증착법(2)Rubbing법(3) Non-rubbing process1)LB법2)미세형상 형성법(Grating법)3)자계 ... 인가표면흡착법(MOLCA)4)광 배향법5.LCD의 종류와 구조LCD의 종류(1) TN LCD(2) STN LCD(3) DSTN LCD(4)TFT(thinfilmtransistor ... 있다.3)자계인가표면흡착법(MOLCA)MOLCA(Magnetically Oriented Liquid Crystalline adsobate)법은 액정재료의 자화율 이방성을 이용

리포트 | 86페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.16

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[교통경제학] 버스중앙차로제 조사

가 폭우로 인해 벗겨진 버스중앙차로의 아스콘을 보수하면서 표면에 아크릴 수지를 칠하는 바람이 표붉은색으로 포장된 서울의 중앙버스전용차로가 도로 표면의 코팅 때문에 일반 검은색 ... 아스팔트 도로보다 미끄러워 버스 승객들의 안전을 위협하고 있다.한국건설기술연구원은 지난 8일 강남대로 교보빌딩사거리~신사사거리 구간에서 시속 65㎞로 달렸을 때의 도로 마찰계수를 측정 ... 거나 횡단보도가 설치된 도로 등에서는 최소 37 이상의 마찰계수를 확보해야 한다고 규정하고 있다. 중앙차로가 일반차로보다 미끄러운 이유는 중앙차로 표면에 입힌 붉은색 코팅 때문인 것

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.01

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[디스플레이장치] TFT-LCD

필터를 통과한 R,G,B 빛의 세기가 비슷하게 된다.●Driver IC / Controller / TAB표면실장기술(SMT :Surface Mount Technology)은 기판 ... 한 방법으로 연결시키는 가에 따라 여러종류의 접합기술이 있다. 베어칩을 실장하는 주요한 방식은 다음의 세가지가 있다.와이어본딩(Wire Bonding) 방식과 TAB(Tape ... TAB(Tape Automated Bonding)방식의 실장기술TFT-LCD의 동작원리◎ 배향처리된면과 액정이 접촉하면 액정분자들의 배향막골과 평행하게 배열된다.{◎ Twisted .

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.25

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고위공무원단 제도에 대해서

에 반영한다. 이중 역량평가제의 도입은 고위직으로 갈수록 표면적인 지식?기술보다 전략적 사고, 리더십, 의사소통 등의 역량이 직무성과에 더 큰 영향을 준다는데 기인하였고 최소보임기간 ... 심사절차의 공정성?객관성을 제고하며 선발심사위원에 민간전문가를 포함하고, 선발심사위원 중 일부를 중앙인사위원회가 실장급 선발 시 위촉하고 국장급 선발 시 추천한다.세 번째는 능력발전

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.07

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[경영학]재무비율분석

HY, 2010년에는 SSTR 세계 1위, 매출 1조원이라는 목표로 불철주야 세계시장을 개척해 나가고 있다.세계 최소형 표면 실장형 반도체 패키지와 세계 최초의 초절전 소자, 그리고 ... 세계 최고효율 고주파(RF) 소자와 실리콘 센서(SILICON SENSOR) 에 이르기까지 끊임없이 신기술에 도전하고 창조하여 미래를 만들어 나아가고 있는 기업이다.당 회사 ... )의 재무제표를 중심으로 비율분석을 하고자 한다.1.2. 사업개요전자부품업계의 성장이 계속되고 있는 가운데, 전자산업의 국제화, 고기능화로 변화가 빠른 기술개발 스피드의 흐름은 전자부품

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.04.29

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[건축설비]초고층 빌딩의 공기조화

설비 계획은 전력이나 정보의 공급계획과 병행해 중요도가 높은 시스템이며 설계시에도 가장 중점을 두어야 하는 내용이다.4.1 초고층 건물의 공조특징그림 9. 외측 표면열전달률(1 ... ) 공조부하가. 풍속의 영향: 높이가 높으면 바람의 영향을 보다 크게 받기 쉽다. 그림9에 풍속과 외측 표면전달률의 관계를 나타낸다. 예를 들면 20층 70m 전후의 건물에서, 유리면 ... , 풍속이 크게 되면 외측표면으로부터 열방산이 촉진되어, 실내로의 침입열량이 감소하는 점도 당연히 고려되지만, 최고부하시에 있어서 무풍상태도 생각할 수 있으므로, 이 효과는 안전측

리포트 | 28페이지 | 4,000원 | 등록일 2005.12.19

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