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"반도체제작공정" 검색결과 2,441-2,460 / 3,664건

  • OLED의 모든것
    (Electrical filed)의 차이에 의하여 전기적인 단락(Electrical short)또는 Dark spot이 형성되므로 반도체 소자제작이상의 크린룸 공정이 필요시 된다. 외부적인 ... 의 특징5. OLED 소재6. OLED 공정7. OLED의 기술동향8. OLED의 발광 원리9. OLED 소자의 제작 방법10. 빛 방출의 원리Ⅲ. 결론1. OLED의 연구 개발 ... 을 방지하기 위하여 수분흡수제(Getter 제)를 사용한다.또한 소자제작 공정과정에서 발생하는 Particle로 인하여 불균일한 유기박막이 형성시에는 외부에서 걸어주는 전계
    리포트 | 36페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.03
  • 나노분말
    경우모두를 나노분말이라 할 수 있음..PAGE:4나노분말 합성법구분공정특징물리적기상- 증발응축법(IGC)- 수 nm의 무응집 분말 제조 가능대량생산(연속조업)에 문제점 노출고상 ... 음..PAGE:12덴드리머의 사용반도체칩의 성능을 지금보다 15배 향상시킬 물질 개발!!유전율- 물질별 전기용량이 진공일 때의 몇 배가 되는지를 나타내는 수치, 진공과 같을 때는 1 ... .6' 초저유전박막 제조 차세대 반도체..PAGE:13광 증폭 나노소자* ‘덴드리머형 유기 광증폭 나노소재’- 식물의 엽록체의 빛을 흡수·전송시키는집광효과를 고도의 화학 기술을 통해
    리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.29
  • 반도체 공정 프리젠테이션
    반도체공정반도체의 특성 반도체는 독특한 몇 가지 특징을 가지고 있다. 1) 쇠붙이는 가열하면 저항이 커지지만 반도체는 반대로 작아진다. 2) 반도체에 섞여 있는 불순물의 양 ... 모양의 단결정 실리콘 막대를 만든다. 반도체는 일상생활에서 첨단 산업까지우리사회를 받치는 기둥이 되고 있다.반도체 공정1단계 단결정 성장 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED ... )제작 설계된 회로패턴을 E-beam설비로 유리판 위에 그려 MASK(RETICLE)를 만듬.칩, Die : 웨이퍼 표면위에 같은 패턴이 완성되었을 때, 각 패턴은 개별 반도체 소자
    리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.09
  • 햇반 제품 성공 마케팅
    Packaging System장 소 : 부산시 사하구 장림동연견평 700 여평연간 생산량 5천톤 = 약 2천만개* 반도체 공장과 같은 수준의 청결도 유지 :- 다단계의 위생처리 공정을 거처 대기 ... 한 기st, The Best, The Differentiation)을 개발하여 소비자의 욕구 부응.* 햇반은 새로운 상품 시장 개척, 경쟁사와 차별화된 생산공정 개념을 도입하여 성공 ... 진열* 소비자 접점에서의 제품 컨셉 및 품질의 우수성 전달위한 프로모션- 판매 사원 교육용 브로셔 제작- 소비자 안내용 전단 50만장 배포- 시식 행사 및 샘플링- 전국 주요 대형점
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.20
  • 하이닉스 자소서
    인보다 먼저 무슨 일이든 해내고 이룰 수 있는 성공인이 되고 싶습니다. 하이닉스에서 성공의 발판을 마련하고 싶습니다. 저는 전공 학업과 함께 친환경 화장품 제작 프로그램, 위험물 ... 했습니다. 이제 본격적인 도전을 하이닉스에서 보기 좋게 이뤄내고 싶습니다.반도체는 하루가 다르게 변화하고 있습니다. 더 많이 저장하고 더 작은 곳에, 다양한 기능이 동반되어야 하 ... 에서 소비자를 찾아 나서 적극적인 마인드로 정확한 소비자의 니즈를 파악하기 위해 노력했습니다. 또한 환경공학을 부전공하여 친환경 소재와 화학공학 수업에서 기능성 고분자와 공정관리
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.01.01
  • 특수가공
    특수 가공목 차 1.특수 가공이란? 2.특수 가공의 필요성 3.특수 가공의 종류특수 가공이란특수가공은 기존에 사용되지 않던 공정 종류에 대한 명칭 - 비기계가공 - 칩이나 표면 ... 에 따른 분류열적 공정 화학적 공정기계적 공정 전기적 공정◈ 제트 가공워터 제트 (water-jet machining WJM) 연마제 워터 제트 (abrasive water ... (가시광선) - 반도체레이저 : GaAs(850nm), Inp, InAs등 2) 출력되는 빛의 파장에 따른 분류 - 자외선 레이저, 가시광선 레이저, 적외선 레이저 3) 외부
    리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.03
  • [전자물성]화합물반도체
    다.SiGe은 고주파 특성이 양호하고 잘 개발된 실리콘 반도체 공정기술을 그대로 사용할 수 있어서 각광을 받고 있으며 미국, 독일, 한국이 주축이 되어 연구되고 있다. SiGe 재료 ... 대역, 제작 단가 등의 장단점으로 인해 PCB (Printed Circuit Board) 기판상의 패키징, 후막 공정을 이용한 후막 패키징, 박막 공정을 이용한 박막 패키징 등 ... 화합물반도체 (化合物半導體 compound semiconductor)1. 기본 개념화합물을 가지고 반도체를 만든 것. 반도체란 전기저항이 도체와 절연체의 중간인 10∼10Ω
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.18
  • 태양전지의 종류
    태양전지의 종류1980년대 이후 태양전지 제조에 가장 먼저 사용된 반도체 재료가 단결정실리콘이다. 현재 태양전지 시장에서 차지하는 비중이 이후 많이 떨어지긴 하였지만 현재 ... 에 가격은 아직 높은데, 그 해결방안으로 보다 저급의 실리콘을 이용하는 방법, 대량생산 및 공정 개선에 의한 방법 등이 시도 또는 계획되고 있다. 다결정실리콘 태양전지는 원재료로 저급 ... 의 원재료로부터 태양전지를 만들기 때문에 원재료비가 비싸고, 공정 자체가 복잡하여 가격의 절감측면에서는 한계가 있을 수밖에 없다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 방안으로 기판
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.06
  • [자원과기술]태양전지의 정의와 산업현황 및 시장전망(A+리포트)
    공정이 필요없고 셀 제조과정에서의 부가가치가 반도체에 비해 떨어지기 때문에 그만큼 소재의 효율성 등 특성이 반도체보다 더욱 부각되고 있다는 점이다.[그림 1] 태양전지의 종류 ... 로 변환시키는 반도체 소자이다. 여기서 광기전력 효과란 반도체의 p-n 접합부나 정류작용이 있는 금속과 반도체의 경계면에 강한 빛을 입사시키면 반도체 중에 만들어진 전자와 정공이 접촉 ... 전위차 때문에 분리되어 양쪽 물질에서 서로 다른 종류의 전기가 나타나는 현상이다.태양전지는 실리콘 반도체의 일종이다. 그러나 가장 큰 차이점은 회로가 아니기 때문에 포토, 식각 등
    리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.27
  • [반도체공학]반도체 공정
    반도체 제조 공정■ 대분류회로설계 ⇒ 패턴설계 ⇒ 마스크제작 ⇒ 웨이퍼 프로세스(전공정),기판공정(FEOL) ⇒Si다결정제조 ⇒ Si단결정제조 ⇒ 경면 Si웨이퍼제조 ↗⇒ 배선 ... Si과 GaAs를 포함하는 광범위한 반도체 박막 결정들이 키워지고 있다. 특히 화합물 반도체를 이용한 전자및 광전자 소자의 구현에 있어 에피택시 공정은 필수적인 공정이라 하 ... 에 있어 반도체 박막 결정을 형성시키는매우 중요한 공정기술이다.특히 GaAs를 포함하는 일부 화합물 반도체는 다른 방법보다는 VPE법을 사용하여 보다 순수하고결정구조가 완전
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.04.05
  • 반도체 제조 공정
    반도체 제조 공정Part.7 PR coatingContents* 반도체 제조 공정 19단계 * Part 7. 감광액 도포고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정 ... 는 공정 반도체소자가 최종적으로 완성18. 성형(Molding)성형된 칩의 전기적 특성 및 기능을 컴퓨터로 최종 검사하는 공정. 제품명과 회사명을 MARKING한 후 입고 검사 후 ... 회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계4. 회로 설계설계된 회로패턴을 유리판 위에 그려 마스크를 만듬5. 마스크 제작800~1200℃의 고온에서 산소나 수증기를 실리콘
    리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.03 | 수정일 2019.04.09
  • 태양전지
    1883년이 되어서야 반도체인 원자번호 34번인 2-8-18-6의 전자층을 가진 셀레늄(selenium)) 반도체에 극미세 금(gold) 층을 코팅하여 접합(junctions ... 이다.2000년대 이후에는 태양전지 재료비를 획기적으로 낮출 수 있는 대안으로 유기물 태양전지가 주목받고 있다. 식물의 광합성 작용을 응용한 염료감응형 태양전지와 유기물 반도체 ... 된 하이브리드 태양전지 연구를 통해 양산 단계에서 19.7%의 셀 효율을 얻었다. 2006년에는 보잉 계열의 스펙트로랩 사는 적층형 화합물 반도체 태양전지에 집광장치(c
    리포트 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.25
  • 이제는 문화콘텐츠 시대, 방송사 KBS와 외주제작사 팬 엔터테인먼트
    이제는 문화콘텐츠 시대,방송사 KBS와 외주제작사 팬 엔터테인먼트1. 서론이제는 콘텐츠의 시대다. 지난 1997년부터 2006년까지 해리포터 시리즈가 세계적으로 벌어들인 금액 ... 이 308조원으로 같은 기간 우리 반도체 수출액 231조원보다 무려 77조원이나 많았다고 한다. ‘문화콘텐츠산업이 경쟁력이다’ 말로는 많이 들었지만 막상 수치를 비교하고 나니 그 위력 ... 액의 차이는 22조원이지만, 원가 등을 제외한 순이익을 비교하면 ‘고부가가치 지식집약산업’인 반도체산업과 그 격차가 더 클 것이다. 문화콘텐츠가 핵심 산업으로 떠오르면서 세계경제
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.23
  • Layer by layer-polyaniline(LbL) 을 이용한 HCN가스 검출 기체 센서의 개발
    , 회전시간, 용액의 농도에 의해 결정 • 안경, 반도체 웨이퍼 제조 공정에 사용Dip CoatingCoating 법 - Coasting할 재료를 액체에 담군 후에 정해진 온도 ... 하여 주어진 기질 의 표면에 일정하게 정렬된 분자막을 만드는 기술 – 대표적인 botttom-up 방식의 나노 제작기술 – 원하는 위치에 다양한 기능을 가지고 있는 분자를 강한 결합력 ... 형성장점 및 단점 Advantage: 1.가볍고 유연하며 가공성이 뛰어나다 (synthetic metal) 2.트랜스듀서는 금속 및 무기 반도체 재료와 비교할 때 상온에서 높은 감응
    리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.04
  • 삼성전자의 마케팅 성공신화
    - OKI사에 차세대 반도체 기술 제공1993.06 16메가 D램 반도체 양산공장 준공1993.07 중국 전전자 교환기 합작공장 설립1993.09 세계최초 3대 신기술 적용 고성능 ... 수상1994.02 중국 천진에 종합 전자제품 생산 합작공장 설립 1991.10 - 펜 노트북 PC 개발1994.04 전자레인지 생산 3천만대 돌파, 반도체 장비회사(한국 DNS ... 1995.11 100억달러 수출탑 수상 (단일 제조업체 최초)1995.12 세계 최초 1 기가 싱크로너스 D램 시제품 개발1996.03 미국 텍사스주 오스틴 반도체 공장 착공, 멕시코
    리포트 | 61페이지 | 20,000원 | 등록일 2010.07.26
  • 클린룸에 대해서
    ROOM의 원칙*CLEAN ROOM의 종류용도에 따른 분류 1) Industrial Clean Room (ICR) 우주항공산업, 반도체 산업, 광학기기산업, 정밀기기산업, 자기 ... 테이프, 필름 등 첨단 산업의 생산과정에 필수적인 시설 2) Bio Clean Room (BCR) 병원수술실, 신생아실, 제약생산공정, 식품제조공정 등 외부로부터 격리되어 생물학적인 ... %이상 포집함*- Case가 알루미늄으로 제작되어 가볍고 견고하며 중앙제어가 가능하고 유지 및 관리가 용이 - 현재 국내 크린룸에서 가장 많이 사용 3) Ultra filter - 초
    리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.03.22
  • Nano technology
    이 04/12e/reason_222979.jsp?selMenu=af )Nanotechnology의 접근방식Top-down 방식의 극미세화적 접근 반도체 소자 가공 공정에서 사용 ... (www.scienceall.com/sa0news/ 04/12e/reason_222979.jsp?selMenu=af )전자기적 특성전자적인 성질을 띄는 반도체, 자성금속, 나노입자 ... 하는 방법의 확장 이미 존재하는 거시 물질에서 출발하여 점차적으로 크기를 축소해가며 원자크기의 nano 구조물 제작 단점 크기를 축소하는 단계가 진행될 수록 비용이 높아지고, 그 재료
    리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.05
  • DRAM&NAND
    날 판매되는 메모리의 대부분을 차지 특히 대용량 기억장치에 많이 사용 (2) 다른 종류의 반도체메모리들은 가격보다 성능 ! SRAM: 주기적인 refresh 요구가 문제가 될 수 ... : 박막의 두께 4nano m 이하로 감소 터널링 현상 발생 2) 표면적 증가 : 2.5 µ m 이상의 높이 제작 한계 storage node 의 쓰러짐 기울어짐 현상 발생 고유 ... 전율을 갖는 새로운 유전체의 개발 및 공정개발 필연적 !Dram Capacitor SKKU a) 기울어짐 b) 쓰러짐Dram Capacitor 구조의 변화 SKKU (1 ) 기존
    리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.09
  • 삼성 샌디스크 인수 협상
    원가가 절감되며 제품 크기도 작아진다. ‘x4 기술’은 이를 더욱 발전시켜 셀 당 4 비트를 저장할 수 있는 기술로, 동일공정에서 동일 용량의 제품을 제작할 경우 SLC 제품 대비 ... 전자와 샌디스크.(1) 삼성전자삼성전자(Samsumg Eletronics)는 대한민국의 삼성그룹 소속기업.메모리반도체 세계1위의 기업이다.삼성전자는 2005년 9월 16Gb 낸드 ... 의 전문성과 인텔의 멀티레벨 셀 기술 및 플래시 메모리 사업에서 혁신의 역사 등이 결합.③하이닉스 - 뉴모닉스2008년 8월. 뉴모닉스와 합작해 중국 우시에 ‘하이닉스뉴모닉스 반도체
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.22
  • [전기전자실험]저항
    째 색띠가 무색으로, 허용치는 20(%)를 표시한다. 고밀도의 저항들은 5개의 띠로 표시되는데, 군용기기 제작에 사용되는 저항기가 좋은 예이다. 이 경우 5번째 색띠는 1000시간 ... 의 모습을 나타내었다. 후막형 센서 소자의 구조는 제조 공정과 센서 동작의 효율성 측면을 고려하여 design하여야 하는데 heater를 기판 뒤에 형성하기도 하나 제조공정을 간단 ... ensitive resistor의 합성어로서 온도변화에 의해 소자의 전기 저항이 큰 폭으로 변화하는 금속산화물 반도체의 감온소자를 말한다. 원래 미국 웨스턴사의 상품명이었으나 근래에는 온도검출
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.09
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