"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 2,501-2,520 / 3,665건

반도체

제작 과정을 보자. 동판 위에 파라핀을 바르고 (반도체의 감광액) 표면을 불로 그을린 뒤 (반도체의 산화 공정) 그 위에 날카로운 송곳 같은 것으로 그림을 그린다. 송곳이 지나간 ... .③ 반도체에 미량의 불순물을 첨가하면 반도체는 그 불순물의 종류와 농도에 따라 전류의 흐름을 변화시킨다. 반도체 제조공정에서 불순물을 주입하는 것은 이 때문이다.④ 반도체에 금속 등 ... 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있다.(1) 웨이퍼 제조 및 회로 설계ⓐ 단결정 성장 : 고순도로 정제된 실리콘 (규소) 용액

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.09.12

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Physical Sensor (물리센서) 실험

에 장착되어 자동차 전자제어 시스템의 핵심 역할을 하고 있다. 특히, 반도체 공정 기술 및 초소형 기계 제작 기술을 이용한 MEMS (Micro-Electro Mechanical ... Systems) 기술의 발달로 마이크로스케일(∼10-6 m)의 센서가 제작 가능해 졌으며, 기존의 벌크형 (∼cm) 센서들이 MEMS 기반의 센서로 대체되어가고 있다. 본 실험

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.16

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Crystal Growth

적으로기간을 증가시킬 수 있다. 또한 스프레이 식각의 발전도 한 몫을 하고 있다. 이러한 발전들은 습식 식각이 근접한 미래에도 반도체 제조공정에서 지속적으로 사용될 수 있음을 보여준다 ... 하는 전처리로서, 변형저항이 온도가 상승하면 작아지는 것을 이용할 목적으로 가열할 경우, ③ 합금 등을 녹여 제작하거나 주물용으로 지금(地金)을 용해할 경우 등이다. ①은 반응로 열 ... 하게 되면 그만큼 INGOT의 LOSS(손실)가 줄어들며, 따라서 생산수율이 향상되기 때문에 중용 작업공정이라 할 수 있다. 만일 TAIL을 잘못 실시하면 갑자기 MELT

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.17

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spin coating

가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.이때 PR(Photo resist)은 화상 형성용의 사진식각 ... 회로기판분야 및 정밀 가공 금속 제춤이나 유리 제품의 제조 등 산업 전반에 널리 이용된다. 반도체 또는 LCD 제조공정에서의 Photo resist는 빛에너지의 의해 분해 또는 가교 ... 에 막 위에서의 접착력이 충분히 않다. 그러므로 현상 이후의 식각공정에서 표면으로부터 벗겨든지 또는 측면 식각이 생기기 때문에 패턴가공을 어렵게 한다. 그래서 감광제를 도포하기 전

리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.07.25

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열증착(thermal evaporator), 펌프

1. Thermal Evaporator반도체 공정이라는 것은 반도체를 이용한 소자를 만들기 위한 과정이다. 반도체 공정은 크게 나누면 (1) 산화공정, (2) Diffusion ... 가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 film quality가 나쁜 단점이 있다. Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요 ... 공정, (3) 이온주입공정, (4) 화학기상증착공정, (5)사진식각공정, (6) 금속공정 등이 있다.공정을 통해서 웨이퍼에 불순물을 주입해서 특정한 영역을 형성했다고 해도 아직

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.03.13

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표면탄성파 (Saw)에 관한 레포트

을 가진 표면 탄성파와 반도체 전도 전자의 상호 작용을 이용하여 전자 회로를 전자 기계적 소자로 대치한 것이 표면 탄성파 소자(SAW device)이며, 표면 탄성파를 이용한 센서 ... 에 필요한 복잡하고 정밀한 IC공정 기술이 가능하게 된 70년대 중반 이후에 들어서 본격적으로 이루어지기 시작했다. 근래에 들어서는 1 pico gram의 초고감도 감지기능을 구현할 수 ... 가스 센서4.탄성표면파 분야의 전망칩리스(Chipless) 태그 기술 등 최근에 등장하고 있는 기술동향RFID의 가격이 도입에 있어 가장 중요한 요소가 되다 보니 값싸게 제작

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.23 | 수정일 2018.10.17

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강화재와 노치가 실리콘 웨이퍼의 강도와 인성에 미치는 영향

화로 반도체 칩이 제작되며 이러한 복합된 기술을 지원해주는 다양한 재료가 등장하게 되었다는 것을 의미한다. 혁신성이라 함은 소위 하이테크 산업이라는 반도체 산업을 위하여서는 재료 ... 이용되고 있는 반도체 재료들은 반도체 칩 제조에 가장 근간이 되는 웨이퍼 제조공정, 칩 제조공정 및 후 조립공정 등에 따라 크게 세 가지로 분류될 수 있다.[3] 이 중에서 웨이퍼 ... 제조공정이 과장되게 고려된 듯하나 기판 재료로서의 중요성에 그 정당성을 찾을 수 있다.반도체 칩의 가장 기본이 되는 웨이퍼는 크게 실리콘(Si)과 갈륨비소(GaAs)로 나눌 수

리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.02.19

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진공

(압력)은 0이 된다. 하지만 실제로 이렇게 완전한 진공 상태의 제작은 불가능하기 때문에 실용적으로는 대기압보다 낮은 압력으로 기체가 채워져 있는 공간을 의미하며, ISO ... 다. 따라서 절대 진공도는 760에서 게이지상의 진공도를 뺀 값이 된다.5. 진공의 구분과 적용진공영역진공도 범위적용되는 공정적용되는 진공펌프저진공Rough Vacuum760 ... 다. 로타리 베인 펌프의 최대 진공도는 1～10Torr정도의 영역에 그치고 있으나, 루츠펌프 및 확산펌프와 연결되어 고진공이 요구되는 공정에도 다양하게 쓰이고 있으므로, 오늘날 산업

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.07.12

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Report♪<나노물질>나노물질의 개념 및 특징

들의 성장과 비슷한 자기 회합하는 장치들. 이론적으로 자기 회합하는 장치는 스스로 만들고 전자기술 공정은 종래의 반도체 공정보다 훨씬 값싸게 만들어질 것이다.결론☆*“나노의 물질 상태 ... 결과들이 초보 수준이며 나노가 기존의 상식과는 전혀 다른 특성을 나타내므로 기계적 강도에 대해서는 우수할 것으로 추측할 뿐이다.④ 전자기적 성질전자적인 성질을 띄는 반도체, 자성금속 ... 하고 제어하는데 필요한 장비를 제작하고 활용하는 기술영역: AFM(Atomic Force Microscope, 원자힘 현미경), STM(Scanning Tunneling

리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.04.16 | 수정일 2015.01.23

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RF MEMS 에 관하여( RF 멤스의 원리- 스위치, 필터, 안테나 및 시장 동향 및 부품별 업계 현황)

되는 문제가 발생. 이 스위치를 MEMS 기술로 제작한다면 해결 가능.RF MEMS SWITCH 구동방식제조 공정이 복잡전자기적전력 소비가 높다낮은 구동 전압열적방식제조 공정 ... 해서 단말기 내부에 특별한 전환 스위치가 필요 현재 개발된 전환 스위치는 열고 닫는 것이 반도체 트랜지스터에 의해 작동. 따라서 데이터 손실과 좋지 않은 고주파 특성으로 성능이 저하 ... 업계 기술 동향RF MEMS 부품 별 동향Bulk Acoustic Wave (BAW) 가장 먼저 양산 시킨 회사는 Agilent 현재는 Avago technology 에서 제작 그외

리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.26

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고분자유기태양전지

의 기본 구조 ---------------------------------51-3 유기박막 태양전지의 제작방법 ----------------------------------51-4 ... 들 작에 사용하는 유기용매의 종류나 p, n 분자의 혼합비등이 변환효율에 크게 영향을 준다.Figure 2. 고분자계 유기박막 태양전지 구조또 유기 반도체 층과 전극의 계면은 직접 ... 이동에 의한 캐리어 생성1-5. 유기 박막 태양전지 디바이스구조이중층 디바이스(bilayer devices) : 이중층 헤레토접합 디바이스에서 p형과 n형 반도체는 순차

리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02

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21C와 4T-4T와 유비쿼터스에 대하여

을 이용산업적으로 유용한 제품을 제조하거나 공정을 개선하기 위한 기술생물이 갖는 유전, 번식, 성장, 자기제어, 물질대사, 정보인식처리 등의 기능을 인간생활에 유익하게 사용하는 새로운 ... (2)유전체 단백질체 연구 생물정보학 ( bioinformatics) 생물공정기술 생명공학 안정성 평가기술바이오 신약 생체조직재생기술유전자변형생물체기술- * -2. 4T에 대하여2 ... 으로 전망되는 기술2. 4T에 대하여3) NT – 중요성 및 의의- * -나노 소자 및 시스템 핵심 원천 기술나노바이오 보건 기술핵심 나노기반 공정기술2. 4T에 대하여3) NT

리포트 | 30페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.04.30

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[공학]금형 산업의 현재와 미래

는데 성형용 틀로서 사용하는 것이 금형임.1. 개황 - 금형산업의 역사도입기(26～50년경) : 1926~1950경 기능공의 단순 작업으로 금형을 제작성장기(76～80년경) : 정밀 ... 가공용 공작기계를 도입하여 프레스금형, 플라스틱금형을 생산하기시작 성숙기(90년대) : CNC공작기계, CAD/CAM 등 금형의 설계와 제작에서 자동화가 도입1. 개황 - 금형산업 ... 의 특성- 금형 자체를 제작하는 과정은 다른 공산품의 가공시와는 달리 거의 단품생산으로, 표준화 및 양산화가 어려운 업종의 특성상 다른 업종보다 발전이 뒤늦은 危弱産業으로 낙후- 타

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.19

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노광공정 및 식각공정

부분이 적층 성장된 층임. 트랜지스터, 집적회로와 같은 반도체 제작을 위해 오염물질이 없는 기판 역할전통적인 리소그래피 - 트랜지스터2. 산화와 노광 (Oxidation ... 노광공정 및 식각공정목 차전통적인 리소그래피 전통적인 리소그래피 – 트랜지스터 식각의 의미 식각의 종류 - 습식 식각 - 건식 식각전통적인 리소그래피1. 리소그래피 ... . 전통적인 리소그래피의 장점 대량생산으로 인해 생산속도가 뛰어나다. 반도체 생산에서 가장 핵심적인 기술 4. 전통적인 리소그래피의 문제점 회로 선폭의 계속적 축소에 대응하기 어렵

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.09

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초임계이론 및 도금방안

를 용매로 사용 → piranha 공정보다 경제적임초임계 세정 Dry cleaning 기술에 사용 계면활성제로서 불소계 화합물 사용 미세 세정 시 피세정물의 변형없이 세정가능 →반도체 ... 은 물론 수십나노급 반도체 제조 , 나노멤스 부품 제작 , 생체적합형고분자 를 이용한 인공조직 개발 등에 이용할 수 있다 고 설명했다 .계면활성제란 무엇인가 ? 묽은 용액 속에서 계면 ... 추출공정 이성질체 , 열변성 혼합물의 분리 , 고분자 물질의 정제 , 천연식물로부터 의약 , 향료 등의 유효 성분 분리 ex) 카페인이 제거된 커피분말사출성형공정 PIM(Powder

리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.13

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신재생에너지종류와 특징&사례

을 회 태양에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지로서 금속과 반도체의 접촉면 또는 반도체의 pn접합에 빛을 조사(照射)하면 광전효과에 의해 광기전력이 일어나는 것을 이용 ... 한 것: 금속과 반도체의 접촉을 이용한 것으로는 셀렌광전지, 아황산구리 광전지가 있고, 반도체 pn접합을 사용한 것으로는 태양전지로 이용되고 있는 실리콘광전지가 있음주) 광전지(光 ... 움직일 수 있는 전자, 즉 광전자(光電子)를 방출하는 현상주) 광기전력(光起電力: photoelectro-motive force) : 반도체에 빛을 조사했을 때 발생하는 전압주

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.24

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대기환경 보전

시설에 대한 배출허용기준과 반도체 등 전자부품 제조시설의 증착(蒸着)?식각(蝕刻)시설 등에 대한 배출허용기준을 신설하고, 도장시설의 비연속공정에 대한 탄화수소(THC), 시멘트 ... 에 의해서도 건강에 유해한 다양한 오염물질이 배출된다.자동차에서 배출되는 오염물질을 줄이기 위하여 제작자동차와 운행자동차에 대한 배출허용기준을 설정하여 관리하는 것은 물론 자동차 ... 이하지 않다.우리나라는 자동차 배출가스 오염물질줄이기 정책으로 1988년 서울올림픽 개최를 계기로 삼원촉매장치 부착 의무화와 연료의 무연화가 실현되면서 제작차와 연료의 기준 선진

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.15

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국제 경영 사업 특화 기업 사례

이 필요한 자본집약적 산업인 동시에 건조공정이 다양하고 대형구조물의 제작공정상 자동화에도 한계가 있기 때문에 적정규모 기능인력 확보가 불가피한 노동집약적 산업특성도 보유하고 있 ... 보급률, 반도체, 조선 등 규모대비 크게 선전하고 있는 현실이다. 지금 글로벌 금융위기로 인해 산업 전반이 침체에 있지만 이것 또한 시기가 지나고 경제가 활성화 된다면 모든 산업 ... 조립산업으로서 특히 관련 기자재업계에 막대한 영향력을 파급시키는 특성도 지니고 있다. 한편 일정규모이상의 선박건조는 계약에서 제작, 인도에 이르는 과정이 통상 2년에 이르는 장기간

리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.06.08

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자동화기술

일반적으로 자동제어란 인간의 판단과 조작에 의하여 이루어지는 수동제어와 제어장치로서 자동적으로 동작되는 것을 말하며 자동이라 함은 사람이 도구나 기계를 사용하여 물건을 제작 ... 은 종래에 가공, 제작 작업뿐만 아니라 형태인 판단 등이 요구되는 시험작업, 검사작업, 조립작업 등 공간내의 움직임이 정확하고 자유 자재로 이동작업인 운반, 보관, 조립 등 여러 가지 ... 가 있다.선진국에서는 컴퓨터, 반도체 소자 및 시스템 기술의 발달로 자동화의 대상과 내용이 더욱더 다양해지고 있다. 자동화의 종류에 있어서도 공장 자동화로부터 사무자동화(OA

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.12

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[공학]Spin coating 법을 이용한 발광박막의 제조

Ⅰ. 서 론1-1. 실험 목적Spin coating 법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조공정의 이 해를 돕는다.1-2. 실험 배경스퍼터링(sputtering ... 을 거친다.수면의 기름막, 비누방울이 아롱진 막, 금속 표면의 녹, 함석 ·생철의 아연막 · 주석막 등이 이에 속하지만, 이 밖에 여러 가지 금속이나 반도체 또는 절연물 등 을 재료로 삼 ... 아 금속박막 ·반도체박막 ·절연박막 ·화합물 반도체박막 ·자성(磁性) 박막 ·유전체(誘電體)박막 ·집적회로 ·초전도(超電導)박막 등이 진공증착법(증기 건 조법)을 위시하여 전기

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.22

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