"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 2,481-2,500 / 3,665건

About 태양전지

와과 열에너지로 나눌 수 있는데, 그중 태양이 방출하는 빛에너지를 이용하여 전기를 만들어내는 것이 바로 태양전지이다. 태양전지는 반도체에 빛을 쏘이면 전기가 발생하는 원리(광기전력 효과 ... )를 이용하는데, 반도체의 재료로서는 실리콘, 갈륨비소, 카드뮴텔루르, 황화카드뮴, 인듐인 또는 이것들은 복합한 것 등이 있으나, 보통 사용되 < 다결정 고순도 실리콘>고 있는 것 ... 수 있는데, 태양열을 이용하여 터빈을 회전시키는 데 필요한 증기를 발생시키는 장치는 태양열 분야(solar thermal electricity)이고 태양빛(photons)을 반도체

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.23

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반도체 제조공정

반도체 제조공정반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서 천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 ... CAD(Com-puter Aided Design)시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계함.5.MASK(RETICLE)제작설계된 회로패턴을 E-beam ... 서리로 유리판 위에 그려 MASK(RETICLE)를 만듬.◎ 웨이퍼 가공(Fabrication)6. 산화 (OXIDATION)공정고온(800~1200℃)에서 산소나 수증기를 실리콘

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.27

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기술의 프로메테우스

를 만드는 것에서부터 섬세한 반도체 칩을 잡는 것까지, 어쩌면 인간이 기술을 사용하게 된 것은 신체의 특징에서 오는 숙명적인 것인지도 모르겠다.그렇다면 이러한 기술을 가장 능수능란 ... 에 대한이용하여 책을 만들었는데 이는 무척이나 힘들고 많은 비용을 요구하는 작업이었다. 반면 활판 인쇄술은 금속으로 활자를 제작하고 그것을 조합하여 원하는 문장을 만드는 방법으로 인쇄 ... 로 공정이 기계화됨에 따라 효율성도 높아졌다. 그러나 구텐베르크의 업적은 단순한 기술적 측면에서 머무르는 것이 아니다.활판 인쇄술의 발명을 동로마 제국의 멸망이나 아메리카 대륙의 발견

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.28

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하이닉스 자소서

인보다 먼저 무슨 일이든 해내고 이룰 수 있는 성공인이 되고 싶습니다. 하이닉스에서 성공의 발판을 마련하고 싶습니다. 저는 전공 학업과 함께 친환경 화장품 제작 프로그램, 위험물 ... 했습니다. 이제 본격적인 도전을 하이닉스에서 보기 좋게 이뤄내고 싶습니다.반도체는 하루가 다르게 변화하고 있습니다. 더 많이 저장하고 더 작은 곳에, 다양한 기능이 동반되어야 하 ... 에서 소비자를 찾아 나서 적극적인 마인드로 정확한 소비자의 니즈를 파악하기 위해 노력했습니다. 또한 환경공학을 부전공하여 친환경 소재와 화학공학 수업에서 기능성 고분자와 공정관리

자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.01.01

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태양열,태양광시스템

가 대기층을 투과하여 지표면에 떨어진 열 및 광 에너지를 모아 필요한 곳에 이용하는 기술로 태양열의 흡수.저장.열변환 등을 통해 온수급탕, 건물의 냉.난방, 산업공정열,농수산분야,폐수 ... :1. 대면적 필요2. 이용률 낮음3. 불안정성4. 고전류 출력 불가능..PAGE:16sunlight16/30태양전지 종류 및 원리태양광에너지를 직접 전기로 변환시키는 반도체화합물 ... 소자이며 실리콘이 가장 많이 활용실리콘이 반도체산업에서 가장 많이 사용되는 이유는 지구상에서 두번째로 보편화된 화학물질이고 석영모래로 부터 얻을 수 있기 때문전자부품이나 태양광전지

리포트 | 30페이지 | 3,800원 | 등록일 2010.07.02 | 수정일 2023.03.05

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공업경영레포트[전자공학]

전자현상의 연구를 반도체, 컴퓨터, 통신, 자동제어 등의 분야에 응용함으로써 실생활에 도움을 주고자 하는 매우 실용적인 학문이다.전자공학은 컴퓨터의 등장과 함께 급속도로 발전되어 왔 ... 다고 해도 과언이 아니다. 그러나 전자공학의 관심이 반도체와 컴퓨터에 한정되어 있는 것은 아니다. 주로 반도체와 컴퓨터를 응용한 분야이긴 하지만, 오늘날 각광을 받고 있는 정보통신 ... 웨어 디자인을 포함해서 전자회로의 디자인과 구성은 전자공학의 한 분야로 특정 문제를 해결한다. 새로운 반도체의 소자에 관한 연구는 때때로 물리학의 한 분야로 분류된다. 전자공학이

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.03.24

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전자공학이란?

전자현상의 연구를 반도체, 컴퓨터, 통신, 자동제어 등의 분야에 응용함으로써 실생활에 도움을 주고자 하는 매우 실용적인 학문이다.전자공학은 컴퓨터의 등장과 함께 급속도로 발전되어 왔 ... 다고 해도 과언이 아니다. 그러나 전자공학의 관심이 반도체와 컴퓨터에 한정되어 있는 것은 아니다. 주로 반도체와 컴퓨터를 응용한 분야이긴 하지만, 오늘날 각광을 받고 있는 정보통신 ... 웨어 디자인을 포함해서 전자회로의 디자인과 구성은 전자공학의 한 분야로 특정 문제를 해결한다. 새로운 반도체의 소자에 관한 연구는 때때로 물리학의 한 분야로 분류된다. 전자공학이

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.08

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[반도체공학]박막 재료의 표면처리 및 식각 실험

세척, 그리고 최소 선폭의 길이가 3μm 이상인 반도체 소자 제작등과 같은 공정에 주로 사용되어 진다. 이러한 습식 식각은 기판이 여러 가지가 있다는 것과 비가역 과정이라는 문제 ... 1. 실 험 제 목 : 박막 재료의 표면처리 및 식각 실험2. 실 험 목 적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지 ... lithography는 광을 사용하여 기판표면에 photo resister가 코팅시키고, etching을 하여 표면을 산화시켜서 pattern을 제작하는 기술을 말하는 데, 반도체소자

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.02.27

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[반도체공학]반도체공학 요점정리

transistor는 bipolar transistor보다 구조가 간단하고 고집적화가 용이하다.▲반도체 제조공정1 산화공정 - 실리콘 웨이퍼 표면을 산화시키는 공정을 산화라고 하며 산화실리콘은 낮 ... 공정이라고 한다. 에칭은 전자 디바이스를 제작하는데 없어서는 안될 가공기술의 하나이다. 에칭이 사용되는 목적은 크게 다음 3가지로 나눌 수 있다. 첫 번째는 결정표면을 청정 ... 된다. 일반적으로 에칭 공정 기술은 습식 에칭 방식과 건식 에칭 방식으로 구분한다.▲금속과 반도체의 접촉1 ψm>ψs(n형 반도체)-일함수의 차에 해당하는 전위차, 즉 확산 전위 Vd

시험자료 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.04.27 | 수정일 2014.06.30

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반도체

제작 과정을 보자. 동판 위에 파라핀을 바르고 (반도체의 감광액) 표면을 불로 그을린 뒤 (반도체의 산화 공정) 그 위에 날카로운 송곳 같은 것으로 그림을 그린다. 송곳이 지나간 ... .③ 반도체에 미량의 불순물을 첨가하면 반도체는 그 불순물의 종류와 농도에 따라 전류의 흐름을 변화시킨다. 반도체 제조공정에서 불순물을 주입하는 것은 이 때문이다.④ 반도체에 금속 등 ... 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있다.(1) 웨이퍼 제조 및 회로 설계ⓐ 단결정 성장 : 고순도로 정제된 실리콘 (규소) 용액

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.09.12

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[공업화학 실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거

1. 실험제목박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째로 증착 ... 을 설계한다.-5단계 Mask(Reticle) 제작설계된 회로패턴을 E-beam설비로 유리판 위에 그려 Mask(Reticle)를 만든다..-6단계 산화(Oxidation) 공정고온 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.28

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한국전자상업의 유비쿼터스 네트워크

정도 크기까지 실현될 것으로 예측된다. 이는 PC(PDA도 포함하여)와 통신단말기를 반도체 칩에 제작하기 위해 현재보다 대략 1/1000배의 축소화가 되어야 함을 의미한다. 동일 ... . 저비용82.1.6. 폭넓은 대역폭92.1.7. 다양한 표준 수용92.2. 반도체 신소자 기술102.2.1. 나노 신소자 기술102.2.2. 융합반도체 기술112.2.3. 안테나 ... 전자 산업의 강국으로 부상하게 된 것이라 생각한다.각종 가전 제품이 세계 시장에서 판매 1위를 달리고 있으며, 메모리 반도체(DRAM)는 세계시장을 석권하고 있으며, 90년대의

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.17

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Photoresist 및 Photolithography

DRAM과 1Gb DRAM 반도체가제조되기에 이르렀다.2) 열적 안정성: Photoresist의 열적 성질은 그 해상력이나 광화학적 성질과는 크게 관계가 없지만공정에 매우 중요한 성질 ... hloro arcylate)(EBR-9)은고감도이고, FBM은 전자선에 의한 마스크 제작에 사용되고 있으며 DUV에도 고감도를나타낸다. Polyketone은 고전적인 주쇄절단형 감광성 고 ... -butyl로 개선 할 수 있다.다) Photospeed: Photospeed는 정확히 말해 현상 속도라고 할 수 있으며, 생산성에 영향을 줄 수 있는인자이나, 너무 빠르면 공정 마진이 줄

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.28

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spin coating

가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.이때 PR(Photo resist)은 화상 형성용의 사진식각 ... 회로기판분야 및 정밀 가공 금속 제춤이나 유리 제품의 제조 등 산업 전반에 널리 이용된다. 반도체 또는 LCD 제조공정에서의 Photo resist는 빛에너지의 의해 분해 또는 가교 ... 에 막 위에서의 접착력이 충분히 않다. 그러므로 현상 이후의 식각공정에서 표면으로부터 벗겨든지 또는 측면 식각이 생기기 때문에 패턴가공을 어렵게 한다. 그래서 감광제를 도포하기 전

리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.07.25

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Crystal Growth

적으로기간을 증가시킬 수 있다. 또한 스프레이 식각의 발전도 한 몫을 하고 있다. 이러한 발전들은 습식 식각이 근접한 미래에도 반도체 제조공정에서 지속적으로 사용될 수 있음을 보여준다 ... 하는 전처리로서, 변형저항이 온도가 상승하면 작아지는 것을 이용할 목적으로 가열할 경우, ③ 합금 등을 녹여 제작하거나 주물용으로 지금(地金)을 용해할 경우 등이다. ①은 반응로 열 ... 하게 되면 그만큼 INGOT의 LOSS(손실)가 줄어들며, 따라서 생산수율이 향상되기 때문에 중용 작업공정이라 할 수 있다. 만일 TAIL을 잘못 실시하면 갑자기 MELT

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.17

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cctv연구과제

및 공정감시 분야에서 널리 사용되고 있다.즉 CCTV는 ‘영상감시를 목적으로 제한된 지역에서 독립적인 텔레비전 회로를 구축 한것’으로 정의할 수 있다.전송부감시부촬상부2 ... , 도어 스트라이커(Door Striker), 자물쇠등외곽 방호 및 침입검출 목적의 센서 제작과 출입통제용으로 널리 활용, CCTV와 병행해 널리사용후/미각인지(코,혀)화학성분 및 ... 의 진공관식 카메라국내 최초의 CCTV 카메라분류방식종 류기능 및 설명방송 시스템에 의한분류기계식1900년도 초기 전자식과 경쟁하던 방송신호 제작방식전자식(진공관식)최초로 채택된 방송

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.27

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경쟁전략

, 기존 제품에 새로운 기능 첨가 및 제품 디자인의 변화를 통해 달성하는 경우가 많다 미래산업 케이디이컴 쏠리테크(1) 차별화 우위 미래산업 당시 반도체 조립용 리드프레임 매거진 ... 는 시키고 , 반복구매 및 구전효과를 통해 기업의 매출을 증가시키는 요소가 된다 . (1) 차별화 우위기술혁신 차별화 제품의 제작단계에서부터 소비자들의 요구를 면밀히 분석 ... 은 기술혁신을 통한 비용절감형 신제품을 개발하는 것이다 . 이는 제품설계 , 원자재 사용 , 생산공정의 이점 등을 활용을 통해 기능하다 . 경험효과를 활용한 원가우위 확보방법 규모

리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.05

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Report♪<나노물질>나노물질의 개념 및 특징

들의 성장과 비슷한 자기 회합하는 장치들. 이론적으로 자기 회합하는 장치는 스스로 만들고 전자기술 공정은 종래의 반도체 공정보다 훨씬 값싸게 만들어질 것이다.결론☆*“나노의 물질 상태 ... 결과들이 초보 수준이며 나노가 기존의 상식과는 전혀 다른 특성을 나타내므로 기계적 강도에 대해서는 우수할 것으로 추측할 뿐이다.④ 전자기적 성질전자적인 성질을 띄는 반도체, 자성금속 ... 하고 제어하는데 필요한 장비를 제작하고 활용하는 기술영역: AFM(Atomic Force Microscope, 원자힘 현미경), STM(Scanning Tunneling

리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.04.16 | 수정일 2015.01.23

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3D패키징 실험

신소재 연구 설계 중간보고서1. 설계 제목- 3D Packaging의 전기적 특성 향상.2. 설계 목적- 현재 2차원적인 반도체 소자의 집적도를 높이기 위해 새로운 기술적 제조 ... 보고서 제출▶실험과정1. 시편준비과정①4인치 Si wafer위에1층:Ti(20nm)/2층:Cu(200nm) ㅡ> sputtering으로 증착②Lithography 공정 ... putterin. 그리고 무엇보다 웨이퍼의 청결을 중시했다. Cu는 반응성이크기에 산화되기 쉬우므로 cleaning공정이 무엇보다 중요했다. 광학현미경으로 확인했을 때pattern이 성공

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.08

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실험(2) 2주차 납땜요령 예비보고서

·은납·양은납·망가니즈납·금납 등이 있다. 황동납은 아연량이 40～70%로 변하는 데 따라 녹는점이 740～900℃로 변한다. 은납은 은-구리의 공정합금에 다시 녹는점을 내리 ... 을 사용한다. 작은 부품이나 열에 민감한 반도체 부품에는 직경 1.2㎜, 단자가 큰 경우는 직경 1.5㎜의 납을 사용한다.최근에는 납의 유해성을 우려하여 납 대신 은·구리·인·니켈 등 ... 으로 분류하며, 페놀수지 기판은 실험 및 샘플 제작용으로 사용되고, 에폭시 수지 기판은 사업용으로 사용된다. 일반적으로 수지의 두께는 0.8, 1.2, 2.4, 3.2㎜이고, 구리 막

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.05

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