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"반도체제작공정" 검색결과 2,681-2,700 / 3,665건

  • 디스플레이 종류 조명 LCD
    crystal)은 Benzene 고리가 원판모양으로 결합한 분자가 접시를 쌓아 놓은 모양을 가지고 있는 액정으로 특이한 액정상을 나타내며, 광시야각 film 제작에 이용되고 있 ... TFT 구조(1) Gate, Source, Drain 전극(금속)(2) Gate Insulator(절연층)(3) Channel layer(활성층, 반도체)(4 ... 에 공정이 간단하다는 장점이 있으나 n+층 식각시에 over-etching을 해야 되기 때문에 두께 제어가 어렵고 이로 인해 비정질 실리콘의 두께가 두꺼워야 한다는 단점이 있
    리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.04
  • [마이크로머신]MEMS란?
    에서 말하는 3차원 구조란 반도체에 비해 두께가 훨씬 크다.(3)MEMS의 장점MEMS의 장점으로 몇 가지를 들 수 있다. 첫째로, MEMS공정반도체 제작 공정을 이용하므로 초 ... 소형(수 um ~수백 um크기)으로 제작할 수 있으며, 일괄 공정에 의한 대량생산이 가능하다. 이로서 소자의 크기와 단가 및 소비전력을 크게 낮출수 있다. 둘째로, 기계부품과 센서 ... -1960년대 초 : MEMS는 실리콘 가공기술에서 시작되었으므로 최초의 연구는 실리콘 기판 상에서 미세 기계요소 즉, 밸브, 모터, 펌프, 기어 등의 부품을 2차원 평면으로 제작
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.05
  • 경영전략-수직적 통합과 아웃소싱전략,기업의 외부환경분석 (삼성전자),전략적 제휴, 합작투자, 기업인수합병 (다음)
    였다.이러한 점에서 삼성은 행운을 지녔다고 볼 수 있는데, 우선 1987년 256k DRAM의 수요가 폭발적으로 늘어나기 시작한 점, 미? 일간 반도체 무역협정에 의거한 공정거래 가격제도 ... 경영전략론기업의 외부환경분석 (삼성전자)1. 삼성전자가 반도체 사업에서 성공한 이유는 미래를 내다본 전략적 직관과 행운 중 어느 쪽의 비중이 더 크다고 생각하는가?삼성전자 ... 의 반도체 사업성공이유는 기업이 처한 환경분석과 이에 기초한 전략적 판단의 비중이 크다고 생각하며 책에서 예시한 대로 어느 정도의 행운이 결합된 결과로 보인다.전자회사를 중심으로 안정
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.30
  • 차세대 성장동력 10가지
    1.반도체'반'은 중간을 뜻한다. 따라서 반도체는 도체와 부도체의 중간 정도의 성질을 가진다. 평소에는 부도체의 성질을 가지고 있지만 빛을 비추거나 열을 가하거나 특정 불순물 ... 을 넣는 등의 인위적인 조작을 하면 전기가 통하게 된다. 일반적으로 실온에서 10-3~1010Ω·cm 정도의 비저항을 가지나 그 범위가 엄격하게 정해져 있지는 않다.- 반도체의 재료 ... 반도체에 주로 쓰이는 재료인 실리콘은 모래나 수정 등의 주성분이고 지구에서 산소 다음으로 흔한 원소다. 실리콘을 반도체의 재료로 사용하기 위해서는 모래를 화학처리하여 실리콘
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.30
  • [전자재료]CVD란?
    하거나, 복잡한 성분의 화합물 반도체 제작, 텅스텐 이미터 소자의 제작등이 응용 되고 있다.최근에는 전기 방전에 의해 형성된 플라즈마를 이용한 저온도 증착법인 플라즈마 화학기상증착 방법과 같 ... 시키는 기술이다. 반도체 표면에 절연막, 금속막, 유기막 등의 박막을 형성시키는 대표적인 방법으로 기존 습식 전기 도금에 비해 공해 문제가 크지 않고, 증착율도 다른 코팅법과 비교해 빠르 ... 를 지나 표면확산 및 반응으로 증착 될 물질이 핵생성 되며 성장하는 단계를 거쳐, 최종적으로 휘발성 부산물이 외부로 제거되는 단계를 거친다. 이러한 CVD공정에 의해 형성된 박막의 두께
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.08
  • 삼성 3D LED TV PPT
    력 LED TV 부품원가 70% 에 해당 - 빠르고 안정적인 부품공급이 중요 삼성 수직계열화 성공 - ‘ 유리기판등의 부품 -LCD 패널 - 세트제조’ 공정 유연하게 구현 공급자의 교섭 ... 삼성전자 삼성전자는 삼성그룹 계열의 전자·전기제품 , 반도체 제조업체이다 . - 1969 년 1 월 13 일 삼성전자공업 ( 주 ) 으로 설립 , - 1984 년 현재의 상호 ... PromotionPart Ⅵ 마케팅 전략 제안 Sports series 광고 제품회수 및 할인혜택 회수제품 기부행사 및 광고제작6_ 스포츠 시리즈 광고 1_1 마케팅전략 제 6 절
    리포트 | 34페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.01.13
  • Dna chip survey
    . Pin SpottingMicrospotting 원리Kaist Microarrayer의 외형원래 반도체 제조 공정의 하나 UV에 의해 떨어져 나가는 protecting group ... 에 고밀도로 고정화 = microarray를 제작 개체의 total mRNA로부터 역전사기법을 이용하여 fluorescence probe가 label된 ssDNA(single s ... (분자단위의 당)제작방법에 따른 분류 pin microarray : pin을 이용한 micro dotting (surface contact), 1995년 stanford 대학에서 개발
    리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.23
  • 친환경자동차- 태양광자동차
    전기를 발생하는 반도체 소자를 일컫고 module은 복수의 태양전지 cell을 전기적으로 접속하고 내구환경을 고려하여 제작된 최소단위의 발전유닛을 말한다. 그러나 태양전지는 비 ... 를 이용하므로 연료비가 불필요하고, 대기오염이나 폐기물 발생이 없다.? 발전 부위가 반도체 素子(소자)이고 제어부가 전자 부품이므로 기계적인 진동과 소음이 없다.? 태양 전지의 수명 ... 은 바로 태양전지의 크기와 성능에 달려있다. 현재 이루어지고 있는 원리의 대부분은 태양전지의 소량화 및 성능개량에 있다.태양전지는 태양광에너지를 직접 전기로 변환시키는 반도체화합물
    리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.22
  • [반도체] 반도체 제조공정
    고성능 5V MOS 기술이 발표반도체소자의 역사웨이퍼(wafer) 제조 공정반도체 제조 과정Wafer 제조회로설계조립Wafer 가공검사Mask 제작Wafer상에 구현될 전자 회로 ... 반도체 제조 공정Contents반도체소자의 역사 웨이퍼 제조 공정 반도체 제조 과정 반도체 제조 공정 19단계 웨이퍼(wafer) 칩(chip) 반도체 제조 라인 반도체 제품들1 ... .단결정 성장 11.이온주입 2.규소봉절단 12.화학기상증착 3.웨이퍼표준연마 13.금속배선 4.회로설계 14.웨이퍼 자동선별 5.마스크제작 15.웨이퍼 절단 6.산화공정 16.칩
    리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.28
  • [자동차 공학]자동차를 이루고 있는 구성요서 및 원리
    -----------118. 밸브의 종류를 들고 용도를 설명하여라.----------------- 129. 기계제작공정에 대하여 설명하여라.---------------- ... . 기계제작공정에 대하여 설명하여라.기계제작 공정도(1) 기계설계와 제도기계를 만들 때에는 먼저 제작하고자 하는 기계와 부품을 사용목적에 따라 구조와 기능, 사용재료, 제작방법 ... 에 대하여 설명하여라.---------------- 1613. 전력과 전력량에 대하여 설명하여라.------------------ 1714. 반도체의 장단점을 요약하라.-------
    리포트 | 42페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.24
  • [기술][공압기술][나노기술][CDO기술][LCD Repairing기술][MMX기술][블루투스기술][나노][CDO][LCD][MMX][블루투스]공압기술, 나노기술, CDO기술, LCD Repairing기술, MMX기술, 블루투스기술 분석
    하는 장치들. 이론적으로 자기 회합하는 장치는 스스로 만들고 전자기술 공정은 종래의 반도체 공정보다 훨씬 값싸게 만들어질 것이다.Ⅲ. CDO기술인터넷의 폭발적인 이용증가에 따라 웹 ... 으로 지정해 주어야 하며 서버의 양호한 연결상태를 유지시켜 주어야 한다.Ⅳ. LCD Repairing기술본원발명 및 인용발명들은 매트릭스 구동되는 LCD 패널의 제작 공정에 있 ... 어서 공정상의 결함에 의해 불량 화소들이 발생한 경우 이를 보정하기 위한 Repairing 기술에 관한 것이다. LCD는 X 어드레스 라인과 Y 어드레스 라인이 교차하는 형상으로 배치
    리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.04.06
  • 기계공학실험- Labview 기초 원리와 실습 예비보고서
    공정 제어용 장치, 사무자동화 기기, 자동차나 가전제품 등 컴퓨터 프로그램에 의하여 각종 기기를 제어하는 분야에 널리 쓰이고 있다.◎ Labview 프로그램컴퓨터를 이용하여 측정 ... 을 실시하고 자료를 저장하는 기능을 가진 소프트웨어는 많은 종류가 있으나 현재 실습에 이용할 소프트웨어는 National Instrument사에서 제작하여 공급하는 Labview ... 할 수 있다. 요즈음 대부분의 아날로그/디지털 변환기는 Labview에 알맞도록 제작된 모듈을 기본적으로 제공하고 있으므로 거의 대부분의 변환기를 사용할 수 있다.측정된 자료를 저장
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.23 | 수정일 2019.05.26
  • 나노의 정의와 특징
    한 계산을 해 낸다는 것이다.DNA computer ?DNA computer의 장점 현재의 100 나노미터에 해당하는 전선을 2나노미터 두께로 제작이 가능 기존 컴퓨터보다 연산능력 ... 하고 있는 실리콘반도체 컴퓨터는 1과 0 이라는 두 가지 신호(전기가 이어지면 1, 끊어지면 0)로 구성돼 있다. 그러나 DNA컴퓨터는 네가지 신호(A, T, C, G)로 구성 ... 연구팀이 개발한 나노 모터는 ATPase의 모터분자 특성을 이용한 것이다. 그들은 ATPase를 작은 기둥 위에 놓고, 나노 공정 기술을 이용해 여기에 작은 프로펠러를 달
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.13
  • 센서의 종류와 특징
    박막부분이 변형하고, 브릿지 회로에 의해 압력에 비례한 전기신호를 검출할 수 있다. 반도체 압력센서는 IC제작기술과 같은 공정으로 만들어지며 신호 처리에 필요한 증폭회로, 온도보상 ... 반도체 재료의 금제대 증폭만이 아니고 속의 불순물 준위, 즉 불순물 첨가에 의해 한계 파장이나 수광 감도를 바꿀 수 있다. 광전도 셀의 종류로는 (소결형, 단결정형, 증착형)있 ... 의 탄성재료를 사용하며 직경 6~30mm정도의 것이 있다. 저압력에서 중압력의 측정에 적합하다.♪ 반도체 압력 센서다이어프램과 스트레인 게이지가 일체화한 것으로 그 구조는 실리콘 단
    리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.08 | 수정일 2015.07.23
  • [건축, 설비]파주 LCD, 삼성본사 설비 시스템
    설비공사 진행시공과 동시에 전체적인 입체화 작업을 통해 작업간의 실수와 반복을 줄이도록 노력 했 다. 이는 공장 제작 확대를 위해 필수적인 과정이었고 공정 간의 간섭 및 문제점 ... 을 사전 검토, 조치하여 시공효율을 향상 시켰다. 이는 궁극적으로 재시공 방지 및 공기단축의 이득을 꾀하였다. 3D 공정단계별 활용계획을 살펴보면 첫 번째 설계검토를 실시하고 두 번째 공장 제작 과정 마지막으로 준공도를 작성하는 순서로 기획되었다. ... 환경을 얻을 수 있다.이에 따라 LCD 공정과 같은 치밀한 작업공정에 있어서 공기조화설비는 필수적이다. 파주 LCD 공장 역시 위와 같은 조건을 만족하기 위하여 설비투자에 막대
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.07.20
  • [디스플레이]디스플레이 - LED
    ----------------(5~6p)5. LED 소자 제작 공정 --------------------------------------(6~7p)6. 백색 LED -------- ... ④ 점(point) 발광: LCD 백라이트로 부적합⑤ 저전압 구동: 가정용 전원으로 직접 구동에 문제5. LED 소자 제작 공정[그림 ] top-emitting방식 LED[그림 ... ] Chip 상태에서의 청색 전계 발광MOCVD 방법 성장된 wafer를 이용한 실제 LED 소자를 구현하는 소자 제작 공정을 살펴보면 가장 먼저, photolithography 법
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.03.25
  • 나노임프린트 리소그래피
    성을 지니고 있어서 생산성측면과 효율에서 많은 이점을 가지고 있다[5-7]. NIL는 일반적인 반도체 리소그래피공정에서 소자 제작을 위한 패터닝 기술로 활용될 수 있고 아울러 3D 패 ... 임프린트 공정을 거치게 되면 본 스탬프 패턴과는 음영이 뒤바뀐 패턴이 형성된 열경화성 폴리머 복제스탬프가 제작되게 된다. 또한 본 스탬프 패턴과 같은 음영을 갖는 복제스탬프 ... 를 제작하기 위해서는 앞서 제작한 복제스탬프로 열경화성 폴리머가 코팅된 기판에 다시 임프린트 공정을 거치게 되면 그림 2.9(b)와 같은 본래의 스탬프 패턴과 음영이 같은 복제 스탬프
    리포트 | 118페이지 | 15,000원 | 등록일 2007.01.27 | 수정일 2014.07.16
  • [바이오칩 전망] 바이오칩의 전망과 나의 연구계획
    플라즈마 식각이 가능한 장비. 수십 ~ 수백 ㎛ 의 깊이로 비등방성 식각이 가능하며MEMS 구조물 제작에 특화 되어있다.4.실험 장비각 공정 전후에 wafer를 Wet ... 진행중인 암 진단용 단백질 칩 제작 프로젝트에 참여한다. 타 학과와의 공동연구에 참여한다.실무 능력을 배야한다.석사2년MEMS관련 과목을 수강 MEMS기술을 이용한 마이크로 공정 ... 및 성형 관련 서적을 공부한다.바이오 칩 제작을 위한 이론적 기초를 쌓는다.석사1년관련 과목 수강 일정유전학특론바이오NEMS나노생체소자특론초미 세가공나노공정
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.09.06
  • [공학]스핀트로닉스의 이해
    기술적 진보로 인하여 무어의 법칙을 충실히 따라 온 현재의 전자소자기술은 거의 포화 상태이며 향후 20년 후에는 반도체 소자의 크기가 실리콘 격자상수 (약 0.54 nm)에 이르 ... 러 사실상 소자제작이 불가능할 것으로 예상된다. 따라서 새로운 패러다임에 의한 차세대 전자소자의 출현이 시대적 요구이다. 이에 대한 대안으로 나노기술을 이용한 CMOS 기술을 심화 ... 소자(molecular electronics)에 대한 연구가 한창 진행 중이다. 분자전자소자 분야는 반도체를 기반으로 하는 현재의 전자소자기술을 달리 새로운 재료를 이용하여차세대
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.29
  • [국제경영]lg전자소니전자비교분석
    의 올해 매출 규모는 세계적으로 500억 달러에 이를 것으로 예상 되며 해마다 증가할 것으로 기대된다.실제로, 전자부품 관련 세계 시장에서 전자 디스플레이의 시장 규모는 반도체 ... 다.현실적으로 하드웨어와 소프트웨어의 균형은 안정된 수익 기반을 마련하기 위해서도 필요하다. 영화는 제작비나 선전비 등 억 엔 단위로 사업이 진행되므로 실패하면 손실이 크지만 제조업 ... 표현 여유가 없어서 고등교육을 시키지 못하는 경우가 많다는 것에 착안, 이에 부모와 학생이 모두 관심을 가질 수 있는 장학금을 주는 퀴즈 프로그램을 기획. 제작하는 것이 좋
    리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.17
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2025년 08월 23일 토요일
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