"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 2,641-2,660 / 3,667건

반도체란 무엇인가?

는 양도체, 간단히 도체라고 부른다. 그런데 이세상에는 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고, 부도체도 될 수 있는 성질을 가진 것이 있는데 이것을 반도체라고 부른다.반도체는 원 ... )에 사용된다.▲ 반도체 공정1. 사진공정(Photolithography)*개요: 사진공정은 마스크상에 설계된 패턴을 공정제어 규격 하에 웨이퍼 상에 구현하는 기술. 이를 위해 ... 란? CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학기상증착)은 반응기에 주입된 기체들이 가열된 기판위에서 화학반응을 통해 박막을 형성하는 공정으로 반도체(Si,GaAs

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.07.23

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신 과학기술 ( 나노 기술)

적으tat/MDR)) 내장형, 실시간 분석이 가능한 시스템이 구현될 경우 산업 수요는 기하급수적으로 확대될 것가) 국내의 우수한 반도체 공정 기술 인프라를 고려(선진국 대비 80 ... 5단계?제조가능한 동력원의 연구제작?자체 프로그래밍이 가능한 부품과 장치를 연구제작6조5) 나노기술에 관련된 제품들의 잠재적 시장을 예측하기는 매우 어려움. 이는 기존 과학기술 ... 되어 반도체, 생명공학, 환경, 정보통신 등의 여러 분야에 활용될 수 있는 신개념의 기술 창출이 가능한 분야임.1) NSF에 따르면, 나노 반도체 시장이 10년 후 3,000억∼3,500

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.20

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[공학기술]고주파유도로란

한다.(3)고주파유도가열 특성당사에서 제작되는 금속가열에 이용되는 고주파가열장치의 인버터는 구성된 전압형 인버터이며 출력전류는 정형파로 발진되어지고 부하의 Work Coil 과 직렬 ... 제어는 출력전압, 전류의 위상각 제어에 의해 이루어 지므로 고속응답 제어가 가능하 다. 본고주파가열장치는 첨단기술로 집약된 고효율, 초소형, 경량화를 위한 반도체(MOS-FET ... 의 燒入,燒鈍, 燒戾와 각종 파이프의 용접과 어닐링, 브레징 등, 기타 금속 비접촉가열 응용분야에 효율적으로 사용 되어지도록 설계, 제작되어 있다.(4)고주파유도가열장치의 장점고주파

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.07.11

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CNC방전가공

- 기계적인 응력을 가하지 않고 가공- 복잡한 모양 가공 가능- 정밀 가공 가능- 컴퓨터 수치제어기(CNC)와 연결하여 공정의 프로그램화, 자동화 가능이 특징들은 세라믹스의 가공에 특히 ... (양극: TiB2 시편, 음극: brass wire)으로 가공한 반도체 제조용 TiB2 발열체와 와이어 및 다이 방전가공으로 가공한 꺽임 강도 측정용 초소형 지그(MOR micro ... 작업의 약 80-90 %정도가 전극과 주조, 단조, 스탬핑, 압출용 다이 세트의 제작에 적용▷ 기계적인 힘이 거의 발생하지 않으므로 취약한 부품도 뒤틀림 없이 가공 가능▷ 철사

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.03

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직업세계의 변화와 21세기 유망직종.

시켜 고민해 보라 ! 학점,어학능력,경력,성격,적성,자격증,하고 싶은 일 등전공별이공계, 인문계, 상경계, 예체능, 전공무관업종별전자,반도체,정보통신,LCD,식음료,유통,서비스,금융 ... 도,서비스기준설정)인사채용,훈련,급여,노사관계와 같은 인적자원관리 지식상품제조 및 공정상품의 제조,유통을 위한 원자재,제조공정,관리,원가 지식식품생산식용 동물/식물을 기르고 수확물 ... 을 채취하는 기법과 장비지식컴퓨터와 전자공학컴퓨터의 하드웨어,회로판,처리장치,반도체,전자장비 지식공학과 기술제품설계,서비스 제공을 위한 공학원리,기법,장비 적용 지식디자인제품 및

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.29

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경영학개론이나 원론시간에 사용하는 생산 운영관리 발표PPT입니다.

된 기술자들의 수작업으로 모든 공정이 이뤄졌으며 차 1대가 출시될 때마다 제작 과정을 기록한 책이 1권씩 함께 나왔다고 하는 이 롤스로이스가 2002년 이후 최초로 최근 컨버터블 모델 ... 는 경향이 있음.가. 수요자와의 관계에 따라나. 생산공정상의 자재흐름 특성에 따라세계 왕족과 부호들이라면 누구나 갖고 싶어하는 최고급 차 롤스로이스. 시속 125km로 달리는 차안 ... 모합적인 자료를 근거하여 공정분석을 하게됨품질과 원가에 영향을 직접적으로 미치는 생산과정오늘날에는 위에 두 과정이 동시에 이루어 지는 '동시공학' 기법이 활용되기도 함제품설계공정

리포트 | 52페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.09

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주석과 그 합금

(1) 무연 솔더 합금- 솔더와 패키징진공관부터 시작하여 최근의 초고밀도집적회로(VLSI)에 이르기까지, 반도체 칩의 설계 및 제작 수준은 점점 발전속도를 가속화하여 급속한 발전 ... 가 주로 사용됨.2) Solder Bump (Flip Chip)반도체 칩을 기판에 기계적, 전기적으로 연결하는 역할을 함. 높은 전기전도도, 자기배열기능(self alignment ... ), 고융점 등이 요구됨.현재 융점 310? 정도의 95Pb-5Sn, 97Pb-3Sn 솔더가 주로 사용됨.3) Solder Seal반도체 칩을 습기로부터 보호하는 역할을 함. 습기

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.14

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도요타의 기업혁신

∼1930) 섬유기계 제작으로 성공한 발명왕 1923년 관동 대 지진을 계기로 자동차사업 구상 1933년 도요타 자동직기제작, 자동차부 신설 1937년 도요다 자동차 공업㈜ 독립 - 1 ... 균형, 긴 준비시간 등 문제를 숨김5. 과잉재고조잡한 도구와 디자인으로 비효율 초래, 필요 이상의 고품질 제품 제공 시 발생4. 불필요한 공정재공품 장거리 운송, 자재나 부품 또는 ... 완제품을 공정 간이나 창고에 입출고3. 불필요한 수송/운반재고부족, 작업지연, 장비고장시간, 생산능력 병목현상 등으로 유발2. 작업대기필요 이상의 작업자, 재고 초과로 저장과 운송

리포트 | 30페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.15

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[공학기술]plasma

원으로 학교나 연구기관에서 다양하게 이용해왔고 반도체 공정 장비 중 etcher나 CVD, ashing 장비 중 많은 수가 이와 같이 높은 플라즈마 밀도(전자밀도 1013/cm3 ... < 목 차 >>Ⅰ. 플라즈마 응용Ⅱ. microwave플라즈마 응용기술Ⅲ. 플라즈마 공정Ⅳ. 종래 기술과 비교Ⅴ. 문제점 및 향후 개선방향Ⅰ. 플라즈마 응용플라즈마는 열 ... 을 많이 포함하고 있어 최근에 이를 이용해서 종래의 방법으로는 얻을 수 없는 에너지 창출, 신소재의 합성 및 가공, 환경처리, 정보.통신 소자의 제작등에 이용이 되고 있다.1

리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.07.15

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컴퓨터 아크릴 케이스

다는 수요자의 욕구로 인한 것으로 이러한 수요자의 욕구를 충족시키기 위해서 컴퓨터케이스를 제작하고자 한다. 컴퓨터케이스로 현재 알루미늄과 플라스틱이 많이 사용되고 있지만 색상이 한정 ... 의 욕구에 충족되는 제품을 제작한다.2. 본 론아크릴케이스를 제작후 판매하기까지 ‘신제품 아이디어는 새로운 제품에 대한 제안이나 구상으로 무엇에 관한 것인지 그리고 기업에 어떠 ... 한 가능성을 가져다 줄지에 관한 제품 컨셉트’와 ‘목표규격을 바탕으로 제품에 무엇이 필요한지에 설계자에게 요구사항을 기록한 디자인 개략서’, ‘제조 공정을 형성시키는 단계인 설계도

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.03

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Evaporator 원리및 설명, 진공의 종류및 응용

시켜 박막을 만드는 공정으로 비교적 간단한 방법으로 박막을 제작할 수 있다. 진공증착을 행할 때에 증착상태를 기술하는데 필요한 기본 공식이 몇 가지 있으며, 이러한 식은 기체분자의 속도 ... 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다.박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯 ... 에 그치고 있으나, 루츠펌프 및 확산펌프와 연결되어 고진공이 요구되는 공정에도 다양하게 쓰이고 있으므로, 오늘날 산업 전반에 걸쳐 가장 널리 쓰이고 있고 기종이라 할 수 있

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.06

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mlcc

을 사용하여 양극산화 화성한 산화피막을 유전체로 한다. 전해질로서 전해액을 사용하는 알루미늄 전해capacitor와 유기반도체나 전도성고분자를 사용하는 고체형 전해 capacitor ... 기술 개발을 위해서는 박층화를 위한 유전체/내부전극 재료의 개발이 선행이 되어야 하고 이를 제품화 할 수 있는 공정기술과 설비기술의 완벽한 조화가 이루어져야 한다. 그럼 이제 ... MLCC에서 중요한 성형 및 소성공정의 기술 및 설비 이용현황과 현황과제에 대해 알아보자박막 세라믹 시트 성형기세라믹 시트 성형기술과 설비개발의 역사각종 기재 (종이, 플라스틱 필름

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.09

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[기술자]생물공학기술자(생물공학기술자의 특성, 자격)와 실내건축기술자(실내건축기술자의 특성, 자격) 및 화학기술자(화학기술자의 특성, 자격) 그리고 원자력기술자(원자력기술자의 특성, 자격) 심층 분석

공학연구의 결실이 세계적인 상품으로 개발되어 각광을 받게 된다. 반면 응용연구나 제품개발, 공정개선 분야에 종사하는 생물공학기술자들은 그들의 연구분야나 고용된 사업체의 유형에 따라 ... . 생산공정에 관여하는 생물공학기술자는 공장의 생산현장에서 그들 대부분의 시간을 보내게 될 것이다. 생물공학기술자는 일반적으로 정규시간 동안 근무하지만 연구를 위해 초과근무를 하기 ... 성 물질을 다루는 경우에도 공정을 지켜 작업을 하면 안전한 편이다.2. 직업의 특성최근 생물공학(생명공학이라고도 함) 기술이 급속하게 발전함에 따라 체세포복제를 통한 송아지

리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.03.13

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반도체 웨이퍼의 성장법과 시장조사 및 전망

은 오늘날 광범위하게 사용되고 있지는 않으나 주로 산소불순물 등의 적지 않은 고순도 결정제작에 사용된다.아래의 표를 이용해 알기 쉽게 구분해 보았다.Czochralski Zone ... 한 연마제를 사용한다.rounding면 손질은 웨이퍼의 끝을 둥그렇게 갈 아서 공정 중에 다른 웨이퍼를 할 퀴거나 증착시에 웨이퍼 가장자리 에 박막이 생기는 것을 방지하기 위 ... 연삭기로 깍아낸다.slicing원통형의 잉곳으로부터 웨이퍼를 잘라 낸다. 이때는 앞으로의 공정에서 두께 의 손실이 심하기 때문에 실제 사용하 는 웨이퍼보다 훨씬 두껍게 잘라내

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.07

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특허권

된다. -저작인접권은 저작물의 실연자, 음반제작자, 방송사업자 등이 소유하는 권리이다. (4) 신지적재산권은 기존 제도로 보호하기 어려워 새로이 보호대상이 되는 것 들을 포함한다.지적 ... , 디자인보호법, 상표법 -발명진흥법 -부정경쟁방지 및 영업비밀 보호에 관한 법률 -반도체집적회로의 배치설계에 관한 법률 -저작권법 등이 있다.지적재산권 및 지적재산권제도12.1 특허 ... 에 있다. = 특허권은 제품혁신이나 공정혁신에 체화된 발명가나 발명기업의 지식개발을 보호한다. 2) 우리나라와 미국의 경우 특허권은 20년 동안 부여된다. 3) 대부분의 나라에서 누가

리포트 | 27페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.06.28

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[반도체공정]산화공정

산화공정(Oxidation)화합물의 산소의 화학적 반응이 증가되어짐 ? 원자나 이온이 전자를 잃거나 혹은 양성 원자가가 증가되는 화학적 반응.화학공학의 응용- 반도체 제조공정화학 ... 공학이 반도체 제조공정에 관여하기 시작한 것은 1960년대 초였다. 세계 최초로 집적회로(Integrated Circuit, IC)가 텍사스 인스트루먼트(Texas ... 에 집중되어 있었으며, 반도체 산업에 있어서도 집적회로 제조에 관한 당면 과제는 회로설계와 소자물리에 있었으므로 소자 제조공정에 대한 인식은 상대적으로 적었다. 하지만 1970년

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.29 | 수정일 2025.01.21

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유리산업 발표자료(파워포인트정리)

- 목 차 -유리 산업의 개요 유리 산업의 특징 유리 산업의 세계 시장 유리 산업의 역사 유리 산업의 공정도 유리 산업의 공정 특성 및 기타사항 유리 산업의 현재 소식 유리 산업 ... 으면서도 도자기 만드는 것에 비하면 턱없이 쉬운 공정이 가능할 뿐만 아니라 시장의 변화에 따라 생산규모를 쉽게 불릴 수 있다. 한편 유럽의 인 크리스탈(Inn Crystal)은 자체 ... 가 지닌 산화막을 유리표면에 형성시켜 가열하면겨울철에도 투명한 시선을 확보할 수 있다고 하는데, 여기서 핵심적인 기술은 투명하면서도 전기전도성을 지닌 막을 유리표면에 형성시키는 공정

리포트 | 40페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.01.19

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IT-SoC

반도체:제조 중심의 공정 및 장비기술에 의해 발전 - IT SoC :설계기술의 혁신을 바탕으로 고성능,저전력을 추구IT SoC 설계 방법기술 개요표준화 동향결론향후 전망요소 기술블록 ... , 소재분야를 중점적으로 추진-세계 반도체 시장의 52%점유 -차별화된 공정기술(SiGe, Cu 등)을 활용한 SoC산업육성-90년대 들어 메모리 사업보다 SoC 산업에 역량 집중 ... 기술 개요목 차표준화 동향요소 기술향후 전망결론IT SoC (System on a Chip)정의: 하나의 칩(반도체)안에 여러 시스템이 모두 들어 있는 것사용자가 요구하는 IT

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.10.16

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[표면공학]박막을 제작시 확산 방지를 위한 방안

의 성질로 인하여, 공구강의 표면경화막 또는 장식용 coating 재료등으로 널리 이용되어 왔다. 또한 최근에는 반도체 집적공정에 있어서 금속과 Si사이의 계면반응은 막아주는 확산 ... 수 있다.이 방안을 선택한 이유TiN 박막은 비저항이 낮고, 좋은 접착력을 가지고 있으며, 열적으로 안정하여 현재 반도체 금속공정에서 확산방지막층으로 사용되고 있다. ... < 금속재료공학 20013455 조성근 >박막을 제작하였을 때 막과 막 사이의 확산 방지를 위한 방안TiN 박막은 그 재료의 높은 융점과 낮은 전기저항도, 그리고 금색의 표면광택

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.22

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M-DNA분자의 구조적 / 전기적 특성

.................................................의 법칙 - “18개월 마다 반드시 트랜지스터 수는 두 배로 증가한다.” 오랫동안 반도체 업계를 지배해온 이 같은 무어의 법칙은 시한부 인생이다. 초미세 나노미터(nm) 공정 ... 이 실용화 되어 현재 40nm에서 낸드 플래시 메모리가 개발 되었지만 반도체칩의 집적도를 계속 높이는 데는 한계가 존재한다. 2018년쯤에 16nm 공정이 실용화 되면 이후에는 제조 ... 공정의 미세화는 기껏해야 한두 번에 그칠 것으로 전망된다. 무어의 법칙이 효용성이 낮아졌다는 주장은 이전부터 제기되어 왔지만 업계에서 인정하기는 처음이다. 반도체 공정이 16nm

리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.12.04

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