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"반도체제작공정" 검색결과 2,381-2,400 / 3,665건

  • 윤리사례1
    하고, 콜라캔의?내용물이 공기에 노출되는 시간은 채 1초에도 못미치기 때문에?제작공정에서는 그런 이물질이 들어갈 수 있는 여지가 없다는걸 밝히는데 주력했다.때마침 콜로라도의 한 수퍼 ... 메모리를 많이 쓰던 휴대전화 생산회사들이 다른 방식을 찾기 시작하면서 삼성의 낸드 플래시 메모리가 채택되어 삼성반도체에게 호재를 안겨 주었다. 휴대전화 사업의 일인자인 노키아는 계약
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.01.15
  • 습식 에칭 기술
    을 반복(liquid-solid) 화학반응에 의해 식각이 이루어지게 하는 것을 말한다. 습식 식각은 일반적으로 등방성(isotropic) 식각이며, 반도체 공정에서 매우 광범위하게 사용 ... 되어지고 있다. 즉, 절단한 웨이퍼의 표면 연마, 열산화막이나 에피층 등을 성장하기 전의 웨이퍼 세척, 그리고 최소 선폭의 크기가 3 ㎛ 이상인 반도체 소자의 제작 등에 많이 사용 ... 습식 에칭 기술개발 현황83.1 기술개발 현황83.1.1. 에칭 장비93.3.2. 에칭공정93.1.3 모델링 및 전산 모사9제 4 장 습식 에칭 기술의 시장성124.1 기술 분류
    리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.19
  • 반도체 디스플레이 재료 공정
    반도체 디스플레이 재료 공정학목차 디스플레이 최근 동향 LCD/PDP 차세대 디스플레이 신재생 에너지 인기 있는 디스플레이 3D 디스플레이디스플레이 최근 동향 (LCD/PDP ... 하는 것은 사실상 기술적 한계로 여겨져 왔었다 . 엣지형 (Edge-lit) LED 백라이트를 사용함과 동시에 새로운 광학 필름 제조 기술과 초슬림 패널 제작기술을 통해 구현
    리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.22
  • 유비쿼터스 설명
    에서 볼 수 있는 CMOS 트랜지스터와 같이 반도체 팹에서 제작되지만, MEMS의 경우에는 전자(electronics)만 이동하는 것이 아니다. 실리콘 스프링, 전극, 얇은 막 ... 을 위한 센서 개발 능력을 관리한다. 많은 마이크로머신 처리 단계는 기본적인 IC 공정인 포토리소그래피, 재료 증착, 반응이온 및 화학적 에칭에서 비롯되었다.그러나 CMOS 로드맵 ... 가고(~0.3mm) 저렴한 압력 센서의 제작을 가능하게 한다. 풀 실리콘 센서의 성능은 특정 패키지에서 독립적이며, 기존의 벌크 마이크로머신 솔루션을 위한 패키지가 센서 비용
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06
  • 여러가지 박막의 응용
    를 마스킹이나 접촉기술 등을 혼합해서 적당한 방법으로 보통 반도체 공정기술을 이용해서 만든다. 저항체는 적당한 불순물을 특정지역에 도핑해서 생산되고, 절연층은m 이산화규소로 만들 ... 커패시터와 인덕터에서의 이용박막 커패시터의 제작은 고유전율의 유전체(TiO등)를 초박막으로 제작하여 만든다면 매우 높은 용량의 것을 만들 수 있다는 큰 장점을 갖고 있다.일반 ... 증착으로 제작해야 한다. 이 때 주요한 문제는 핀 홀(fin hole)이 없는 유전층과 불량을 일으키는 다른 결함이 없는 유전체층을 제작하는 것이다. 이들은 극히 얇은 박막 제작
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.24
  • 태양광발전의 기술, 시스템 및 이용
    전지 (太陽電池: solar cell)▷ 태양에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지로서 금속과 반도체의 접촉면 또는 반도체의 pn접합에 빛을 받으면 광전효과에 의해 전기 ... 가 발생됨▷ 금속과 반도체의 접촉을 이용한 것으로는 셀렌광전지, 아황산구리 광전지가 있고, 반도체 pn접합을 사용한 것으로는 태양전지로 이용되고 있는 실리콘광전지가 있음② PN접합 ... 에 의한 발전원리▷ 태양전지는 실리콘으로 대표되는 반도체이며 반도체기술의 발달과 반도체 특성에 의해 자연스럽게 개발됨▷ 태양전지는 전기적 성질이 다른 N(negative)형
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.14
  • 포토리소그래피(Photolithography)
    에 대해 매우 취약하고, 이로 인한 pattern 불량이 전체 panel의 불량을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고 ... , 인쇄 분야, 인쇄 회로기판분야 및 정밀 가공 금속 제품이나 유리 제품의 제조 등 산업 전반에 널리 이용된다.반도체 또는 LCD 제조공정에서의 Photo Resist는 빛에너지 ... Resist보다 먼저 상업화되어 사용되었다.?현재에도 강한 부식액을 써야 하는 공정이나 집적도가 낮은 반도체 제조시에 이용되고 있으나, 현상(Development)시 Pattern
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.28
  • MCM multichip module
    공정 스크린 프린트동판 에칭 패턴제조방법MCM-DMCM-CMCM-LMCM-L (laminated )▪라미네이트 또는 인쇄회로기판을 기초기판으로 사용해 제작하는 기술. ▪ 현재 많 ... 가 직접 실리콘 위에 탑재되는 경우도 있다. MCM-D의 제조 공정반도체 제조공정과 매우 흡사하며 고가의 장비를 사용해야 하기 때문에 고성능, 고 신뢰성의 장점을 갖고 있는 반면 ... 이 이용된다.이점 반도체 공정과 유사, 높은 라우팅 밀도(routing density)를 갖는 매우 미세한 선(line)의 형성 가능 단점 장비가 고가이다. 소량 생산시 단가를 낮추
    리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27
  • 삼성3D TV 분석 및 마케팅 제시
    \* ROMAN V. 4P 전략1. Product2. Price3. Place4. Promotion = 6 \* ROMAN VI. 마케팅 전략 제안스포츠 시리즈 광고 제작3D LED TV ... 구매 고객 중 기존 삼성TV 소유 고객 제품 회수 및 할인혜택회수제품 기부행사 실행 및 광고 제작선정동기3D영화 아바타가 흥행에 엄청난 성공을 하면서 많은 사람들이 3D기술에 관심 ... 분석기업개요 및 연혁삼성전자는 삼성그룹 계열의 전자·전기제품, 반도체 제조업체이다.1969년 1월 13일 삼성전자공업(주)으로 설립하였고, 1984년 현재의 상호로 변경
    리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.01.13
  • [공학]반도체 박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    ■ 실험 제목- 박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거■ 실험 목적- 여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째 ... 을 상 대화면으로 제작이 용이하며, 2000년대 후반에는 현재의 반도체 시장의 규모로 커지리라 예상되는 평판 표시기 시장의 30" 이상의 대형 부분에서 절대적인 우위를 플라즈마 표시 ... 에는 전자 빔을 사용해 더 미세한 패턴을 만든다.② Lithography의 과정- Optical Lithography ----> figure 1.1▶ 반도체의 정의와 반도체 제조 공정
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.15
  • 판매자 표지 자료 표지
    [A+평가자료] 삼성반도체의 외부환경 분석과 전략제안
    어서 생산적인 측면이나 기술적인 부분에서 세계 선두를 점하고 있다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 정보처리를 목적으로 제작되는 반도체로서 컴퓨터 주기억 장치처럼 특수한 기능 ... “20%를 넘어 80%의 시장으로”공급과잉의 메모리 시장을 극복하기 위한삼성반도체의 외부환경 분석과 전략제안 보고서목차서론1. 기업소개2. 선정동기(Research ... Questions)본론3. 반도체 개념과 의의4. 삼성반도체의 성장5. 반도체 시장분석6. 삼성반도체 외부환경 분석① 반도체 업계 내 경쟁 환경 분석② 반도체 시장 경쟁업체 분석③ 삼성반도체
    리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.03 | 수정일 2017.04.06
  • 램 ( DRAM, FeRAM, PRAM, MRAM )
    기억 매체가 될 수 있다. 소자 구조가 간단해지기 때문에 공정상에서 발생하는 결함을 현저하게 줄일 수 있고, 짧은 cycle time과 소자 제작에 있어서 높은 유통성을 가질 수 ... 과 거의 같은 구조와 제조공정으로 만들어 지므로 집적도가 향상되는데는 긴 시간이 걸리지 않을 것으로 예상된다.{위 그림은 캐퍼시터형 FeRAM의 동작원리를 나타내었다. "0" ,"1 ... 의 CMOS 공정을 사용하면서 새로운 층(Chalcogenide material)을 덧붙여 thin-film memory를 만든다. 이로 인해 간단한 소자 구조를 가지며, 매우 작은 능동
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.22
  • 하이닉스 기업분석
    하이닉스 반도체1.회사 개요2. 회사의 목적-. 반도체소자 제조 및 판매-. 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용 ... 되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매-. 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업-. 기술연구 및 용역수탁업-. 부동산 매매 및 임대업-. 전기 각호와 관련되는 사업 및 ... 투자-. 무역업-. 정보서비스업-. 기계부분품 제조업 및 금형제조업-. 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스-. 출판업-. 발전업-. 건설업
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.01
  • 센서, 빛의 삼원색과 색의 삼원색
    1. 미래 정보사회에 필요한 센서가 무엇이 있을까?(1) 차세대 이미지센서최근 반도체의 다양한 분야에 적용되고 있는 나노기술은 이미지센서의 기술적 한계를 해결할 수 있는 좋 ... 은 해결방안이 될 수 있다. 나노기술은 간단하게, 반도체의 물리적인 크기를 드브로이 (de Broglie) 파장보다 작게 하였을 때 반도체 내부의 전자와 같은 케리어 (carrier ... )는 공간적으로 구속을 받게 된다. 이렇게 되면 물리적으로 반도체의 물성이 변하게 되는데, 벌크형 반도체와는 달리 에너지준위가 양자화 되면서 축퇴에 의한 에너지준위 밀도가 증가
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.24
  • 전남,광주지역경제활성화방안
    광원(led/ld) 칩 분야 시험생산을 위한 지원시설? ㆍ기반 클린룸 시설 구축 : 3,305㎡ 규모? ㆍ에피장비 및 개스 공급·안전시설 구축? ㆍ칩 제작공정장비 설치 등? ... 시험생산을 위한 관련 공용장비 활용? < 에피성장 장비, 칩 공정 장비, 분석장비 등 >3. 차세대 광반도체 소재/부품/시스템 기술개발개요? - 사업주체 : 세부과제 별로 사업단 ... 에 위치한 지리적 우위? 전국 최대 가전산업 집적지, 전국 3대 자동차산업 도시, 세계최대 반도체 패키징 공장 소재, 국내 유일의 光산업 클러스터 구축? 문화예술과 디지털 기술
    리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.22
  • 절연방식에 따른 변압기
    분야옥,내외 등 모든 장소에 적용하여 사용됨- 고도의 신뢰성이 요구되는 장소ex) 원자력 발전소, 반도체 공장, 자동차 공장, 석유화학 공장, 시추선, 부두크레인, 압연 공장 ... 하는 본체 구조 및 주요 공정 내용은 다음과 같다.1)유입변압기의 탱크 내부 및 본체 구조각부의 주요 명칭ⓐ 철심 및 권선철심에 권선이 감겨져 있는삼상 권선의 형태ⓑ 상,하부 단철조립 ... 실 제작된 본체의 형태① Phase Coil② No Voltage Tap Changer③ High Voltage Lead④ Core Ground (Removable)⑤ Tap
    리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.01
  • LED 동작원리에서 시장동향까지
    공정GaN결정을 사파이어 기판위에성장GaN,AlN 버퍼층을사용 GaN결정 성장P형 GaN층 성장전극형성, 소자분리로 die제작GaNP층 구조로 활성층 구성청색LED 제조공정일본 ... LED(Light Emitting Diode)200336578 공준식LED 정의1동작원리와 기본구성, 발광파장영역2LED역사, 제조공정3청색LED 제조공정, 국내외 기술개발 및 ... 동향4조명시장의 LED와 EU의 RoHS5백색LED 제작방법, 장·단점, 시장전망6LED 응용분야, 시장동향7주요LED업체별 시장점유율8목 차LED 정의LED(Light
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.14
  • [벤처기업][기업][기업가]벤처기업의 정의, 벤처기업의 특징, 벤처기업의 선정범위, 벤처기업의 경제적 효과, 벤처기업의 성장과정, 벤처기업의 기업가정신, 벤처기업의 합병 분석
    하여 적기에 공장을 배치하여야 한다. 기계설비를 확보하는데 있어 창업자는 기계설비의 제작을 발주하기 전에 정부 또는 창업지원 기관에서 창업자를 위해 지원하는 시설자금에 대한 정보 ... 력업, 컴퓨터 소프트웨어 및 하드웨어 분야, 반도체등 신소재 산업, 생명공학, 에너지관련 산업 등으로 나타나 있으며 이는 미국 벤처기업의 범위가 정의에서 보듯이 최첨단 신기술 산업 ... 을 지닌다.셋째, 생산성 향상을 주도한다. 신기술의 상업화는 기술수준의 향상을 가져올 뿐만 아니라 불량률 감소, 공정 단축 및 자동화 등에 의해 생산의 효율성이 제고되는 효과를 거둘
    리포트 | 16페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.04.27
  • LPE 액정에피텍시
    과 기원화합물반도체 제조공정 이용: 컴펙트 디스크 플레이어용 가시광 레이저, 광통신용 발광, 수광소자. 기원: 1963년 Nelson 이 용융금속용액에서 GaAs 레이저용 과 Ge ... ) 이러한 성장방법들에 의해 Si과 GaAs를 포함하는 광범위한 반도체 박막 결정들이 키워지고 있다2) 에피택시(Epitaxy) 공정II. 에피택시란?LPE법은 많은 반도체 결정 ... Liquid Phase Epitaxy LPE교수님: 양 민 발표: 김태성 PPT제작: 구지은LPE이용과 기원I에피택시란?IILPEIII성장법IV결함V목차결론VII. LPE 이용
    리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.06
  • 지적재산권
    과 똑같은 복제물을 재생산할 수 있으며, 네트워크를 통해 시간과 관계없이 저작물을 전송할 수도 있다. 3)불공정한 가격 ex) 소프트웨어 제작사들의 불합리한 가격www ... 의 제작이나 투자 노력을 보호하기 위한 신지식재산권. ex) 데이터베이스, 컴퓨터 프로그램, 영업상의 표지 보호 2) 첨단산업 재산권 첨단산업에 의해 개발된 새로운 보호대상의 가치 ... 를 보호하기 위한 신지식재산권. ex) 1. 반도체 직접회로 2. 생명공학기술과 특허 제도 - 미생물 관련 발명 - 동물 관련 발명 - 식물 관련 발명www.themegallery
    리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.18
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2025년 08월 23일 토요일
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