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"반도체제작공정" 검색결과 2,321-2,340 / 3,665건

  • 유니드 합격 자기소개서
    처럼 폴리실리콘과 반도체 생산공정에 반드시 필요한 새로운 생산 방식의 전자소재 개발에 주력하고 있는 유니드는 한국을 대표하는 강소기업으로 성장할 것으로 기대됩니다.1. 성장과정 및 ... 첨가물, 합성고무, 알칼리 건전지, 염료 중간제 등 기존 수요 외에 반도체 산업분야의 공급증대 및 전자급KOH(EG KOH) 제품 판매증대를 통해 꾸준한 성장을 전망하고 있 ... 가 증가하고 있습니다.가성칼륨은 ABS, SBR 등 수지시장과 세제, 식품첨가물 그리고 반도체 세정제 등의 전자재료 시장으로 공급되고 있습니다. 고순도 가성칼륨 제품은 TFT-LCD
    자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.05
  • 바이오칩
    의 분류 - MEMS 3) MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) 반도체 공정기술을 기반으로 하는 ㎛ 에서 ㎜ 스케일의 초소형 정밀기계 제작기술 *Bio ... 한 미세 구조물을 제작할 수 있는 기술Ⅳ.2. 핵심기술의 분류 - MEMS ③ LIGA 기술 X-ray lithography(x-ray LIthographie ) 공정 , 도금 ... 을 제작 생체 내에서 전자전달 반응에 관여하는 생체 분자 ( 대부분 단백질 ) 를 일정방향배열 전기나 빛으로 자극 배열 후 상태구분이 가능한 전기적 응답신호를 보낸다 자소자 역할
    리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.08.29
  • 태양전지효율
    는 시장의 규모나 생산기술에 의존하는 경향이 크고 변환효율은 새로운 구조, 재료, 공정, 이론 등의 발전에 의존하는 경향이 크다. 변환효율의 한계성에 대한 인식이 명확해지면서 여러 ... 하면서 전기가 통하는 n-type 세라믹 반도체로 금속과 유사한 전도도를 가지는 물질이다. • 가장널리 이용되는 ITO In2O3는 차후에 In의 고갈로 인하여 재료수급이 어려울것 ... 다.2007.10.30○ ZnO란?ZnO(zinc oxide)는 3.4 eV 근처의 band gap을 갖는 전형적인 n-type 반도체로서 광전 소자로 사용하기위한 투명전도 물질로 많
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.06
  • LCD, PDP, 유기EL
    있는 인치당 60달러대로 낮출 계획이다. 프로젝션 TV는 성능상 한계를 안고 있기 때문에 PDP 업계는 승산을 자신하고 있지만 문제는 TFT-LCD이다. LCD 제조공정반도체 ... 의 제작, 전송, 수신 등 전 과정이 디지털 방식으로 처리되기 때문에 선명한 화면과 생생한 음질이 특징이다. 인터넷과 연결해 사용할 수도 있고 전자상거래도 할 수 있는 등 다양 ... 유기물 박막을 형성하여 효율과 안정성이 개선된 녹색의 발광소자를 제작한 이후로, 저분자 재료를 이용한 유기 EL 디스플레이를 개발하려는 노력이 본격적으로 시작되었다. 또한
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.01
  • 태양전지
    를 받고 있다.이광희 GIST 교수 연구팀은 12일 반도체 제조 공정에 쓰이는 '적층기법'을 활용해 서로 다른 빛을 흡수하는 2개의 플라스틱 소자를 쌓아올려 에너지 효율성을 크 ... 로 주로 활용하고 있는 실리콘이나 화합물반도체 제품은 재료가 비싸고 제조공정도 복잡하다. 따라서 생산단가가 높아 보급확산에 걸림돌로 작용하고 있다. 각국 정부는 보조금을 지급 ... 고 있는 실리콘이나 화합물반도체 태양전지보다 전력 생산 비용을 20분의 1로 낮출 수 있다. 기존 태양전지로는 1W(와트)의 전기를 생산할 경우 2달러의 돈이 들어가지만 이 플라스틱
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.10
  • 스퍼터링(sputtering)
    , 정밀 optic lens, 장식 내마모 내식성 기능막, 자외선 방지 필름 coating 등의 제작공정에 없어서는 안 될 공정이 바로 스퍼터링이다.1) 스퍼터링(sputtering ... 스퍼터링(sputtering)1. 스퍼터링의 목적과 이론반도체, LCD,유기EL등의 평판 디스플레이, CD,HD,MD등의 각종 기록매체, 박막 태양전지, 휴대폰등의 전자파 차폐 ... 을 사용한다. 그런 의미에서 스퍼터 증착은 플라wm마 프로세스이다스퍼터 증착은 반도체 공업 등 첨단 산업 분야에서 널리 이용되고 있다. LSI,SLSI의마이크로 칩 배선은 알루미늄
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.18
  • 보이지 않는 자원전쟁, 희토류 금속
    , 피디피(PDP)와 같은 ‘형광체’, 반도체와 디스플레이에 쓰이는 ‘연마재’, 전기차와 풍력터빈에 쓰이는 ‘영구자석’ 등의 원료로 쓰인다. 사용되는 양은 많지 않지만 일부 첨단 ... 의 세계매장량은 약 500만 톤으로 추정되며, 중국이 매장량의 약 70 %를 차지하고 있다. 순수한 앤티모니의 용도는 장신구 제작 등에 이용되는 정도로 매우 제한적이지만, 앤티모니 ... 의 외장, 박판 (foil), 튜브, 총탄, 땜납, 활자 합금, 감마 베어링, 그리고 반도체의 중간 금속소재로 이용된다.6) 비소 (Arsenic, As)비소는 상온에서는 부서지기 쉬운
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.11
  • TCP
    COST DOWN으로 경쟁력 우위의 제품 개발이 가능하고TAPE CARRIER의 제작기간 단축 및 주변 부품(CAPACITOR, RESISTOR)를 탑재함으로써 실장업체의 작업공정 단순 ... 를 고속으로 회전하는 DIAMOND BLADE를 이용하여 개별의 반도체 CHIP으로 절단시키는 공정INNER LEAD BONDING반도체소자의 금을 돌기시킨 전극과 TAB TAPE ... TCP소개TCP는 Tape Carrier Package의 약어이며 원래 "테이프캐리어 방식" 이라고 불렸던 방식으로 LSI 등 고집적 반도체칩의 조립, 실장기술 중 와이어리스
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12
  • 태양전지에 대해서
    태양전지1.태양전지의 정의: 태양 에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지를 말한다.반도체의 재료로서는 실리콘 ·갈륨비소 ·카드뮴텔루르 ·황화카드뮴 ·인듐인 또는 이것 ... 은 태양전지이다.아래 그림과 같이 반도체의 pn접합으로 만든 태양전지에 반도체의 금지대폭보다 큰 에너지를 가진 태양광이 입사되면 전자-정공 쌍이 생성되는데, 이들 전자-정공이 pn 접합 ... 셀 내에서 더욱더 얇은 흡수층을 가능케 한다.)와 빛을 잡아두는 방식은 안정된 효율의 태양전지를 제작하게 할 수 있다. 현재 이런 방법으로 비정질 실리콘 태양전지의효율은 약 12
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.16
  • 원소반도체
    Information EngineeringContentsSi, Ge반도체의 비교경제성산화공정열적 안정성가격이 저렴 주변에서 원료 수급 용이 현재 대부분의 공정이 Si공정으로 구성 ... 반도체 형성시 상대적으로 높은 Eg의 형성으로 Ge에 비해 열적인 안정성 구축산화 공정시 거의 단일한 산화막(SiO4)형성하여 설계가 용이Si, Ge반도체의 사용사례Si, Ge변 형 ... 활용되는 디 램(D-RAM) 과 달리 연산, 논리 작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체 주문형 반도체 (ASIC), 디지털 신호 처리칩(DSP) 마이크로 컨트롤러
    리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
  • 호남석화 LED(발광다이오드) 현장실습 보고서
    , “LED고효율 고출력을 위한 제작단계별 연구개발 동향”, 2004.06. 한국과학기술정보연구원, “LED디스플레이/조명용 반도체광원의 상업화를 위한 선결과제”, 2005.11. 산 ... 의 제조 공정출처 : 산은경제연구소, LED 산업 동향 및 주요 이슈 (2007,7)L E D 의 장점과 단점출처 : 산은경제연구소, LED 산업 동향 및 주요 이슈 (2007,7 ... 약점기타기초기술반도체강국의 기술기반대학 · 연구소 연구기반 부족세계 3위 경험응용기술우수한 연구인력 동종 · 이종기술교류핵심원천기술부족 PKG분야 인력부족개발기술R D클러스터 형성
    리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.08
  • 유기 반도체 RFID
    하고 제작 공정도 초저가 공정을 도입하는 작업이 필요하다.과연 칩의 모든 요소들을 폴리머로 대체하는 것이 가능한가? 현재 다양한 종류의 유기물(고분자 포함) 반도체가 개발되어 있 ... 실리콘을 사용하였다고 하여도 무리가 없다. 그러나 반도체 성질을 가진 유기물로 트랜지스터를 제작하여 기존에 가장 많이 쓰이고 있는 비정질 실리콘 트랜지스터의성능에 버금가 ... 유기반도체란!!일반적으로 금속과 같이 전류가 흐르지 않으며, 절연체만큼 전기저항이 크지 않은 중간적인 전기 전도성을 지닌 고분자화합물.일반적으로 금속의 전기저항은 10-4~10
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.07
  • pn다이오드 접합과 반도체 그리고 lithograpy기술과 종류
    반도체표면에 그리는 방법 및 과정을 통칭하며, 초미세 인쇄 기술이라 말할 수 있다. lithography 공정은 모든 공정 step이 각종 particle에 대해 매우 취약 ... 하고, 이로 인한 pattern 불량이 전체 panel의 불량을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적 ... 개요 1.PN접합다이오드개요2.반도체3.N형 반도체와 P형 반도체4.다이오드의 특성 곡선5.제너다이오드에 의한 전압안정화6.lithography기술1.PN접합다이오드개요PN접합
    리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.09
  • IT기업(정보기술기업)의 일반적 특성, IT기업(정보기술기업)의 해외진출, IT기업(정보기술기업)의 정부지원, IT기업(정보기술기업)의 교류협력, IT기업(정보기술기업) 주가상승
    계와 반도체, 컴퓨터 및 통신단말기 제조업체 등을 중심으로 하는 IT관련 대기업 및 일부 우량한 중견기업들의 경우에는 여전히 수출시장의 호황 등을 바탕으로 양호한 경영실태를 보이고 있 ... 가 요망된다고 하겠다. 아울러 기업에 대한 각종 지원에 소요되는 재원의 마련방법에 대하여 면밀한 검토가 필요함은 물론 이들 자금을 조금이라도 더 공정하고 효율적으로 배분하는 방법이 무엇 ... 으로 기술의 이전을 추진하여 세계적인 제작 수준 지원▶ 컨텐츠의 해외 판로개척을 위해 주요선진국에 GPP(Global Publishing Post)를 구축하여 국내 컨텐츠 기업
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.03.29
  • 염료감응형 태양전지(DSSC)
    서론 및 목차전자과 3~4학년 교육과정동안 반도체에 대해 주로 PN접합을 통한 TR 혹은 다이오드로 접근을 해왔었다. 기본적인 전자와 정공의 움직임으로 표현되는 이러한 소자 ... 의 구조에서 처음 접해 본 유기물반도체구조는 공부하면서 생소하면서도 매력적인 분야임을 느꼈다. 깊이 들어 갈수록 무궁무진한 가능성을 발견하면서 보고서를 쓴다는 느낌보다는 흥미를 느껴 ... 자발적으로 연구한다는 느낌을 받게 되었다.저희조가 다룰 주제는 염료 감응형(Dye sensitized solar-cell . DSC ) 태양광 전지로 주제로 정한 이유는 유기반도체
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.05
  • 탄소나노튜브 텀프로젝트 발표자료
    면?탄소나노튜브의 응용분야들어가기앞서...나노과학기술 전자정보통신, 의약, 소재, 제조공정, 환경 및 에너지등의 분야 탄소나노튜브→새로운 물질특성의 구현이 가능→기초연구의 중요성과 산업 ... (1996)왜 탄소나노튜브인가?구조적인 다양성(직경,연결손) 물리적 특성의 다양성 (Armchair:금속,Zigzag:반도체) 고화상 Semi-one dimensional quantum ... (Armchair 구조)반도체(Zigzag 구조)1. 탄소나노튜브란?말린 형태는? 단중벽 나노튜브(Single-wall Nanotube) 다중벽 나노튜브(Multi-wall Nanotube
    리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.31
  • 글로벌 소싱전략과 연구개발
    한 기술 인력을 확보하기가 비교적 용이하기 때문이다. 예를 들면 1980년대에 LG는 미국의 실리콘밸리에 반도체 및 컴퓨터 관련 제품을 위한 연구시설을 확보하였다. 그 동기는, 첫째 ... 하다. 예를 들면, 많은 기업이 소프트웨어 제작에 좋은 입지조건을 구비한 지역으로 인도를 꼽고 있다. 인도는 저렴한 양질의 연구개발인력이 풍부한 국가이다. 컴퓨터프로그램을 개발하는 데 ... 네트워크를 통해 유기적으로 이루어져야 한다.3. 글로벌 연구개발-제조네트워킹산업기술은 크게 보아 제품기술과 공정기술로 구성되는데, 기업이 글로벌시장에서 경쟁우위를 확보하려면 연구개발
    리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.10.20
  • MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망
    란?멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립 ... 되는 마이크론(㎛)이나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술을 말한다. 다시 말하면, 마이크로 단위의 기계적 구조물(Mechanical Structure)과 전자회로가 집적화 되어 결합 ... 에서는 MST(Micro System Technology), 일본에서는 마이크로머시닉으로도 불린다.MEMS는 육안으로는 보이지 않는 작은 전기기계소자를 제작하는 기술로서 아주 작
    리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07
  • 삼성전자 외부환경 분석(산업동향 분석, 마이클포터 5세력 모델 문석, 경쟁자 분석)
    Ⅰ.삼성전자 성공요인1. 삼성전자의 내부강점1) 이건의 회장의 오너쉽반도체 기업으로 도약하는 기로에 섰을 때 삼성은 과감하게 투자하였다. 이는 "미덥지 못하면 맡기지를 말고, 썼 ... 이미지는 세계 수준에 올라 있다.)2. 삼성반도체 성공요인1) 메모리 1등 신화의 전략① 과감한 대규모 투자에서 리더십을 유지② 대량생산체제 구축과 신제품 개발 속도에서 리더십 ... 을 유1.전자산업군(반도체/디스플레이/이동통신단말기)1) 반도체① 2008년 동향 - 공급과잉에 따른 가격하락과 세계적인 경기침체로 인해 대부분의 메모리 업체는 큰 폭의 적자를 기록
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.23
  • LCD의 원리와 제조
    ) Step 1. TFT 공정TFT 공정반도체 제작 공정과 매우 유사하며, 증착공정(deposition) 및 사진식각공정(Photolithography), 식각공정(Etching ... )을 반복하여 유리 기판 위에 박막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이다. Wafer 대신에 유리를 사용한다는 점에서 반도체와 다르며, 반도체 공정은 1,000℃ 정도의 공정온도를 갖 ... 는 반면 TFT 공정은 유리기판을 사용하기 때문에 300 ~ 500℃의 공정온도를 유지해야 하므로 오히려 반도체보다 까다로운 기술이다.(1) PECVD (Plasma Enhanced
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.18
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2025년 08월 22일 금요일
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