"반도체제작공정"의 검색결과 입니다.

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반도체제작 mos capacitor 제작 반도체 공정 사업계획서 sk하이닉스 반도체 공정실험 신소재 asml MEMS

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"반도체제작공정" 검색결과 2,241-2,260 / 3,665건

MRAM 박막공학

). RAM의 향후 전망◎ 참고문헌1. 현재 메모리 사용 현황 및 문제점? 1947년도 Ge을 기초로 한 트랜지스터가 개발된 이래 현재까지 반도체는 우리 생활에 없어서는 안 되는 존재 ... 로 자리매김 하고 있다. 지금까지는 반도체의 크기를 작게 하는 고전적인 방법으로 칩 내의 집적도를 높이려는 노력을 하였고, 이로 인하여 현재의 발전된 반도체 사업에 이르게 되었다. 하지 ... 다. 이 MRAM이 성공하면 오늘날 반도체 SRAM의 빠른 속도와 고밀도의 DRAM의 장점을 겸비한 비휘발성 메모리가 실현될 것이다. 반도체 메모리 소자에 비해 전력소모가 현저히 적

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.08

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[DNA칩][DNA칩 활용성][DNA칩 연구][DNA칩 제작][DNA칩 전망][DNA칩 발전방향]DNA칩의 원리, DNA칩의 활용성, DNA칩의 연구, DNA칩의 시장 동향, DNA칩의 제작, DNA칩의 전망, 향후 DNA칩의 발전 방향 분석

(photolithography)은 원래 반도체 제조 공정의 하나이다. UV에 의해 떨어져 나가는 protecting group을 이용하여 직접 칩 위에서 올리고머를 합성해 나가는 이 방법 ... DNA칩의 원리, DNA칩의 활용성, DNA칩의 연구, DNA칩의 시장 동향, DNA칩의 제작, DNA칩의 전망, 향후 DNA칩의 발전 방향 분석Ⅰ. 개요Ⅱ. DNA칩의 원리Ⅲ ... . DNA칩의 활용성Ⅳ. DNA칩의 연구1. 목표 유전자 선정(Target Gene Selection)2. 프로브(Probe) 설계Ⅴ. DNA칩의 시장 동향Ⅵ. DNA칩의 제작1

리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.03.19

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[고급물리학 실험] 그래핀(Graphene)

기판에 옮기는 방 법 - 제작 공정 중 그래핀 자체에 결함을 최소화 할 수 있다.· 실리콘 카바이트(탄화규소, 암자색의 C입자와 녹색의 GC 입자가 있다, D 입자 는 인장강도 ... 의 빛의 속도보다 300배나 느린 것이지만 일반 도체나 반도체 내의 전자의 속도보다는 훨씬 빠른 것이다.· 실온에서 그래핀은 Potential 에너지가 비교적 안정적이다. 하지만 저온 ... 게 전자 이동이 가능하여 많은 전류가 흐를 수 있다. 구리보다 전류밀도가 100배 높다.※ 그래핀 소자 제작의 여러 가지 방법· 테이프를 이용하여 기계적으로 흑연으로부터 떼어내어 실리콘

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.31

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나노임프린트-soft nano lithography의 이해

의 주요변수가 제작과정에서 고려되어야 할 것입니다.PDMS stamp를 제작한 후 실험실의 장비를 이용하여 실제적인 임프린트 공정을 진행하게 되는데, 이장비는 온도의 균일성, 가해지 ... . 특히 반도체 위에 자가조립단층을 직접적으로 형성하거나 현재 공정이나 사용된 물질과의 적합성이 최적화된 시스템이 필요합니다.즉, 개발과정이 응용분야에 적합한지에 대한 융통성과 재현 ... 는 장시간의 공정시간의 요구되므로 상대적으로 비용이 높아지는 단점이 있습니다.2. 위의 단점을 극복하기위해 전자빔 리소그래피로 제작한 고가의 stamp를 반 영구적으로 이용하기

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.30

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ZnO 나노와이어 제작 및 바이오센서 활용

성장한 반도체성 나노와이어 표면에 생체분자를 고 정화 시킨 후, 이를 이용해 나노 FET(field effect transistor)를 제 작하여 바이오센서로 활용나노선 제조의 공정 ... ZnO 나노선 제작 및 바이오 센서 활용2007. 4. 28목 차실험 및 결과연구 배경연구 목적제조 방법연구 동향바이오 센서바이오 센서바이오센서 시스템의 모식도생물학적 요소 ... 물질에 의해 조절반도체 나노 와이어나 나노튜브의 표면 에 기체분자나 바이오 분자가 흡착되게 되면 전하의 고갈이나 축적이 일어나게 되고 이는 나노와이어나 나노튜브 소자 의 전기 전도

리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.14

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MEMS 란

discharge micromachining)* MEMS 의 장점1) MEMS공정은 반도체 제작 공정을 이용하므로 초소형(수 μm～수백 μm크기)으로 제작할 수 있으며, 일괄 공정 ... - 1960년대 초 : MEMS는 실리콘 가공기술에서 시작되었으므로 최초의 연구는 실리콘 기판 상에서 미세 기계요소 즉, 밸브, 모터, 펌프, 기어 등의 부품을 2차원 평면으로 제작 ... , 잉크젯, 홀로그래피 등이 연구되었다. 이처럼 반도체 기판 자체를 에칭하여 3차원 구조를 만드는 것을 마이크로 머시닝이라 하고 Bulk machining 이라고 부른다.

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.11

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광검출 소자, CCD 소개, 원리, 동작원리

에서 CMOS 공정을 이미지 센서 제작에 사용시작 CCD의 기존 시장에 중요한 경쟁기술로 부각 CMOS는 이미지 센서의 제작 공정 말하며 작동원리는 CCD 이미지센서의 작동원리 ... 원리 및 동작05 스미어 현상06 고 찰광검출 소자광검출 소자란?01 들어가며말 그대로 빛을 검출하는 기능이 있는 소자 다이오드, 반도체의 광 검출 기능을 토대로 만든 소자를 말 ... 하는 것 다이오드형 , 광전도체형 , 애벌런치 포토다이오드(APD) 광검출 소자등이 있음 반도체 다이오드형 광검출기는 동종 혹은 다른 종류의 반도체 접합면에서 반송자 생성과 전송특성

리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2007.11.02 | 수정일 2014.08.27

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Electronic Textile (전자섬유)

고 있으므로 응용을 위해 따로 도핑할 필요가 없다는 것이다. 반도체 소자 제작공정에서 하나의 중요한 과정이 줄어들어 유리해진다.둘째, 역시 앞에서 언급했듯이 선폭이 대략 나노미터 ... 의 두자로 쓰이기 위해서는 커다란 문제가 있다. 현재 가장 널리 쓰이는 실리콘에서와 같이 반도체가 기억소자나 트랜지스터 등에 이용되기 위해서는 반드시 도핑(doping)이란 과정 ... 을 거쳐야 한다. 순수한 반도체는 전기를 거의 통하지 못하는데 보론(boron), 인(phosphorus)같은 소량의 불순물을 일부러 첨가하여 소위 p-형, 혹은 n-형의 반도체를 만들

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.13

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[생물공학]【A+】생명공학(Biotechnology)의 어제와 오늘

한 각종 물질을 산업적으로 생산하거나 공정을 개선하기 위한 기술생명과학 (Life Science) 분야: 기초생물학, 기초의학, 기초농학, 생화학 및 생명공학기술 분야 등생명 (생물 ... ) 공학 (Biotechnology) 분야: 발효공학기술, 효소공학기술, 동·식물 세포배양기술, 단백질공학기술, 수정란이식기술, 생물공정기술 및 유전공학기술분야 등유전공학 ... 에서 수십만개의 유전자를 한꺼번에 검색하기 위해 만든 생화학 반도체생명공학 (Biotechnology) ?생명공학의 연구영역생명공학의 응용분야 기초연구성과가 바로 산업화로 연계

리포트 | 43페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.19

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플라즈마의 성질과 응용

를 구현하기가 쉬우며, 특히 제일 큰 장점으로 제조공정의 특성상 대화면으로 제작이 용이하며, 2000년대 후반에는 현재의 반도체 시장의 규모로 커지리라 예상되는 평판 표시기 시장 ... 화학 반응, 이온이나 전자가 반응에 참가하는 Charged Particle Assisted Chemical Reaction을 통해 보통의 방법으로는 얻을 수 없는 반응이나 공정방법 ... , 환경처리, 정보.통신 소자의 제작등에 이용이 되고 있다.1. 신물질 합성 및 표면개질플라즈마의 고온과 활발한 화학적 성질은 종래의 방법으로 얻기 어려운 극한 환경을 제공하여 신물질

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.10

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Lithography 및 PR, etchant

'반도체ㆍLCD 공정에 필수로 사용되는 핵심 소재인 포토마스크는 엔지니어가 설계한 전자회로를 노광시스템(Manufacturing Beam Exposure System)을 이용 ... 은 부분만 화학반응이 일어나면서 반도체 칩과 LCD 유리기판 위에 회로 패턴이 형성되죠.노광(exposure)공정으로 불리는 이 과정은 기본적으로 사진을 인화하는 과정과 같기 때문 ... 에 여기서 포토마스크라는 이름이 유래됐습니다. 피사체가 담긴 필름으로 사진을 현상하는 것과 마찬가지로, 포토마스크는 반도체나 LCD를 제작할 때 필름과도 같은 역할을 하는 것입니다

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.06

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나노 패터닝 기술

을 이용해 나노 크기로 제작된 몰드로 가압 경화시켜 패턴을 전사하는 것이다.■ 기술개발동향△ 나노 임프린트 기술을 활용하면 현재 반도체공정에서 사용하는 사진현상 방식의 미세화 한계 ... 점을 극복하고 도장 찍듯 간단하게 나노구조물을 제작할 수 있게 된다. 또한 나노 임프린트 기술을 활용하면 현재 100㎚급인 미세 공정이 10㎚급으로 향상돼 차세대 반도 체 분야 ... 화했으며 가격도 외산 제품의 절반 이하에 불과한 것이 특 징이다.△ 한편 반도체 공정에서 고분자막으로 코팅한 기판 표면을 스탬프로 찍어 물리적으로 패 턴을 형성하는 나노 임프린트 리소그래피

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.07

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유기태양전지

와 acceptor의 계면 면적을 넓혀 태양 전지의 효율을 개선하는 데에 있다.[2]6. 유기태양전지의 제작방법유기태양전지의 제작방법은 저분자계를 이용한 진공공정(Vacuum ... - 65. 유기태양전지의 device 구조--------------------- 76. 유기태양전지의 제작방법--------------------------- 7Ⅱ ... )을 끼워 넣기도 한다.한편, 광활성층으로 사용되는 유기 반도체에는 유기 단분자와 고분자가 있는데, 유기 단분자의 경우는 진공에서 가열하여 donor 층과 acceptor층을 연속

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02

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IT BT NT 기술응용

는 기존의 반도체 트랜지스터소자의 기술적 한계를 극복하기 위해 실리콘나노소자, 분자트랜지스터, 전이트랜지스터, 스핀트랜지스터 등의 신기능 나노전자소자기술과 나노공정기술,나노 SoC ... 센서는 나노급 정보를 감지할 수 있게 구조체를 제작 및 제어할 수 있는 기술을 의미하며, 나노센서기술, MEMS 기술, 구조체 기술 및 제어기술 등이 포함된다. 나노일렉트로닉스

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.01

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국제 자동화 종합전 보고서

)엑스포 네트웍스(Expo Networks Inc.)제휴 : Messe Munchun International전시규모 : 24개국, 359개사, 1000부스? 공정제어자동화관센서 ... 컨트롤러ㆍ릴레이ㆍ계장설비기기ㆍ온도제어기기ㆍ유공압제어기기ㆍ모션제어기기산업자동화 소프트웨어 및 시스템SCADAㆍMMIㆍHMI S/WㆍDCSㆍMESㆍ공정제어시스템ㆍ환경공정감시제어ㆍ터치 ... . 산업동향국내주요 경제 지표(1) 생산출하재고(2008. 01)2008년 1월 광공업 생산은 반도체 및 부품, 자동차, 영상 음향 통신 등의 호조로 전월 대비 2.5% 증가

리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.20

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[공학기술]Mems type acceleration sensor

을 차지한다. 이런 용량형의 특징은 온도에 의한 특성 변화가 매우 적고, DC 성분 계측제어가 용이하며, 구조적으로 간단하기 때문에 제작 공정이 단순해진다는 장점이 있다. 특히 회로부 ... 는데 MEMS 기술의 모태가 실리콘을 기반으로 한 반도체 공정으로부터 시작되었기 때문에 실리콘 웨이퍼를 기반으로 하는 핵심 기술을 핵심기술이라고 할 수 있다.주요기술대 상방 식장 비이 ... WaferElectrostatic bonding & Si-wafer direct bonding진공 접합장치정밀 및 대면적 접합이 가능 & 반도체공정과의 호환성step 53차원 구조체

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.06

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박막재료의 표면처리 및 PR제거

1. 실험 제목 : 박막재료의 표면처리 및 PR제거2. 실험 목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째 ... 반도체 공정에서의 확산이라 함은 고체 상태의 웨이퍼에 불순물원자를 주입시키는 것을 뜻한다. 이 때에 주입된 원자가 웨이퍼에 이미 존재하고 있던 불순물원자와 다른 형이 라면 그 경계면 ... 에서는 p-n 접합부분이 생긴다. 확산은 농도 차이에 의하여 진행되는 것이다.반도체공정의 불순물 주입은 고체 확산에 의하여 이루어진다. 고체 확산이 이루어지기 위해서는 액체 및 기체

리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.27

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No.22 진공 관련 강좌 자료 현황

에 관하여10. Leak Detector와 Leak 감지법11. 반도체 제조 공정과 진공 문제12. 진공 시스템에서의 수증기13. 300mm wafer용 진공 펌프들14. 공정부 ... 산물(by-products)이 배기 시스템에 미치는 영향15. W - CVD와 식각 공정에 관하여16. 배기 시간(Pumping down time)의 계산17. Stainless ... . 스테인레스 스틸의 outgassing과 UHV 시스템용 진공 펌프성원에드워드 부설 진공기술 연구소에서 발행한 간행물로서 현재 ‘반도체 장비 기술 교육 센터(SETEC)’의 진공 기술

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.28

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분자전자소자

고 있지만 이러한 문제에도 불구하고 이 방법을 이용한 소자 제조 방법은 전통적인 식각법을 이용한 반도체 제조 공정이 top-down형식인 데 반하여 bottom-up 형식으로 소자 ... 통신이 처음 등장했을 무렵인 90년대 중반에는 각기 다른 세 가지 방식이 표준화 경쟁을 벌였다.…중략…삼성은 256메가 D램에 이어 1기가 D램을 개발해 반도체 세대교체를 이끌 ... ) 휴대폰, 차세대 DVD 기술표준 등 기술표준화에 대한 전략을 재점검하고 미래 신기술 개발에 나서고 있다.인텔 새로운 반도체 역사 쓴다인텔은 이날 실리콘 다이옥사이드(SiO²

리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.12

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Thermal Oxidation -Furnace

1. Type of Oxidationoxidation산화막형성은실리콘집적회로제작에서가장기본적이며자주사용되는공정반도체소자에서매우우수한절연체(insulator)로전류와도핑물질

리포트 | 28페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.07.25

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