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"박막공정" 검색결과 1,661-1,680 / 3,367건

  • 원산지관리사-품목분류
    한다.동일한 기술공정에서 얻어지는 수동소자와 능동소자로 구성되는 박막회로 또는 후막회로는 8542호에 분류한다.다이오드, 트랜지스터와 이와 유사한 반도체 디바이스(8541호)다이오드 ... 은 박막기술 또는 후막기술로 만들어진 수동소자(저항기, 축전기, 인덕턴스 등)와 반도체 기술로 만들어진 능동소자(다이오드, 트랜지스터, 모노리식 집적회로 등)를 상호접속자 또는 상호
    시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.05
  • SiC_반도체
    deposited SiC, CVD-SiC)는 Si 및 C를 포함하는 기체상 또는 기상의 SiC를 사용하여 기체상에서 직접 탄화규소를 형성하기 때문에 일반 탄화규소 제조공정 ... 제조공정, 특히 고온 제조공정용 부품 및 치구에 많이 사용되고 있다.CVD SiC 제조에는 탄화규소의 증착에 용이한 MTS(methyltrichlortosilane, CH3 ... SiCl3)가 일반적으로 사용되고 있으며 그 외에 (CH3)2SiCl2가사용되고 있다. CVD 탄화규소 화학 증착시 중요한 공정변수는 증착온도, 압력, MTS/H2 비, 및 gas
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12
  • 제일모직 기업분석
    을 전개하였습니다. 특히, 세계 최초로 친환경 비할로겐 난연 ABS 수지를 개발하였고 진공 성형성이 우수한 초박막 냉장고 Sheet용 ABS 수지를 비롯해 난연 HIPS와 고충격 ... , 확산판, ACF- 공정소재 : CR, BM, PI, OC, Paste- OLED 소재 : ETL, HTLL③ 생산기술 연구센터여수 사업장 내에 소속되어 있는 생산기술 연구센터
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.23
  • Ellipsometer
    ◆ Ellipsometer (타원평광해석)타원평광의 해석은 응용 박막광학으로 확립되었으나, 그 후 논리해석이 복잡해서 숙련된 소수의 전문가 밖에는 이용 할 수 없었다. 그러나 ... 마이크로컴퓨터에 의한 측정과 계산을 자동적으로 하는 측정기가 시판되어 현재는 널리 사용되고 있다.투명한 박막과기판의 경계면에 반사하는 광의 반사율과 편광각을 측정함으로써, 막의 굴절 ... 는 자로 구분이 가는 것이 아니라 십수년에 걸쳐 바둑처럼 그 숙달된 정도의 차가 변하게 되는 것이다.◆ Ellipsometer의 용도실리콘 관련 공정Ellipsometry 적용분야
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.17
  • 태양전지판 하이브리드 자동차
    태양전지를 금속 전극 없이 반도체 박막만으로 직렬 연결이 가능하여 한 번의 박막 증착 공정으로 넓은 흡수대역을 가지는 다중접합 태양전지 제작이 가능하다. 2006년 ... 에 관해서는 변환 효율의 향상이나 가격 조정 등이 계획되고 있다. 또, 변환 효율 20%를 초월하는 태양전지나 가격을 낮출 수 있는 박막 태양전지 등도 개발하고 있다.현재, 태양광 ... 는 구조를 가진다. 1세대 태양전지의 이론적 최대 효율이 30%를 넘지 못하는 이유는 pn 접합을 이루는 반도체 박막의 밴드갭 에너지보다 매우 큰 에너지를 가지는 빛을 흡수하면 여기된
    리포트 | 41페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.12.09
  • 단결정실리콘 태양전지의 원리 구조 공정 어플리케이션
    C- si 단결정실리콘 태양전지목차 (Content) 1.C-si 단결정실리콘 태양전지 원 리 2.C-si 단결정실리콘 태양전지 구 조 3.C-si 단결정실리콘 태양전지 공정 4 ... Cell 태양전지 개발 초기에 표면을 피라미드 모양으로 에칭 . 빛의 반사율을 줄이는 표면조직화하는 공정 사용 . 이 효과는 빛의 반사도를 줄여 실리콘 내부로 빛이 비스듬히 들어오 ... 에는 리소공정을 이용 . 전면전극과 실리콘 기판이 직접 접촉이 된다 . 후면의 알루미늄을 금속전극을 직접실리콘에 형성하는 구조가 된다 . 효율 - 20.8% 이상PERC
    리포트 | 71페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.26
  • 마이크로 캔틸레버
    은 기판에 박막을 성장시키는 CVD와 같은 마이크로 공정에서 중요한 문제이다. 이러한 공정 동안 기판의 휨이나 박막의 균열이 억제되어야 한다.캔틸레버 휨과 표면응력을 관계짓는 가장
    리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.26
  • TCO에 대한 기초 내용 및 현재의 기술동향, 관련 특허 조사 및 분석, 시장 및 기술동향에 대한 전망
    와 개선 과제1) 스퍼터링 공정 : 높은 운동에너지를 가진 스퍼터 입자(ITO 입자)가 유기 박막의 계면을 파괴한다.2) 이온-보조 스퍼터링 공정 : 스퍼터 소스 이외에 이온 소스 ... 재료(탄소나노튜브)55)IZO54. 현재의 기술 및 연구 동향 분석61)ITO 주요기술6- ITO target 합성기술(공정변수에 따른 결정성 Control, 조성비에 따른 물 ... electively light1910)ITO 도전막, 그 증착방법 및 증착 장치2011)저주파 스퍼터링 장치를 이용하여 제조되는 투명 전극용 산화인듐주석 박막 및 그 제조방법2212)MOD법
    리포트 | 35페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.02.06
  • [태양전지] 연료감응형 태양전지의 필요성과 발전방향 및 DSSC (PPT)
    departmentPolymer Science Engineering department환경 친화적인 공정Polymer Science Engineering department응용분야Polymer ... departmentPolymer Science Engineering department순수한 TiO2 박막상에 Cr- TiO2를 추가 증착하여 이중층 형태의 전극을 제조하는 연구순수
    리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.12.09
  • 반도체의 나노입자의 분광학적 성질
    마이크로에멀젼을 이용한 CdS 나노입자 및 박막 제조에 관한 연구 공현숙, 2003 Microwave 공정에 의한 Ti(CN)-WC Ni powder의 소결 , 유형근 4. 나노 ... 세공 분자체의 합성과 응용, 2003, 한국과학기술연구원 카드뮴(Cd)과 황(S)을 포함하는 단일 전구체의 합성과 화학증기증착법을 이용한 CdS 박막의 제조, 윤석환, 2005 6
    리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.10
  • CMOS 집적회로 제작공정
    3장 CMOS 집적회로 제작공정전체개요■ 웨이퍼제작■ CMOS 집적회로 제작에 사용되는 공정1) 세정2) 산화3) 에피택시4) 증착5) 이온주입6) 확산7) 에칭8) 금속화9 ... ) 사진식각술■ CMOS 집적회로 제작1) n-웰공정① n-웰의 형성② 능동영역 정의③ 채널스톱 형성④ 필드 산화막 형성⑤ 채널 이온주입⑥ 폴리게이트 형성⑦ 소스와 드레인의 형성 ... ⑧ 산화막 증착 및 컨택 컷 형성⑨ 메탈-1 형성⑩ 산화막 증착 및 비어 컷 형성⑪ 메탈-2 형성⑫ 보호막 및 패드 형성2) p-웰공정3) 트윈텁 공정4) SOI공정■ BiCMOS 집적
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.19
  • 화합물반도체의 금속공정(Metallization Process)
    이 6. 탈지작용과 금속이온 제거효과를 겸비하고 있어 전공정 처리가 한번에 끝남 7. 연마후의 세정효과가 특히 우수사양새 용액의 경시변화는 없지만, 되도록 서늘하고 직사광선이 들 ... Tooling Factor (T/F, %) = T/F iXTdTmT/F i : Initial Tooling Factor Tm : 측정된 박막 두께 Td : Display에 표시된 두께 ... ) 공정상에 Sub to Source 간의 거리 및 증착 하고자 하는 Material (Mass)의 특성 및 Film Stress 에 의해 일반적인 공정에서는 이러한 수치
    리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.11.14
  • ITO Patternig
    한 Photoresist의 열적 성질, 접착력 그리고 공정 조건에 따라 좌우된다.※ spin coater (스핀코터)- 평평한 웨이퍼나 평판에 얇게 막을 형성하는 것으로 박막 공정의 기본 ... 은 plasma를 이용한 모든 식각 공정을 포괄적으로 의미한다. 유기EL의 Patterning 공정에서는 wet etching 방식을 사용한다. ITO 박막의 대표적인 etchant로서는HCl ... ) Stripper- 감광액을 벗겨내는 약품6) ITO etchant7) Spin-coater- 평평한 웨이퍼나 평판에 얇게 막을 형성하는 것으로 박막 공정의 기본 장비- 평판위에 코팅하고자 하
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07
  • 플렉서블 트랜지스터
    ) 기술이 1차적으로 개발되고 있으며, 최근 상대적으로 저온공정이 가능하고 용액공정이 용이한 유기반도체를 이용한 유기 박막트렌지스터 (OTFT : Organic Thin-Film ... 사용할 수 있는 장점을 가진다.1) 비정질 실리콘(a-Si) TFT현재의 대부분의 TFT-LCD의 스위칭소자로 사용되고 있으며, 공정온도가 350°C 이상이다. 플라스틱 기판 ... 에서 비정질 실리콘 TFT를 제작하는 경우, 공정온도가 150°C 이하의 공정에서 이루어져야 한다. 비정질 실리콘 TFT를 제조하기 위해서는 CVD를 포함한 모든 공정이 저온
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.23
  • 진공증착 (Sputtering)_pre
    스퍼터링 증착방법의 원리를 알아본다.그리고 증착된 박막의 구조가 압력, 전류에 따라 어떻게 변하는지 확인해본다.Ⅱ Theory1. 진공펌프진공펌프(vacuum pump)는 대기압 이하 ... 압력계는 꺼진다.3. Sputtering스퍼터링 기술은 웨이퍼에 금속 박막과 절연체 등을 증착하는 방법이다. 이는 물리적인 증착 방법인데 스퍼터 될 물질을 직접적인 가열없이 증착 ... 할 수 있다.스퍼터는 강철 공을 콘트리트 벽에 던지는 것과 같은 물리적인 공정이다. 부딪힌 공은 콘크리트와 같은 화학적, 물리적 특성을 갖는 조각을 떼어낸다, 이 과정이 계속
    리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.06.10
  • LCD, Laser Diode, LED의 원리와 특징
    성장을 통해 기판 위에 화합물반도체를 내부결합을 최소화하면서 박막을 증착시킬 수 있는 기술력이 요구된다. LED 에피성장은 전체LED제조 공정에서 중에서 가장 기술적 난이도가 높 ... LED 칩 공정기술LED 패키징 기술OLED (Organic Light Emitting Diode)참고문헌LCD (Liquid Crystal Display)액정의 개요액정 ... 특성을 활용하여 매우 빠른 응답속도와 배향공정이 필요 없는 LCD를 구현할 수 있다. 이러한 blue phase 상은 매우 좁은 온도범위에서 나타나기 때문에 실용성이 떨어진다고 판단
    리포트 | 27페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.08
  • Solar cell, 태양전지에 대해서
    , 마지막으로 빛의 반사를 최대한 막기위해 방지막을 형성한다. 단결정 실리콘 태양전지 제조공정은 복잡하고, 제조 온도가 높아 대량의 전력이 소모되므로 비용이 비싸다는 문제점이 있 ... 한다. 최근에는 절단 작업 없이 다결정 웨이퍼를 실리콘 용액으로부터 직접 얻을 수 있는 리본법에 대해 연구가 이루어 지고 있다.(3) 박막실리콘 태양전지 제조방법진공으로 유지도니 반응실 ... 에 실포함한 가스(B2H6)를 혼입하면 p형의 실리콘 막이 만들어지고 인(p)을 포함한 가스(PH3)을 혼입하면 n형 박막이 만들어 진다. 즉, 원료 가스의 교체만으로 태양전지에 필요
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.05
  • 유기전자학(Organic Electronics)이란 무엇인가
    며, 실리콘과 비교해서 진성캐리어 농도가 작다. 유기박막트랜지스터(OTFT)는 전계효과 도핑을 사용하며, 유기발광다이오드(OLED)는 전극 캐리어 주입을 사용한다. 유기박막트랜지스터 ... 때문에 드레인 전류는 게이트 전압의 크기에 따라 차단될 수도 있고 도통될 수 있는 일종의 전자 스위치인 것이다. OTFT는 모든 영역을 유기박막으로 제작하는 것이 궁극적인 목표이 ... 지만 현재 게이트 절연층과 반도체층은 유기박막으로 사용하고 있고, 전극층은 아직 전도도가 우수한 유기전도체가 없기 때문에 금속 박막을 주로 사용하고 있다. 유전체로서 PVP
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.11
  • PVD와 CVD
    이 형성되는 것을 일컫습니다. 이 공정은 어떤 박막을 형성하느냐에 따라서 매우 다양한 기체, 액체, 심지어는 고체의 원료가 사용됩니다. 다른 많은 박막제조공정과 비교해 볼 때 ... , 코팅 조업의 software 등이 중요합니다.● CVD(Chemical Vapor Deposition)화학기상증착(CVD) 은 여러가지 물질의 박막제조에 있어서 현재 가장 널리 ... 쓰이고 있는 방법입니다. CVD의 응용범위는 반도체와 같은 microelectronic devices의 제조에서부터 보호막의 코팅에 이르기까지 매우 다양합니다.보통의 CVD 공정
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.27
  • 지식정보화사회 완벽정리
    전략이 필요한지를 알아보자- 자유롭고 공정한 시장경제의 특 확립- 무엇보다도 올바른 제도를 만들고 제도를 엄정하게 집행해 나가는 것이 중요하다- 범세계화 추세를 선도하는 세계무역기구 ... 기술 산업 : 유전자변형, 세포배양, 생물공정 등 줄기세포를 머릿속에 떠올리며 생물공학기술 산업이라 한다분 류기 술내 용바이오프로테오 믹스단백질 분석으로 맞춤형 신약개발바이오-IT ... 진단 규칙을 용액상 DNA데이터로부터 학습하여 분자 진단 및 치료 등에 응용 가능한 기술IT-NT 융합기술의 범위와 분류나노 소재/공정기술- 나노 신소재기술 : 나노 소자의 구현
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.09.19
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2025년 08월 31일 일요일
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