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한국반도체산업의 국가경쟁력 강화방안 평가A좋아요

Ⅰ. 서론1. 연구 목적한국의 반도체 산업은 대기업을 중심으로 기술 선진국인 미국과 일본 반도체회사의 단순 포장 하청공장으로 시작하였다. 한국의 반도체 산업은 1단계 포장사업기, 2단계 웨이퍼 생산기, 3단계 DRAM 사업시작, 4단계 DRAM 사업주도로 크게 4단계1) 이재철 외 2명, 『한국의 반도체 산업』, 시그마프레스, pp.247로 구분 지을 수 있다. 즉, 1980년대 본격적인 투자를 거쳐 1990년대 중반에는 미국, 일본과 어깨를 겨루는 반도체 대국으로 성장하였다.이러한 반도체 산업은 한국 산업비중의 26.2%(2000년 기준)를 차지하며 전체 수출 상품 중 반도체가 차지하는 비율이 9.5%(2001년 기준)나 되는 국가 기반산업이다. 하지만 1996년 반도체의 공급과 수요가 균형을 이루게 되고 그 후 지속적으로 반도체의 공급이 증가한 반면 수요는 감소하여 초과공급이 발생하여 지속적인 반도체의 공급이 증가한 반면 수요는 감소하여 초과공급이 발생하여 지속적인 반도체 산업의 침체기에 돌입하게 된다. 이는 전체 산업에서 반도체 산업이 큰 비중을 차지하고 있는 한국경제에 큰 타격을 입히는 계기가 되었다.이러한 상황에서 한국 반도체산업이 침체기를 벗어나 세계 많은 반도체 기업들과의 경쟁에서 살아남기 위하여 한국 반도체 산업의 문제점이 무엇인지를 타국 반도체 기업과 비교분석을 통하여 알아보고 미래 세계 반도체 산업을 예측하여 이에 대한 한국 반도체기업들이 나아가야 할 길에 대하여 모색해 보고자 한다.2. 연구 방법본 논문의 연구방법으로 첫째, 반도체 산업의 기본 개념 및 특성을 살펴보고 한국 반도체 산업의 규모 및 전체 수출입규모에서 차지하는 비율, 반도체 산업의 전후방 연쇄효과를 살펴봄으로써 한국 경제에 미치는 영향을 살펴본다.둘째, 타국가 선진 반도체 산업의 재무 수준 및 기술력 수준, 경쟁력 수준(마케팅 수준)을 한국 대표 반도체 기업과 비교분석을 통하여 한국 반도체 기업의 경쟁력부문의 문제점을 도출해 낸다.셋째, 위의 분석 결과를 토대로 한국 반도체 EC, Micron조립전문기업가공된 Wafer 조립/Packaging전문조작된 경험 및 거래선 확보 필요215억불ATK, 칩팩ASE 등Foundry기업Wafer 가공 및 Chip 제조 전문업체초기 설비규모 크고, 적정생산 규모필요104억불TSMC, UMC,아남, 동부 등설계전문기업생산설비 없는 IC 전문회사창의적인 인력 및 기술력 필요-퀼컴, AlteraXilinx 등자료 : 「반도체」정보통신산업연구실 연구원, 박용우, pp.4메모리제품 중에서 가장 큰 시장을 가지고 있는 D램의 경우는 현재 64M 싱크로너스 제품이 시장의 주력을 이루고 있는 가운데, 기술발전에 따라 새로운 종류의 제품이 많이 등장하면서 그 수요가 이동하고 있는 상황이다. 먼저 대용량 제품에서는 우리나라가 제품개발을 주도하고 있는 128M, 256M, 1G 제품 등이 본격적인 수요형성을 앞두고 있는 실정이다. 이 중에서도 128M D램은 예상보다 빨리 수요가 늘어나면서 현재 국내업체들의 수출이 급증하고 있는 제품이며, 2001년 4G D램을 세계 최초로 개발함으로서 미국 및 일본을 앞서기 시작했다.2. 반도체산업의 성장 분석반도체는 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적 파급효과가 큰 첨단기술 산업이다. 국내 반도체산업은 1965년 외국업체들의 조립생산으로 시작, 1983년 메모리 일관사업 진출 이후 급속한 발전을 이룩하여, 현재는 미일에 이어 세계 3위의 반도체 공급국으로 성장했다.특히 D램분야의 경우 우리나라는 생산능력, 공정기술, 가격 및 품질면에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있고, 256M D램 및 1G D램의 생산기술을 미일에 앞서 개발함으로써 당분간 우위를 유지 할 수 있다.지난 10년간 정부주도로 반도체기술중 메모리분야를 집중개발하여 16M DRAM은 선진국과 동일한 생산기술을 보유하게 되었으며, 256M DRAM 과 1G DRAM은 세계 최초로 개발하는 실적을 이룩하였다. '86년 10월부터 '97년 11월까지 총 4,725억원의 연구개발비가기록하였는데, 이는 수출 단일품목으로서는 ‘92년 이래로 9년연속 제1위의 품목으로 자리를 차지한 것이다. 전체 수출액중 반도체 수출의 비중(1995～2000)자료 : KOTIS수입분야를 살펴보면, 반도체의 주요 수요처인 전자, 정보통신기기산업의 열악한 국내기반과 반도체 업계의 설계능력 부족으로 인하여 메모리 분야를 제외한 비메모리분야에서는 국내 수요의 대부분을 해외 수입에 의존하고 있는 실정이다. 미국과 일본 등에서 비메모리를 주로 수입하고 있는 국내 2000년 반도체 수입규모는 전년대비 24.2%증가한 약 200억불을 기록하였다. 2001년 반도체 수입은 미국, 유럽, 일본 등에서의 경제침체가 국내 산업에도 영향을 주어 전년대비 22.0%감소한 약156억불에 달하였다. 연도별 수입현황과 전망(단위 : 백만불, %)199619971998199920002001반도체전체(조립포함)10,544(16.2)12,888(22.2)12,246(-5.0)16,130(31.7)20,039(24.2)15,630(-22.0)주 : ()는 전년동기대비 증감율(%), 2001년은 KISDI 전망치자료 : 한국정보통신진흥협회Ⅲ.한국 반도체 산업과 해외 반도체 산업 비교분석1. 세계반도체산업의 발달 및 현황반도체산업은 세계적으로 급진적인 발전을 하고 있는데, 현재 중심을 이루고 있는 곳은 미국 캘리포니아주(州) 샌프란시스코 동남지방(Silicon Valley : 전세계 생산량의 25%를 생산), 미국 텍사스주(州) 댈러스 평원(Silicon Plane : 전세계 생산량의 15%를 생산), 일본의 규슈지방(Silicon Island : 전세계 생산량의 10%를 생산) 및 영국 스코틀랜드 동쪽 에든버러(스코틀랜드 실리콘글렌 : 유럽 생산량의 20%를 생산) 등이며, 세계 각국은 국가적 차원에서 반도체산업을 위한 연구개발에 주력하고 있다. 앞으로의 반도체산업은 소프트웨어 기술과 새로운 반도체 재료의 개발에 크게 의존할 것이다. 반도체산업에 있어서 미국보다 후발국인 일본은 1951년에 다이오성전자마이크론인피니온엘피다(일)모젤(대만)64메가153225185.161.523.417.4128메가268.8315360.398.7178.557.3자료 : DRAMeXchange.com "DRAMeXchange.com Marketing Information-16th week", 2001. 4. 17다. 개발 (R & D)한국회사의 매출 대비 R&D투자비율은 경쟁국에 비해 비슷하거나 다소 낮은 상황이다. 주요업체의 매출 대비 R&D 투자비율삼성전자마이크론인피니온NEC6.5%5.8%14.1%6.5%자료 : 각 사 홈페이지한국은 메모리 분야의 차세대 제품 조기 개발 능력에서 경쟁국에 비해 삼성경제연구소 “21세기를 향한 한국의 국가 경쟁력”p228“...1985년 256k DRAM, 1986년 1M, 1988년 4M, 1989년 16M, 1992년 64M, 1994년 256M DRAM 개발에 성공하였다.“우위에 있다. 1992년에 64M를 일본에 앞서 개발한 이후 차세대 제품 개발에서 선행하고 있다.그러나 한국은 비메모리 분야에서는 기술 수준이 경쟁국에 비해 열세에 있다. 이는 기초 기술 및 설계 기술이 선진 대비 50% 수준에 불과하기 때문이다. 국내 반도체 산업의 기술 수준(선진국 = 100)기초기술설계기술제조기술조립기술메모리90100100100비메모리5050100100자료 : 산업자원부「디지털 시대의 산업 경쟁력 강화 전략 - 주요 산업별 비전 및 발전전략을 중심으로 2000년 7월라. 생 산한국은 생산에 특화된 경쟁력을 보유하고 있다. 특히 메모리 D램 생산량에 있어서는 세계 최대 생산국으로서의 위치를 확고히 하고 있다. 각국의 D램 반도체 생산현황(단위 : 백만개, %)2000년2001년세계전체4,089(100)6,020(100)한국1,504(36.8)2,102(34.9)미국905(22.1)1,416(23.5)일본849(20.8)973(16.2)대만450(11.0)907(15.1)독일380(9.3)605(10.0)자료 : 삼성경제연구소 「한국 주력산업의 경쟁 체결Fujitsu 社, Toshiba 및 Winbond 社와 2001년말 목표로 1G DRAM 기술 공동개발키로합의유럽STMicroelectronics 社, Philips 社와 12"Wafer에 근거한Deep-submicron CMOS제품생산을 위한 신규시험라인Fab 건설키로 합의－기존 협력을 확대IBM 社, Infineon 社와 MRAM 기술 공동개발키로 합의STMicroelectronics 社, Wafercale Integration 社의 지분 인수 완료Infineon 社, JDS Uniphase,Nortel Networks, LightLogic 社와 Optical Transponder용 Small Footprint OC-192 Multi-source 협정 체결 발표STMicroelectronics 社, NortelNetworks 社의 Silicon 반도체 생산시설(오타와 소재)을 인수키로하고 20억불 규모의 반도체를 공급하는 다년간 전략적 제휴에 서명IBM社, Infineon, UMC社와 신세대 Logic디바이스용 첨단 칩 기술(0.13 ㎛～0.1 ㎛)을 개발키로 합의Infineon 社, Toshiba 社와 FeRAM 공동 개발키로 합의 발표Micronas 社, Infineon 社의 가전부문 인수 발표한국Intel 社,메모리업체(하이닉스 반도체, Infineon, Micron, NEC, 삼성전자)와 차세대DRAM 공동 개발키로 합의 (2000.1월)Intel 社, 삼성전자의 128M Rambus DRAM 생산 관련 자금지원키로 결정 (2001.2월)지역내 용대만TSMC 社, WSMC, TI -Acer 社를 인수하여 전세계에서 최대의 IC Foundry 업체로 부상TSMC 社, Philips, 싱가폴 경제개발청과 싱가폴내 SSMC 社에 투자키로 합의－싱가폴내 최초의 8"Wafer Fab 건설로서 2000년에 건설 완료TSMC 社, Motorola, National Japan 社와 Embedded Flash 메모리 기술을 이전하는 전략적 제휴 발표Photr다.

경영/경제| 2003.11.29| 21페이지| 1,500원| 조회(904)

반도체, 경제, 경쟁력, 산업, 산업경제

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[인구환경경제] 지구온난화문제와 국제사회대응 평가A좋아요

목 차Ⅰ. 서론Ⅱ. 지구온난화의 원인Ⅲ. 지구온난화의 영향Ⅳ. 온난화방지를 위한 국제협약Ⅴ.온난화방지를 위한 각나라의 대처 방법Ⅴ. 결론Ⅰ. 서 론온실가스가 지구를 위협하고 있다. 해수면의 상승, 홍수와 가뭄, 전세계적인 폭우, 해양 생태계의 이상 등의 현상이 모두 지구 온난화로 인하여 발생하는 것들이다. 본래 지구의 대기는 서로 균형을 이루어 안정 상태를 이루고 있었으나, 산업혁명의 시작 이후로 발생한 오염물질의 증가로 균형이 깨어져 지구의 대기에 이상이 생기게 된 것이다. 지구 온난화의 주요 오염물질로는 이산화탄소를 들 수 있지만 최근에는 메탄, 일산화이질소, 그리고 염화플루오르화탄소(CFCs)의 중요성 역시 부각되고 있다. 산업혁명 전과 비교하여 메탄은 1백45%, 일산화이질소는 15% 정도 증가하였으며, 이들이 지구 온난화에 끼치는 크기는 이산화탄소의 그것과 비교하여 절반 정도의 수준인 것으로 조사되고 있다.현재 관측된 대기 중의 이산화탄소 농도는 약 360ppm으로서 대기에서 차지하는 질량의 비율은 약 0.05%에 불과한 매우 적은 양이다. 하지만 이 적은 양의 이산화탄소는 대기 중의 수증기, 오존과 더불어 지구의 열 균형을 조절하는 중요한 역할을 한다. 대기 중의 이산화탄소 양이 증가하면 지표면에서 지구 밖으로 향하는 상향 지구 복사량이 대기에서 더 많이 흡수되고, 이에 따라 지표면에서 받는 하향 지구 복사량이 증가한다. 지표면에서 받는 지구 복사량의 증가는 지표면온도를 상승시키고, 상승된 지표면 온도는 잠열 방출과 대류활동을 증가시켜서 대류권 온도의 상승을 유도한다. 상승된 대류권의 온도는 다시 하향 지구 복사량을 증가시켜서 지표면 온도를 상승시키는 양의 피드백 과정이 일어나게 된다. 이것이 바로 온실효과(Greenhouse Effect) 이다.IPCC보고서는 현재의 산업화가 지속된다면 21세기 중반에 이르러 대기 중의 이산화탄소 농도는 현재의 2배에 달하게 될 것이며, 이에 따라 지구의 평균 지표면 온도가 약 3.5℃ 상승할 것으로 예측하였다. 원인1. 자연적 요인① 지구 궤도 요인 - 지구 궤도 요인에는 태양활동의 변화, 지축 변화, 지구 공전 궤도 변화가 있다. 태양에 의한 기후 변화 요인 중 가장 주기가 짧은 것이 11년 주기의 태양 활동 변화이다. 이 태양 활동의 변화는 그 주기가 비교적 짧고, 이 주기 동안 지구로 들어오는 태양 에너지 양의 변화가 0.07%에 불과하기 때문에, 지구 온난화에 직접적으로 큰 영향을 미친다고는 생각되지 않는다. 지구 자전축과 관련된 요인은 지구 공전축에 대한 지축의 기울기가 변한다는 것이다. 지축이 더 기울어질수록 계절 변화가 지금보다 더 클 것이며, 지축의 기울기가 작을 때는 계절 변화가 상대적으로 작을 것이다. 마지막 요인은 지구의 공전 궤도 변화인데, 지구의 공전 궤도는 약 10만 년 주기로 거의 완전한 원에서 타원으로 점차 편평화하였다가 원래대로 돌아간다. 지구 공전 궤도가 원일 때보다 타원일 때 계절적 기후 변화는 훨씬 더 크게 일어날 것이다.② 화산 분출 - 화산 분화는 어떤 성분의 가스와 먼지를, 얼마나 많은 양을, 얼마나 높이 분출시켰는가 하는 등의 요소에 따라 기후 변화에 영향을 미친다. 가령, 화산이 폭발할 때 함께 분출되는 SO2는 대기 중에서 작은 황산 물방울로 발전되어, 지상으로 내려오는 태양 광선을 차단, 산란함으로써 지상 기온을 떨어뜨린다. 16세기에서 19세기까지의 소빙하기는 그 기간의 많은 화산 활동에서 그 원인을 찾을 수 있으며, 그 이후 20세기의 온난화는 비교적 적은 화산 활동의 결과로 설명하기도 한다.2. 인위적 요인① 온실기체의 증가 - 각 온실기체는 그들이 갖는 분자 구조의 특성에 따라 독특한 흡수 파장 영역을 갖는다. 온실기체는 외계로 방출되는 지구 장파 복사를 파장별로 선택 흡수하여 자신의 온도 4제곱에 비례하는 에너지를 외계로 방출하는 동시에 지구 표면으로 되돌려 보낸다. 외계로 방출되는 지구 장파를 가장 많이 흡수하는 기체는 수증기이며, 이 수증기가 온실효과에 기여하는 정도는 전체 대기 온실효과의 약 60∼70%에1.5 ∼4.5℃ 까지 상승시키고 있다고 밝혀왔다.더 최근의 연구는 온난화가 바다보다 육지에서 더 급속히 나타나기 쉽다고 밝히고 있다. 낮은 온도의 해수는 부가적인 열을 흡수함으로써 대기의 온난화를 감소시킨다. 그러나 해양이 흡수할 수 있는 이산화탄소의 양은 해수온도가 상승할수록 줄어들므로, 온난화에 의해 해양의 이산화탄소 흡수율이 더 낮은 상태에서 평형을 이루게 될 때 온난화는 가속될 수 있다.Ⅲ. 지구온난화의 영향1. 기후변화가. 극심하게 더운날과 추운날의 발생 빈도가 증가한다.나. 기온상승으로 물의 순환을 촉진시켜, 어느 특정지역에서 극심한 가뭄과 홍수를 발생시킨다.2. 농업과 삼림가. 열대와 적도 지역에서 기온상승에 의한 증발량 증가로 곡물재배를 할 수 없을 정도로 토양 수분 낮아져 곡물 생산량 감소가 예상되는 반면 북유럽, 소련, 북미지역에서는 곡물 생산 증가가 예상된다.나. 유럽서부, 미국 남부, 호주 서부, 남부 아프리카 지역 등에서 곡물 생산이 감소되어 세계 곡물 가격에 막대한 영향을 미칠 것으로 예상된다.다. 기온상승에 의해 한대 지역의 숲은 병충해의 분포가 확장되고, 건조 및 준건조 지역에서 수분 공급이 약화되어 산불에 의한 자연피해 예상된다.라. 기온상승에 의해 북반구에서는 나무들의 서식대가 수백 km 정도 극지역으로 이동되어 종의 분포 변화와 삼림의 생리적 적응성이 변화되고, 성장율에 큰 변화를 일으켜 나무성장이 둔화될 것으로 예상된다. 남반구에서는 기온상승에 삼림이 잘 적응하여 큰 피해가 없을 것으로 예상된다.3. 수자원가. 농업용수 부족으로 경작을 포기해야 할 토지는 세계 기준 경작지의 5 %에 이르는 약 1천3백만 헥타르에 이르며, 이러한 손실을 회복시키기 위한 댐, 운하, 기타 하부구조의 건설에 260∼520억달러가 요구될 것으로 예상되고 있다.나. 지구온난화에 의해 증발량 증가로 토양수분이 손실되어 전 세계적으로 약 6천만 헥타르의 관개가 필요하며, 이로 인해 관개에 드는 총액은 약 1천5백억∼3천억 달러가 예상된다.4. 해수면 고, 대기순환과 강수 형태의변화로 결국 산성물질의 수송과 침적에 변화를 일으킴. 이러한 현상으로 발생하는 산성비는 이산화탄소의 주요 흡수원인 삼림을 훼손시켜 지구온난화를 가속시킨다.6. 우리나라에 미치는 영향가. 이산화탄소의 농도가 현재의 두배로 증가할 때, 우리나라의 하천 유량은 봄과 여름에 증가하고 이로 인해 홍수의 빈도가 증가될 것으로 예상됨. 한편 대청댐, 안동댐, 남강댐, 섬진강댐에서는 겨울철에 하천 유량이 감소되며 유량 유지에 어려움이 예상된다.나. 이산화탄소의 농도가 현재의 두배로 증가할 때, 우리나라의 쌀 생산량은 광주를 포함한 남부 논농사 지대에서 30 % 감소, 수원 지역에서 40 % 감소가 예상된다.다. 과거 90년간 지구온난화와 수반되어 우리나라의 기온은 0.8±0.3 ℃증가된 것으로 추정된다. 이러한 지구 온난화 경향이 다음 세기에도 계속 유지된다고 가정할 때 21세기말 한반도 기온은 현재보다 약1.4 ℃ 정도 상승할 것으로 예상되고 있다Ⅳ. 온난화 방지를 위한 국제협약지구온난화 문제에 대처하기 위한 국제협약으로 기후변화협약이 1992년에 채택돼 1994년 3월 발효되었다. l995년 3월 현재 체약국이 l27개국에 달한다. 본 협약은 기후에 대해 인류활동으로 위험한 영향을 미치지 않는 수준에서 대기중의 온실효과 가스농도를 안정화 시키는 궁극적인 목적으로서첫째, 각 체약국이 취급을 실시둘째, 그 취급에 관한 정보를 체약국회의에 송부셋째, 체약국 회의는 송부한 정보를 검토해 필요하면 협약의 약속을 지속시키는 등 강화토록 하였다.특히 선진 체약국은 이산화탄소(CO2), 기타 온실 효과가스의 인위적 배출량을 1990년대 종반까지 l990년 수준으로 되돌리기 위해 온실효과가스의 배출량, 흡수량 및 온난화 방지를 위한 정책, 조치 및 그 효과 예측 등을 내용으로 한 정보를 송부하고, 조약이 자국에 대하여 발효 후 6개월 이내에 체약국 회의에 송부하도록 되어 있다. 이러한 협약하에서 온난화 방지대책이 추진되고 있어, 예를 들면 기후변동에 관한 정부같이 온난화문제는 장래에 걸쳐 크나큰 불가피적인 영향을 지니고 있어 국내·외를 막론하고 광범위한 대책을 긴급하게 실행 할 필요가 있다.국제적으로 취급되어질 기후변화협약이 있으나 국제사회에서 온난화대책은 아직 시작 단계에 있고 각국의 자세도 어려운 상황에 놓여 있다. 한편 온난화문제는 우리들의 생활과도 밀접하게 관련되어 우리자신이 쓰고 버리는 에너지 多 소비형의 생활이나 행동양식을 짚어 볼 필요가 있다. 온난화로서 불안하지 않은 미래를 우리 자손들에게 남겨주기 위해서는 개발도상국을 포함한 전체 지구 규모로서 20세기형 문명을 내다볼 필요가 있겠다.Ⅴ. 온난화방지를 위한 각나라의 대처방법1. 미국미국은 부존자원이 풍부하며 석탄활용을 많이 하고 있는 국가이다. 1998년부터 종합적인 국가에너지 전략을 수립하여 에너지기술개발 기반 강화, 에너지이용 효율개선, 미래 에너지원 확보를 목표로 정책을 추진하고 있다. 연구개발 예산은 에너지부의 에너지분야 연구개발 프로그램 예산으로 올해(1999년) 총 1,198만불을 책정하여 전년과 비교하여 볼 때 약 32%가 증가한 수치라 할 수 있다.2. EU유럽은 다른 나라들에 비하면 대체에너지 사용이 활발한 편이다. 이로 인해서 온실가스 감축에 대한 협약을 체결하는 데 있어서도 상대적으로 적극적인 태도를 보이고 있다. 유럽 각 국가에서는 2010년까지 이산화탄소 배출량을 1990년과 대비하여 15%감축할 것을 목표로 할 것을 97년의 교토의정서에서 채택하였다. 또한 에너지절약, 에너지효율 제고, 사용에너지원의 전환 등 이행 방법을 채택하였다.3. 일본일본의 에너지 여건은 우리나라와 매우 유사하여, 부존자원이 부족하고 대부분의 자원을 수입에 의존하고 있다. 일본은 에너지절약, 자연에너지 이용확대를 위하여 정부주도의 뉴선샤인 계획을 추진하고 있다. 또한 기후변화대비 지구온난화방지를 위한 행동계획으로 1990년부터 2010년까지의 Action Plan을 수립하였다. 이어 지구온난화 방지를 위해 필요한 기술개발 계획과 과제를 책정하고 동 계

경영/경제| 2003.11.29| 7페이지| 1,000원| 조회(670)

지구온난화, 기후변화, 해수면상승, 국제사회대응, 인구환경경제

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