Ⅰ. 서론1. 반도체산업 개요● 반도체 개념- 순수상태에서 부도체이나 전기ㆍ 열 등 외부 자극을 가하면 전기가 통하는 소 자로서 정보의 저장과 제어 등의 기능을 수행● 반도체의 분류: 기능에 따라 메모리와 非메로리로 구분- 메 모 리: 정보를 저장하는 기능 (DRAM, SRAM, 非휘발성 등)- 非메모리: 제어 논리 연산기능 (마이크로, System IC, 개별소자 등)● 반도체 산업의 구조＜반도체 제조형태에 따른 구분＞구 분특 징주요기업종합반도체기업-설계 가공 조립 마케팅을 일괄대행-대규모 R＆D 및 설비투자 필요Intel, NEC, Micron, 삼성조립전문기업-가공된 Wafer조립/ Packaging 전문-축적된 경험 및 거래선 확보 필요ATK, ASE 칩팩 등Foundry기업-Wafer가공 및 Chip제조 전문 업체-초기 설비규모 크고, 적정생산 규모 필요TSMC UMC 아남, 동부설계전문기업-생산설비 없는 IC 전문회사-창의적인 인력 및 기술력 필요퀼컴, ALTERA, Xilinx 등● 반도체산업의 특징- 첨단 핵심 부품산업“산업의 쌀, 산업의 원유”로 비유기술 파급효과가 크며 정보화 사회로의 진입에 중요21세기 대표적인 지식기반산업- Timing 산업1~2년 사이에 신제품의 가격이 1/5 수준이하로 하락함.- 고부가가치 산업, 고성장 산업- 高 Risk 산업수급에 따른 가격변동이 극심하며 공급 과잉시 투자자금 회수곤란- 대표적인 기술집약 산업- 기초과학에서 생산기술에 이르기까지 첨단기술이 고도로 집약된 산업- 경기사이클에 따라 좌우되지만 일반적으로 매년 시장규모가 신장하는 산업Ⅱ.본론2. 한국반도체 산업현황● 발전과정- 선진기술 도입⇒소화_흡수(개량)⇒자체 개발과정- 1983년 대기업이 DRAM 생산을 시작하면서 첨단 반도체 생산을 위한 기반 구축- 1988년 자체기술에 의해 4M DRAM 개발 이후 메로리 분야 선도국으로 부상- 현재 세계 3위의 반도체 생산국(1위 미국, 2위 일본)● 성공요인- 대량생산 가능하며 시장이 큰 메모리 분야의 전략적 0(단위 : 억불, %)1999년2000년2001년2002년2003년수 출2.45.83.77.816.5수 입5.76.34.46.710.4무역수지-3.3-0.6-0.71.26.1＜표 2＞ 대 중국 반도체 수출입 추이＜표 3＞ 한?중 반도체 산업 수출 규모의 비교단위: 100만 달러구 분1998년1999년2000년한 국16,94518,75025,845중 국1,8923,1924,490자료: 한국무역협회＜표 3＞ 한 ? 중 반도체 산업의 강 약점 비교한 국중 국강점-메모리 강국-풍부한 반도체사업 경험-우수한 제조기술력-브랜드 인지도 체계화-도전적, 모험적, 민첩성의 국민성-전자시장 성장에 따른 국내수요 증가-현지 생산에 대한 정부의 세제 혜택-투자자금 조달 양호-화교자본 유입 막대-중앙정부의 적극적 지원-파운드리 업체 급성장-저렴한 인건비약점-시스템 IC기술취약-전문기술인력 부족-장비재료 기술 취약-내수시장 협소-품질 문제로 인한 중국산 IC조달 회피-WTO 가입 후 반도체 무관세 조치에 따 른 투자유인 메리트 감소-선진국 기업들의 IP 보호 전략● 한국 반도체 산업의 특징- 메모리 분야에서 강국- 메모리 위주의 산업구조에 따른 수출 구조의 불균형非메모리 산업을 견인할 기반 취약- 반도체 장비 및 재료 등 관련 산업의 취약- 설계전문 기업이 성장 할 수 있는 산업여건의 취약- 시스템 산업과의 연계취약● 국내 반도체 업체- 삼성전자1974년 우리나라 최초로 반도체 생산에 착수1983년 64K DRAM개발에 성공함으로써 우리나라를 미국, 일본에 이어세계 세 번째 VLSI급 반도체 기술보유국으로 올려놈1992~93 년을 거치면서 D램 및 메모리반도체 1위 기업으로 도약2003년 반도체 전체 2위 (2년 연속)D램 1위 (12년 연속)S램 1위 (9년 연속)플래쉬 메모리 1위로 도약Total Solution을 지향하는 종합반도체 회사로서 입지를 강화하고 있음.- 하이닉스 반도체1999년 LG반도체와의 합병을 통하여 세계최대의 DRAM 생산능력을 확보2000년 본격적으로 통합형 설계전문기업의 육성- 반도체 장비 및 재료산업의 자립 기반을 강화- 관민 파트너쉽을 통한 전략적 R＆D 추진- 기술혁신을 주도할 창의적 전문기술인력 육성- 국제 협력 활성화와 선진업체 기술유치 강화2. 중국반도체 산업현황? 발전과정 : 2000년 이후 대규모 투자로 급성장-중국 반도체산업은 80년대까지는 발전이 지연-90년대 중국 정부는 [반도체산업 육성계획]을 수립하고 주요 업체의 육성에 착수?하이테크 산업의 실용화를 지원-2000년 이후 前공정의 기술도입. 설비투자 확대에 따라 선진국과의 격차가 축소?90년대 외국계 기업들이 後공정 생산을 중국으로 이전중국 반도체 산업의 발전사연도주요내용*************991199720002003구소련으로부터 트랜지스터 기술도입처음으로 DTL 개발성공華越微電子 설립 (최초의 본격적인 메이커)최초의 반도체 합작기업인 首綱NEC 설립되어 메모리 생산上海華紅NEC 설립 (최초의 8인치 공장)파운드리 업체인 SMIC, GSMC 설립세계파운드리 15위안에 중국 4개사 진입? 시장 : 세계 경쟁구도 변화를 촉발하는 이머징 마켓-전자기기 수요의 고성장으로 반도체 시장이 빠르게 확대?2001년 이후 PC의 세계시장은 성장이 정체된 반면 중국시장은 2003년 1.060 만대로 성장 (세계시장의 7.2%)?중국 휴대폰 시장은 2003년 1.3억 대 규모(세계시장의 28.2%)-반도체 시장 고성장과 함께 자급률도 서서히 높아지는 중-반도체 수입이 급증하고 있으며 아직 수출이 수입보다 훨씬 적음?2003년 중국반도체 수출은 90억 달러, 수입은 494억 달러로 약 400억 달러의 무역적자-중국 반도체 시장은 ASSP, 메모리를 중심으로 2009년까지 연평균 20%의 고성 장을 할 것으로 전망-중국은 새로운 전자제품 생산 중심지로 부상중국은 저렴한 임금과 국가적인 지원을 바탕으로 전자제품 생산의 새로운 중심지 로 부상했으며, 이미 상당한 산업부문에서 1위 생산국가로 자리하고 있다. PC 및 가전제품 등은 인건비 비중이 미미한 반도체 전들이 後공정 중심으로 진출?중국시장에서의 교두보 확보와 중국의 값싼 노동력 활용이 진출 목적?인텔, 모톨롤라, 삼성전자 등이 독자로 진출한 대표적 기업들-중국 시장 확대에 대응하여 글로벌기업들은 투자 규모와 분야를 확대-글로벌기업들은 중국을 현재는 ‘생산기지’로 활용하고 있지만 향후에는 ‘R&D 기 지’로 고도화시킬 계획최근 발표된 대형OEM 업체들의 중국 투자 계획TSMC 중국 내 Foundry 설비에 9억 달러 투자 계획 발표Motorola 향후 5년간 100억 달러 투자Ericsson 향후 5년간 50억 달러투자, 중국 R&D센터 설립에 3.900만 달러 추가투자Nokia "star Net Park"에 17억 달러 투자Lite-On 6년간 10억 달러 투자IBM 상하이 반도체 패키징 설비에 3억 달러 투자? 중국 업체 : 파운드리를 중심으로 빠르게 성장-중국 반도체 산업의 성장은 대만의 모델을 답습?대만의 성공요인인 과감한 설비투자와 함께, 수많은 다국적기업의 중국내부로 진출하면서 중국고객이 될 수 있는 이점이 있음-중국 파운드리 업체들이 급부상하는 중* 중국이 반도체산업의 진출 창구로 Foundry를 택한이유① Foundry가 반도체 내에서 고성장산업이라는 점② Foundry에서는 기술개발에 대한 부담 없이 생산에만 초점을 둘 수 있다는 점-2000년 설립된 SMIC가 중국 업체 중 가장 빠르게 성장-최근 들어 설계전문업체들도 고성장?휴대폰, PC, 디지털 가전 등의 중국 내 생산 확대로 다양한 칩의 설계가 필요해 짐* SMIC : 동부-아남을 이미 추월, 12? FAB 북경에 건설 중2000년에 설립한 SMIC는 현재 중국에서 최대 생산 설비를 가지고 있는 업체이 다. 상하이 포동 지구에 본사 및 8? FAB 설비를 보유하고 있다.* GSMC : 막강한 자금력을 바탕으로 약진 중2000년 11월에 설립된 GSMC는 2002년초 FAB 설비공사에 어려움을 겪기도 했 으나, 2003년초 FAB 외곽에 대한 공사를 완료하였다.SMICGSMC2000.4. S CAPA월 85.000장 돌파2000.11. GSMC 설립2002초 지반 침강 등으로 공사에 난항2003초 FAB SHELL 완공2003.2Q 파일럿 생산 4월 개시2003.3Q Commercial 제품 생산 개시, 월 5 천장CPA 도달2003.4Q 월 CAPA 1만장 돌파 전망2004.1Q 월 CAPA 15.000장 돌파 전망-중국 파운드리 고성장 전망?SMIC와 GSMC의 빠른 성장에서 불 수 있듯이 중국의 반도체 업체들은 무서운 속도로 설비투자를 진행하고 있다. 또한 공정기술 측면과 12? 설비투자 측면에서도 선두 반도체업체들에 뒤지지 않은 속도로 진행하고 있다.-중국업체들의 D램시장 진입은 낭항 전망?향후 중국업체들의 D램 시장 진입은 어려울 전망이다.이는 D램 시장은 더 이상 성장시장으로 보기 어려워 신규업체의 진입이 어려운 시장이라 는 점과 공정기술 확보라는 난점을 돌파해야 한다는 부담을 이유로 들 수 있다.? 기술경쟁력 : 아직은 낮은 수준-중국의 반도체 설계 및 공정기술은 선진국보다 5-6년 뒤쳐져 있음?바세나르협약과 숙련된 고급기술자의 부족으로 인해 첨단공정의 안정화와 수율 향상이 지연(바세나르협약: 사회주의 국가에 대한 핵심기술 수출을 금지토록 한 협약)?중국 정부의 반도체 육성책으로 자금 및 기술 인력의 확보가 용이해졌으나, 인력 의 빈번한 이동으로 기술 축적이 어려움-중국 반도체 팹은 선진국보다 1-2세대 정도 늦음? 정부정책 : 국가 전략산업으로서의 육성에 총력-중국정부는 반도체산업에 각별한 전략적 의미를 부여하고 적극적으로 육성하고 있 음?현재 14%인 반도체 자급률을 2005년 30%로 높인다는 목표를 제시-자금제공, 세금혜택, 인프라 구축 등 다양한 방식으로 반도체를 지원?설비투자 자금공급, 대출이자 할인, 정부의 직접투자, 주식시장 상장혜택 등이 있음-중국 정부의 육성정책은 첨단 반도체 라인 건설에 집중?10차 5개년 계획(2001-2005년)을 통해 2005년까지 회로설계능력과 칩 제조능 력 확보에 주력Ⅲ. 결론1. 한 중 전망
![[반도체산업] 한국과 중국의 반도체 산업의 개괄](https://image4.happycampus.com/Production/thumbnail/2004/10/06/data2951534-0001.jpg)
