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  • 마그네슘 합금의 특징과 동향 평가A+최고예요
    Mg란?우주금속 Mg의 탄생 우주금속 Mg은 차세대 재료로서 가볍고, 강한 소재임. Mg는 우주에서 가장 많이 존재하는 금속임.지구상에 매장량지각중 (해수함유)의 Mg량 : 50경 톤해수중의 Mg 량 : 1,800조 톤(Mg의 채취가능 매장량 : 22억톤)Life 광합성을 행하는 클로필의 중심에 Mg이 존재 Mg은 지구에 산소를 공급하는 중요한 금속 인체에 있어서는 단백질 합성에 필요한 금속임마그네슘 합금의 특징경량(비중 1.74=순마그네슘)비강도(인장 강도/비중)가 높다진동 흡수성(감쇠 성능)이 우수리사이클 효율성(저온으로 용해·에너지 절약 효과)이 높다<중 략>마그네슘 합금의 제조공정• 주조 공정 (Die casting) - 국내에서 휴대폰케이스에 수년 전부터 적용됨 • 압연 공정 - 포항제철에서 압연제품 생산 • 압출 공정 - 국내의 중소기업이 압출제품 시험생산
    공학/기술| 2013.08.05| 16페이지| 1,000원| 조회(662)
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  • xps 발표
    X-ray Photoelectron Spectroscopyxps 의 이론 및 원리 (1) UHV(Ultra High Vaccum ) 중에 위치한 시료 표면에 특성 X-ray 를 조사하여 시료내의 photoelectron 를 밖으로 튀어나오게 하여 그 전자의 운동에너지와 강도를 측정하고 그 측정값에 의해 물질 내에 있는 전자의 에너지 준위와 양을 알아내는 방법 . Kinetic Energy X -ray Binding Energy electron A + h ν → A + + e - 1 http://seallabs.com/howes1.html X-rays Photoelectrons Enter VacuumX 선은 흔히 Soft X-ray 라 불리는 Mg 와 Al 의 K α 1,2 선이며 특별한 경우를 제외하고는 단색화 장치 ( monochromator ) 를 거치지 않고 그냥 이용된다 . X 선 발생기에서는 텅스텐 필라멘트로부터 방출되는 열전자가 가속되어 과녁 (target) 물질인 마그네슘 또는 알루미늄에 충돌하면 과녁 물질의 특성 X 선이 나온다 . Al K α 1,2 (1486.6eV) or Mg K α 1,2 (1253.6eV) 를 사용하여 원자내 core level 의 전자들을 축출한다 . Ek = h ν – Eb – e Φ sp Two Types of Peaks found on Spectra Primary Electron Peaks Auger Electron Peaks xps 의 이론 및 원리 (2)Primary Electron Emission X-ray Photoelectron L 1 or 2s K or 1s L 2,3 or 2p Core Electrons absorb incoming X-ray’s kinetic energy If incoming KE electron’s binding energySecondary Electron Emission (Auger Electron) L 1 or 2s K or 1s L 2,3 or 2p Auger Electron Low Energy “hole” produced High Energy electron fills hole Secondary Electron can absorb excess energy and enter vacuum Called Auger Electron Reference 4Low Resolution Survey Spectrum Si2p Si2s C 1s N 1s O 1s C KVV N KLL O KLL Primary Peak Auger PeakXPS 의 이론 및 원리 (3) 결합에너지는 원자의 고유한 값을 갖는다 . ( 예 : C 1s 전자 284eV O 1s 전자 532eV Si 2p3/2 전자 99eV ) ∴ 표면에서 방출되는 광전자의 spectrum 을 관찰함으로써 표면의 조성 , 화학적 결합상태 , 구성원소 등을 분석할 수 있음 .XPS 의 장비 구성 및 역할 증 착 시료 etching 가스주입 온도조절 시료 필터 전원 단색화장치 분석기 검출기 scan 시료처리실 측 정 실XPS 의 장비 구성 및 역할 (4) X-ray sourceXPS 의 장비 구성 및 역할 (5) X-ray source Filament 에서 방출된 열전자는 양극과의 사이에 인가된 전압으로 가속되어 양극원소에 충돌에 의해 양극 재료에 정공이 형성되어 이 정공은 얕은 level 의 전자가 채워질 때 그 energy 차이와 같은 energy 을 가진 X 선을 방출한다 . 이것이 특성 X 선 . Ion gun 시료 표면의 cleaning 깊이 방향 분석 이온화실에 도입된 기체분자 ( Ar ) 는 filament 로 부터 방사된 전자와의 충돌에 의해서 이온화한다 . 생성된 이온은 유도 전극에 소정의 에너지 (0.5 ~ 3KeV) 로 가속되어 Condenser lens 와 대물렌즈로 size 를 조정 한 후 시료에 조사된다 .XPS 의 분석 - 조 성 분 석 원자 내각전자의 결합 에너지는 고유한 값을 가지고 있으므로 구성원소를 분석할 수 있다 . 시료에 따라서 광전자의 방출에 의한 전자부족으로 하전 현상이 일어나 피크들이 조금씩 이동하는 경우가 많다 . 0 10000 20000 30000 40000 50000 60000 70000 80000 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 Counts / s Binding Energy (eV) In MNN O KLL In 3s In 3p3 O 1s In 3d C 1s Ar 2p B 1s Si 2s Si 2pXPS 의 분석 - 정 량 분 석 시편의 표면에서 나오는 광전자 피크의 면적이나 높이를 이용하여 구성 원소의 조성비나 , 원소를 정 량할 수 있다 . But) 각 원소의 광전자 peak 의 상대 세기가 다르다 . 표면농도는 같아도 시료의 형태에 따라 방출되는 광전자의 양이 다르다 . 시간에 따라 X-ray 의 세기가 달라진다 . - 장치를 사용함에 따라 X- 선관이나 측정실이 오염 .XPS 의 분석 - 정 량 분 석 0 50000 100000 150000 525 530 535 540 Counts / s Binding Energy (eV) O1s 0 50000 100000 150000 200000 1295 1300 1305 1310 Counts / s Binding Energy (eV) Mg1s 2000 4000 6000 8000 10000 280 285 290 295 Counts / s Binding Energy (eV) C1s Mg(OH)2 Sample Peak Table Peak Area Normalised Peak Area Atomic Concentration Relative Sensitivity Factor Transmission FunctionXPS 의 분석 - 상 태 분 석 Chemical shift 를 통해 화학결합상태와 원자가 전자의 상태를 확인할 수 있음 . Chemical shift 란 ? 같은 종류의 원자들이라도 그 원자들이 처해 있는 화학적 환경이 다르게 되면 이들의 결속 에너지가 조금씩 달라지는 현상을 의미한다 .XPS 의 분석 - 상 태 분 석XPS 의 분석 및 응용 응용분야 금속재료의 표면산화상태 , 부식상태 , 부동태 피막 , 내식성 등의 구조 해석 반도체 기술 개발을 위한 여러 가지 실험조건에 의한 표면 , 계면 상태 규명 무기산화물 , 촉매 , 세라믹스 등의 산화상태 금속 표면에서 가스의 흡착 및 탈착 연구 고분자 복합재료 연구XPS 의 장점 및 단점 장 점 Charge up 의 영향이 AES 보다 적으므로 절연체 시료 분석이 용이 X 선 조사에 의한 시료 손상은 전자선 조사에 비해 경미하고 , 화학상태분석 , ( 반 ) 정량 분석이 용이 Ion sputtering, 각도분해법으로 비파괴 깊이방향 분석 가능 단 점 분석속도가 비교적 느리다 . 평면해상도가 나쁘다 . H 가 분석되지 않는다{nameOfApplication=Show}
    공학/기술| 2008.04.13| 17페이지| 2,000원| 조회(644)
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  • NaCl 수용액의 전기분해
    R E P O R T(NaCl 수용액의 전기분해)물리화학실험NaCl 수용액의 전기분해1. 실험기구- 구리선, 소금물, 건전지1.5V 3개, 컵2. 실험방법1)유리컵에 물 300ml를 넣는다.2)소금 2수푼(약20g)을 물에 넣는다.3)소금이 완전히 용해될때까지 저어준다.4)건전지 3개를 직렬로 연결하여 4.5V가 되게 한다.5)준비한 구리선을 (+)(-)극에 각각 연결한다.6)소금물 속에 각각 연결된 구리선을 붙지않게 넣는다.< 순수한 물 > < 염화소듐 수용액 >3. 실험결과-용액속의 화학종은 Na+,Cl-,H2O이다. 이 염화소듐 수용액(소금물)의전기분해는 염소와 수산화소듐을 만들고 그 방법은 다음과 같다.Na+ + e- → Na2H2O + 2e- → H2+2OH-H2O가 Na+보다 더 쉽게 환원되기 때문에 정상 조건하에서는 소듐이 생산되지 않는다. 환원전극에서 소듐이 아닌 수소가 생성된다.이것은 전지를 통하여 전류가 흐르게 함으로써 전지 전위가 음인 화학 반응이 일어나도록 하기 때문이다. 따라서 소금물을 전기분해하면 수소와 염소가 발생한다.산화반응 : 2Cl- → Cl2 + 2e-환원반응 : 2H2O + 2e- → H2+2OH-용액에는 NaOH와 NaCl이 녹아 남게 된다.4. 토의 및 고찰-실험의 비교를 위해 순수한 물을 전기분해 하였다. 그러나 아무런 반응도 관찰되지 않았는데, 이것은 순수한 물에 녹아 있는 이온이 아주 적어 전류가 거의 흐르지 않기 때문이다. 따라서, 위 조건에 염을 넣어 주면 즉각 수소 기포가 나온다는 것을 알 수 있었다.-먼저 가정에서 일반적으로 쓰는 소금을 이용한 이번 실험을 통해서 그 동안 머릿속으로만 알고 있었던 전기분해 방법을 체계화하게 되었다. 실험을 하면서 조금 아쉬웠던 점은 소금의 정확한 무게측정, 물의 측정과 같은 부분을 정확히 할 수 없었다는 것이었다.
    공학/기술| 2007.12.25| 3페이지| 1,000원| 조회(2,312)
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  • 니켈 도금액의 분석및 헐셀시험
    헐셀 실험[Hull cell test condition]1. 목 적- 헐셀을 이용한 니켈 도금 및 도금액의 관리법을 이해하고 실습을 통하여 가장양호한 도금을 할 수 있는 조작기능과 자료를 얻을 수 있으며 기타 도금액도 시험하면판단할 수 있다.2. 준비사항" - 니켈수용액, 순동판(65×65mm), 황동시편(101×65mm), 정류기, 헐셀조, 온도계, ""교반장치, 히터, "3. 관련지식1). 전기도금에 가장 광범위하게 사용되는 시험법이다.2). 같은 도금조에서 각 전류밀도에 관한 전착상황을 동시에 알 수 있는 것이 특징이다.3). 도금욕 관리에 중요한 광택제나 불순물 등 정량이 곤란한 인자를 동시에 간편하게알 수 있다." 4). 도금조건은 액의 온도, 교반 전류변화등 조건을 가급적 실제로 현장조건에 접근""시켜서 하는 것이 좋지만, 사전에 기복적인 시험을 해놓으면 다소 조건에 상위는"지장이 없다." 5). 도금의 균일전착이나 도금의 응력, 취성, 첨가제, 불순물, pH, 욕조성 등을 관리"할 수 있다.6) 음극은 황동제 또는 철판을 연마해서 사용 하는데 크기는 101×65mm이다.7) 헐셀의 전류분포는 최고 전류밀도 부분에서 최저밀도 부분으로 향하는데 이는전류밀도가 연속적으로 감소하기 때문이다.4. 주의 및 참고사항1). 전류밀도 도금액의 조건 등은 실제의 도금조작과 같아야 한다.2). 전원배선은 정확히하고 음극과 양극을 알맞은 자리에 정확히 설치하여야 한다.3). 도금액이 피부나 옷에 묻지 않도록 조심하고 만약 묻었을 때는 깨끗한 물을가지고 바로 씻도록 한다.4). 헐셀시험한 후의 음극판의 관찰범위와 거리에 따른 전류밀도 변화는 다음과 같다.5). 기타 다른 도금액의 헐셀시험은 다음의 기준에 따라 행하고 도금후의 검사를할 수 있다.5. 실험 조건" - 헐셀욕 속 니켈 도금액에 전류 1A, 시간은 5분, 온도는 50℃이다."6. 결 과1차 도금 시편 2차 도금 시편3차 도금 시편 4차 도금 시편5차 도금 시편∴ 헐셀시험판의 판독결과 4차 도금시 유효판독 구간에서 광택면이 좋은 시편을얻을 수 있었다.7. 결 론1)유기 불순물" -현상 : 밀착불량, 얼룩, 피트, 핀 홀, 광택불량"" -대책 : 활성탄 처리, 연속여과(유기물, 광택제 제거)"4차시편이 전류밀도가 1~6A/dm의 결과값이 나왔다." 4차 시편의 경우 다섯 번의 도금시험중 가장좋은 광택이 나왔지만, 피트가 조금 "나왔고 오른편에 구름낌으로 얼룩이 발견되었다.그리고 도금시편중 부식된 것도 있었는데 이것은 핀홀이 생겨서 부식이 발생된것으로 판단된다. 이와같은 것을 방지하기 위해서는 도금층에 피트가 조금 발생할경우에 피트방지제를 가하든가 액을 교반하여 치밀한 도금층이 생기도록 해야한다.▣ 참고문헌- [총합] 금속 용어 대사전 (김남진-도서출판 준영)- 표면 처리 일반- http://www.lmtech.co.kr/index.php?menu=bbs&kind=pds&cate=1&gubun=view&no- http://www.niast.go.kr/environment/ana/view.asp?view_id=132&cu_page=1&se_kn니켈 도금액 분석(Ni분석)1. 액분석의 목적" - 도금액(전처리&후처리액)을 항상 좋은 상태로 유지 , 관리 하기위함."- 액이 변한 원인을 찿아 그를 제거 하거나 대책을 세워 미리 액이 항상 일정한조성이 유지 되도록 미리 조치를 취하는 것.2. 주의 및 참고사항" 1). 양극의 용해상태, 액의 전도도"" 2). 분해(도금)전압, 도금층의 석출상태"" 3). 도금액의 pH, 비중"4). 도금의 외관3. 실험과정① 니켈 도금액 채취(Sampling) : 피펫으로 2ml를 취하여 300ml비커에 넣는다.② 증류수 100ml을 넣는다 : 종점이 육안으로 판별하기 쉽게 하기 위하여.③ C-NH4OH을 10ml를 넣는다.④ M.X지시약 0.2g을 가한다.⑤ 0.05M E.D.T.A 표준용액으로 황색에서 자주색이될 때까지 적정한다.4. 결 과횟 수C-NH4OHM.X 가루E.D.T.A1100.2552100.2533100.2554100.2565100.251- M.X 가루를 넣은 채취액의 니켈의 양을 구하는 공식.* 포함된 니켈의 양 = 소비 ml × 29.36 × E.D.T.A 표준용액의 M1회 : 55 * 29.36 * 0.05 = 80.742회 : 53 * 29.36 * 0.05 = 77.803회 : 55 * 29.36 * 0.05 = 80.744회 : 56 * 29.36 * 0.05 = 82.215회 : 51 * 29.36 * 0.05 = 74.87※ 액속에 포함된 니켈의 평균양은 79.27(g/l)이다.염화니켈 분석(질산은법)1. 실험과정① 도금액 샘플 5ml를 피펫으로 취한다.② 증류수 100ml와 20% 아세트산 암몬액 10ml를 가한다.③ 크롬산소다 지시약 2ml을 넣는다.④ 0.1N 질산은 표준용액으로 생긴 침전이 핑크색(벽돌적색)으로 변할 때까지 적정한다.2. 결 과횟 수"20% 아세트산암몬액"크론산 소다0.1N 질산은110ml2ml13.8210ml2ml14310ml2ml13.7410ml2ml13.7510ml2ml14.1※ 계산법 : Cl(g/l) = 소비ml × 7.1 × 질산은 표준용액의 NNiCl2·6H2O(g/l) = 소비ml × 23.75 × 질산은 표준용액의 NNiSO4·6H2O(g/l) = 4.5 × (전 Ni - 0.247 × 염화니켈)횟 수Cl(g/l)NiCl2·6H2O(g/l)NiSO4·6H2O(g/l)19.7932.7829.9433.2539.7232.5349.7232.5351033.48붕산(H3BO3)분석1. 관련지식- 붕산은 대단히 약한 산성이기 때문에 표준 알카리액으로 적정할 수가 없다.그래서 마니톨을 넣어주어 적정할 수 있는 일염기산의 강산으로 바꾸어 알카리표준액(0.1N NaOH)으로 중화 적정하는 분석법이다.2. 실험과정① 도금액 샘플 2ml를 피펫으로 취한다.② 마니톨파우다를 유리봉으로 저어주면서 된죽상태까지 넣어준다.③ BCP 지시약 0.5ml를 넣는다.④ 0.1N가성소다액으로 혼합물이 황-녹색에서 자주색으로 변할때까지 적정한다.3. 결 과횟 수마니톨파우다BCP지시약0.1N가성소다1.0.5ml9.6ml2.0.5ml9.2ml3.0.5ml9.6ml4.0.5ml9.7ml5.0.5ml9.4ml※ 계산법 : H3BO3(g/l) = 소비ml × 30.92 × 가성소다의 N1회 : 9.6 × 30.92 × 0.1 = 29.682회 : 9.2 × 30.92 × 0.1 = 28.443회 : 9.6 × 30.92 × 0.1 = 29.684회 : 9.7 × 30.92 × 0.1 = 29.995회 : 9.4 × 30.92 × 0.1 = 29.06- 위 실험 결과 붕산의 평균 소비량은 29.37(g/l)이다.
    공학/기술| 2007.11.26| 7페이지| 1,000원| 조회(1,683)
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  • 무인 정조대왕
    武人 정조대왕조선 역사상 가장 뛰어난 학식을 지닌 임금인 정조대왕 하지만 이 프로그램을 보고 기존에 내가 알고 있던 인물과는 다른 새로운 정조대왕을 만나게 되었다.정조는 성리학을 비롯해서 문학, 과학, 의학에 이르기까지 두루 능통했으며 규장각의 문신들을 직접 가르쳤을 만큼 학자로서의 자부심 또한 대단했던 임금이었다. 하지만 그 이면에는 전혀 다른 정조의 모습이 숨어있었다. 정조는 직접 군대를 이끌고 훈련 시키는등 무사로서의 모습을 보이기도 했다. 하지만 이런 정조가 왕이 되기까지 그 과정은 순탄치만은 않았다.영조 51년에 신하들 앞에서 세손이었던 정조를 왕위 계승자로 지목하자 신하들은 격렬히 반대를 하였다. 그 이유는 정조의 아버지였던 사도세자를 비참한 죽음으로 몰았던 인물들이 였기 때문에 만약 정조가 왕이 되면 자신들이 위협을 받을 것을 생각해서였다.하지만 결국 정조는 왕위에 올랐고 이때부터 정조의 소리없는 복수는 시작되었다. 정조는 먼저 자신만의 군대를 만들었다. 당시 상황은 무보다 문을 중시하던 시대였다. 하지만 정조는 무적 재능이 뛰어난 인물은 신분에 상관없이 뽑았으면 역대 왕들보다 많은 무과를 치루었다. 그리하며 많은 무인들을 자신의 곁에 두고 나아가 정조의 호위군대인 장용영을 만들었다. 정조는 이 장용영을 자신이 직접 훈련시키며 위상을 높여 나갔다. 하지만 장용영의 위상이 높아질수록 신하들은 불안에 떨어야만 했고 결국 장용영을 비난하며 끊임없이 상소문을 올렸다. 당시 군권은 노론을 위시한 양반 세도가문에서 장악하고 있었고 나아가 군대는 노론과 밀착관계가 있어서 서서히 사병화 되어가고 있었기 때문이다. 이러한 이유로 정조는 자신의 군대를 더욱 강화시켜 나갔다. 특히, 정조는 자신이 먼저 시범을 보이며 훈련을 시켰는데 여러 가지 이때 무인으로서의 정조의 모습을 볼 수 있었다. 활을 쏘는 모습이며 각종 병법서를 직접 편찬하기도 하는 모습은 기존의 학자로서의 이미지와는 많이 다른 모습이었다.이렇게 변화의 바람이 서서히 불기 시작하면서 노론들과의 대립은 극에 치닫게 되었다. 그리하여 정조는 아버지 사도세자와 어머니 혜경궁 홍씨의 회갑을 맞아 화성행차를 계획하게 되고 여기서 그의 멋진 한수를 볼수가 있었다. 즉 야간 훈련이라는 이름하에 많은 신하들 앞에서 행해진 장용영훈련은 정조가 직접 진두지휘하며 그 위상을 높였고 그에 반해 신하들은 불안에 떨어야만 했다. 그리하여 결국 정조는 군권을 완전히 장악하며 진정한 군주주의의 기반을 잡는 것 같았다. 정조가 꿈꾸는 나라는 임금과 백성이 직접 만나고 영향을 주고 받는 정치였다. 즉, 지배하는 자는 왕 하나면 되고 신민들이 더불어 살아가는 나라가 좋은 나라라 생각했다. 하지만 이런 그의 사상은 사대부인 노론들은 받아들이지 읺았다. 그로 인하여 갈등은 극에 달하였고, 정조 24년 5월30일 마침내 찿아 온 결단의 순간 정조는 신하들에게 선언을 한다. 이른바 ‘오회연교’ 아버지 사도세자의 죽음에 대한 신하들의 책임을 묻고 정조의 개혁정치를 반대하던 노론세력들을 척결하겠다는 협박에 가까운 선언이었다. 이것은 신하들과 정조의 결별선언이었다. 그런데 어이없게도 이 발표가 있고 약 한달뒤 정조는 의문의 죽음을 맞이하게 된다. 이것이 과연 우연인지 아니면 의도적인지 알수는 없다 하지만 만약 정조가 죽지 않고 그가 생각하던 모든 것들이 이루어졌으면 우리나라의 진정한 민주주의는 좀더 빨리 찿아오지 않았을까? 정조가 꿈꾸던 왕과 백성들과의 상호 영향을 미치는 나라 신분보다 능력 위주의 나라가 되지 않았을까 하는 생각이 든다.
    인문/어학| 2007.11.23| 2페이지| 1,000원| 조회(774)
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