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  • 진공 증착장비의 기본(sputter, CVD, PVD)
    진공 증착장비의 기본(sputter, CVD, PVD) 평가A+최고예요
    Sputter deposition•원리및특징진공chamber 내에Ar과같은불활성기체를넣고, cathode에(-)전압을가하면cathode로부터방출된전자들이Ar기체원자와충둘하여Ar을이온화시킨다.Ar+ e-(primary)= Ar++ e-(primary) + e-(secondary)Ar이excite되면서전자를방출하면, 에너지가방출되며,이때glow discharge가발생하여plasma가보인다.plasma 내의Ar+ 이온은큰전위차에의해cathode쪽으로가속target의표면과충돌하면, 중성의target 원자들이 튀어나와 기판에 박막을 형성장점–여러가지 다른재료에서도 성막 속도가 안정되고 비슷
    공학/기술| 2008.07.14| 26페이지| 2,500원| 조회(2,875)
    태그 플라즈마, cvd, PVD, sputter, 진공증착방법
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2026년 05월 14일 목요일
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