1. 자발적으로 최고 수준의 목표를 세우고 끈질기게 성취한 경험에 대해 서술해 주십시오. (본인이 설정한 목표/ 목표의 수립 과정/ 처음에 생각했던 목표 달성 가능성/ 수행 과정에서 부딪힌 장애물 및 그 때의 감정(생각)/ 목표 달성을 위한 구체적 노력/ 실제 결과/ 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술) (700~1000 자 10 단락 이내)[내일의 발표왕 : OOO]나의 의견을 정확히 전달하기 위해 ‘청중 앞에서 발표를 잘하자’라는 목표를 세워 많은 노력을 하여 최고 수준을 달성한 경험이 있습니다.대학교 2학년 때 ‘회계와 사업계획서‘수업에서 중소기업 기술 현황을 조사하여 발표하는 활동을 하였습니다. 처음으로 청중 앞에서 발표하는 경험으로써 미리 준비해갔음에도 심한 무대 공포증으로 준비한 내용을 다 마치지도 못한 채 자리로 내려와야만 했습니다. 발표점수를 받지 못했을 뿐더러 진짜 '발표 능력'을 객관적으로 알게 된 충격적인 결과였습니다. 저는 발표 능력을 길러야 할 필요성을 느끼고 ‘대외활동과 발표 수업을 통해 발표능력 향상과 말하기 능력을 기르자’라는 계획을 세웠습니다.이를 위해 첫째, 학술 토론 소모임 ‘철공소’에 들어가 발표와 토론능력을 높이기 위해 노력했습니다. 격주로 열리는 토론 활동에서 토론 주제에 대해 미리 공부하며 발표 준비를 했습니다. 한 번의 토론 시간에 적어도 한 번 이상의 의견발표를 목표로 설정하여 토론 활동 횟수가 증가함에 따라 더 많이 발표를 진행하였습니다. 덕분에 활동 6개월 뒤에는 사람들 앞에서 말하는 것에 대한 거부감을 없앨 수 있었으며, 소모임 학우들의 추천을 받아 토론 진행 MC까지 진행했습니다.둘째, 발표가 필수인 강의들 위주로 수강하였습니다. ‘공학 설계’, ‘세라믹 공학’, ‘에너지 재료 설계’ 등 조별 발표가 포함된 강의를 다수의 학우 앞에서 떨지 않는 것을 목표로 잡았습니다. 미리 작성한 대본을 암기하고, 미리 강의실에 도착해 수많은 연습을 했습니다. 또한 발표내용에 대한 질의응답도 미리 준비 전공공부를 통해 재료의 물성과 힘의 방향 등에 대해 학습하고, 관련 논문과 특허를 찾아 읽었습니다. 필요한 경우에는 관련 기업과 Contect 하여 필요한 정보를 수집하였습니다.둘째, 계획적인 일정을 수립하였습니다. 담당교수님을 수시로 찾아가며 WSB 및 보고서 작성 방법을 배웠습니다. 계획을 미리 세우며, 보고자료에 부족한지 파악할 수 있었습니다.셋째, 객관성을 바탕으로 보고서를 작성했습니다. 단순히 이론이 아닌 실험에 바탕으로 한 Data를 앞세워 객관성을 인정받았습니다.그 결과, 대학교 3, 4학년에 수강한 ‘공학 설계’, ‘에너지재료 및 설계’와 ‘캡스톤 디자인’ 등 모든 설계과목에서 A+라는 우수한 성적을 받았습니다.3. 새로운 것을 접목하거나 남다른 아이디어를 통해 문제를 개선했던 경험에 대해 서술해 주십시오. (기존 방식과 본인이 시도한 방식의 차이/ 새로운 시도를 하게 된 계기/ 새로운 시도를 했을 때의 주변 반응/ 새로운 시도를 위해 감수해야 했던 점/ 구체적인 실행 과정 및 결과/ 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술) (700~1000 자 10 단락 이내)[불편함을 개선한 ‘단열, 발열 복합 기능성cup sleeve’ 제작]일상 속 불편함 개선을 목표로 신소재를 활용한 ‘기능성 컵 sleeve’ 제품을 6개월간 지속적으로 설계하여 ‘공학 설계’수업에서 18개 팀 중 1위를 달성하고, 주변의 문제점에 주의 깊게 분석하고 해결하는 자세를 갖추게 되었습니다.자료조사를 통해 매년 겨울철에 아이스 음료의 판매량이 150%까지 증가하고 있지만, 일회용 cup sleeve의 낮은 단열성과 환경오염 문제 등으로 불편함을 호소하는 사람들 또한 증가한다는 것을 알아냈습니다. 따라서 재료공학도의 시각에서 환경문제를 해결하고, 내구성을 가진 단열의 기능성의 cup sleeve 설계를 고안하였습니다.먼저 차가운 음료의 단열을 위해 가볍고 98%의 단열성을 가진 에어로겔을 선택하였습니다. 구체적인 실험 결과를 도출해 내기 위해 에어로겔 패드를되며 이러한 사회적 문제를 해결하고자 ‘차량용TiO2 광-촉매 휴대전화기 살균 제품’ 아이디어를 제안하여 전국 Y톤 경진대회에서 ‘감염병 예방’을 주제로 수상했습니다.휴대전화기에는 대장균, 폐렴균 등 위험 박테리아가 존재하지만 휴대전화기 소독에 대한 경각심이 부족합니다. 또한 기존의 살균 제품들은 유해인자가 검출되거나 일회용 제품이라는 단점이 존재합니다. 이에 차량 수납공간에 UV light을 이용한TiO2 광촉매를 적용시킨 살균 아이디어를 고안하였습니다.첫째, 대부분 차량에 휴대전화기 수납공간과 충전용 USB 포트가 존재하는 것을 조사했습니다. 수납공간에 TiO2 코팅과 UV-light 설치를 통해 살균 효과를 기대했습니다.둘째, 시제품을 제작하여 구체적인 결괏값을 도출했습니다. TiO2를 코팅하고 UV LED를 비춘 A 군은 91.2%, TiO2만 코팅한 B 군은 35%, UV LED만 비추는 C 군은64%의 살균력을 보여주었습니다. 따라서 저희는 TiO2의 UV 광촉매 살균 결과를 입증하였습니다.셋째, 솔리드웍스로 설계제품을 도식화하여 제품의 이해도를 높였습니다.그 결과, 자가용뿐만 아니라 대중교통 등 앞으로의 접목 가능성이 크다는 점과 휴대전화기뿐만 아니라 모든 휴대 용품은 살균할 수 있다는 점에서 높은 기대효과를 인정받았으며, 300명이 넘는 SNS 투표를 기반으로 전국 Y 톤 경진대회에서 ‘감염병 예방’주제로 장려상을 받았습니다.5. 지원 분야와 관련하여 특정 영역의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오. (전문성의 구체적 영역(예. 통계 분석)/ 전문성을 높이기 위한 학습 과정/ 전문성 획득을 위해 투입한 시간 및 방법/ 습득한 지식 및 기술을 실전적으로 적용해 본 사례/ 전문성을 객관적으로 확인한 경험/ 전문성 향상을 위해 교류하고 있는 네트워크/ 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술) (700~1000 자 10 단락 이내)[경험을 통한 양산성 확보에 앞장서기]디스플레이 기업에 근무하며 Panel 달성하였습니다.해당 경력으로 인해 공정에 대한 이해와 이슈대응 능력을 키웠습니다. 무엇보다 수율향상과 Tact time 감소가 중요한 것을 경험을 통해 배웠으며, 양상 기술 엔지니어로서 양산성 확보에 앞장서겠습니다.6. 기술한 경험 外 추가적으로 설명하거나 더 보여주고 싶으신 경험이 있다면 서술해 주십시오. (선택 사항)[분석능력을 탑재한 엔지니어: 이론부터 공정까지]양산기술 엔지니어로서 실시간으로 발생하는 공정이슈를 해결할 수 있는 역량을 키우기 위해 이론교육 뿐만 아니라 직접 공정을 진행하며 분석능력을 키웠습니다.1. ‘광전자 재료 실험실’에서 1년간 학부 연구생으로 활동하며 미래 Si의 3차원 CMOS기술의 후보기술인 Ge TFT를 위한 저온 결정법으로 MIC 와 SIC를 비교 실험 진행하였습니다. Ni를 sputtering 한 Ge를 wet etching과 thermal annealing을 진행한 후 Raman과 XPS분석을 진행했습니다. 그 결과, SIC와 MIC 방식이 유사한 결정화도를 보여주지만, SIC 방식이 Ge의 grain 사이즈가 더 크며 MIC 대비 금속 오염이 적어 MIC 방식을 대체할 저온 결정화도 방법임을 분석하였습니다. 또한 shadow mask를 사용하여thermal evaporation으로 Al을 증착하여 간단한 TFT도 직접 제작하였습니다.2. 반도체 공정실습에 참여하여 DC sputtering으로 Cu 증착 및 i-line UV exposure로 회로를 새기는 공정을 진행했습니다. 총 5팀으로 진행된 실습은 a-step으로 박막의 두께를 측정했을 때 각기 다른 Cu 박막의 두께를 가져왔습니다. 따라서 저는 각 팀의 DC sputtering의 조건을 분석하였고, 동일 조건에서 DC current를 증가함에 따라 가속전압으로 인해 박막의 두께가 두꺼워진 것을 분석할 수 있었습니다.3. 박막공학’, ’반도체제조공정 및 설계’ 등의 심화 전공 수업을 수강하며 재료의 특성 및 defect뿐만 아니라 MOSFET, DRAM, NAND 참여를 독려했습니다. 또한 매주 회의를 진행하며 단과대 행사에 대한 구체적인 계획을 제시하며 신뢰를 얻고 회장들은 적극적으로 협력했습니다.둘째, 새로운 홍보 방법을 도입했습니다. 기존 소자보만을 작성하여 부착하는 공고하는 방법 대신 학생회 카카오톡, 인스타그램과 페이스북 채널을 개설하여 ‘행사 홍보’ 및 ‘공대학우들의 실시간 Q&A’를 진행하였습니다. 처음 진행하는 방법으로 학생회 내에서는 우려의 목소리가 나왔지만, ‘노력하는 만큼 좋은 결과가 되돌아온다’라는 믿음으로 홍보국 부원들을 격려하며, 서로 SNS 채널 운영에 힘을 합쳤습니다.그 결과, 가장 큰 행사인 공대 체전의 경우 당일 550여 명의 학우가 참여하여 30%가 넘는 참여율과 연말 학생회 평가에서 5점 만점에 4.3점이라는 좋은 결과를 가져올 수 있었습니다. 비록 만점을 받지는 못했지만, 확실하게 높아진 행사 참여율과 학생회 평가로 노력한 결과에 대해 학생회 학우들이 큰 만족감을 얻을 수 있었습니다.양산 기술 엔지니어의 핵심역량은 협업이라고 생각합니다. 하나의 반도체 칩이 생산되기까지 같은 팀 내뿐만 아니라, 타 부서와도 협력을 통해 신뢰도 높은 결과물을 생산해야 합니다. 저의 이런 협업 능력을 바탕으로 양산 기술의 최고의 협업을 이끌어 내겠습니다.8. 기술한 경험 外 추가적으로 설명하거나 더 보여주고 싶으신 경험이 있다면 서술해 주십시오. (선택 사항)[6명이 만들어낸 최고의 참여율]한국장학재단에서 진행하는 ‘재능봉사 캠프 프로그램’에서 다문화 아이들을 대상으로 과학 캠프를 진행하여 높은 참여율을 이끌며 우수팀으로 선정된 경험이 있습니다.대학교에서 멘토-멘티 프로그램, 토론 소모임, 실험 조교 등을 했던 경험들을 바탕으로 동기들과 함께 팀을 꾸려 과학실험을 통한 창의성 향상 프로그램을 기획하였습니다. 총 5일간 진행되는 캠프로 계획서 작성부터 실험 리허설까지 해야 할 일이 너무 많았습니다. 따라서 역량을 바탕으로 팀장인 저를 포함한 구매, 안전, 촬영, 총무, 기록 총 6개의 역할로 나누어 업무를
지원 직무와 관련된 수강 과목 및 경험을 간략하게 기술하여 주시기 바랍니다.실시간 발생하는 불량 개선과 TFT공정 개발을 위해 이론교육 뿐만 아니라 직접 공정을 진행하며 분석능력을 키웠습니다.1. LCD공정 설계 및 설계, 반도체 제조 공정 및 설계 등의 심화 전공 수업을 수강하며 재료의 특성 및 defect뿐만 아니라 TFT 구동원리 및 특성에 대해 학습했습니다.2. 반도체 공정실습에 참여하여 DC sputtering으로 Cu 증착 및 i-line UV exposure로 회로를 새기는 공정을 진행했습니다. 총 5팀으로 진행된 실습은 a-step으로 박막의 두께를 측정했을 때 각기 다른 Cu 박막의 두께를 가져왔습니다. 따라서 저는 각 팀의 DC sputtering의 조건을 분석하였고, 동일 조건에서 DC current를 증가함에 따라 가속전압으로 인해 박막의 두께가 두꺼워진 것을 분석할 수 있었습니다.3. ‘광전자 재료 실험실’에서 1년간 학부 연구생으로 활동하며 미래 Si의 3차원 CMOS기술의 후보기술인 Ge TFT를 위한 저온 결정법으로 MIC 와 SIC를 비교 실험 진행하였습니다. Ni를 sputtering 한 Ge를 wet etching과 thermal annealing을 진행한 후 Raman과 XPS분석을 진행했습니다. 그 결과, SIC와 MIC 방식이 유사한 결정화도를 보여주지만, SIC 방식이 Ge의 grain 사이즈가 더 크며 MIC 대비 금속 오염이 적어 MIC 방식을 대체할 저온 결정화도 방법임을 분석하였습니다. 또한 shadow mask를 사용하여thermal evaporation으로 Al을 증착하여 probe station으로 소자의 저항을 측정했습니다. 더 나아가 현재 TFT의 제작까지 추진 중에 있습니다.공정의 이슈의 원인 분석부터 해결, 재발 방지를 책임지며, 최적화된 레시피를 바탕으로 높은 수율의 공정을 달성하겠습니다.지원 직무 수행과 연계한 본인만의 경쟁력 및 강점을 기술하여 주시기 바랍니다.어렸을 때부터 혼자보다 단체생활에 주로 참여하며 소통하는 법을 익혔습니다. 또한 소통을 통해 신뢰를 쌓고 문제해결을 할 수 있다는 것을 배웠습니다.저의 소통역량을 통해 공대 학생회에서 운영 효율 개선을 한 경험이 있습니다. 3점대 미만을 기록하는 학생회 평가를 보며 학생회 운영에 문제가 있다고 판단하여 이를 해결하기 위해 2가지 해결책을 제시했습니다.첫째, 각 학부의 회장들과 단합을 도모하고자 한 명씩 찾아가서 회의 참여를 독려했습니다. 구체적인 계획을 제시하며 신뢰를 얻고 이에 회장들은 적극적으로 운영 개선에 참여했습니다. 공대 학생회의 독단적인 판단이 아닌 4개의 학부가 함께 회의하고 결정하여 개선된 운영 계획안을 작성할 수 있었습니다.둘째, 학생회 SNS 채널을 도입하여 소통의 창을 열었습니다. 기존의 소자보 작성 대신 학생회 SNS 채널을 개설하여 공대 학생들과 실시간 소통을 진행했습니다. 학교내에서 발생하는 문제와 학생들의 문의 사항을 바로 처리하고 해결할 수 있었습니다.그 결과 연말 학생회 평가 4.2점의 역대 최고 점수를 받았습니다. 공정 엔지니어는 소통 역량과 더불어 문제 분석 및 해결능력이 필수적이라고 생각합니다. LG display에서도 저의 역량을 강화하여 고객사와의 소통을 통해 문제를 해결하는 핵심 인재가 되겠습니다.이와 더불어 데이터 분석 능력을 키웠습니다. E-test professionals자격 취득을 통해 기본적인 컴퓨터 활용능력을 키웠습니다. 또한 6sigma BB를 취득하며DMADOV단계에 따른 설계요인을 개선하여 실제 투석기 사거리 최적화를 이끌었습니다. 이를 바탕으로 공정 이슈 발생 시 효과적인 데이터 분석을 통해 빠르게 이슈를 개선하는 엔지니어가 되겠습니다.지원 직무 관련 최근 Trend를 간략히 기술하고, 이에 대한 본인의 견해를 구체적으로 기술하여 주시기 바랍니다.LG 디스플레이는 애플 아이폰과 자동차 패널 등에 공급이 늘면서 실적 역시 늘고 있습니다. IT와 TV 매출을 각각 뛰어 넘은 적은 있어도 동시에 뛰어넘은 것은 2020 4분기가 처음입니다. 그와 더불어 비대면 시장이 확대됨에 따라 디스플레이의 수요가 늘어나고, 그에 따른 모바일 제품의 매출이 LG 디스플레이의 전반적인 매출을 이끌어 나갈것으로 예측됩니다.다만 P-OLED 시장 점유율이 불안전하다는 점이 불안요소입니다. BOE같은 중국 시장이 새로운 디스플레이 공급사로 떠오르면서 LG디스플레이의 시장 확대의 걸림돌이 될 수 있습니다. 발전하는 모바일 산업시장에서 글로벌 1위 디스플레이 기업으로 자리잡기 위해서는 P-OLED 사업 기반을 강화시켜야 합니다.또한 뉴노멀로 자리잡은 비대면 시대에서 사람들의 수요가 지속적일 것이라는 예상아래 OLED 기술과 생산을 발전, 지속시켜야 합니다. 현재 2세대에서 3세대로 넘어가는 display 시장에서 높은 화소, 밝기, 시야각 등과 더불어 bandable, flexable한 display panel을 요구되고 있습니다.최고의 OLED 기술과 함께공정 엔지니어로서 LG 디스플레이와 성장하여 전세계 모든 고객을 만족시키는 날을 같이 맞이하겠습니다.
실험방법1. 시편의 두께, 폭을 측정한다.2. 펜을 이용하여 표점을 표시한다3. 인장시험을 실시한다4. 시편에서 표점거리를 측정하여 연신율을 계산한다5. 파단면의 폭 두께를 측정하여 단면감소율을 계산한다.실험결과초기 빨간 점 길이= 34.97mm인장 후 빨간 점 거리 = 42.69mmDELTA iota =42.69mm-34.97mm=7.72mmiota _{0} =34.97mm연신율 ={TRIANGLE iota } over {iota _{0}} TIMES 100={7.72mm} over {34.97mm} TIMES 100=0.220 TIMES 100=22%초기 파란 점 길이= 54.12mm인장 후 파란 점 거리= 65.66mmDELTA iota =65.66mm-54.12mm=11.54mmiota _{0} =54.12mm연신율 ={TRIANGLE iota } over {iota _{0}} TIMES 100={11.54mm} over {54.12mm} TIMES 100=0.213 TIMES 100=21.3%초기너비= 12.61mm 인장 후 너비= 9.11mm초기두께= 2.99mm 인장 후 두께= 1.99mmDELTA A=(12.61mm TIMES 2.99mm)-(9.11mm TIMES 1.99mm)=19.58mm ^{2}ALPHA _{0} =12.61mm TIMES 2.99mm=37.70mm ^{2}단면감소율={DELTA ALPHA } over {ALPHA _{0}} TIMES 100={19.58mm ^{2}} over {37.70mm ^{2}} TIMES 100=0.5194 TIMES 100=51.94%1. 주어진 excell data로부터 공칭 응력-변형 곡선을 그리시오. (제시된 1조 graph는 extensometer 세팅 실수로 공칭변형 값은 틀린 값임)Modulus (Automatic) (MPa)Tensile stress at Yield (Offset 0.2%) (MPa)Maximum Tensile stress (MPa)Strain 1 at Break ( (%)1666282.12154426.17188602.2537220.197672. 항복강도를 구하기 위해, 곡선의 초기 직선 부분의 기울기를 구하시오. 이 기울기를 이용하여 항복강도를 구하시오. (구하는 과정을 상세히 묘사)EPSILON =기울기= {DELTA sigma } over {DELTA epsilon } = {sigma _{2} - sigma _{1}} over {epsilon _{2} - epsilon _{1}}기울기를 계산하기 위해 그은 선분이 원점을 통과하도록sigma _{1}과epsilon _{1}를 0으로 잡는다.그래프 상 직선구간에서 임의의sigma _{2}를 50.92845Mpa로 잡으면epsilon _{2}값은 0.02161485이 된다.그러므로 기울기는E= {(50.92845-0)10 ^{6}} over {(0.02161485-0)} =2356.17Mpa=2.3561Gpa항복점은 연강과 같은 다결정 조직을 가진 금속 재료에서는 명료하게 보이지만, 일반적으로 항복 현상이 명확히 확인되지 않는 경우가 많고, 이러한 시험편에 대해서는 영구 변형 0.2%를 만드는 응력을 항복점으로 규정하고 있다.varepsilon =0.2 LEFT ( % RIGHT ) 이기 때문에 (0.2,0) 을 지나고 기울기가 탄성계수(E) 인 직선sigma _{0.2} =2356.17( varepsilon -0.2),(여기서`Y=응력( sigma ),`X=변형률( varepsilon )) 그래프를 그릴 수 있다.이 직선과 응력-변형률 그래프와 만나는 지점이 항복점이고 그때의 응력이 항복강도이다.실험 측정값과 정확히 일치하는 점이 없어 근사값으로 471.234MPa이 나온다.즉 항복강도는 471.234 MPa이다.오차율=�� {426.17188-471.234} over {425.17188} �� TIMES 100=10.6% 로 약간의 차이는 있지만 근사한 값을 보였다.3. 공칭 응력-변형 곡선으로부터 인장강도를 구하시오.인장 강도(tensile strength, TS) ultimate strength)라고 하는 극한 인장 강도(Ultimate tensile strength, UTS)는 재료의 세기를 나타내는 힘으로, 재료가 절단되도록 끌어당겼을 때 견뎌내는 최대 하중을 재료의 단면적으로 나눈 값을 말한다.초기너비= 12.61mm , 초기두께= 2.99mmALPHA _{0} =12.61mm TIMES 2.99mm=37.70mm ^{2} =37.70 TIMES 10 ^{-6} m ^{2}sigma _{u} = {F} over {A _{0}} = {100kN} over {37.7mm ^{2}} =2652.52N/mm ^{2}4. 공칭 응력-변형 곡선에서 가공경화율을 구하시오. (구하는 과정을 상세히 묘사)기울기가 일정한 구간 = 탄성변형n=1sigma = EPSILON epsilon ^{1}기울기가 일정하지 않은 구간 = 소성변형에 따른 가공경화sigma = KAPPA epsilon ^{n}n= {ln sigma -lnK} over {log epsilon } ``or``n= {ln sigma _{1} -ln sigma _{2}} over {ln epsilon _{1} -ln epsilon _{2}}sigma =k epsilon ^{n}식에서 K는epsilon =1일 때의 응력이다. 식의 양변에 로그를 취한 곡선의 기울기로부터 구할 수 있다. log(진응력)=n*log(진변형율)의 n값. 여기에서 n은 최대응력에서의 진변형률의 값과 같다. 즉,sigma =k이며, 최대하중에서의 진 변형율epsilon _{u}는 가공경화지수 n과 같다.n=epsilon _{u}이고, 따라서 가공경화지수 n은 0.181이다.n=0.197sigma = KAPPA epsilon ^{0.197}KAPPA = {620.25} over {0.06464 ^{0.197}} =1063.89`(Mpa)sigma =1063.89 epsilon ^{0.197} `` LEFT ( Mpa RIGHT )소성변형 구간 기울기 = (추세선을 그었을때) 17.075. 공칭 응력-변균일 연신율과 총 연신율을 구하시오.균일 연실율 -시험편이 국부적인 수축을 일으키지 않고, 일률적으로 늘어 날 때까지의 연신0.2% offset방법을 이용하여 항복응력구함. (2번에서 설명)sigma _{y}=471.234MPaE=2.3561Gpa=2356.1Mpaepsilon = {sigma } over {EPSILON } = {471.234} over {2356.1} =0.2측정값 (=그래프 값) 이용시sigma _{y} =426.17188Mpaepsilon SIMEQ 0.4총 연실율 - 파단까지의 연신necking이 일어났을 때의 측정 값 (=그래프 값) 을 확인한다.sigma _{n} =262.2826Mpaepsilon =20.51965%6. 표점거리를 이용해 측정한 총 연신율과 비교 분석하시오.초기 빨간 점 길이= 34.97mm인장 후 빨간 점 거리 = 42.69mmDELTA iota =42.69mm-34.97mm=7.72mmiota _{0} =34.97mm연신율 ={TRIANGLE iota } over {iota _{0}} TIMES 100={7.72mm} over {34.97mm} TIMES 100=0.220 TIMES 100=22%초기 파란 점 길이= 54.12mm인장 후 파란 점 거리= 65.66mmDELTA iota =65.66mm-54.12mm=11.54mmiota _{0} =54.12mm연신율 ={TRIANGLE iota } over {iota _{0}} TIMES 100={11.54mm} over {54.12mm} TIMES 100=0.213 TIMES 100=21.3%평균값=20.52+22+21.3=21.27(mm) 로 평균값과 세 개의 값이 크게 차이나지 않는다.서로 유사하게 값을 가진다.오차율=�� {20.52-22} over {20.52} �� TIMES 100=7.21%(빨간점),오차율=�� {20.52-21.3} over {20.52} �� TIMES 100=3.80%(파란점)7. 단면적 변화를 측정하여 단면감소율을 계산하시오.61mm 인장 후 너비= 9.11mm초기두께= 2.99mm 인장 후 두께= 1.99mmDELTA A=(12.61mm TIMES 2.99mm)-(9.11mm TIMES 1.99mm)=19.58mm ^{2}ALPHA _{0} =12.61mm TIMES 2.99mm=37.70mm ^{2}단면감소율={DELTA ALPHA } over {ALPHA _{0}} TIMES 100={19.58mm ^{2}} over {37.70mm ^{2}} TIMES 100=0.5194 TIMES 100=51.94%8. 위의 공칭 응력-변형 곡선으로부터 진응력-진변형 곡선을 구하시오.(구하는 과정을 상세히 묘사)실험을 통해 얻은 공칭응력값 과 변형율 값을 식에 대입시켜 진응력과 진변형 값을 구한다.그다음, 구한값을 엑셀에 작성해 진응력-진변형 그래프를 만든다.그래프의 노란색 색상선이 진응력-진변형율 그래프이고, 파란색 색상선이 공칭응력-공칭변형율 그래프이다.9. 진응력-진변형 곡선으로부터 Holloman equation을 구하시오.F=sigma AdF= sigma dA+Ad sigma =0sigma _{t} = KAPPA epsilon ^{n} (최대하중){d sigma } over {d epsilon } =- {dA} over {A} =d epsilon ```or` {d sigma } over {d epsilon } = sigma n= {ln sigma -lnK} over {log epsilon } ``or``n= {ln sigma _{1} -ln sigma _{2}} over {ln epsilon _{1} -ln epsilon _{2}}{d sigma } over {d epsilon } =nK epsilon ^{n-1} = sigma =k epsilon ^{n}sigma =k epsilon ^{n}식에서 K는epsilon =1일 때의 응력이다. 식의 양변에 로그를 취한 곡선의 기울기로부터 구할 수 있다. log(진응력)=n*log(진변형율)의 n값. 여기에서 n은 최대응력에서의 진변. 즉,
*서론 (introduction)실험목적-압연된 시편과 annealing 열처리를 처리를 한 순철(Pure Iron)의 결정립을 관찰하고, 결정립의 크기(grain size)와 경도를 측정하여 결정립 크기와 경도 사이의 관계를 살펴본다.*이론적 고찰 (Theoretical background)-결정립(Grain) : 결정방향이 다른 결정들의 집합체, 즉 다결정질의 집합체 중의 개개의 결정. 적당한 에칭(etching)으로 결정립의 윤곽을 나타낼 수 있다.(1)-절단(Cutting) : 금속을 커터에 의해서 필요한 모양으로 절삭 성형하는 작업. 정, 스크레이퍼, 선반, 연삭기 및 밀링 머신 등에 의한 작업은 이에 속한다.(2)-마운팅(Mounting) : 표본제작, 봉입, 마운팅, 슬라이드제작, 연구용 표본이나 슬라이드의 제작. (3)-연마(Grinding) : 고체의 표면을 다른 고체의 모서리나 표면으로 문질러 매끈하게 하는 것이며 연마재를 사용해 연마의 효율을 높일 수 있다. (4)-폴리싱(Polishing) : 고체의 표면을 다른 고체의 모서리나 표면으로 문질러 매끈하게 하는 것이며 연마재를 사용해 연마의 효율을 높일 수 있다. (5)-엣칭(Etching) : 반도체 기판 상에 어떤 패턴에 의해 필요한 소자를 배치하는 가공을 할 때 소용없는 부분을 부식 등으로 제거하는 기술. 에칭하는 산이나 알칼리 등의 용액을 사용하는 웨트 에칭(wet etching, 습식 에칭)과 이온화한 가스 등을 사용하는 드라이 에칭(dry etching, 건식 에칭)의 두 가지 방법이 있다. (6)-광학현미경 (Optical Microscopy) : 표본에 빛을 비추어 그 표본을 통과한 빛이 대물렌즈에 의해 확대된 실상을 맺고, 이것을 접안렌즈를 통해 재확대된 상을 관찰할 수 있도록 고안된 장치를 말한다. (7)-강도(Strength) : 재료에 하중을 주었을 경우 재료가 파단에 이르기까지의 변형저항을 표현하는 총칭이다. 강도에는 인장강도, 압축강도, 굽힘 강도, 비틀림 강도 등이 하중으로 누르고 다음에 100㎏의 하중으로 눌렀다가 다시 10㎏ 하중으로 되돌아 왔을 때, 파인 깊이(1/500㎜를 단위로 해서 표시)를 130에서 감한 수이다.㉡록크웰 C 경도 ; 재료의 시험면을 꼭지각 120°, 선반 반지름 0.2㎜인 다이아몬드 원뿔체를 사용하여, 먼저 10㎏의 하중으로 누르고, 다음에 150㎏의 하중으로 하였다가 다시 10㎏의 하중으로 되돌아 왔을 때의 파인 깊이(1/500㎜를 단위로 하여 표시)를 100에서 감한 수이다.③ 쇼어 경도 ; 재료의 시험면 위에, 일정한 높이에서 낙하시킨 추의 반발 높이에 비례한 수이다. 시험편의 크기는 다음과 같은 것이 적당하다.브리넬 경도 시편 ; 지름 또는 한 변의 길이>25㎜, 두께>10㎜록크웰 경도 시편 ; 두께>2㎜쇼어경도 시편 ; 두께> 20㎜(9)- 서클법 : 결정립의 평균 면적 측정사진 위에 정해진 직경의 원을 그린 후 원안에 들어가는 결정립의 수와 경계선에 걸리는 결정립의 수로 결정립의 평균면적을 구하는 방법으로 구하는 식은 다음과 같다.Fm = (Fk * 10^6) / ((0.67n + z) V^2) (um^2)위 식에서Fm : 평균 입자면적Fk : 사진 위의 측정면적z: 원 내부에 들어가는 입자 수n: 원호에 걸리는 입자 수V: 배율- 직경측정법 : 결정립의 평균 직경 측정(완전구형으로 가정)직경 측정법현미경 사진 상에 선 1개의 길이가 L mm인 5-10개의 평형선을 긋고 선상의 결정립수 z를 세어 평균한다. 이때 전부 들어가는 것만 세고 걸치는 것은 제외한다. 선의 수를 P, 배율을 V라 하면 평균 입자직경은Dm = (L*P*10^3)/(zV) (um)- ASTM 입도번호 : 1in ^{2}(1제곱인치)당 결정립의 개수 측정하여 ASTM 입도번호 결정100배로 확대한 사진에서 1 in^2 내의 결정립수를 z 라하면, z = 2^(N-1) 이 된다. 여기서 N 이 ASTM 입도번호이다. N으로 정리하면N = (logz/log2) + 1이 된다.ASTM 입도 번호 1은 100배 배율에 그러나 볼록렌즈로 확대해서 볼 수 있는 배율은 약 10배가 한계이고, 따라서 약 0.01 mm 정도까지 볼 수 있다. 배율을 그보다 더 키워 더 작은 것을 보려면 복합 현미경을 쓰는데, 그 기본 구조는 작은 물체의 확대된 실상을 만드는 대물렌즈와, 그 확대된 실상을 다시 확대한 허상을 만드는 접안렌즈로 되어 있다.광학현미경의 기본 구조는 대물렌즈와 접안렌즈로 되어 있다. 대물렌즈는 작은 물체를 앞 초점 바로 밖에 두어 확대된 실상을 만들고, 접안렌즈는 그 확대된 실상을 앞 초점에 두고 다시 확대하여 허상을 만든다.접안렌즈의 배율은 10배 또는 20배로 정해져 있다. 따라서 현미경의 배율을 키우려면 대물렌즈의 초점거리를 짧게 해야 하는데, 초점거리가 짧을수록 렌즈의 수차가 커지므로 설계가 복잡해져서 많이 쓰는 것은 배율 5배~50배 정도이고, 드물게 100배 정도에 이르는 것도 있다.현미경의 목적은 맨눈으로 볼 수 없는 작은 물체나 구조를 보는 것이므로, 가장 중요한 성능은 얼마나 작은 것까지 볼 수 있는가를 나타내는 분해능이다. 분해능을 제한하는 것은 일차적으로는 대물렌즈와 접안렌즈의 수차이나, 지금은 많이 발전하여 수차는 무시할 수 있을 정도이다.*실험방법 (Experimental procedure)1. 순철(Pure Iron)를 준비하고 Wheel cutter를 이용하여 절단(Cutting) 을 한다. Cutting 시 cutting oil을 뿌려 열을 낮춰준다.2. Mounting작업으로 열경화성수지를 이용하여 압력과 열을 가해 잡기 편하게 표본을 제작한다.3. SiC 연마지를 이용하여 (#100~#2000) 연마(Grinding)처리와 slurry를 이용해 폴리싱(Polishing)을 통해 표면을 매끄럽게 처리 해준다.4. 연마한 시편의 표면에 부식액을 뿌려 부식시키는 엣칭(Etching)한다.(a) 폴리싱 처리를 하고 엣칭을 하지 않은 표면은 빛이 수직으로 반사되어 미세구조의 grain을 관찰하기 어렵다. (b) 부식처리를 하면 grain bound 결정립을 관찰할 수 있다.(대물렌즈 10배 * 대안렌즈 10배 = 총 100배로 확대해서 관찰)6. Micro Vickers hardness test 을 통해 시편의 경도를 측정한다.(경도측정을 하는 모습)*실험결과 (Experimental results)▶ 광학현미경으로 관찰한 압연된 시편의 미세구조많이 눌려있는 모양을 관찰 할 수 있다.▶광학현미경으로 관찰한 압연된 시편을 750?에서 3분 동안 열처리 해준 A의 미세구조재결정이 일어나 더 확실한 결정립을 관찰 할 수 있다.▶광학현미경으로 관찰한 압연된 시편을 750?에서 10분 동안 열처리 해준 B의 미세구조A시편보다 더 많은 재결정이 일어났다.1) 압연된 시편의 경도- 160.52) A시편의 경도- 77.03) B시편의 경도- 75.0압연된 시편의 경도가 가장 높게 측정이 되었고, 3분 동안 열처리를 해준 A시편이 그 다음으로 높고, 10분 동안 열처리를 해준 시편이 가장 경도 값을 보였다.광학현미경으로 촬영한 조직사진과 동일한 배율(x100) 의 눈금사진을 이용해 평균 grain size를 알아낸다.1. A시편의 평균 결정립 사이즈 측정주어진 *100 배율 자의 눈금 사이 간격 : 100 μm = 0.1mm출력한 자의 눈금사이 간격 : 14mmA시편 출력물에 그은 선의 길이 : 73mm선에 포함된 결정립의 개수 : 15개비례식 → 14mm : 0.1mm = 73mm : X ( X는 배율을 고려한 그은 선의 실제 길이 )7.3= 14XX = 0.52142mm0.52142mm / 15개 = 0.03476mm즉 A시편의 평균 grain size는 0.03476mm = 3.476μm2. B시편의 평균 grain size 측정주어진 *100 배율 자의 눈금 사이 간격 : 100 μm = 0.1mm출력한 자의 눈금사이 간격 : 14mmA시편 출력물에 그은 선의 길이 : 72mm선에 포함된 결정립의 개수 : 10개비례식 → 14mm : 0.1mm = 72mm : X ( X는 배율을 고려한 그은 선의 실제 길이 )을 의미한다. 재료의 전위의 기동성을 감소시킴으로써 소성변형을 일이키는 데 큰 힘이 필요하게 만들어 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 즉 경도와 강도 즉 항복 강도 및 인장 강도는 소성변형에 직접적인 영향을 준다. 전위의 움직임을 방해 할 수록 재료는 더 단단해지고 강해진다.변형강화(strain hardening)란 연성금속이 변형을 일으킴에 따라 점점 더 단단해지는 현상이다. 변형강화 현상은 전위사이에 나타나는 변형장의 상호작용으로 변형정도가 증가할 수록 금속의 전위밀도가 증가하므로, 결과적으로 전위와 전위 사이의 간격이 좁아지게 된다 . 이번 실험처럼과 같이 표본에 압력을 가하여 압연된 시편을 제작하게 되면 평균적으로 전위와 전위사이의 변형장이 서로 밀치게 되어 한 전위의 움직임이 전위에 의한 방해를 받으므로 전위밀도가 증가하게 되어 전위의 움직임에 대한 다른 전위의 방해는 점점 커지게 되어 재료의 기계적 성질이 향상되고 단단해진다. 이런 변형 경화 효과는 어닐링 열처리 (annealing heat treatment)에 의해 제거할 수 있다.우리는 시간을 각각 다르게 하여 두 개의 시편을 어닐링 열처리 해주었다.변화된 미세구조에 열처리를 하여 가공 전 상태로 돌리는 복귀과정에는 회복(recovery)과 재결정(recrystallization) 또 결정립 성장(grain growth) 로 이루어져있다. 회복과정 중에서는 높은 온도에서 활발해진 원자 확산에 따른 전위의 움직임에 의해 내부에 저장된 변형률 에너지가 제거된다. 전위의 수가 감소되고, 전위의 배열 상태도 낮은 변형률 에너지를 갖는 배열로 바뀐다. 또한 전기 전도도, 열 전도도와 같은 재료의 물리적 성질은 가공 전 상태로 회복된다. 회복이 완료되어도 결정립들은 아직 대체로 높은 변형률 에너지 상태에 있다. 이때 재결정이 일어나면 가공 전 상태의 낮은 전위 밀도를 갖는, 변형률이 없는 새로운 등방형 결정립을 형성하게 된다. 재결정이 완료된 후에 금속 시편을 높은 온도에 놓아두게 되면 변형률이 없는 결정다.
1. 실험목적황동(Brass)을 가공하고 열처리하면서 회복, 재결정, 결정립의 성장을 현미경을 통해 관측하고 경도를 측정해 열처리에 따른 금속의 경도가 어떻게 변하는지 관찰한다.2. 이론적배경소성 변형은 많은 수의 전위가 움직여서 거시적 인 변형을 초래할 때 발생한다. 바꾸어 말하면, 변형을 허용하는 것은 재료 내의 전위의 이동이다. 재료의 기계적 특성을 향상 시키려면 (즉, 항복 강도 및 인장 강도를 높이기 위해) 이러한 전위의 이동을 금지하는 메커니즘을 도입하면 된다. 즉 모든 강화기구는 실질적으로 전위의 움직임을 방해할수록 재료가 더 단단해지고 강해진다는 원리에 기본을 두고 있다.금속의 강화기구는 총 다섯 가지가 있다.첫 번째로 고용체 강화(Solid Solution Strength)는 하나의 원소 (합금 원소)의 원자를 다른 원자의 결정격자에 추가하여 고용체를 형성함으로써 작동한다. 합금 원소로 인한 격자의 국부적인 불균일성은 전위 운동을 방해함으로써 소성 변형을 더욱 어렵게 만든다. [1]두 번째로는 석출강화(Precipitation Strengthening),분산강화 (Dislocation Strengthening)가 있다. 대부분의 알루미늄, 마그네슘, 니켈, 티타늄 및 일부 강과 스테인레스 강의 구조용 합금을 포함하여 연성 재료의 항복 강도를 높이는 데 사용되는 열처리 기술이다. 초합금에서 우수한 고온 강도를 제공하는 항복 강도 변이를 일으키는 것으로 알려져 있다. 석출 경화는 온도에 따른 고체 용해도의 변화에 ??의존하여 전위의 이동 또는 결정격자의 결함을 방해하는 불순물 상 미세 입자를 생성한다. 전위는 종종 소성의 지배적 인 운반자이기 때문에, 이것은 재료를 경화시키는 역할을 한다.[2]세 번째로는 변형강화(Transformation hardening)가 있다. 이 경화 방법은 강재에 사용됩니다. 고강도 강재는 일반적으로 사용되는 보강 메커니즘에 따라 세 가지 기본 범주로 분류됩니다. 1)고용체 강화 철 (rephos steel), 2)고강취성 금속뿐만 아니라 여러 가지 고분자가 이러한 방식으로 강화 될 수 있다. 형상 변화를 정확하게하기 위해 의도적으로 소성 변형을 유도하는 금속 가공 공정에서 발생하는 것이다. 이러한 공정은 냉간 가공 또는 냉간성형 공정으로 알려져 있다. 일반적으로 주위 온도에서 재결정 온도보다 낮은 온도에서 공작물을 성형하는 것을 특징으로 한다. 냉간성형 기술은 일반적으로 압착, 굽힘, 인발 및 전단의 네 가지 주요 그룹으로 분류된다. 용도에는 볼트 및 캡 나사의 제목과 냉간 압연 강재의 마감재가 포함되며, 냉간 성형에서 공구강 또는 초경 다이를 사용하여 고속 및 고압으로 금속을 형성한다. 금속의 냉간 가공은 경도, 항복 강도 및 인장 강도를 증가시킨다.[5]- 단조 (Forging) : 단조는 국부적 인 압축력을 사용하여 금속을 성형하는 제조 공정이다. 타격은 해머 (종종 파워 해머) 또는 다이와 함께 전달된다.- 압연 (Rolling) : 금속 가공에서 압연은 두께를 줄이고 두께를 균일하게 만들기 위해 금속 스톡이 하나 이상의 롤 쌍을 통과하는 금속 성형 공정이다.- 인발 (Drawing) : 일반적으로 길이가 긴 봉재나 선재를 인발 다이 사이로 당겨서 소재의 단면적을 감소시키는 공정이다.- 압출 (Extrusion) : 단면이 균일한 긴 봉이나 관 등을 제조하는 금속가공법으로 크게 정압출법과 역압출법으로 분류되는데 전자는 압출되는 금속의 방향이 외부로부터 압력을 가하는 방향과 같은 경우이고, 후자는 이 방향이 반대가 되는 것이다.가공경화의 결과로 나타난 효과들은 Annealing(소둔) 열처리에 의해 제거할 수 있다.Hall-Petch 관계식Grain boundary strengthening (또는 Hall?Petch strengthening)는 평균 결정자 (결정립) 크기를 변화시켜 재료를 보강하는 방법이다. 입자 경계가 전위에 견딜 수없는 경계이며, 입자 내의 전위의 수가 인접한 입자에 응력이 어떻게 축적되는지에 영향을 미침으로써 결국 전위 소스를 활성화시켜 이웃 위에 의해 응력 장이 더욱 커진다.tau _{felt} = tau _{applied} +n _{dislocation} tau _{dislocation}델타 항복 강도와 결정립 크기 사이에는 반비례 관계가 있다.DELTA tau PROPTO {k} over {d ^{x}}여기서 d는 강화 계수이고 k와 x는 모두 물질 특이성이다. 결정 입경이 작을수록 결정 입계 어긋남에 의한 반발 응력이 작아지고 전위가 재료를 통해 전파하는데 필요한 응력이 커진다.항복 응력과 입자 크기 사이의 관계는 Hall-Petch 방정식sigma _{y} = sigma _{0} + {k _{y}} over {sqrt {d}}여기서 σy는 항복 응력, σ0는 전위 운동에 대한 시작 응력 (또는 격자 운동의 전위에 대한 저항)에 대한 재료 상수, ky는 강화 계수 (각 재료에 고유 한 상수) 및 d 그레인 직경. HP의 관계는 실험 데이터에 대한 실험적 적합성이며, 입자 지름의 반의 파일 길이가 인접 곡물로의 전송 또는 생성에 대한 임계 응력을 유발한다는 개념은 실제 관찰에 의해 검증되지 않았다는 점에 유의해야한다.이론적으로, 결정을 무한히 작게 만들면 재료를 무한히 강하게 만들 수 있다. 하지만 입자 크기의 하한선이 재료의 단일 단위 셀이기 때문에 불가능하다. 그럼에도 불구하고, 재료의 입자가 단일 단위 셀의 크기라면, 재료는 장거리 오더가 없기 때문에 사실 비정질이며 결정질이 아니며, 비정질 재료에서 전위를 정의 할 수 없다. 가장 큰 항복 강도를 갖는 미세 구조는 약 10 nm (3.9 x 10-7 in)의 입자 크기 인 것으로 실험적으로 관찰되었다. 왜냐하면 이것보다 작은 입자는 또 다른 항복 메커니즘, 입자 경계 슬라이딩을 받기 때문이다. 이러한 이상적인 결정의 크기를 갖는 엔지니어링 재료를 생산하는 것은 어렵다. 왜냐하면 박막 만이 이 크기의 알갱이로 안정적으로 생산 될 수 있기 때문이다. [8]3. 실험방법rolling한 황동시료를 1.Brass(Cu65%-Zn35%), 2.가공고찰1). 에칭을 했을 때 grain boundary가 더 선명해 지는 이유grain boundary의 에너지가 grain의 에너지보다 상대적으로 높기 때문에 에칭시 부식이 더 잘 일어나게 되고 현미경 관측시 더 선명하게 보이게 된다.2.)어닐링시 중요 인자① 재결정 온도냉간 가공도가 증가함에 따라 재결정 온도는 저하된다. 즉, 냉간 가공도가 커지면 금속은 불안정해져서 재결정립의 핵생성을 촉진시킨다. 원래 냉간 가공 상태에서의 결정립이 미세하면 새로운 결정립의 핵생성이 일어나는 장소인 결정립계 면적이 커지므로 재결정 온도는 저하된다. 따라서 어닐링 시간을 길게 하면 재결정 온도를 낮출 수 있다.② 재결정립의 크기어닐링 온도를 낮추면 결정립 크기를 미세하게 할 수 있다. 또한 냉간 가공도를 크게 하면 새로운 결정립이 핵생성할 수 있는 장소가 많이 제공되므로 최종 결정립 크기를 미세하게 할 수 있고, 제2상이 전재할 때에도 결정립 미세화에 기여한다.③ 결정립 성장 온도냉간가공된 조직이 완전히 재결정립으로 변화함으로써 재결정은 완료된다. 만일 고온에서 어닐링하거나 장시간 어닐링하면 몇몇 재결정립이 인접한 결정립과 병합하면서 더욱 성장한다. 따라서 조직은 바람직하지 않은 불균일한 조직을 갖게 되는데, 이를 피하기 위해서는 적절한 재결정 조건을 선택하여야 한다. [9]3.) 재결정 진행은 생성되는 결정핵 수와 그 성장 속도의 두 가지 인자로 결정된다. 단위 시간, 단위 부피 중에 생성되는 결정핵 수를 핵생성 또는 N으로 표시하고, 핵성장 속도를 G로 나타낼 때 재결정의 진행은 N과 G의 크기 또는 그 비 N/G에 의해 좌우된다. 재결정의 처음 단계에서는 성장하는 재결정핵은 서로 영향을 미치는 일이 적으나 성장이 진행됨에 따라서 결정립 상호간의 접촉이 일어나 성장을 방해한다. 결국 N이 작고 G가 크면 적은 수의 결정립이 크게 성장하므로 재결정립이 조대해지고, 반대로 N이 크고 G가 작으면 많은 수의 미세한 결정립으로 된다.4.) 가공경화시 재료의 강도가 높아지는 이유는lsdorf, "Theory of Plastic Deformation," Materials Science and Engineering A, vol 113, pp 1-42, July 1989[4] Callister, William Jr, Materials Science and Engineering, An Introduction. John Wiley & Sons, NY, NY 1985[5] Van Melick, H. G. H.; Govaert, L. E.; Meijer, H. E. H. (2003), "On the origin of strain hardening in glassy polymers", Polymer, 44 (8): 2493?2502,doi:10.1016/s0032-3861(03)00112-5[6]W.D. Callister. Fundamentals of Materials Science and Engineering, 2nd ed. Wiley & Sons. pp. 252.[7] Schuh, Christopher; Nieh, T.G. (2003), "Hardness and Abrasion Resistance of Nanocrystalline Nickel Alloys Near the Hall?Petch Breakdown Regime", Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 740, doi:10.1557/proc-740-i1.8.[8] Smith & Hashemi 2006, p. 242.[9]재료과학과 공학 김용석외 3명 공역, 20007. 문제풀이1번%CW ={A _{0} -A _{d}} over {A _{0}} TIMES 100= {( {15.2mm} over {2} ) ^{2} pi -( {12.2mm} over {2} ) ^{2} pi } over {( {15.2mm} over {2} ) ^{2} pi } TIMES 100=35.6%인장강도는 500MPa, 35.6%CW에서 연성값은 약 73%EL이다.2번Brass시편은 가공경화를 하지 않은.