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LG디스플레이 공정 엔지니어 최종합격 자소서 [2021 상반기]

LG디스플레이Panel 공정 엔지니어최종 합격자소서2021 상반기1. [직무 지식/경험] 지원 직무와 관련된 수강 과목 및 경험을 간략하게 기술하여 주시기 바랍니다.Guide> 학교수강교과목, 외부교육수강 이력, 프..

자기소개서| 2021.06.05| 4페이지| 3,000원| 조회(865)

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LG디스플레이 공정 엔지니어 최종합격자 면접준비 자료, 면접 질문 [2021 상반기] 평가A+최고예요

LG 디스플레이최종합격자면접 준비 자료& 면접 질문[2021 상반기]1. OLED1-1. OLED 정의- OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기발광다이오드)- 유기물 고체 혹은 공액이중결합이 있는 물질들을 사용- 탄소가 서로 1중과 2중 결합이 반복되는 물질- 따라서 평균 적으로 1.5중결합이되고 나머지 부분에 Pz 궤도함수가 생김- Pz 궤도함수에 전자가 존재할 수 있는 공간이 생김- 이런 구조가 엄청 많아 궤도함수가 많아지면 전자가 움직일 수 있는 길이 생김- 이런 길이 즉 에너지 밴드를 형성하는데, 이것이 반도체적인 성질을 갖고 있음- 반도체적인 성질을 이용해서 빛을 만들어내는 것이 곧 OLED1-2. OLED 발광 원리- ITO(에노드)와 케소드에서 각각 정공과 전자가 OLED Layer(HIL, HTL, EIL, ETL)들을 통해 EML로 이동한다.- EML에서 만난 정공과 전자가 Exciton Energy를 가진다.- 불안정한 Excition Energy가 ITO를 통해 외부로 빛의 형태로 방출된다.1-3. OLED 제조 공정1-3-1. 기판(Substrate) 제조- 전자기기의 용도에 따라 기판이 나뉘게 됨- 제조 단순성 측면(내열성)에서 유리한 유리(Glass) 기판- 제품 활용성 측면에서 유리한 플라스틱(Plastic) 기판1-3-2. Backplane-TFT 제조- TFT는 화소마다 전원을 On-Off하고, 전류를 공급 및 조절하여 ‘밝기’를 제어하는 소자- 특히 활성층(반도체막)의 물질에 따라 TFT 특성을 결정하므로 공정할 때, 가장 중요한 요소- 대표적인 활성층 물질로 a-Si, LTPS, Oxide가 있음1-3-3. OLED Pixel 제조- 소형에서 주로 사용하는 R,G,B 방식의 OLED는 컬러 필터가 없어도 되지만, 대형 OLED에서는 TFT위에 컬러 리파이너를 올려 높은 색재현율을 구현해야 하기 때문에 화소 제작이 꼭 필요함- Evaporation 장비로 증착(이유 : 증착 물질이 유기물이므로 CVD 장점- LCD는 백라이트가 항상 켜있어서 빛을 완전히 차단할 수 없지만, OLED는 픽셀 단위로 ON/OFF가 가능하기 때문에 빛이 나지 않는 부분은 완전히 OFF하여 완벽한 Black 표현가능하다.- HDR 기술- LCD에 비해 액정이 필요하지 않고 픽셀 단위의 ON/OFF 기능으로 응답속도가 빨라 잔상이 남지 않는다.- LCD의 숙제라고도 여겨지는 시야각에서도 우수하여 좌우에서 시청해도 정면과 똑같은 색감을 유지할 수 있다.- 다양한 형태로 만들 수 있다.(원형 POLED, Rollable 디스플레이, VTO(Vertical Tilting OLED) 등)2. LCD2-1. LCD 기본 구성/원리2-1-1. 광원(Back Light Unit, BLU)- 광원의 효율을 높이기 위한 장치들- CCFL(Cold Cathod Fluorescent Lamp)- LED(Light Emitting Dieode)-LED TV 또는 LED 모니터- CCFL에서 LED로 바뀜, 이유 : 소비전력이 낮고, 부피 및 두께가 작으며, 휘도가 크기 때문- BLU 배치 : 직하형(비용 비쌈, 두께 두꺼움, 밝음), 엣지형(비용 저렴, 두께 얇음, 어두움)- BLU 구조 : 램프커버, 램프, 반사시트, 도광판, 확산시트, 프리즘시트(수직), 프리즘시트(수평)2-1-2. 액정(Liquid Crystal, LC)- LC가 세로로 세워져있으면 빛 흡수, LC가 가로로 있으면 빛 투과- 굴절률 이방성이 크다 : 복굴절-편광 방향 조절 가능.- 유전율 이방성이 크다 : 전압 인가 시 극성 만들어 배열 가능.- 길쭉하다 : 규칙적인 배열에 용이- 정렬 상태에 따른 종류 : 네마틱 LC(한방향 배열 : 방향의 규칙성 좋다, 공간적 규칙성 안좋다.), 스메틱 LC(한방향 배열/층상 : 방향의 규칙성 좋다, 공간적 규칙성 좋다.), 콜레스테릭 LC(나선/비틀림 구조 : 키랄 네마틱, 키랄 스메틱) -> 따라서 네마틱 LC는 유동성이 커 배열을 바꾼 후 다시 원래 상태로 복원되기 쉬움.- 전계 응답에 접착제를 뿌려줌, 2) TFT기판엔 액정을 떨어트림, 3) 그 후 진공 상태에서 합체- 발크(VALC, Vacuum Alignment with Liquid Cristal Process) : 옛날엔 패널들을 먼저 합착시킨 후 액정을 주입하는식으로 Cell 공정을 진행했는데, LGD에서 VALC라는 기술을 통해 진공 상태에서 바로 액정을 합착할 수 있게 됨, 덕분에 TAT(Turn Around Time)을 2~3일에서 1일로 대폭 줄일 수 있는 혁신적인 기술.- 이후엔 1) 필요한 크기로 잘라줌, 2) 그라인더를 사용해 패널 가장자리 부분을 부드럽게 다듬음, 3) 공정에서 발생한 유리 가루 및 이물질 등을 깨끗이 세정, 4) 패널에 전기적 신호를 주어 빨강, 초록, 파랑 등의 다양한 색상과 모양이 잘나오는지 테스트2-2-4. Module 공정- 세정 공정 : 유기 재질의 사포와 깨끗한 물을 사용하여 이전 공정에서 발생한 이물질들을 제거해주는 공정, 0.1mm도 안되는 아주 작은 먼지에 의해서도 불량 화소가 발생할 수 있다.- 편광판 부착 공정 : 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하도록 만들어주는 것이 편광판의 역할, 수직편광판-Cell-수평편광판 순으로 롤러를 이용해 부착시킴, 액정과 수직평광판의 방향이 같다면 BLU의 빛이 Cell을 통과하게 되고 반대로 액정과 수직평광판의 배열이 다르다면 빛은 Cell을 통과하지 못하는 원리- TAB(Tape Automated Bonding) 공정 : 구동칩이 내장된 필름을 부착시키는 공정, 필름은 전기적 신호가 패널로 전달될 수 있게 하는 역할, 1) 카메라로 패널이 놓이는 위치를 정밀하게 확인, 2) 접착 테이프(접착 테이프 안에도 전기가 프를 수 있는 물질이 있어 구동 칩과 패널 사이에 전기 신호가 통하게 됨)를 바름, 3) 그 위에 필름을 하나씩 잘라내어 정확한 위치를 확인한 후 올려놓음, 4) 고온 및 고압으로 기판을 한번 더 단단하게 붙여줌- PCB 공정 : 외부로부터 전달받은 신호를 필름에 전달하는 PCB 연결하큐뮬레이션 모드이다.3-4. TFT 평가 지표- Mobility(전기이동도) : 고이동도=고성능- Cost(제작비용) : 제작온도, 필요 공정 수, 제작 시간(Throughput)- Area(대면적화) : 소자 균일도, 제작 공정 가능 면적 등- 광/전계 안전성 : 물질 기본 특성(공정/사용 환경 등의 변수가 작용)- 도핑 가능 여부 : CMOS 제작 가능 시, 기판 상에 저렴하게 회로 구현 -> 더 얇은 디스플레이, 투명 디스플레이 구현 가능, 대부분 P-TFT가 만들기 어려움(이유 : Cu2O, SnO 등 불안정 물질이 P-Type 특성을 보임)3-5. TFT 종류3-5-1. a-Si(Amorphous Silicon) TFT : 비정질 실리콘 TFT- a-Si TFT는 공정 자체도 복잡하지 않고, 수율도 높아 초기 LCD에 많이 활용됨- 하지만 비정질이기 때문에 원자, 이온, 분자 등이 불규칙적으로 배열되어 전자 이동도가 낮은 한계점을 가지고 있음- 초기 LCD는 사이즈나 해상도 측면에서 디스플레이를 표시할 신호 처리량이 많지 않아 a-Si TFT로도 충분했지만, 최근에는 고객들이 더 크고 선명한 디스플레이를 원하기 시작함에 따라 전자 이동도가 더 빠른 물질을 사용한 TFT 수요가 증가하고 있음- 또한, OLED의 경우 이 TFT를 단순히 전기적 스위치로만 사용하지 않고, 전류를 정밀하게 제어하는 용도로도 사용됨(전류를 정밀하게 제어한다는 말은 다른말로 똑같은 양의 전자를 얼마나 빠른 시간안에 도달할 수 있게 하는지라는 의미. 또한 똑같은 양의 전류를 보내는데 TFT 개수를 줄일 수 있다는 의미이기도 하기 때문에 집적화에 도움을 주고 배젤을 얇게 만들 수 있다.)- 그러므로 OLED에서 전자 이동도가 높은 TFT를 사용하기 위해 많이 노력하고 있음3-5-2. LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT : 저온 폴리 실리콘 TFT- LTPS는 a-Si TFT의 비정질 실리콘에 특수 레이저 공정을 더해 전자이동도를 높인 TFT(즉, 파일의 내용을 전부 외워서 면접에 참여했으며 그로인해 좋은 결과가 나왔다고 확신합니다. 이렇게 준비하며 자신감 있는 상태에서 면접에 임할 수 있었습니다. 이 자료가 여러분에게 좋은 참고자료가 되었으면 좋겠습니다. (개인적 내용이 들어간 질문리스트는 제외함) + 면접 족보지원직무 : Mobile 사업부 공정 엔지니어지원시기 : 2021 상반기 채용 (2021년 3월 공고)면접방식 : 온라인저희 회사에 대해 아는대로 한 번 말씀해보시겠어요?LG디스플레이는 TFT-LCD, OLED 기술을 활용한 디스플레이 패널을 생산 및 판매하는 회사입니다. 디스플레이 품목으로는 TV, IT, Mobile 분야로 크게 3가지로 나누어져 있습니다. TV 부문에서는 OLED 대형 TV를 통해 프리미엄 시장을 선점하고 있습니다. IT 부문에서는 모니터, 노트북, 가전 등 IT 제품을 타겟으로 하고있으며 Mobile 부문은 POLED를 사용한 패널로 스마트폰용 패널, 자동차용 패널을 생산하고 있습니다. 생산라인으로는 파주, 구미, 광저우 등이 있습니다. 작년 7월부터 광저우 8.5세대 OLED 양산이 시작되었고 언택트 시대에 수요가 증가와 4차 산업혁명의 기술발전으로 인해 성장가능성이 큰 회사라고 생각합니다.TFT가 무엇인지 설명해보세요.TFT는 Thin Film Transistor로써 박막 트랜지스터입니다. 말 그대로 박막 구조를 가진 트랜지스터입니다. TFT는 디스플레이의 화소의 On/Off를 책임지는 소자입니다. 그렇기에 빠르게 켜지고 꺼지는 것이 중요합니다. 이는 이동도가 결정하는데 이동도에 따라 활성층이 3가지로 나뉩니다. a-Si, LTPS, Oxide TFT로 나뉘게 됩니다.TFT 공정에 대해 말씀해보세요.네, 우선 유리 기판이나 플라스틱 기판 위에서 공정이 진행됩니다. 이 기판 위에서 Gate를 스퍼터링 방식으로 증착합니다. 이후 SiO2나 Silicon Nitride(SiNx)와 같은 절연막을 PECVD 방식으로 증착합니다. 이 위에 채널이 되는 a-Si, LTPS, Ox다.

면접준비| 2021.08.03| 13페이지| 10,000원| 조회(1,404)

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LG디스플레이 공정 엔지니어 최종합격 자소서 [2021 상반기] 평가A+최고예요

LG디스플레이Panel 공정 엔지니어최종 합격자소서2021 상반기1. [직무 지식/경험] 지원 직무와 관련된 수강 과목 및 경험을 간략하게 기술하여 주시기 바랍니다.Guide> 학교수강교과목, 외부교육수강 이력, 프로젝트 경험 등을 제목/경험/성적(또는 성과) 등으로 기술하여 주시기 바랍니다.전자기학1 / 도체, 유전체 등 물질의 특성 학습 / A+반도체공학1 / PN 접합의 물성적인 특징과 동작 학습 / B+반도체공학2 / MOSFET의 동작 원리와 특성 학습 / A+전자회로1 / 반도체 재료 및 다이오드의 응용 회로 학습 / B+전자회로2 / FET의 종류 및 물성 학습 / B+전자회로실험1 / 실험용 회로 설계 및 해석 / A0공학설계 / Atmega128, 컬러센서, 모터를 활용한 분류기 제작 / A+전자공학종합설계 / TCAD 시뮬레이션을 통한 MOSFET 설계 / B+한국기술교육대학교 온라인평생교육원 / 반도체 단위공정의 기본 원리 학습 / "반도체 공정 기초" 수료반도체공정기술교육원 / 단위공정 실습을 통한 MOSFET 제작, I-V 특성 분석 / "반도체 소자 제작 및 특성 분석 과정" 수료Stratio, Inc. / R&D부서 반도체 공정 인턴 8개월 / Oxidation, LPCVD 공정을 통한 Gate oxide, Silicon Nitride 형성, Ellipsometry 장비를 통한 박막 두께 측정2. [직무 관련 강점] 지원 직무 수행과 연계한 본인만의 경쟁력 및 강점을 기술하여 주시기 바랍니다."Defect 원인을 규명하고 개선하는 엔지니어"원인 분석을 통해 산화막 두께 균일도를 향상시킨 경험이 있습니다. 실리콘밸리에서 해외 인턴으로 근무하며 이미지센서 전공정을 진행했습니다. 그런데 산화 공정 중 NMOS Gate oxide 두께 균일도가 떨어지는 문제가 발생했습니다. 생산 일정을 지키기 위해서는 1주 이내에 문제를 해결하고 정상 품질의 웨이퍼를 확보해야 했습니다. 이를 위해, 이전 공정 기록들을 전부 살펴봤습니다. 각 공정을 진행했던 담당자에게 연락해 특이사항은 없었는지 확인했고 공정 장비에 기록된 데이터를 검토했습니다. 이전 공정에서 용액, 가스, 온도, 압력이 적정 수준으로 공급되었다는 것을 확인한 후 산화 공정 단계에서의 Defect 발생 가능성을 찾아보았습니다.레시피와 Furnace에 입력한 데이터는 일치했기에 물리적 원인으로 추측했습니다. Furnace SOP, Silicon VLSI Technology 원서를 공부하며 산화 공정의 주요 Defect 원인을 학습했고 결국 더미 웨이퍼 개수, 웨이퍼 로딩 시 정렬 상태가 원인임을 찾았습니다. 하지만 이미 해당 공정 장비의 사용 스케줄이 꽉 차있었습니다. 저는 업무를 꼭 마무리하겠다는 책임감으로 매일 새벽 4시까지 기다리며 공정 장비가 비어있을 때 공정을 진행했습니다. 산화 공정 단계에서 웨이퍼 로딩 시 더미 웨이퍼를 추가하고 Flat zone을 기준으로 웨이퍼들을 정렬했습니다. 그 결과, 기한 내에 80Å 수준의 정상적인 산화막 두께를 형성할 수 있었습니다. 이에 그치지 않고 불량이 발생한 단계, 원인, 해결방안을 상세히 문서화해 공유했고 이후 해당 공정에서 동일 문제 재발을 방지하며 인턴을 성공적으로 마무리할 수 있었습니다.이러한 경험을 통해 Defect Engineering 업무에 빠르게 적응하겠습니다. 또한, 산화, 증착 장비 활용 경험을 통해 Gate oxide, Silicon Nitride의 두께 균일도 향상과 목표 두께 형성을 책임지는 엔지니어가 되겠습니다.3. [직무 이해도] 지원 직무 관련 최근 Issue를 간략히 기술하고, 이에 대한 본인의 견해를 구체적으로 기술하여 주시기 바랍니다."중국 디스플레이 기업의 성장과 LG디스플레이가 나아가야 할 방향"최근 중국 디스플레이 기업들의 중소형 OLED 점유율이 시장 진출 4년 만에 10%를 넘어섰습니다. 중국 기업들이 막대한 정부 지원금과 함께 빠르게 성장했기 때문입니다. 중국 기업들이 LCD 시장에서처럼 대량 물량으로 저가 공세를 시작할 경우 OLED 시장에서도 공급과잉이 심화될 것입니다. 실제로 중국 기업들은 스마트폰용 OLED 패널이 생산되는 6세대 디스플레이 생산 라인을 대거 증설했기에 현실적인 대비가 필요한 상황입니다.이러한 상황 속에서 LG디스플레이는 점유율 확보를 위한 중요한 기로에 서 있다고 생각합니다. 단기적으로는 기술 경쟁력을 통한 프리미엄 제품 및 신제품 개발에 집중해야한다고 생각합니다. 현재 중국 디스플레이 기업과 비교했을 때, LG디스플레이는 Plastic OLED 기술력이 큰 강점입니다. Plastic OLED 기술력은 축적된 경험과 노하우가 필요한 분야이기에 쉽게 기술력 차이를 좁히지는 못할 것입니다. 그렇기에 폴더블, 롤러블 디스플레이에서 강점을 발휘해 고객사의 신뢰를 쌓는 것이 중요하다고 생각합니다. 이후 기술력을 통해 쌓은 신뢰를 바탕으로 일정 수준의 점유율을 확보하는 것이 단기적으로 중요한 목표라고 생각합니다.

취업| 2021.06.05| 4페이지| 3,000원| 조회(865)

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ASML CS Engineer 영문 합격자소서 [2021 상반기]

ASML합격 자소서(영문)1. Why ASML?I've been thinking about what if there is no ASML. Under 5nm fabrication process using EUV will not be possible, and the speed of development of the 4th Industrial Revolution, which requires 5nm process, will also be reduced. As such, the role of ASML is important and there is a lithography area that only ASML can do. I applied ASML because I want to work with a sense of mission and pride to play a key role in the development of the semiconductor industry as a CS engineer of ASML.When I was an intern, I experienced ASML while shadowing PAS 5500 Stepper. I could feel the technology of ASML by watching the equipment manufactured in the 1990s being used until now. In addition, I was able to see and learn how to use the equipment directly from the side, understanding the mechanisms of operation of the equipment, and improving the understanding of the lithography process. Furthermore, In SPTA, I worked hard to strengthen the experience of using equipment by conduct Lithography, and Develop processes by myself. Based on these experiences, I want to quickly adapt to CS engineer's work and lead the semiconductor industry with ASML.2. Why Customer Service Engineer?CS engineer is responsible for solving equipment issues through smooth communication at customer site based on understanding not only the Lithography process but also the overall semiconductor process. In this CS engineer's job, I applied because I thought that I could best demonstrate the "semiconductor process experience" and "customer service experience" that I have accumulated.Working as an intern for 8 months, I was able to carry out various unit processes such as PR Coating, Lithography, Development, CVD, Etch, etc. I was able to understand the eight fabrication processes and understand the operating principles of the equipment. Also, I worked part-time at a movie theater for 1 year and 6 months and gained experience in customer service. I met many customers and learned how to expresw to handle the situation flexibly. Also, I learned that the customer-oriented attitude is to understand the customer's requirements accurately with a willingness to communicate actively. Based on the experience of semiconductor process and customer service, I will become a CS engineer of ASML that gives trust to customers.3. Describe the experience of trying to develop the capabilities required for the CSECS engineer is responsible for installing, managing, and monitoring ASML systems for their customers. This requires 'Problem Solving Ability' to analyze and resolve the cause of equipment problems and 'Communication Skills' to ensure accurate performance. To achieve this, I have gained the following experience.First, I identified and improved the cause of defect.During internship, I was in charge of the NMOS Gate oxide process and improved the uniformity of oxide thickness. At that time, there was a problem with the uniformity of oxide thickness. To solve this problem, I looked at thge records to see if there were any problems with the previous process. The data in the recipe and the data in the equipment matched, and the gas flow, temperature, and pressure of the facility were no problem, so I guessed it to be a physical cause outside of furnace. I read a equipment SOP and studied 'Silicon VLSI Technology' to determine the relationship between dummy wafers and oxidation thickness. Eventually, I found the wafer alignment and dummy wafers issue. Afterwards, the process was carried out by perfectly aligning the flat zone during wafer loading and adding dummy wafers. As a result, I was able to achieve the uniformity of the 80 Å level that I was aiming for.Second, I made a result through active communication with customer.I have experience in accurately understanding customer requirements through samples and making 3 re-visits. During internship, I was in charge of wire bonding service. Previously, there was a problem that it was difficult to understand the customer'secause the customer left the product in a designated place or sent it by courier. In fact, the service satisfaction and revisit rate were low, and I thought it was more than just a sales problem, but it was related to the company's reliability.To improve this, I chose samples as a way to communicate directly with customer and understood their requirements accurately. I explained my intentions to the customer via email and asked if they could come our office. I explained that I would provide the correct service through the sample. Afterwards, I made a sample on the spot for the visiting customer and based on the sample, I received feedback on the exact wire height, location, and shape that the customer wanted. As a result of working on a sample reflecting the opinions, a company called PrimeNano, Inc. visited us three times each time with different parts and I've made a thousand dollars in sales.I will demonstrate my strength as a CS engineer based on my problem-solving skills and commu.

취업| 2021.05.13| 4페이지| 3,000원| 조회(239)

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어플라이드 머티리얼즈(AMK) Customer Engineer 최종 합격자소서 [2021 상반기] 평가B괜찮아요

어플라이드 머티어리얼즈Customer Engineer최종 합격자소서2021 상반기1. 반도체 장비분야 및 Applied Materials에 지원하게 된 이유와 CE(Customer Engineer)를 선택한 이유에 대해 서술하시오.해외 인턴을 하며 Fab 근무를 통해 반도체 장비 문제를 접해볼 수 있었습니다. Dry Etch 공정에서 Chamber 내의 웨이퍼 Arm 동작에 이상이 생겨 웨이퍼가 깨지는 문제, LPCVD 공정에서 Tube의 진공도가 맞춰지지 않는 문제를 보았습니다. 그때마다 해당 공정 장비를 전문적으로 담당하는 엔지니어분들이 문제를 해결했습니다. 단순히 공정을 진행하는 것뿐만 아니라 공정 장비까지 능숙히 다루는 모습을 보며 반도체 장비 분야에 매료되었습니다. 이는 오직 반도체 장비 회사에서만 키울 수 있는 전문성이라는 생각이 들었고 이를 통해 반도체 장비 명장의 꿈을 키우게 되었습니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 8대 공정 전반을 다루는 반도체 장비 글로벌 1위 기업으로 반도체 장비 기술을 선도해왔습니다. 나아가, 미세화, 입체화되는 현대 공정의 흐름 속에서도 새로운 장비를 개발하며 꾸준히 성장하고 있습니다. 이러한 어플라이드 머티어리얼즈에서라면 최고의 반도체 장비를 다루며 장비 명장으로 성장할 것이라 확신했기에 지원하게 되었습니다.또한, 고객 응대에 강점을 발휘할 자신이 있기에 CE를 선택했습니다. 인턴을 하며 고객사에 Wire bonding 서비스를 제공했습니다. 고객이 먼저 제품을 확인할 수 있도록 샘플을 직접 보여주는 새로운 방식을 도입했습니다. 그 결과, 담당했던 고객사에서 3번 재방문 해주었고 1,000달러 매출을 올릴 수 있었습니다. 이 과정을 통해 고객의 입장에서 생각하는 능력을 기를 수 있었습니다. 이러한 고객 응대 경험과 반도체 소자 및 공정 지식을 바탕으로 CE 직무에서 강점을 발휘하겠습니다.2. 본인이 생각하는 CE의 역할과 해당 역할을 수행함에 있어 본인만의 강점은 무엇인지 말하시오.CE의 역할은 고객사와 본사 사이에서 장비의 원활한 오퍼레이션을 책임지는 것입니다. 그렇기에 반도체 지식을 바탕으로 고객의 요구사항과 기술적 해결방안을 정확히 파악해 회사의 신뢰도를 향상시켜야합니다. 특히 어플라이드 머티어리얼즈는 수많은 고객과 협업하고 다양한 공정 장비를 다루기에 반도체 공정 전반에 대한 높은 이해도가 필수적입니다. 이러한 역할을 수행하기 위한 저만의 강점은 '반도체 양산 경험'입니다. 해외 인턴을 진행하며 Fab에서 적외선 이미지센서 전공정을 담당했습니다. Oxidation, LPCVD, PR Coating, Develop, Etch, Clean 공정들의 장비 오퍼레이션을 담당하며 각 단위공정의 기본 원리와 장비 동작 메커니즘을 이해할 수 있었습니다. 또한, 각 공정 장비에서의 주요 공정 Parameter들을 배울 수 있었습니다. 이 과정에서 8대 공정 Process 이해도를 높였고 Trouble Shooting, PM을 위한 장비 컨트롤의 기초를 다질 수 있었습니다. 이러한 경험을 바탕으로 공정 장비가 어떤 용도로 사용되는지, 어떻게 동작하는지, 어떤 원리인지 이해하며 고객의 요구사항을 파악하고 문제를 해결하는 CE가 되겠습니다.3. CE 직무 수행을 위해 중요 역량은 무엇이라고 생각하며 해당 역량을 갖추기 위해 어떠한 노력과 활동을 하였는지 서술하시오.CE는 고객사의 장비 이슈를 해결해야 하기에 기한 내에 최대한 빠르게 문제를 해결해야 합니다. 그렇기에 '문제 해결 능력과 책임감'이 중요한 역량입니다. 실리콘밸리에서 해외 인턴으로 근무하며 이미지센서 전공정을 진행했습니다. 그런데 산화 공정 중 NMOS Gate oxide 두께 균일도가 떨어지는 문제가 발생했습니다. 양산 일정을 지키기 위해서는 1주 이내에 문제를 해결하고 정상 품질의 웨이퍼를 확보해야 했습니다. 이를 위해, 먼저 이전 공정 기록들을 전부 살펴봤습니다. 각 공정을 진행했던 담당자에게 연락해 특이사항은 없었는지 확인했고 공정 장비에 기록된 데이터를 검토했습니다. 이전 공정에서 용액, 가스, 온도, 압력이 적정 수준으로 공급되었다는 것을 확인한 후 산화 공정 단계에서의 Defect 발생 가능성을 찾아보았습니다.레시피와 Furnace에 입력한 데이터는 일치했기에 물리적 원인으로 추측했습니다. Furnace SOP, 전공 서적 원서를 공부하며 해당 공정의 주요 Defect 원인을 학습했고 결국 더미 웨이퍼 개수, 웨이퍼 로딩 시 정렬 상태가 원인임을 찾을 수 있었습니다. 하지만 이미 해당 공정 장비의 사용 스케줄이 꽉 차있었습니다. 저는 업무를 꼭 마무리하겠다는 책임감으로 매일 새벽 4시까지 기다리며 공정 장비가 비어있을 때 공정을 진행했습니다. 그 결과, 기한 내에 80Å 수준의 정상적인 산화막 두께를 형성할 수 있었습니다. 이에 그치지 않고 불량이 발생한 단계, 원인, 해결방안을 상세히 문서화해 공유했고 이후 해당 공정에서 동일 문제 재발을 방지하며 인턴을 성공적으로 마무리할 수 있었습니다.4. 본인이 겪었던 가장 어려운 혹은 힘들었던 문제상황과 해당문제를 어떻게 해결 하였으며 그 과정에서 깨달은 점에 대해 기술하시오.영어 회화에 대한 어려움을 극복한 경험이 있습니다. 3학년 1학기부터 해외 경험을 위해 교환학생에 2번 지원했지만, 영어 면접 때문에 매번 고배를 마셔야 했습니다. 이후 인턴에도 도전했지만 역시나 영어 때문에 탈락했습니다. 거듭되는 실패에 지치기도 했지만 절대 포기하지 않았습니다. 먼저 문제점은 무엇인지 이를 해결하기 위한 방법은 무엇인지 고민했습니다. 기존의 영어 공부 방식에 문제가 있다고 판단했고 막연히 지식처럼 공부하는 것이 아니라 실제로 외국인들을 만나 말해보자는 생각을 하게 되었습니다. 이후 교내 외국인 유학생 멘토링에 지원해 한 학기 동안 활동했고 외국인 총 3명을 담당하며 일주일에 4회 멘토링을 진행했습니다. 전공과목이나 엑셀을 알려주며 외국인과 직접 대화하는 시간을 늘릴 수 있었습니다. 또한, 교내 외국인 학생들에게 음식을 제공하는 행사에도 참여해 외국인 친구들과 팀을 이뤄 요리하며 많은 대화를 나눌 수 있었습니다. 이를 통해 영어 회화 실력을 향상시킬 수 있었고 당시 토익 스피킹 레벨6도 달성하게 되었습니다. 이후 다시 한 번 도전한 해외 인턴에서는 최종합격할 수 있었습니다.

취업| 2021.05.13| 5페이지| 3,000원| 조회(1,114)

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