"박막공정"의 검색결과 입니다.

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"박막공정" 검색결과 1,821-1,840 / 3,367건

LCD에 대해서 종합적으로 정리한 리포트

. 정의Ⅰ-2. 발전 과정Ⅱ. 액정표시장치의 원리1. 액정표시장치의 동작 원리 및 구조2. LCD 제작공정Ⅲ. LCD의 장점과 단점1. LCD의 장점2. LCD의 단점Ⅳ. LCD ... (thi-Si 박막트랜지스터를 이용한 poket TV가 최초로 상업화1984Scheffer와 Nehring이 STN-LCD 개발19863″ color TFT-LCD 개발1988세계 최초 ... 만들어진 두 장의 기판 사이에 액정을 채운 후, 상 하판에 편광판을 붙이면 LCD Panel이 완성됩니다.2. LCD 제작공정⑴ 감광제 도포ITO Patterning을 위한 초기

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.04

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GaN 발광소자, 발광소재 현황

LED 기술의 개요 및 특성.......................................................92.3.2 LED 제조공정 ... ....................................cpressure) MOCVD의 두 가지 방법이 있다. MOCVD를 이용한 GaN 박막 성장시 압력은 보통 상압(760 Torr)을 사용하는데 이는 800℃ 이상에서는 질소 ... 결정 에피성장에 광범위하게 사용된다. 기판은 열전달이 우수하고 화학적으로 안정한 SiC박막으로 coating된 susceptor 위에 위치하게 되며 고주파 유도가열방식 혹은 적외선

리포트 | 53페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.29

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태양전지

대량생산 가능 소재 및 제조기술 개발,- 실리콘 박막 태양전지는 비정질과 결정질 하이브리드 형태로 고안정성, 고수율, 고효율 기술개발 추진- CIS계 화합물 박막 태양전지는 공정 ... 도록 소재 및 공정을 디자인해야 합니다.태양전지는 주로 실리콘 소재로 제작되며 현재 상용화된 제품의 효율은 15% 정도이며, 즉, 태양빛의 일사강도가 1 kW/m2이라면 태양전지 ... nm의 1/4에 굴절율로 나눈 값이 먹의 두께가 됩니다.실리콘의 굴절율과 공기의 굴절율을 고려하면 실리콘 태양전지위의 이상적인 굴절율은 2.0, 모듈제조공정에서 사용되는 EVA

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.26

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도후쿠 후쿠시마현 풍력발전

으로써 실리콘의 양을 줄이고 저비용화를 실험하는 박막화(薄膜化)도 개발중이다. 공업기술원 전자기술종합연구소의 세키가와준코(關川俊弘) 디바이스구성 연구실장은 새로운 구조의 박막다결정 실리콘 ... 바라려, 두께 100미크론의 박막 리본형 단결정 태양전지의 양산기술을 개발했다. 뒤쪽에도 광선이 닿기 때문에 광전(光電)변환효율은 표면에서 종래품과 같은 약 15%, 뒤쪽에서 약 ... 13%로 예상되며 얇고 유연하므로 돔처럼 곡선으로 된 면에도 사용할 수 있다. 97년 여름에 미국의 연구시설에서 생산량 200㎾/년 정도의 양산공정을 확립하고 98년에는 새 공장

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.30

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사파이어 웨이퍼

와 에피Ⅱ-2 Wafer 공정Ⅱ-3 Sapphire Wafer VS Silicon Wafer- 단가 및 기반- 경도- 결정 구조- 융점Ⅱ-4 Sapphire Wafer 의 문제점Ⅱ-5 ... bandgap semiconductor)로서 70년대 초부터 청색 발광 소자를 비롯한 다양한 광전소자와 보호박막 등의 응용을 목적으로 연구되어왔던 물질이다. 1992년에 일본 ... 의 제작시 back ohmic contact 형성 공정을 복잡하게 한다는 문제점을 가지는데 GaN기판이 개발될 경우 GaN의 전도성을 이용할 경우 금속배선공정이 크게 용이해질 수 있

리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12

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E-Beam Sputtering

- RF sputtering 에 비해 성막속도가 크다.- 박막의 균일도가 크다.- 높은 에너지의 공정이므로 밀착강도가 높다.☞단 점- Target 재료가 금속에 한정된다.- 높 ... Sputtering☞장 점- 구조가 간단하며, 가장 표준적인 sputter 장치이다.- 성막속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정하다.- 전류량과 박막두께가 거의 정비례하므로 조절이 쉽다. ... 은 Ar 압력이 필요하다.- 기판이 과열되기 쉽다.? Magnetron Sputtering☞장 점- sputtering 효율이 증가- 전자의 와류운동으로 전자의 기판 및 박막에의 충돌

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.12

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초박박 PP필름 제조기술개발

[기사]삼영화학, 초박막 PP필름 제조기술 개발--------------------------------------------------------------------삼영화학이 ... 캐패시터(전하 저장장치)용 4㎛ 이하의 초박막 내열성 폴리프로필렌(PP) 유전필름 제조기술을 개발했다. 삼영화학은 20일 내열성 PP원료를 축차로 이축 연신해 2~4㎛의 두께 ... 범위를 갖는 캐패시터 용 초박막 내열성PP 유전필름 제조기술 특허를 취득했다고 밝혔다. 이 기술은 기존 10~20㎛ 수준인 캐패시터 용 PP 필름의 두께를 획기적으로 줄여 하이브리드

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.10

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태양광산업

공정2(5) 태양광 발전 시스템의 구성42) 태양광 시장 및 산업의 추세5(1) 태양광발전 시장의 추세5(2) 태양광산업의 추세7(3) 미국 태양광시장의 추세와 전망10(4) 태양광 ... 에서 설명한 원료공정에서부터 위와 같은 발전시스템까지의 과정을 간략히 그림으로 정리하면 아래와 같다. 그림에 표시된 각 단계가 태양광 산업의 가치사슬(Value Chain)을 형성 ... 를 가늠해야 하는 상황이다. 제품경쟁력의 경우, ① 박막 태양전지 관련 원천기술 확보 ② 브랜드력 제고 ③ 환경문제 등과도 연계하여 검토되어야 한다.2011년부터는 세계 태양광산업

리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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나노분말

경우모두를 나노분말이라 할 수 있음..PAGE:4나노분말 합성법구분공정특징물리적기상- 증발응축법(IGC)- 수 nm의 무응집 분말 제조 가능대량생산(연속조업)에 문제점 노출고상 ... 한 공간 어디든지 설치페인트처럼 칠하거나 분무기로분사 가능수 마이크로미터 두께의 박막 태양전지 10나노미터 두께의 초박막 필름으로 대체 가능..PAGE:102)덴드리머정의분자의 사슬 ... .064~128개의 곁가지를 지닌 축구공 모양의Dendrimer 형태.3㎚크기의 기공이 박막 전체 부피의 50%까지 균일하게 분포되는 유전율 1.6의초저유전 박막제조.'유전율 1

리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.29

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박막재료의 표면처리 및 PR제거

1. 실험 제목 : 박막재료의 표면처리 및 PR제거2. 실험 목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째 ... 로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이 ... 다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험 내용

리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.27

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자성강판

손실, 저보자력, 고투자율P/M 자성재료라고 일컬으면 주로 Soft Magnetic Materials를 취급하게 되고 따라서 금속 분말 및 그의 생산 공정을 주 대상으로 생각 ... 하게 된다. 그러나, 실제로 많은 자성재료 및 그 응용분품은 연자성, 경자성 재료를 불문하고 분말야금에 의해 생산 또는 성형되고 있다.연자성 재료를 P/M(분말야금)공정에 의하여 제조 ... 에 의한 프레스성형에 의한 제품에서도 응용부품이 요구하는 히스테리시스(Hysteresics)특성, 고주파특성 및 내식성을 가질 수 있기 때문이다.자기특성을 고려할 때 P/M 공정

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.22

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[에너지산업] 태양전지산업의 현황과 전망.

%이상을 일본 업체들이 차지하고 있다. 독일 업체로 Q-cell이 빠르게 시장점유율을 확대해 오고는 있으나 아직까지 10%이하 수준이다.이는 태양전지의 제조공정이 반도체, LCD 제조 ... 공정과 유사해 관련 공정기술 및 장비, 부품 인프라를 확보하고 있는 일본 업체가 경쟁력을 확보하기 용이했기 때문으로 판단된다. 현재 태양전지 시장의 90% 이상을 점유하고 있 ... 는 실리콘 결정형 태양전지의 경우 원재료인 실리콘 웨이퍼가 반도체 실리콘 웨이퍼를 만드는 과정과 유사하고, PN 접합형성, 전극형성 등 주요 공정도 반도체 공정과 유사한 것으로 알려져

리포트 | 30페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.07

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AMOLED

로의 물질 변화 → 안정된 물질로 변화 → 에너지 차이로 인해 빛 방출 ＊파장 500-600 um의 황록색의 빛을 방출OLED 구성 및 공정순서HIL: Hole Injection ... 은 전류를 흘려야함 ＊OLED 수명저하, 전력소모 증가＊TFT 반대쪽에 증착되는 메탈을 투명하게 하기 위해 박막증착기술 요구 ＊OLED 하부에 매탈 Anode를 두고 상부에 ITO

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.21

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SAW_설계보고서

다.MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술은 기존의 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 미세 가공 기술을 이용한 것으로, 반도체 실리콘 웨이퍼 ... 의 반도체 박막증착기술, 신호처리회로기술 및 ASIC 기술 등이 종합적으로 융합 활용되어 미세기계 전기복합시스템을 제조하는 기술이다. MEMS 기술의 주요 특징을 살펴보면 최초 ... 소자의 제작과정을 통해, 기존 RFID에서 추구하는 바인 소형, 저가 태그의 개발이 가능할 것이라고 보고, 또한 SAW 소자의 장점인 무전원, 간단한 제작 공정으로 인한 가격 감소

리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.12 | 수정일 2017.06.21

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막분리(기기분석 및 실험)

.1-10㎛ 정도인 용질의 분리하는 막분리 공정으로, 이때 사용되는 막은 공경의 약 0.01-10㎛ 정도이고, 세공이 막 총용적의 80% 정도를 차지하는 것이 적합하다.막의 재질 ... 로는 cellulose 계통이나 nylon, PVC, polytetrafluoroethylene(PTFE) 등 여러 고분자물질 등이 적합하다.정밀여과 공정에서 추진력은 압력차로 표시 ... 여 작아도 전부 막을 통과하는 것은 아닌데 분리대상 물질이 막에 흡착되거나 세공 부근에서 입체장애(steric hidrance)에 의해 투과되지 않는 것이 그 예다. 정밀여과 공정

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.05.15

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트랜지스터종류및활용(디스플레이)PPT

한 색감 및 넓은 시야각을 갖으며, 간단한 제조 공정 및 구동 방식에 따라 가격이 저렴함단 점 :전자빔 편향을 이용함에 따라 화상 왜곡 방지 및 포커스 향상을 위해 일정 두께 ... 공정 (상판두께: 20~40㎛, 하판두께: 20㎛)Scan, Sustain Electrode (ITO) (폭: 300~400㎛)Bus Electrode (폭:70~90㎛)Glass ... 영상소자로서, 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 하부유리 기판과 칼라필터가 형성 되어 있는 상부유리 기판사이에 액정을 주입하고, 전압을 가하여 액정의 배열상태를 변화시킴으로써 빛

리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.26

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박막증착

전자재료실험Ⅱ박막증착Ⅰ.서론1. 실험 목적 및 배경박막증착공정에서 물리적증착방법인 이온 sputtering 증착공정의 원리를 이해하고 이를 이용하여 증착박막의 특성을 분석한다.Ⅱ ... . 본론2. 실험 이론2.1 박막제조공정(Thin film process)의 개요Thin film process란 thin film deposition(증착 ... 하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다.2.2 기판의 세척방법기판의 세척은 그위에 생기는 박막의 성질에 영향을 미친다. 기판위의 오염

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.27

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photo lithography에 대해

Lithography는 반도체 공정 중 Top-Down Approach 의 가장 대표적인 방법 중 하나이다. 기존 석판 인쇄술에서의 방법을 차용하여, Substrate에 원하는 패턴을 만든 뒤 ... 된 마스크를 검사하여 결점를 찾고 이를 수리하는 과정이며, 결점은 대부분의 경우 발생하며 이를 모두 제거한 후에만 실제 사용 가능한 마스크가 된다.세척/박막/ 검사-> 제작 ... 된 마스크의 세척-> 크롬 패턴의 보호를 위한 박막 부착 -> 최종적인 마스크 검사3. 감광저항체(Photoresist) : 크게 빛에 노출된 부분이 제거되는 Positive PR과 노출

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.15

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메모리 플래쉬 소자의 제조방법

의 제조 공정을 용이하게 제어할 수 있는 플래쉬 메모리 제조 방법을 제공하는 것이다.? 본 문[발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술과 문제점]종래 일반적인 플래쉬 메모리의 개략 ... 을 한다. 현재 반도체 소자는 더욱 고집적화 되면서 소자 간 간격이 0.15um이하의 간격으로 배치되게 되는데 감광막을 이용한 선택적 식각 공정으로는 0.15um이하의 간격 ... 으로 박막을 패터닝하기가 힘들다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 패터닝된 질화막의 측벽에 스페이서를 형성한 다음, 이를 식각 마스크로 이용하는 방법이 사용되고 있다. 이러한 방법

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.18

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[LCD실험] 비정질 실리콘의 광학적 밴드갭 측정

실험 이론 :비정질 실리콘- 산업성저온 공정이 가능하고 빛에 대한 높은 감도를 가지며, 대면적에서 균일한 특성을 가진다. 이러한 비정질 실리콘을 이용한 solar cell과 flat ... panel display의 구성요소로써 비정질 실리콘 박막 트랜지스터를 이용한 액정 표시 장치는 이미 상업화가 되고 있다. 이 외에도 빛에 대한 높은 감도를 이용한 이미지 센서

리포트 | 8페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.06.14

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