"박막공정"의 검색결과 입니다.

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"박막공정" 검색결과 2,021-2,040 / 3,367건

[하이닉스합격자기소개서]하이닉스자기소개서자소서,하이닉스자소서자기소개서,하이닉스자기소개서샘플,하이닉스자기소개서예문,자기소개서자소서견본,기업자기소개서,직종자기소개서,업종자기소개서

한 과목으로 이론과 실습을 병행하며 팀을 나눠 직접 공정 기기를 다루고 주어진 과제를 해결해야 했습니다. MP CVD 기기를 이용한 Al 박막 증착, Hall Effect 측정 ... 스폰서는 정식 동아리 채택과 지속적인 활동에 일조 하였습니다. 창단 과정에서자연스레 익힌 설득력과 협상법은 각 공정 팀과 각 부서의 도움을 얻어낼 수 있다 자신합니다.새로운 길은 만드 ... 속단기간 생산력 극대화, 원가 절감을 통한 기적적 회생은 구성원을 단단한 결속력으로 묶었고 제조본부 5 습관, 미세공정개발, 전사적인 TPM 활동을 기반으로 최고주의를 향한 지속적인

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.31

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[진공공학]크라이오펌프(Cyro Pump)

장치인 하드디스크의 디스크 상에 카본 박막 증착 배선용 알루미늄 박막(Al film) 형성 하기 위한 스퍼터링 공정흡기구 단위 면적당 배기속도(Pumping speed)가 큼수분 ... 박막공학*Cryo PumpCryopump의 응용 기술 및 범위Cryopump의 고장 진단과 응급조치Cryopump의 사용 목적 및 원리 etcPump의 분류 및 Cryopump ... Regeneration 원리*Quick Regeneration 원리*Pump의 선정 방법Cryo Pump = 기체 흡장형 진공 펌프진공용기의 크기와 어떠한 공정을 하는가에 따라

리포트 | 35페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.27

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[공학]플라즈마의 첨단기술 응용분야

을 평가하는 것이 일반화되고 있다.2. 플라스마 CVD얇은 박막들은 현 VLSI회로 제조 공정에서 디바이스 내에서 도체, 금속배선 사이의 전기적 절연체 또는 주변과의 고립을 위하여 널리 ... 의 상용화된 PECVD 장치가 발표된 후, 1980년에 들어서는 필수적인 반도체 공정설비로 자리를 굳혔다. 이렇게 도입된 PECVD 기술은 SiN과 SiO2박막형성뿐만 아니라 최근 ... 를 갖는 초고온 핵융합 플라즈마로 크게 구별할 수 있다.이중 공업적으로 이용이 활발한 플라즈마는 저온 글로우 방전 플라즈마로서 반도체 공정에서 플라즈마 식각(plasma etch) 및

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.23

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[공학]CMP 동작순서, 종류, 연마특성, 금속막 두께 측정 방법

1. CMP(Chemical Mechanical Polishing)평탄화란 단순히 가공면이나 박막표면의 평면도를 향상시키는 것이 이외에 표면의 도출부를 선택적으로 제거하는 것 ... (Chemical Mechanical Polishing)란 반도체 공정 중 웨이퍼 표면의 비평탄화 영역을 평탄하게 만드는 공정이다. 반도체 공정이 미세화되고 chip 크기가 작아짐 ... 에 따라 적층 구조를 이루게 됨으로서 평탄화 공정은 뒤이은 photolithography 와 film deposition의 공정의 정확도를 위해 그 중요성이 더욱 커지고 있

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.13

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리튬이차전지 음극물질

첨가 등. → 구조적인 변화에 대한 완충작용 → 사이클 특성 개선 3. Si 박막 전극이론적인 전기용량 : 990mAh/g (흑연의 2.7배) 우수한 사이클 특성. 단점. - 충 ... -M)/M¢ Sn (-M)/M¢M¢ : Li 이온, 전자 전도층나노 두께로 구성된 다층 박막구조Si (-M), Sn (-M) 활물질층Si-M-M¢ 및 Sn-M-M¢원자 수준으로 분산 ... 된 Si, SnM¢ 전도성 촉진 원소M 구조 안정화 원소Si or SnLi부피팽창 억제 (충방전시) 구조 안정성 확보ApproachAimTarget기술적 측면. 음극박막 재료 및

리포트 | 26페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.05.12

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[OLED, LED] Photolithography를 이용한 ITO Pattern 제작

Photolithography를 이용한 ITO Pattern 제작1. 실험목적Photolithography의 원리 및 공정과정에 대해 이해한다. 이를 바탕으로 직접 ITO를 이용 ... 공정 비교- Lift off 고정Lift-off공정이란 반도체 공정중 Etching(식각) 공정중에 일반적인 etching을 사용하지 않고 패터닝(patterning)하는 경우 ... 방식은 기판위에 PR 패터닝한 후 또 다른 박막을 그 위에 코팅한다. 그리고 PR을 쉽게 제거 즉 lift-off시키면 기판위에는 PR 패턴과는 정반대의 다른 박막의 패턴이 형성

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.19

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저탄소 녹색성장

다. 실리콘계 태양광 분야는 세계 최고 수준의 88%까지 기술격차가 좁혀졌으나, 박막형 태양광은 61%로 아직 낮은 수준이고 풍력은 육상 풍력과 해상 풍력의 기술 수준은 세계 최고 수준 ... 중에 있다 .삼성전자도 박막형 태양전지 연구개발에 주력하면서 태양전지 생산에 들어갈 것으로 예상된다. 특히 정부와 민간을 중심으로 5년간 3,600억을 투자하여 독자적인 기술개발 ... 인하를 위해 노력하고 ,박막, 유기물 분야는 상용화 초기단계로 고효율 차세대 박막 태양전지 및 유기 태양전지 상용화 기술개발을 위해 노력하고 있다. 시장창출을 위해 RPS의무공급

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.18

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ppt,파워포인트]연료감응형 태양전지(화학실험)

% 의 효율 11% 의 효율 색깔 검정색 다양한 색깔 구현 무게 무겁다 가볍다 제조단가 비싸다 저렴하다 실리콘 태양전지는 제작 공정이 까다롭고 고가의 재료를 사용하기 때문 에 가격 ... 보다는 낮지만 , 저가의 제조설비 및 공정기술 로 인해 발전단가를 낮출 수 있고 , 여러 장점들로 인해 전 세계적으로 집중적인 연구가 행해지고 있다 .염료감응형 태양전지의 현황 Dye ... 산업은 앞으로 연간 20% 내외 성장세 예상 태양광 에너지 성장 전망박막 태양전지 성장 전망현재 효율 6~8% → 파장 400nm~900nm 의 광전 변환 으로 18% 로 향상

리포트 | 46페이지 | 3,600원 | 등록일 2012.07.10 | 수정일 2014.02.19

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유기발광다이오드(OLED)

화 가능대면적화 가능낮은 구동 전압기계적 강도 우수편광발광 가능대면적화 가능박막 공정 용이내충격성내구성내환경성단점결정화기계적 강도 낮음다층막 간의 상호 확산픽셀화 쉽지 않음다층막 ... 은 , lift-off 공정 등을 적용한다. 박막 형성 및 패터닝 공정이 완료되면 금속 캔이나 보호막을 이용하여 소자를 encapsulation한 뒤 외부로 이송하여 구동회로를 연결 ... 형 EL과 주입형 EL로 크게 구분할 수 있다. 무기재료를 발광층으로 사용하는 무기 EL 소자는 분산형 또는 박막형 무기 EL의 경우 진성형 EL로 분류되며, 화합물 무기반도체 재료

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.05

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[경영학][정의 및 사례분석] 지속가능경영 GS칼텍스 및 아모레퍼시픽의 지속가능경영

공정한 평가와 보상 및 고용, 업무 수행, 승진 등에 있어 성별, 지역, 학벌, 장애, 국적 등을 이유로 한 차별 금지. 국제노동기구의 아동노동 및 강제노동 금지규정 준수.산업 ... 이상의 대용량 연료전지시스템을 개발 중.자회사인 GS나노텍을 통해 차세대 이차전지인 박막전지(Thin Film Battery)를 개발.이차전지의 핵심소재인 음극재의 국산화에 성공.3

리포트 | 52페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.11.28

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반도체공정기술

고 이들이 표면에서 박막 형성 및 물질 식각 반응을 경쟁적으로 일으키도록 하는 물리/화학적 공정이다.(가스나 플라스마, 이온빔 등을 이용) Wet Etching(습식 식각)현상 ... 에서 화학반응을 통하여 박막을 형성하는 공정. (가스 형태의 화합물의 분해와 반응 등을 통해서 생성된 입자들이 기판의 표면 위에 절연막 (SiO2) 이나 전도성 막(금속)을 형성 ... (금속공정)은 직접회로에서 소자와의 접촉, 소자들간의 연결, 칩과 외부회로와의 연결 등 세 가지 기능을 갖고 있는 금속박막의 형성 공정을 말한다. 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로

리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.03.02

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glass 기판의 미세배선 기술

. 결론 .투명전도 박막 – TCO (Transparent Conducting Oxide) 투명전도성 산화물 박막은 평판표시소자 (FPD) 와 박막형 태양 전지 같은 광전자 소자 ... electroless Cu plating Pattern formation of ZnO thin film Sn -Ag-PdITO (Indium Tin Oxide) 박막 - 현재 상업적인 ... 디스플레이에서 투명전극으로 주로 사용되어지는 박막 . But. 인듐 (Indium) 에 대한 자원 부족 , 값이 비쌈 투명전도성 산화물전극으로의 ZnO 성막의 연구배경 산화아연

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.18

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MOS소자

으로 여러층으로 형성해 가는 하나의 일관된 과정이다. 특정재질의 박막을 주입 (implantation), 성장, 식각(etching) 하는 과정에서 패턴을 만들게 되는데, 사진 공정 ... ) Cleaning 공정1) Piranha cleaning: Si wafer를 H2SO4 : H2O2 = 4 : 1 로 만든 용액에 10min 담가두어wafer 위의 유기물을 제거 ... 한다.2) HF cleaning: HF : D.I water = 1 : 10 용액에 wafer를 담궈 native oxide를 제거한다.(2) Oxidation반도체 공정에서 Si

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.12

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그래핀

성을 가지고 있다.제조공정`흑연을 3% 수소가 함유한 아르곤 가스층에 두어 그래핀의 각 층을 느슨하게 함 그래핀을 용액 중에서 초음파를 조사하여 스트립 (strip) 상으로 찢 ... 디스플레이에 필수 요소인 투명 전도성 때문에 그래핀은 기존의 투명성 박막을 대체 할 수 있는 물질이다.2. CD 1500장 기억 '테라비트' 원천 기술 개발◆ '꿈의 기억 소자 ... 얇은 풍선을 개발 ◆ 박막이 헬륨을 포함해 가장 작은 가스 분자 조차 스며들지 못하게 한다는 사실을 발견 ◆ 고정밀 센서나 극초 순수 필터 제작에 적용될 가능성을 열게 되었음참고

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.30

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태양전지에 대하여(원리, 응용분야 등)

만으로 직렬 연결이 가능하여 한 번의 박막 증착 공정으로 넓은 흡수대역을 가지는 다중접합 태양전지 제작이 가능하다. 2006년 Spectralab에서 (그림7)와 같은 GaInP ... 상황을 고려하면 결정질 실리콘 태양전지, 박막형 태양전지, 초고효율 태양전지, 차세대 태양전지로 나눌 수 있다. 특히 최근에는 박막형, 유기물 태양전지 등 차세대 태양전지에 대한 ... 율을ap) 구조를 가지고 있어 실리콘에 비해 광 흡수율이 높다. 또한 터널정션(tunnel junction) 구조를 이용하여 pn 접합 태양전지를 금속 전극 없이 반도체 박막

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.03

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CVD Chemical Vapor Deposition

란?Chamical Vapor Deposition 가스상태의 화학반응에서 석출되는 물질로 박막을 성장시키는 방법 용도 금속,세라믹 등에 도금층 형성 IC 생산 공정 광학용 박막 ... 용 박막참고 자료CVD코팅 기술동향-포항산업과학연구원 부품 신소재연구팀 집적회로 공정기술-이종덕(대영사) 표면처리공학-김희재(도서출판봉명) 반도체 소자 제조공정http://blog ... CVD (Chemical Vapor Deposition)-화학 기상 성장법Contents◆ CVD란?◆ 전기전자 소자 제조공정에서 CVD◆ CVD의 종류◆ 기타용도의 CVDCVD

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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반도체 용어 정리

반도체 소자를 제조하는 공정에서 반도체 단결정 웨이퍼에 박막 형성, 포토리소그래피(photolithography), 에칭, 이온 주입 등의 기술이 가해지는 요소 프로세스 중의 한 공정 ... 며, 여러종류의 필름(전도성, 유전성)을 에칭합니다.* 에칭반도체 소자의 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 회로의 배선 패턴을 형성하여 식각(蝕刻)하는 것. 대규모 집적 회로(LSI) 등 ... 이다. 웨이퍼 표면에 부착된 전극 재료를 포토리소그래피로 형성된 패턴에 따라 식각하는 공정으로, 종전에는 화학 약품을 사용하는 웨트 에칭(wet etching)법으로 시행

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.23

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마찰TEST 기계를 이용한 마찰계수 측정

에 박막을 형성하여 진공이나 저온 환경에서의 윤활제로 사용된다.② 경계윤활고체가 서로 마찰할 때, 이 접촉면에 서로 다른 분자가 흡착하여 흡착분자층을 형성한다. 이때의 마찰을 경계마찰이 ... 는 절삭성능을 향상시키기 위하여 절삭가공 공정에 직접 공급되는 액체나 기체를 말한다. 절삭유는 두 가지 주된 문제를 해결한다. (1) 전단 영역과 마찰 영역에서 발생하는 열, (2 ... 가공 공정에서 열의 영향을 감소시키기 위한 절삭유이다. 이것은 절삭에 발생하는 열에너지의 양에는 제한적인 영향을 미치지만, 발생된 열을 가져가서 공구와 공작물의 온도를 낮춘다

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.18

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박막의증착

한 특성의 박막을 쉽게 얻을 수 있을 뿐만 아니라 좋은 step coverage를 갖는 등의 특성이 있기 때문이다.2.이론적 배경CVD는 반도체의 제조공정 중에서 가장 중요한 기술 ... 이 형성되는 것을 일컫는다. 이 공정은 어떤 박막을 형성하느냐에 따라서 매우 다양한 기체, 액체, 심지어는 고체의 원료가 사용된다. 다른 많은 박막제조공정과 비교해 볼 때, CVD ... (Atomi 고온을 생성하는데 아주 어려움이 많게 되고, 플라스틱이나 글라스등 저융정의 기판을 사용할수 없게 된다. 또한 박막원자의 기판중에서의 확산, 상온에서의 공정중에 열응력 발생등

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.26

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반도성 세라믹 및 PTC 소재

고 있다.② 생산공정반도성 세라믹 부품은 소재분야에 있어서 벌크형과 적층형으로 크게 구분하고, 일부 박막공정도 사용된다. 소재의 후공정으로서 SMD 공정, 래디얼공정 및 axial ... (diode)공정으로 나뉜다.③ 발전방향NTC는 온도센서용의 현존 문제점은 epoxy coating형의 경우 기밀성의 미흡, glass sealing의 경우 고가 및 정밀도의 미흡 ... 이 단점이다. 이 두 가지를 보완하는 제품이 필요하다. 표면실장형 부품의 경우 소형화가 지속적으로 요청되나, 이 경우 1% 이상의 저항정밀도를 유지 내지 향상시킬 수 있는 제조공정

리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.04.10

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